EMC设计规范

结构件 EMC 设计技术 ---------------------------------------------------------------------- 11
电缆的选择与使用 ------------------------------------------------------------------------- 12 3.4.1 各种电缆的使用环境 ---------------------------------------------------------------------- 12 3.4.2 电缆屏蔽的原则 ---------------------------------------------------------------------------- 12 3.4.3 电缆走线的通用要求 ---------------------------------------------------------------------- 12
3.5
接地设计 ------------------------------------------------------------------------------------- 13
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3.5.1 地和接地 ------------------------------------------------------------------------------------- 13 3.5.2 接地的作用 ---------------------------------------------------------------------------------- 13 3.5.3 接地的方法 ---------------------------------------------------------------------------------- 13 3.5.4 接地的通用原则 ---------------------------------------------------------------------------- 15 接口电路防护与 EMC 设计 -------------------------------------------------- 15 4.1 接口电路防护与 EMC 设计基本原则 ----------------------------------------------------------- 15 4.2 网口电路防护与 EMC 设计 ---------------------------------------------------------------------- 16 4.2.1 室外走线 ------------------------------------------------------------------------------------- 16 4.2.2 室内走线 ------------------------------------------------------------------------------------- 17 4.3 串口电路防护与 EMC 设计 ---------------------------------------------------------------------- 18 4.3.1 RS-232(V.24)接口电路------------------------------------------------------------------- 18 4.3.2 RS-485&422 接口电路 --------------------------------------------------------------------- 18 ESD 防护 ---------------------------------------------------------------- 19 5.1 ESD 防护设计方法 -------------------------------------------------------------------------- 19
EMC 设计规范
目录
1 2 3 概述 --------------------------------------------------------------------- 3 使用范围 ----------------------------------------------------------------- 3 EMC 设计实现 ------------------------------------------------------------- 3 3.1 电路设计技术 -------------------------------------------------------------------------------- 3 3.1.1 器件选择 ----------------------------------------------------------------------------------- 3 3.1.2 电路设计 ----------------------------------------------------------------------------------- 4 3.1.2.1 电路设计通用要求 ---------------------------------------------------------------- 4 3.1.2.2 电源部分设计要求 ---------------------------------------------------------------- 5 3.1.2.3 信号接口设计要求 ---------------------------------------------------------------- 6 3.2 PCB 设计技术 --------------------------------------------------------------------------------- 8 3.2.1 3.2.2 3.2.3 3.2.4 3.2.5 3.3 3.3.1 3.3.2 3.3.3 3.3.4 3.4 PCB 层叠设计 --------------------------------------------------------------------------------- 8 PCB 布局设计 --------------------------------------------------------------------------------- 9 PCB 布线设计 --------------------------------------------------------------------------------- 9 PCB 信号走线的阻抗匹配 ---------------------------------------------------------------- 10 PCB 上电信号接口的处理 ---------------------------------------------------------------- 10 屏蔽设计的基本原则 ---------------------------------------------------------------------- 11 缝隙的屏蔽 ---------------------------------------------------------------------------------- 11 孔洞的屏蔽 ---------------------------------------------------------------------------------- 11 屏蔽材料的选用原则 ---------------------------------------------------------------------- 11
7、模拟器件选择方面，模拟器件的选择对 EMC 方面的影响没有数字器件那样直接，其输出波形差异通 常也较大，所以选择的余地也就相应的较小些。但是，作为通用的规则，高频模拟电路的低辐射方面，要 求其输出驱动电流的能力方面尽可能在保证功能的情况下最小化；模拟器件选择的另外一个方面，就是其 抗扰能力需要关注，因为它们很容易通过解调其它射频信号而受影响，但这方面的指标在器件的 data sheet 里面是没有的，只能在设计中慢慢的摸索、积累； 另外， 电解电容在低频较常使用，而对于高频滤波方面，需要考虑陶瓷电容等；
6、 数字器件选择方面， 在产品设计的初期进行数字器件的选择过程中一定要考虑 EMC 相关特性， 否则， 在后期处理 EMC 方面的问题中会很变动； 在此将一些主要的关注要点陈述如下 （同时遵循前面几条要求） ： A. 器件的发射指标低；虽然不是每款器件都提供这方面的情况，但是，即使同一家的不同型 号的处理器都会存在极大的差异；如据文献介绍，Philips的两款80C51的处理器的差异高达 40dB。 B. C. D. E. F. G. 器件ESD抗扰能力强； 低输入容性（即输入电容小的器件） ； 低瞬态电流； 使用差分模式进行信号传递； 电源、地引脚较多，排布较优； 输出驱动能力正好满足应用需求（即不高于实际） ；
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5.2
常用 ESD 防护设计规则 ------------------------------------------------------------------- 22
1. 概述
EMC（Electromagnetic Compatibility：电磁兼容）是一种技术， 这种技术的目的在于使电气装置 或系统在共同的电磁环境条件下，既不受电磁环境的影响，同时也不会给环境以这种影响。换句话说，就 是它不会因为周边的电磁环境而导致性能降低、功能丧失或损坏，也不会在周边环境中产生过量的电磁能 量，以致影响周边设备的正常工作。. 对于电力、电子系统设备，EMC 包含下面三个方面的含义： 1、EMI（Electromagnetic Interference）电磁干扰：即处在一定环境中的设备或系统，在正常运行 时，不应产生超过相应标准所要求的电磁能量。 2、EMS（Electromagnetic Susceptibility）电磁敏感度：即处在一定环境中的设备或系统，在正常 运行时，设备或系统能承受相应标准规定范围内的电磁能量干扰，或者说设备或系统对于一定范围内的电 磁能量不敏感，能按照设计性能保持正常的运行。 3、电磁环境：即系统或设备的工作环境。即使相同种类的设备也可能运用在不同的电磁环境中，对 于应用在不同环境中的设备，对它们的电磁兼容要求也可能是不一样的。 产品 EMC 设计的目的就是：使产品满足相应 EMC 标准的要求；使产品满足实际电磁环境的需求；设备 或系统内部兼容的要求。