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手机植锡的技巧和方法 Revised as of 23 November 2020手机植锡的技巧和方法下面我向大家介绍我本人在手机维修中拆焊BGAIC的技巧和方法，欢迎大家共同探讨。
让新手轻松成为高手！！一植锡工具的选用１．植锡板市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。
这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是１．锡浆不能太稀。
２．对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash 或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡３．一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。
４．植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。
小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC 取下。
它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。
我本人平时就是使用这种植锡板，以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。
２．锡浆建议使用瓶装的进口锡浆，多为公斤一瓶。
颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。
不建议买那种注射器装的锡浆。
在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化块，细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。
３．刮浆工具这个没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可。
我们是使用GOOT那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。
有的朋友用一字起子甚至牙签都可以，只要顺手就行。
４．热风枪最好使用有数控恒温功能的热风枪，去掉风咀直接吹焊。
我们是使用天目公司的９５０热风枪。
５．助焊剂我们是使用天目公司出售的‘焊宝乐’，外形是类似黄油的软膏状。
优点是１．助焊效果极好。
２．对IC和PCB没有腐蚀性。
３．其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度－－这个道理和我们用锅烧水道理一样，只要水不干，锅就不会升温烧坏。
芯片植锡技巧嗨，各位电子爱好者们！今天我想跟大家唠唠芯片植锡这个事儿。
这可真是个技术活，就像给芯片穿上一件精致又合身的锡衣，容不得半点马虎。
我有个朋友叫小李，他刚接触芯片维修的时候，对植锡那是一窍不通。
有一次，他拿着一个损坏的芯片，就像捧着个烫手山芋，不知所措。
我就跟他说：“兄弟，这芯片植锡啊，就像给一个超级小的模特量身定制一件金属礼服。
”他一脸疑惑地看着我，那表情就像是在说：“你这说的啥呀？”咱先说说工具吧。
植锡的工具那可不能凑合。
你得有个好的植锡网，这就好比是裁缝的裁剪模板。
植锡网的孔要整齐、细密，就像一个个排列有序的小窗户。
要是植锡网质量不好，那可就完蛋了，就像用破了洞的模板做衣服，做出来的锡球肯定不规整。
我见过有人为了省钱，买那种便宜的植锡网，结果呢？植出来的锡就像歪瓜裂枣似的，根本没法用。
这时候你能怪谁呢？只能怪自己贪小便宜啊！再就是锡浆，这锡浆就像是做衣服的布料。
你得选那种质地均匀、细腻的锡浆。
有些锡浆啊，粗得像沙子一样，你想啊，这样的锡浆怎么能做出漂亮的锡球呢？就好比你用粗糙的麻布袋料去做晚礼服，那能好看吗？不可能的呀！我跟小李说这个的时候，他还不信。
他拿了一种很便宜的锡浆就开始试，结果植出来的锡，不是多一块就是少一块，那芯片看起来就像个满脸麻子的人，惨不忍睹。
他当时就大喊：“哎呀，我这是造了什么孽啊！”接下来就是实际操作啦。
在给芯片植锡之前，得把芯片清理干净，这就像给模特洗澡一样，得把身上的脏东西都去掉。
芯片上要是有残留的焊锡或者杂物，那锡就附着不好。
我记得有一次，我没仔细清理芯片，就急着植锡，结果呢？锡球就像一个个调皮的小孩，根本不听话，东倒西歪的。
这时候我就想，我这不是自己给自己找麻烦吗？把植锡网对准芯片的时候，那可得小心翼翼的。
这就像给模特穿衣服，要对得整整齐齐的。
如果稍微偏一点，那植出来的锡球位置就不对了。
我给小李示范的时候，他眼睛瞪得大大的，说：“原来这么讲究啊！”我就说：“那可不，这芯片植锡就像搞艺术创作一样，一点都不能含糊。
BGA芯片植锡球一、BGA芯片植锡球的概述BGA芯片植锡球是贴装BGA芯片的关键步骤之一，也是保障BGA芯片性能稳定和可靠性的重要环节。
BGA芯片的正常工作需要有一定数量的金属锡球，这些锡球通过植在芯片焊盘上形成粘结的焊点，使芯片与PCB板之间形成电气连接和机械固定。
植锡球的数量和规格对芯片的性能影响很大，要求植锡球的密度和间距均匀，规格一致性高，质量稳定可靠，才能满足高速数据传输、高性能计算等领域对芯片的高要求。
二、BGA芯片植锡球的制造技术BGA芯片植锡球的制造技术是指将一定规格、材料、工艺要求的锡合金原料加工成一定大小、形状、表面处理的锡球，然后将这些锡球通过特殊的机械、光学、电子等工艺手段精准植在BGA芯片的焊盘上，形成一定数量、规格、密度、间距的焊接连接点。
1.锡球制备技术锡球的制备可以采用多种工艺方法，如打圆、打平、轧圆、旋转、自生、流化床等。
其中最为常用的是打圆工艺，其工艺流程如下：（1）将锡合金料按比例混合，然后将锡合金料加热至一定温度，使其液化并混合均匀。
（2）然后通过一定的工艺手段，将锡合金液体一滴一滴滴落在窄沟、背胶、臂板等预置好模具上，随着液滴的滑落，液滴表面张力使其呈球形。
（3）待锡球形成后，将模具加热至一定温度，再通过震动、摇晃等方式使锡球自由落入容器中，然后进行清洗、筛选、分级等处理，得到符合要求的锡球。
2.锡球植入技术锡球植入技术是指将制备好的锡球精准地植在BGA芯片的焊盘上，形成物理焊接，埋在胶层的下面，使整个BGA芯片与PCB板紧密结合。
锡球植入技术的工艺流程如下：（1）将准备工作好的BGA芯片和PCB板分别放在工作平台上，移动台与控制器通过软件控制，使BGA芯片和PCB板精确定位，使其焊盘之间重合。
（2）锡球植入机根据设定的植球参数，启动机器，将一定数量、规格的锡球以一定的速度、频率、时间等参数植入BGA芯片焊盘上，形成焊点。
（3）检测焊接后的芯片，剥离贴片时检查植球数量、排列是否符合要求，经过专业检测合格后，就可以继续进行下一步的BGA贴装环节。
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让新手轻松成为高手！！一植锡工具的选用１．植锡板市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上。
另一种是每种一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。
这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是１．锡浆不能太稀。
２．对于有些不容易上锡的例如软封的或去胶后的，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡３．一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。
４．植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。
小植锡板的使用方法是将固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将取下。
它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。
我本人平时就是使用这种植锡板，以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。
２．锡浆建议使用瓶装的进口锡浆，多为公斤一瓶。
颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。
不建议买那种注射器装的锡浆。
在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化块，细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。
３．刮浆工具这个没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可。
我们是使用那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。
有的朋友用一字起子甚至牙签都可以，只要顺手就行。
４．热风枪最好使用有数控恒温功能的热风枪，去掉风咀直接吹焊。
我们是使用天目公司的９５０热风枪。
５．助焊剂我们是使用天目公司出售的‘焊宝乐’，外形是类似黄油的软膏状。
优点是１．助焊效果极好。
２．对和没有腐蚀性。
３．其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使和的温度保持在这个温度－－这个道理和我们用锅烧水道理一样，只要水不干，锅就不会升温烧坏。
６．清洗剂用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性，不能使用溶解性不好的酒清。
两种BGA植球技术：助焊膏、锡膏的详细用法介绍今天给大家介绍两种BGA植球技术，其中一种方法与前面讨论的锡膏锡球相同，即只是用了锡膏代替助焊膏。
但是，锡膏的性能特征与助焊膏的性能特征非常不同。
当温度上升到熔点时，助焊膏会变成液体，锡球很容易随液体流走；加上助焊膏可焊性相对较差，不是真正意义上的焊锡，所以更多的时候采用的是锡膏锡球的方法。
前提是这两种方法都可以用植球座的专用工具完成。
锡膏锡球方法的具体步骤如下：1。
首先准备植球工具——植球座。
使用酒精清洗并干燥烘干，以便锡球顺利滚动。
2。
将预先准备好的BGA芯片放在植球座上，定位好；3。
将锡膏加热后，将其均匀搅拌，然后均匀地倒在刮刀上；4。
将锡膏印刷框架放在定位好的基座上并印刷锡膏。
尽量控制刮刀的角度，强度和速度。
完成后，小心取下锡膏印刷框架。
5。
确认BGA上的每个焊盘均匀地印有锡膏，然后放置锡球框，然后放置锡球，摇动植球座，让锡球滚入网孔中以确认每个网格都有一个锡球后可以收好锡球并脱板；6。
从基座上取下刚植好球的BGA进行加热。
最好使用回流焊。
如果量少，也可以使用热风枪。
这样完成了bga植球。
BGA植球技术的另一种方法：助焊膏锡球的方法，这种方法的操作步骤是：前两步与上一种方法相同，第三步和第四步是结合到一个步骤中，用刷子直接粘上助焊膏，不需要钢网印刷，直接均匀涂刷到BGA的焊盘上。
其他步骤与锡膏锡球的操作方法一致。
卓茂科技设备工厂为您提供多款性价比高的返修台，热风返修设备，无铅bga回流焊台，x-ray点料机，x-ray检测等设备。
产品名称所有芯片 工序 芯片植球作业 文件编号/版本 xxxxxx-V1.0 页数 1/1拟 制 刘 刚 批 准作 业 过 程步骤作 业 内 容操 作 要 求图片/说明1清洁芯片在芯片焊点处加助焊剂，用烙铁清洁表面焊锡,用棉签沾少量酒精清洁焊盘，保证芯片焊盘平整;2 清洁钢网 清洁钢网上残留焊锡和助焊剂，保证所有网孔无阻塞;3芯片焊脚和网孔对准 将芯片平贴于钢网上，并检查芯片焊盘与钢网孔是否存在偏移等不良情况;4涂布锡膏压住钢网，用刀片在钢网表面涂布锡膏，保证每个网孔都填满锡膏，并清除网孔外其他位置的锡膏;5加热风枪高度2cm 左右，用镊子压住钢网，不能太用力，以免锡球被挤压连焊。
用小枪从外到内加热，直至锡膏变成锡球，呈金属光泽;6修整锡膏融化冷却后，钢网焊盘有不平整的地方，用刀片削平后，再涂布一层锡膏后加热熔化，保证焊盘表面锡球颗粒大小相等;7拆取1、植球完成待芯片温度降低到80℃左右，锡球凝固成型后轻缓将芯片从钢网取下，取拆芯片要避免强行与钢网分离，避免损坏芯片与钢网; 2、分离后检查芯片外观，符合要求后芯片锡球位置加少量助焊剂，将锡球吹平整均匀，此时以焊盘熔化为准，统一将外观助焊剂清理干净;8检查1、发现同一芯片有3个焊盘锡球大小不符合要求时，可将焊盘清理后用标准锡珠进行补点,2、如超过3点锡珠不符合要求,重复1步骤重新植锡,同一芯片植球不得超过三次,否则做报废处理。
芯片外观标准：1、焊盘表面外观无龟裂、烧焦、吹黑情况出现2、焊盘正常无脱落，芯片焊盘锡球颗粒大小均匀物 料 名 称数量设备、工装、工具、辅料数量待植锡芯片若干 防静电手套、焊锡膏、助焊剂、棉签、眼睛布、酒精少许 植锡钢网 1片 台式热风枪1台/人电烙铁（配尖或刀形烙铁头）、烙铁架1台/人。
LG的液晶电视，需要更换CPU，植球与焊接过程。
描述:我的工作台描述:用风枪取下芯片描述:吸锡带清理干净焊盘描述:芯片装入植球台描述:紧固螺丝描述:刷匀助焊膏描述:准备好锡球描述:对准植球网描述:对应焊盘放入锡球描述:放完了描述:移除钢网描述:用风枪慢慢加热描述:锡球融化完成植球描述:装好预热台对好芯片位置描述:上下一起开工描述:用镊子轻轻移动芯片，感觉焊接效果描述:焊接完成台电U盘BGA的Flash，装到3252上，因为芯片较小，不用预热台了无铅的BGA植球怎么做用BGA返修台，如果有钢网的话，很容易植球.几种常见植球方法：A) 采用植球器法如果有植球器，选择一块与BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05--0.1mm，将焊球均匀地撒在模板上，摇晃植球器，把多余的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。
把植球器放置在工作台上，把印好助焊剂或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照贴装BGA的方法进行对准，将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到植球器模板表面的焊球上，然后将BGA器件吸起来，借助助焊剂或焊膏的黏性将焊球粘在BGA器件相应的焊盘上。
用镊子夹住BGA器件的外边框，关闭真空泵，将BGA器件的焊球面向上放置在工作台上，检查有无缺少焊球的地方，若有，用镊子补齐。
..B) 采用模板法把印好助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上，助焊剂或焊膏面向上。
准备一块BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05～0.1㎜，把模板四周用垫块架高，放置在印好助焊剂或焊膏的BGA器加热固化锡球时，行业内有一个经验温度曲线的。
如果你是用热风枪的话，肯定不行，温度拿捏不好，就是你说的那种情况，没有BGA返修台，是没办法做BGA返修的，成功率也就是在40%吧，即使成功了，由于热风枪的温度没法控制，会缩短BGA的使用寿命，因为这种损害是肉眼看不出来的，如果客户用了一个月，又黑屏了，那你就要挨骂了，呵呵，还会砸你的牌子。
万能植珠台对BGA重植球的步骤
准备工具：锡球、助焊膏、清洗剂、助焊剂、吸锡线、油画笔、内六角板手、电烙铁、布等
一、除锡
BGA涂上少量助焊剂，用恒温烙铁吸取锡球，再用恒温洛铁加热吸锡线，用吸锡线去除BGA PAD上的残锡。
（注：烙铁温度设定在260度到300度之间）
二、清洗
将除锡完的BGA芯片用无尘布蘸清洁剂把件擦干净。
（注意：BGA上的助焊剂会发生化学反应并产生质变，影响零件的焊接）
三、植球步骤：
1、将BGA芯片放到植珠台上，用内六角板手根据BGA大小调整固定座，使BGA芯
片能平整地放在植珠台上。
2、用笔刷将助焊膏均匀地涂在BGA贴面上。
3、根据不同的BGA芯片选择合适的植球钢网和锡球并将钢网固定在植珠台上模上，
（调整钢网与芯片锡点使其完全重合）
4、倒进锡球摇动植珠台，使对应的钢网孔填满锡球
5、将多余的锡球从锡球座中倒出
6、轻轻按下把手，注意锡球的情况
7、取走植珠台上模
8、检查是否有漏球或抱球的情形。
若有则用镊子补正或拔离
9、将植球OK的BGA用热风枪进行均匀加热。
芯片植锡球
这是一个刚拆下来的BGA芯片，残余的锡球杂乱无章要重新植锡球才可以正常使用。
先准备一卷双面胶带，这种胶带在文具店可以买到。
撕下一小条双面胶带，并将胶带贴在工作台上。
将胶带背面的油性纸撕掉。
通过双面胶将芯片粘在工作台上
在芯片上刷一薄层焊膏
用刀头烙铁刮掉焊盘上的残余焊锡
除锡后的芯片上有残余焊膏等杂物，用洗板水洗掉杂物。
用毛刷刷芯片
清洗后的芯片就很干净了。
在芯片上均匀地刷一薄层焊膏。
注意：焊膏不能太厚，要刷得均匀
否则多出来的焊膏会通过钢网小孔溢出来，影响锡球排列
将钢网对齐叠放在芯片上
将芯片边缘的多余焊膏擦干净，以防粘锡球。
擦芯片必须到位，否则锡球会粘到芯片边缘，影响工作效率。
用小勺将锡球弄到钢网上
钢网的每个小孔都要被锡球覆盖
晃动钢网，让多余的锡球滑落到小碗里
通过处理，钢网的每个小孔里都应有一个锡球，不能多，也不能少锡球准确定位后，可以用雷科BGA返修台加热，使锡球熔化并粘到焊盘上
如果是雷科902、雷科903、雷科906、雷科916型BGA返修台，如下图所示放好芯片
如果是雷科908型BGA返修台，如下图所示摆好芯片。
正确设定温度
等待。
大概3分钟左右
加热完成
关掉电源开关
将芯片放到一边冷却。
.
.
- -可修编.
用洗板水清洗浸泡，然后取下钢网，清理多余的锡球
BGA 芯片植球完毕。
bga焊接方法总结bga焊接方法总结总结是对某一阶段的工作、学习或思想中的经验或情况进行分析研究的书面材料，它可以明确下一步的工作方向，少走弯路，少犯错误，提高工作效益，不如我们来制定一份总结吧。
但是总结有什么要求呢？下面是小编收集整理的bga焊接方法总结，欢迎阅读与收藏。
焊接BGA芯片也是我们必须要面对的技术活，BGA芯片是主要针对体积小的电子产品开发的，因它的管脚位于IC的'底部，虽然可以节省大部分空间但是因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊和脱焊。
有一些新手修家电的，一看到BGA芯片焊接就头疼，为了克服这个问题，家电维修资料网编辑中华维修特整理了一些关于焊接方面的几个步骤，希望给帮助各位。
第一步、定位：首先记住IC在主版上的方向，在记住其位置。
如果是没有画出BGA IC位置的主版我们需要先把它的位置标在主版上。
我个人是用手术刀在BGA IC的位置上画出印，但手要轻，画出即可，不要把版线划断。
第二步、拆焊BGA：首先在BGA IC周围加松香水，要稍稠一点，如果用焊油就需要用风枪给BGA IC预热，然后将焊油涂在IC周围焊油就会自己流入IC底部。
然后将主办固定，风枪温度调到280~300度左右风量在4~6级用大枪头（把风枪对着纸吹，2~3秒糊了为280度左右）在离BGA IC 1.5厘米左右吹，风枪要不停的围绕IC旋转，不要心急，待IC下有助焊剂流出时就不时用镊子轻拨一下，待IC活动后再吹2秒左右用镊子夹注IC果断提起，不要犹豫，动作要快。
到此，BGA IC拆焊完毕。
第三步、清理焊盘及IC：用烙铁再焊盘上轻快的拖动，使焊盘上的锡全被拖走，力求平整均匀。
再用清洗剂将主版搽干净；将IC用双面胶粘在定位版上，用烙铁将锡球拖走，使其平整光滑。
再将IC擦干净。
第四步、BGA植锡及焊接：BGA植锡是最关键的一关，初学者可用定位版，将IC粘在上面。
找到对应的钢网，将网上的孔对准IC的脚一定要对准！。
内存植锡方法
内存植锡的具体方法如下：
1. 准备工具：准备好植锡工具、锡浆、橡皮手套、螺丝刀、吹风机等工具。
2. 清理焊盘：使用螺丝刀将内存条从主板上拆下，用橡皮手套将焊盘上的残留焊锡清理干净。
3. 涂锡浆：将适量的锡浆涂抹在植锡钢网上，然后将钢网放置在内存条的焊盘上。
4. 加热钢网：使用植锡工具对钢网进行加热，使其与焊盘融为一体。
5. 等待冷却：加热完毕后，等待植锡部分冷却，然后将植锡钢网轻轻揭开。
6. 检查焊接情况：检查植锡部分是否牢固，如果有虚焊或不良现象，需要重新植锡。
7. 安装内存条：将内存条重新安装到主板上，并固定好螺丝。
8. 测试内存：开机测试内存是否正常工作，确保植锡成功。
需要注意的是，在进行内存植锡操作时要小心谨慎，避免热风枪温度过高导致周围零件损坏或锡珠飞溅等问题。
同时，在操作前要确保手部干燥，避免汗水等物质影响焊接效果。
BGA焊接及BGA植珠工艺流程解说BGA焊接及BGA植珠工艺主要应用在电子行业，比如电子产品的生产部门的BGA 焊接流程以及维修部门对BGA芯片的维修时采用的植珠工艺、在电子产品维修方面也会才用到BGA焊接与植珠工艺，比如电脑的主板、显卡的维修。
那工厂的BGA焊接与市场维修时人们所采用的BGA焊接及植珠方面有哪些差异呢？专业的电子产品生产企业都有专门的部门来对精密电子产品进行焊接，通常这个部门都成为“SMT”，即为“表面贴装”。
通常SMT部门是封闭式的无尘车间（根据产品精密度及产品特性会有不同标准），而他们的BGA焊接工艺也是很先进的，有不同功能的机器采用的流水线工作方式将速度与质量很好的结合在一起。
就穆童的了解来看，主要有一下三类机器：焊膏机焊膏机通常被安放在流水线的最前端，它负责对PCB线路板上需要进行原件焊接的部位（通常称为焊点）进行上锡（当然，这个上锡只是将焊膏涂抹在焊点上）。
通常较为精密的电子产品的这个生产过程都是由全自动或者半自动焊膏机进行的（比如我们的电脑主板、显卡）。
作为BGA焊接的重要步骤，锡膏的印刷质量将是影响日后对BGA植珠概率重要因素之一。
这一步完成后PCB就流送到贴片接了。
贴片机贴片机属于机电一体化的高度精密机器（不是一般国家能做出来的），国内使用的此类设备几乎全部依赖进口，较为高端的有从德国进口的西米子系列（有单轨、双规，售价数百万），还有日本进口的雅马哈贴片机、富士贴片机以及松下贴片机（松下较老，国内一些小型企业使用的部分产品甚至是30-50年前日本生产的，但即便如此老的设备以中国的机电一体化水准也属于先进的了）等。
贴片机在接到焊膏机传送下来的PCB后就会拾取送料器里面的BGA芯片（对于小的BGA可以用大号“飞达”，对于较大的BGA芯片则要用到托盘）。
贴片机在加到传送带上的PCB板后对其进行摄像定位（0.2mm级别），然后通过吸嘴将BGA吸取后，再对BGA进行摄像定位以防止吸取异常，确认无误后吸嘴下探将BGA贴放在被锡膏印满焊点的焊接位上，然后流送到下一工序：回流焊。
BGA焊接芯片IC按照我的方法你就学会BGA了
一、注意事项.周围的电容电阻.MOS管.三极管
二、风枪温度调试.风枪温度调到320度风速1档三、风枪对准吹.不需要转动.待锡融化后用镊子轻轻夹起.夹的时候要小心.不能碰到旁边的元器件
四、焊盘处理.放少量焊油用烙铁把焊盘锡拖均匀.把焊盘清洗干净
五、芯片植锡.用纸巾把刮锡刀上面的锡膏多余的焊油吸干（尽量干一点），把植锡网洗干净（每个小孔都不能有异物），把电源铺在一块纸巾上面，用植锡网对准，往上面涂锡膏，抹均匀干净以后用无尘布来回擦一擦，把风枪调到280°，风速全部关掉,向IC四周吹几圈
（防止吹锡膏的时候，锡网出现变形），IC植好锡洗干净以后往上面加点焊油用风枪对着吹待锡珠全部归位及可！
六、安装.在装的时候焊盘不能放太多焊油.风速不能太大.方向摆好,风枪温度同样是320度，风速1档，对准充电管吹焊时间在15秒，待锡珠融化后用镊子轻轻触碰充电IC会自动复位就说明已经焊好。
七、待主板冷时用洗板水清洗干净。
sop16的芯片的焊接步骤
SOP16是一种常用的贴片封装方式，常见于各种类型的集成电路芯片中。
下面是SOP16芯片的焊接步骤：
1. 准备工作
首先，需要准备好所需的焊接工具和材料，包括锡丝、锡膏、吸锡器、焊锡台等。
同时，还需要准备好焊接面板和芯片。
2. 焊接准备
将焊接面板固定在焊锡台上，并将SOP16芯片放置在焊接面板上。
在焊接面板上标记出芯片的位置和方向，以确保焊接正确。
3. 上锡
使用吸锡器将芯片的焊脚清理干净，然后将锡膏涂在焊脚上。
涂上的锡膏应该与焊脚的大小相匹配，不要太多或太少。
将芯片放回焊接面板上，并对齐焊脚位置。
4. 热风枪焊接
使用热风枪对焊接面板进行加热，将焊膏融化并与焊脚粘合。
焊脚应该在加热后自然排列，并在锡膏的作用下形成焊点。
注意，热风枪的温度应该在合适的范围内，以免焊接过度或不足。
5. 检查
等待焊点冷却后，使用显微镜检查焊接质量。
焊点应该光滑、坚固，而且没有短路和虚焊等缺陷。
如果存在问题，需要重新焊接。
6. 清理
最后，使用清洁剂清理焊接面板上的残留物和污垢。
以上就是SOP16芯片的焊接步骤，需要注意的是，焊接时应该保证操作规范和技巧熟练，以确保焊接质量。
芯片植锡球
这是一个刚拆下来的BGA芯片，残余的锡球杂乱无章要重新植锡球才可以正常使用。
先准备一卷双面胶带，这种胶带在文具店可以买到。
撕下一小条双面胶带，并将胶带贴在工作台上。
将胶带背面的油性纸撕掉。
通过双面胶将芯片粘在工作台上
在芯片上刷一薄层焊膏
用刀头烙铁刮掉焊盘上的残余焊锡
除锡后的芯片上有残余焊膏等杂物，用洗板水洗掉杂物。
用毛刷刷芯片
清洗后的芯片就很干净了。
在芯片上均匀地刷一薄层焊膏。
注意：焊膏不能太厚，要刷得均匀
否则多出来的焊膏会通过钢网小孔溢出来，影响锡球排列
将钢网对齐叠放在芯片上
将芯片边缘的多余焊膏擦干净，以防粘锡球。
擦芯片必须到位，否则锡球会粘到芯片边缘，影响工作效率。
用小勺将锡球弄到钢网上
钢网的每个小孔都要被锡球覆盖
晃动钢网，让多余的锡球滑落到小碗里
通过处理，钢网的每个小孔里都应有一个锡球，不能多，也不能少锡球准确定位后，可以用雷科BGA返修台加热，使锡球熔化并粘到焊盘上
如果是雷科902、雷科903、雷科906、雷科916型BGA返修台，如下图所示放好芯片
如果是雷科908型BGA返修台，如下图所示摆好芯片。
正确设定温度
等待。
大概3分钟左右
加热完成
关掉电源开关
将芯片放到一边冷却。
用洗板水清洗浸泡，然后取下钢网，清理多余的锡球
BGA芯片植球完毕。
.. ’.。
