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word.电子行业职业技能鉴定统一试卷印制电路制作工（高级）理论试卷（A 卷）注 意 事 项1.请按要求在试卷的标封处填写您的考区名称、考场号、姓名和准考证考号。
2.请仔细阅读各种题目的回答要求，在规定的位置填写您的答案。
3.表用蓝色（或黑色）钢笔、圆珠笔答卷，不要在试卷内填写与答题无关的内容。
4.本试卷满分为100分,考试时间为120分钟。
一、单选题（20分,每小题1分） 1、强化职业责任是（）职业道德规范的具体要求。
A 、团结协作B 、诚实守信C 、勤劳节俭D 、爱岗敬业2、党的十六大报告指出，认真贯彻公民道德建设实施纲要，弘扬爱国主义精神，以为人民服务为核心，以集体主义为原则，以（ ）为重点。
A 、无私奉献 B 、爱岗敬业 C 、诚实守信 D 、遵纪守法3、要做到遵纪守法，对每个职工来说，必须做到（ ） A 、有法可依 B 、反对“管“、“卡”、“压”C 、反对自由主义D 、努力学法，知法、守法、用法4、下列关于创新的论述，正确的是（ ）A 、创新与继承根本对立B 、创新就是独立自主C 、创新是民族进步的灵魂D 、创新不需要引进国外新技术 5、Protel 99SE 是用于（ ）的设计软件。
A 、电气工程B 、电子线路C 、机械工程D 、建筑工程 6、Protel 99 SE 原理图文件的格式为（ ）。
A 、*.SchlibB 、*.SchDocC 、*.SchD 、*.Sdf 7、Protel 99 SE 原理图设计工具栏共有（ ）个。
A 、 5 B 、6 C 、 7 D 、 88、执行（ ）命令操作，元器件按水平中心线对齐。
A 、Center B 、Distribute Horizontally C 、Center Horizontal D 、Horizontal9、原理图设计时,按下( )可使元气件旋转90°。
A 、回车键 B 、空格键 C 、X 键 D 、Y 键 10、原理图设计时,实现连接导线应选择( )命令.A 、Place/Drawing Tools/LineB 、Place/WireC 、WireD 、Line 11、进行原理图设计，必须启动（ ）编辑器。
电路理论试题含答案一、判断题（共100题，每题1分，共100分）1.当非正弦周期函数的波形在横轴上、下部分包围的面积相等时，其傅里叶级数中的Ao=A、正确B、错误正确答案：A2.设线圈1的匝数为M,则线圈中各磁通对应的磁链分别为：ψ₁₁=φ₁₁N₁,ψ₁₂=φ₁₂N₁()A、正确B、错误正确答案：A3.等效电源定理要求外电路性质必须是线性的。
()A、正确B、错误正确答案：B4.二端口端钮上的端电压和电流关系称为端口特性（）A、正确B、错误正确答案：A5.电能的计算单位是瓦特。
（）A、正确B、错误正确答案：B6.三相四线制可以解决不对称三相负载的中性点位移问题，使得即使三相负载不对称三相负载的电压有效值可以保证相等。
()A、正确B、错误正确答案：A7.两个互感线圈并联时，互感系数不大于两个自感系数的几何平均值()A、正确B、错误8.对于平板电容器，极板面积越大或者极板间距离越大则电容量C 越大()A、正确B、错误正确答案：B9.理想变压器的端口伏安关系的符号与其同名端位置参考方向无关()A、正确B、错误正确答案：B10.如果一个电压源与另一支路并联，那么对于外电路来说，与电压源并联的支路可以去掉(短路),即仅保留电压源。
()A、正确B、错误正确答案：B11.叠加定理只适合于直流电路的分析。
()A、正确B、错误正确答案：B12.耦合电感是磁耦合线圈忽略线圈损耗和匝间电容，并假定电流所产生的磁通与线圈各匝均交链的理想化模型。
()A、正确B、错误正确答案：A13.关联参考方向下串联电路的总电压超前电流时，电路一定呈感性。
()A、正确B、错误正确答案：A14.RLC串联电路的谐振，电源提供的无功功率为0,电路中无能量交换。
()A、正确B、错误15.工程上常用有功功率衡量电气设备在额定电压电流下最大的负荷能力。
()A、正确B、错误正确答案：B16.电功率大的用电器，电功也一定大。
()A、正确B、错误正确答案：B17.二端口的Y参数中的Y22的单位是欧姆（）A、正确B、错误正确答案：B18.对称三相电路Y-Y系统中不管是否含有高次谐波分量，U1=√3U()A、正确B、错误正确答案：B19.与电流源串联的电阻(电导)不影响结点电压方程，用短路线代替。
“印制电路制作工”理论知识考核题库问答题题库（110题）1、网点的作用是什么？目前加网技术主要有哪几种？答：网点是表现色彩浓淡变化的基础，是最基本的图文单位。
在胶印中，网点起着以下作用：①在印刷效果上担负着呈现色相、亮度和饱和度的任务。
②在印刷过程中，是感脂斥水的最小单位，是图象传递的基本元素。
③在颜色合成中是图象颜色、层次和轮廓的组织者。
目前加网技术主要有调幅加网、调频加网和混合加网。
2、传统印刷方式按印版形式可分为几类？请简述它们的特点。
答：按印版形式可分为：凸版印刷、平版印刷（胶印）、凹版印刷、孔版印刷（丝网印刷）四类。
凸版印刷：印版上的图文部分凸起并在同一个平面上，非图文部分凹下。
印刷时凸起的图文部分上墨，而凹下的空白部分则不沾油墨，在压力的作用下，印版图文上的油墨转印到承印物表面，留下印迹。
这是一种直接印刷方法。
凸版印刷的特点：油墨墨层比较厚，色调丰富，颜色再现力强，印版耐印力强，印刷压力大。
平版印刷：平版印版的版面结构特点，图文和空白几乎处于同一个平面上，靠油、水相斥的原理进行印刷。
图文部分亲油斥水，而空白部分亲水斥油，在压力的作用下，油墨先转移到橡皮布上，再转移到承印物上，属间接印刷。
平版印刷的特点是间接印刷，制版工作简便，成本低廉。
套色装版准确。
在彩色层次复制上，阶调再现好，产品层次丰富、色调柔和、价格适中。
适于印制产品样本、书籍，报纸，杂志，高档化的小家电、餐饮、食品、药等中小规格的精细折叠纸盒包装。
缺点：间接印刷，墨层较薄，使颜色饱和度不足，在印刷大面积专色实地，如红色实地、金银色、珠光效果等，不能达到满意的效果。
印后整饰加工由其它工序完成。
凹版印刷：版面结构特点为：图文部分凹下，且深浅不一，空白部分在同一平面上。
是靠印版表面凹下去的深浅来表现层次。
如果图文部分凹下的深，填入的油墨量就多，墨层就厚，表现暗调；如果图文部分凹下得浅，所容纳的油墨量就少，墨层就薄，表现高调。
凹版印刷的特点其印制品墨层厚实，颜色鲜艳、饱和度高、印版耐印率高、印品质量稳定、印刷速度快等优点。
试题㈠Ⅰ、单项选择题（每小题3分，共30分）—1、图1电路电流I 等于(A) -2A (B) 2A(C) -4A (D) 4A 解：（1）用叠加定理作：A I 436366318=⨯+++=(2) 节点法求解：列节点方程(6183)6131+=+a U V U a 12=→→ A U I a 43==(3) 网孔法求解：列网孔方程 A I 31=918332=⨯+I A I 12=→ → A I I I 421=+= — 2、图2电路，电压U 等于(A) 6V (B) 8V(C) 10V (D)16V 解：（1）节点法求解：列节点方程解得U ＝8V(2) 电源互换等效求解(将受控电流源互换为受控电压源。
注意求解量U 的位置！参看题2'图)V I U A I I I 86214610=+=→=→=- —3、图3电路，1A 电流源產生功率s P 等于 (A) 1W (B) 3W (C) 5W (D) 7W 解： U ＝1×3-3＋1×1＝1V所以 W U P s 11=⨯=—4、图4电路，电阻R 等于5IU6V题2图10I6V II U 图题2'Ω2Ω2Ω2Ω2A3I 2I 1I Ω6Ω3a V18题1图26526)2121(-=+=+U I I U V3Ω3Ω3Ω1A1U 题3图（A ）5Ω （B ）11Ω （C ）15Ω （D ）20Ω 解： 30-18＝10I I=1.2AR=Ω=152.118—5、图5电路，电容ab C 等于 （A ）1F (B) 4F (C) 9F (D) 11F 解： F C ab 11263=++=—6、图6电路已处于稳态，t ＝0时S 闭合，则t ＝0时电容上的储能)0(C w 等于 (A) 13.5J (B) 18J (C) 36J (D) 54J 解： —7、图7电路，节点1、2、3的电位分别为,,,321U U U 则节点1的节点电位方程为(A) 424321-=--U U U (B) 4427321-=--U U U (C) 424321=--U U U (D) 2.545.0321-=--U U U 解： S G 4115.015.05.0111=+++=S G 25.0112-=-=S G 15.05.0113-=+-= A I s 4165.05.0111-=-+-= 所以答案A 正确。
（完整）PCB设计（高级）模拟试题库第一章单选题1.下面说法错误的是【】。
A. PCB是英文(printed Circuit Board）印制电路板的简称；B. 在绝缘材料上按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路；C. 在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路；D. PCB生产任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是可以回收再利用的。
答案：D2. 下面不属于元件安装方式的是【】。
A．插入式安装工艺；B．表面安装；C．梁式引线法；D．芯片直接安装。
答案：C3．元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离【】。
A．对B．错答案：A多选题1．一块完整的印制电路板主要包括【】。
A．绝缘基板B．铜箔、孔C．阻焊层D．印字面答案：ABCD2．在多层结构中零件的封装形式有【】。
A．针式封装B．OPGA封装C．OOI 封装D．SMT封装答案：AD第二章单选题1．电磁干扰(EMI)指电路板发出的杂散能量或外部进入电路板的杂散能量【】。
A．对B．错答案：A2．以下不属于辐射型EMI的抑制有【】。
A．电子滤波B．机械屏蔽C．干扰源抑制D．电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施答案：DB．错答案：B3．差模信号与差动信号相位差是【】。
A．90oB．180oC．45oD．270 o答案：B4．在所有EMI形式中，【】EMI最难控制。
A．传导型B．辐射型C．ESD D．雷电引起的答案：B多选题1．关于差模EMI和共模EMI的区别，下面说法正确的是【】。
A．电路中器件输出的电流流入一个负载时，就会产生差模EMI B．电流流经多个导电层，就会产生差模辐射C．电路中器件输出的电流流入一个负载时，就会产生共模EMI D．电流流经多个导电层，就会产生共模辐射答案：AD2．下面关于电磁干扰说法正确的是【】。
A．电磁干扰较高时，电路容易丧失正常的功能B．对传导型或辐射型EMI，不论是接收还是发送，都要在电源线上和电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施C．控制EMI的主要途径是减少辐射源的能量并且控制电路板上电压/电流产生的电磁场的大小D．电子滤波技术需要附加器件和增加安装时间，所以成本较高答案：ACD3．下列属于单板的层数组成元素的是【】。
第六届电路印制板设计制作大赛B说明：试题共两页三题，比赛时间为2小时，本试卷采用软件版本为Protel DXP或DXP2004。
上交考试结果方式：1、参赛者须在桌面建立一个参赛者文件夹，文件夹名称为名字+学号来命名；2、参赛者根据题目要求完成作图，并将答案保存到考生文件夹中。
一、抄画电路原理图（34分）1、在参赛者的设计文件下新建一个原理图子文件，文件名为sheet1.SchDoc；2、按下图尺寸及格式画出标题栏，填写标题栏内文字（注：尺寸单位为：mil）；3、按照附图一内容画图（要求对FOOTPRINT进行选择标注）；4、将原理图生成网络表；5、保存文件。
二、生成电路板（50分）1、在参赛者设计文件中新建一个PCB子文件，文件名为PCB1.PCB；2、利用上题生成的网络表，将原理图生成合适的长方形双面电路板，规格为X:Y=4:3；3、将接地线和电源线加宽至20mil；4、保存PCB文件。
三、制作电路原理图元件及元件封装（16分）1、在参赛者的设计文件中新建一个原理图零件库子文件，文件名为schlib1.lib；2、抄画附图二的原理图元件，要求尺寸和原图保持一致，并按图示标称对元件进行命名,图中每小格长度为10mil；3、在参赛者设计文件中新建一个元件封装子文件，文件名为PCBlib1.lib；4、抄画附图三的元件封装，要求按图示标称对元件进行命名(尺寸标注的单位为mil，不要将尺寸标注画在图中)；5、保存两个文件；6、退出绘图系统，结束操作。
附图二：原理图元件OPAMP 附图三：元件封装DIP8(S)附图一：（见下页）。
电路制图职业考试题及答案一、选择题1. 在电路制图中，电阻的符号通常表示为：A. RB. LC. CD. D答案：A2. 以下哪个不是电路制图中的电源符号？A. VccB. GNDC. RD. VCC答案：C3. 在电路制图中，如果一个元件的引脚被标记为“+”和“-”，这通常表示：A. 电阻B. 电容C. 电源D. 二极管答案：D二、填空题1. 在电路制图中，电流的流向通常是从电源的______端开始，流向电源的______端。
答案：正；负2. 电路制图中的地线通常用符号______表示。
答案：GND3. 在电路设计中，为了减少电磁干扰，通常采用______布线方式。
答案：分层三、简答题1. 简述电路制图中的“开路”和“短路”的概念。
答案：开路是指电路中某处断开，电流无法通过的状态。
短路是指电路中两个或多个本不应直接相连的点被意外地连接起来，导致电流绕过原本的电路路径，直接从短路点流过。
2. 描述电路制图中元件标号的一般规则。
答案：元件标号通常按照电路中元件的顺序进行编号，每个元件都有一个唯一的标号，以便于识别和引用。
标号一般放置在元件的一侧，且应清晰可见，不与其他图形或文字重叠。
四、计算题1. 给定一个串联电路，其中包含两个电阻，R1=100Ω，R2=200Ω。
计算总电阻。
答案：总电阻R_total = R1 + R2 = 100Ω + 200Ω = 300Ω2. 如果上述串联电路两端的电压为12V，计算通过每个电阻的电流。
答案：由于是串联电路，电流在每个电阻处相同。
总电流 I_total = V / R_total = 12V / 300Ω = 0.04A。
因此，通过每个电阻的电流均为0.04A。
五、绘图题1. 根据题目描述，绘制一个简单的并联电路图，包含一个电源，两个电阻，以及一个开关。
答案：[此处应为电路图，但文本格式无法展示图形，考生需根据描述自行绘制]2. 在上述并联电路中，如果电阻R1=150Ω，R2=300Ω，电源电压为9V，绘制电路的等效电阻图。
印制电路题目1.印制电路概述1. 在传统工艺中印制电路板是指（C ）A:用印刷术制作的电子线路；B:用金属线制作的电子线路；C:用铜箔刻蚀的电子线路；D:用导电高分子制作的电子线路；2.印制电路板最早被（C ）用于实际产品中。
A:美国B:英国C:日本D:德国3. 目前印制电路制作的方法为（C ）A:加层法；B:减层法；C:包括A和B；D:没有答案；4. 下列哪道工序是印制电路板制作不需要的（D ）A:照相与显影；B:钻孔；C:清洗与烘干；D:没有答案；5. 温度时反应H2（g）+ Br2（g）= 2HBr（g）的标准平衡常数为4×10-2，则反应 1/2H2（g） + 1/2Br2（g）= HBr（g）的标准平衡常数为（B ）A:25；B:5；C:4×10-2；D:无正确答案可选。
6. 下列哪些因素能提高化学反应是速度（D）A:增高反应；B:添加催化剂；C:增加搅拌速度D:包括（a）、（b）、（c）7. 下列化合物中，可以用来合成加聚物的是（D ）A:氯仿B:丙烷C:乙二胺D:四氟乙烯8. 根据高聚物的分类方法，杂链高分子聚合物是指（A ）A:高分子主链中含有非碳原子；B:高分子化合物中含有非碳原子；C:高分子侧链中含有非碳原子；D:高分子化合物中不含有碳原子；9. 在1996—2000年期间，中国内地PCB产值年平均增长率在(B) A:10.2%B:25.8％C:50%D:100%10. 1956－1965年为我国PCB产业的（A）。
A:研制开发、起步阶段；B:快速发展阶段；C:成熟阶段；D:领先阶段；11.英文缩写SMT在PCB技术中的含义是（B）A:系统安装技术；B:表面安装技术；C:安全连通技术D:表面处理技术；12. 积层法MLB进入实用期是（C）A:1965年；B:1977年；C:1998年；D:2004年；13. 超高密度安装的设备登场是在（B）A:1970年B:1980年代C:1990年D:2000年14.上世纪50年代初，（A ）成为了最为实用的印制板制造技术，开始广泛应用，可谓一支独秀。
A:铜箔腐蚀法；B:铜线埋入法；C:铜箔电镀法；D:无正确答案；15. 我国第一个本科高等学校设置印制电路工艺专业方向的系的大学是（A ），为我国印制电路行业输送了大量的印制电路工艺人才。
A:电子科技大学应用化学系B:北京大学应用化学系C:天津大学应用化学系D:上海交通大学应用化学系16. 被人们称为“印制电路之父”是(A )A:Eisler博士B:Taslor博士C:Hisler博士D:Ainled博士1. 什么是印制线路板？什么是印制电路板？正确答案: 印制线路板的定义：按照预先设计的电路，利用印刷法，在绝缘基板的表面或其内部形成的用于元器件之间连接的导电图形或其技术，但不包括印制元件的形成技术。
2. 什么是印制电路板？正确答案: 印制线路板是互连元件，其单元没有任何功能，只有当把电子元件或电子组合元器件（如芯片）装在印制线路板的一定位置上，然后将元件类的引线焊接在印制线路板表面上的焊盘或焊垫上，从而互连成为印制电路板。
3. 简述印制电路在电子设备中的地位和功能。
正确答案: 印制电路是电子工业重要的电子部件之一。
几乎所有的电子设备，小到电子手表、计算器、大到电子计算机、通讯电子设备、军用的武器系统中都有印制板的存在。
印制线路板产值与电子设备产值之比称为印制板的投入系数，到了上世纪90年代中期，已增加到6－7％。
2007年为500亿美元，平均年增长率接近6％。
4. 简述印制板在电子设备中的功能。
正确答案: 主要功能有： 1.提供集成电路等各种电子元器件固定、组装和机械支撑的载体. 2.实现集成电路等各种电子元器件之间的电器连接或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等. 3.为自动锡焊提供阻焊图形。
为元器件安装（包括插装及表面贴装）、检查、维修提供识别字符和图形.5. 简述印制电路的主要制造方法。
正确答案: 美国举办了首届印制电路技术讨论会，总结了以前印制电路的主要制造方法：涂料法、喷涂法、模压法、粉压法、真空镀膜法和化学沉积法。
6. 简述印制电路的产生历史。
正确答案: 1936年英国的Eisler博士提出“印制电路（Printed Circuit）”这个概念。
1942年他用纸质层压绝缘基板粘接铜箔，丝网印制导电图形，再用蚀刻法把不需要的铜箔腐蚀掉，制造出了收音机用印制板。
在二次世界大战中，美国人应用制造印制板，用于军事电子装置中，并获得巨大成功。
到了上世纪50年代初，铜箔腐蚀法成为了最为实用的印制板制造技术，开始广泛应用，因此，Eisler博士也被人们称为“印制电路之父”。
提示:7. 什么是印制电路板制作的“减成法工艺”？正确答案: 使用覆铜箔纸基酚醛树脂层压板（PP基材），用化学药品溶解除去不需要的铜箔，留下的铜箔成为电路，称为“减成法工艺”8. 简述印制电路技术的发展趋势。
正确答案: 21世纪初期的技术趋向就是为设备的高密度化、小型化和轻量化努力。
主导21世纪的创新技术将是“纳米技术”，会带动电子元件的研究开发。
9. 印制电路简述发展可以分为几个时期？各时期的标准是什么？正确答案: 1.1950年以前，印制电路的萌芽时期。
标志：英国的艾斯勒，制造出了第一块具有实用价值的印制电路板。
2.PCB试产期。
标志：减成法制造方法成熟。
3.PCB 实用期.1960年代（新材料：GE基材登场），印制电路的“双面板”、“孔金属化双面板”相继投入生产。
同时，多层板也开发出来。
4.PCB跃进期.标志：1970代MLB登场，新安装方式登场）。
1970年以后，开始采用电镀贯通孔实现PCB的层间互连。
这个时期的PWB从4层向更多层发展，同时实行高密度化（细线、小孔、薄板化）。
PCB上元件安装方式开始了革命性变化，原来的插入式安装技术（TMT）改变为表面安装技术（SMT）。
5.MLB跃进期.标志：1980年代（超高密度安装的设备登场）。
6.迈向21世纪的助跑期.标志：1990年代（积层法MLB登场）10.简述印制电路板的分类。
正确答案: 不同的分类法可以获得不同的结果。
11. 传统印制电路板制作工艺包括哪些工序和方法？正确答案: 制造工艺大概包括照相制板、图像转移、蚀刻、钻孔、孔金属化、表面金属涂敷以及有机材料涂敷等工序. 制作工艺基本上分为两大类，即减成法（也称为“铜蚀刻法“）和加成法（也称“添加法“）。
12. 什么是印制板制作中的工艺导线法？正确答案: 在通常蚀刻之后，对电路导线部分用电镀的方法镀铜，以达到使导线加厚的目的。
为此要用辅助导线将各部分导线，尤其是孤立的导线连在一起作为阴极，以便各部分导线都能均匀地电镀加厚。
这种辅助导线是在电镀图形设计的同时就设计上的，只是在加工工艺中才有用处。
当印制电路板加工好后，这些辅助导线都要用人工或机械将它们全部切除。
因此这些辅助导线就称为“工艺导线”。
13. 什么是印制电路板制作中堵孔法？正确答案: 这种方法首先对覆金属箔板钻出所需要的各种孔进行“孔金属化”再用“堵孔抗蚀剂”将所有的孔“堵死”，再进行图形转移。
蚀剂以后还要把所有孔中堵塞的抗蚀剂全部去除干净。
14. 印制板制作工艺中的掩蔽法是什么含义？正确答案: 使用这种方法的工艺路线为：首先对覆铜板按设计要求钻出所需的各种孔，进行孔金属化，整个覆铜板再进行“全板电镀铜”，使铜层达到所需要的厚度。
之后用干膜抗蚀剂进行图形转移，得到“正相“电路图象。
干膜抗蚀剂在进行蚀刻时，一方面保护了电路图形，同时还掩蔽了金属化孔。
15. 什么是印制板制作工艺中的“图形电镀－蚀刻法”？正确答案: 利用这种工艺，首先是钻孔之后进行孔金属化，之后立即进行图形转移，形成“负相电路图像”。
在显影后，电路图形的铜表面暴露出来，进行电镀，只使电路图形铜层部分加厚，然后再电镀锡－铅合金，使电路部分的铜层得到保护。
在蚀刻时以锡－铅合金作为抗蚀剂（金属抗蚀刻）16. 什么是挠性印制电路板？正确答案: 这是具有柔软、可折叠的有机材料制成的薄膜作为绝缘基材制造印制电路。
17. 什么是齐平电路？她的制造工艺分为哪些？正确答案: 它的电路图形与绝缘基材的表面都处于一个平面上，即电路图形与基材表面是齐平的。
它的制造工艺分为：蚀刻填平、蚀刻压平和蚀刻转移等几种方法。
我国主要采用蚀刻转移法。
18. 什么是高分子化合物合成反应中的加成聚合反应？简述该合成反应的特点？正确答案: 高聚物合成的加成聚合反应是指：由一种或多种单体相互加成、或由环状化合物开环相互结合成缩聚物的反应。
反应的特点有：A.高聚物的化学组成与单体相同；B.单体必须具有不饱和化学键或可开环；C.缩聚反应是不可逆过程。
D.增加反应时间，相对分子质量不变，但单体的转化率提高。
19. 举出可用于光电信息技术领域的无机材料和高分子材料各一种，指出提高其光电性能的方法。
正确答案: （1）可用于光电技术领域的无机材料很多。
如碳纳米管阵列可以作为一种新光源开发，在3mA的电流作用下其光子通量是LED器件光子通量的105倍。
要提高器件的光学性能的方法有：获得结构完整的碳纳米管、碳纳米管阵列等。
（2）可用于光电技术领域的高分子材料很多。
如聚苯胺就作为一种新导电材料、或聚合物半导体材料开发。
要提高聚苯胺性能的方法主要是采用掺杂技术。
20. 简述挠性印制板发展过程。
正确答案: 挠性印制板发展过程可总结如下：（1）1953年美国研制成功挠性印制板。
（2）上世纪70年代已开发出刚挠结合板，欧美技术和产能处于世界领先地位。
（3）上世纪80年代，日本取代美国，产能跃居世界第一位。
（4）上世纪90年代，韩国、台湾和大陆等地开始批量生产挠性印制板。
全球挠性板市场2000年产值达到39亿美元，2004年挠性板的总产值已接近60亿美元，年平均增长率超过了13％，远远大于刚性板的5％。
进入本世纪，随着大批美资、日资、台资和港资挠性专业生产商涌入大陆珠江三角洲，数以百计的大批国内挠性板专业生产商象雨后春笋般诞生，并在短短的几年内得到蓬勃的发展。
在他们中，珠海元盛电子科技有限公司脱颖而出一跃成为国内挠性板生产的佼佼者，在2004年产值已达到3亿人民币。
我国挠性电路板的年增长率达到30％。
目前我国挠性板的产值已超过泰国、德国，仅排在日本、美国和台湾之后，跃居世界第4.1.根据系统与环境之间物质与能量的交换关系，封闭系定义为：_____________________.正确答案: 系统与环境间有能量交换但无物质交换2. 较常用的两种半导体元素是：__________________ ；半导体的两种载流子是：______________________。
正确答案: Si、Ge；电子、空穴3. 印制线路板的定义：______________________________________;把形成的印制线路的板叫做“印制线路板”，把装配上元件的印制线路板称为____________________.正确答案: 按照预先设计的电路，利用印刷法，在绝缘基板的表面或其内部形成的用于元器件之间连接的导电图形或其技术，但不包括印制元件的形成技术。
