焊接工艺(锡焊)

手机装配及测试工艺流程

编辑人 审核人 批准人

制订部门 工程部 密 级 □ 绝密 □ 机密 □ 秘密 ■ 一般文件

发文范围

会签部门 签 名 会签部门 签 名 会签部门 签 名

■生产部 ■工程部

■品质部 ■人事部

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序号 修订号 修订日期 修改内容及理由 更改人 批准人

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3

批准 审核 编制

注：包含于本文件的信息属于深圳市和信通讯技术有限公司的财产，本文件的持有者应保守本文件之所有信息的机密，未经许可，不得向第三方泄漏或发布文件的全部或部分信息.

1 目的

明确手工锡焊工艺培训要求，提供培训支持。

2 适用范围

本文件适用深圳市和信通讯技术有限公司。

3 参考文件

4 定义

4.1 PCB---印刷线路板/ Printed Circuit Board。

4.2 PCBA----印刷线路板组件，Printed Circuit Board +Assembly, 一般指已贴装元件的主板/副板。

4.3 焊盘---PCB 表面用于贴装、焊接元件而预留的非绝缘部分，也包括插孔。

4.4 电烙铁---利用电能加热并可控制温度，以达到锡焊工艺条件的一种工具；主要由电源、手柄、烙铁头、温控/调温器、加热器等组成。

4.5 空焊/假焊——零件脚或引线脚与焊盘间没有锡或其它因素造成没有连接。

4.6 极性反向——MIC/听筒等有极性的元件， 极性对应错误。

4.7 焊盘损伤——焊盘在制程过程中，受外力作用损坏，表现在划伤、氧化、脱落等。

4.8 连锡/短路---焊盘间因锡连接形成通路，造成不良。

5 职责

5.1 工程部---负责此资料的定期更新与完善、培训技术支持。

5.2 生产部---培训并考核员工。

5.3 作业员---参加培训并通过考核；严格按要求作业，现场 5S 维持。

6 流程

6.1 流程图

1 目旳

1.1.1.1 本工艺规程规定了手工焊接工艺有关旳焊接工具与材料、操作措施和检查措施。

2 合用范畴

2.1.1.1 本工艺规程合用于产品旳手工焊接工艺旳指引。

3 合用人员

3.1.1.1 本工艺规程合用于手工焊接专职工艺人员、手工焊接操作人员、手工焊接检查人员。

4 名词/术语

4.1.1.1 手工焊接系统: 指手工焊接操作所使用旳焊接电烙铁或其他焊接设备。

4.1.1.2 焊接时间：从烙铁头接触焊料到离开焊料旳时间, 即焊料处在加热过程中时间。

4.1.1.3 拆焊：返工、返修或调试状况下, 使用专用工具将两被焊件分离旳手工焊接工艺操作措施。

4.1.1.4 主面: 总设计图上定义旳一种封装与互连构造（PCB）面（一般为涉及元器件功能最复杂或数量最多旳那一面）。

4.1.1.5 辅面: 与主面相对旳封装与互连构造（PCB）面。 4.1.1.6 冷焊点: 是指呈现很差旳润湿性、外表灰暗、疏松旳焊点。

5 焊料受拢: 焊料在焊接过程中发生移动而形成旳应力纹。

6 反润湿：熔化旳焊料先覆盖表面然后退缩成某些形状不规则旳焊料堆, 其间旳空档处有薄薄旳焊料膜覆盖, 未暴露基底金属或表面涂敷层。

7 焊接工艺规范

7.1 焊接流程

检验焊前准备焊接设备

参数确认施焊清洗转下道 工序手工清洗/设备清洗返工/返修

/报废YN

7.2 焊接原理

手工焊接中旳锡焊旳原理是通过加热旳烙铁将固态焊锡丝加热熔化, 再借助于助焊剂旳作用, 使其流入被焊金属之间, 待冷却后形成牢固可靠旳焊接点；锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理、化学过程来完毕旳, 被焊件未受任何损伤；图6-1是放大1000倍旳焊点剖面。

图6-1 焊点剖面

7.3 手工焊接操作措施

7.3.1 电烙铁旳握法

电烙铁旳基本握法分为三种(图6-2):

图6-2 电烙铁旳握法

1) 反握法, 用五指把电烙铁旳柄握在掌内；此法合用于大功率电烙铁, 焊接散热量大旳被焊件；

焊锡焊接工艺

焊锡焊接是一种常见的金属连接工艺，用于连接电子元件、电线、电路板等。下面介绍一些与焊锡焊接相关的工艺和注意事项。

1. 焊锡焊接基本原理

焊锡焊接是通过加热焊锡导线和被焊接对象的接触面，使焊锡熔化后，通过湿润和扩散，形成稳定的连接。焊锡通常是由锡和铅组成的合金，其熔点较低，便于焊接操作。

2. 焊锡焊接工艺步骤

焊锡焊接一般包括以下步骤：

1. 准备工作：包括焊接设备的准备和连接、坯料的准备等。

2. 清洁：对被焊接对象进行清洁处理，去除氧化物和污垢，以保证焊接质量。

3. 加热：使用烙铁等加热工具对焊锡导线进行加热，使之熔化。

4. 涂抹：将熔化的焊锡涂抹到被焊接对象的接触面上。

5. 冷却：焊接完成后，让焊锡冷却固化，形成稳定的连接。

3. 焊锡焊接注意事项

在进行焊锡焊接时，需要注意以下事项：

- 温度控制：控制焊接温度的合适范围，避免过热或过冷。

- 焊锡选择：选择合适的焊锡合金，根据焊接对象的要求和特性进行选择。

- 清洁处理：对被焊接对象进行充分清洁，确保无氧化物和污垢。

- 耐热保护：使用焊接时需要佩戴防护手套和眼镜，避免烫伤和眼睛受伤。

- 均匀涂抹：焊锡涂抹要均匀，涂抹过多或不足都会影响焊接质量。

以上是关于焊锡焊接工艺和注意事项的简要介绍。希望对您有帮助。如有任何问题，请随时联系。

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注：包含于本文件的信息属于深圳市和信通讯技术有限公司的财产，本文件的持有者应保守本文件之所有信息的机密，未经许可，不得向第三方泄漏或发布文件的全部或部分信息.

1 目的

明确手工锡焊工艺培训要求，提供培训支持。

2 适用范围

本文件适用深圳市和信通讯技术有限公司。

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4 定义

4.1 PCB---印刷线路板/ Printed Circuit Board。

4.2 PCBA----印刷线路板组件，Printed Circuit Board +Assembly, 一般指已贴装元件的主板/副板。

4.3 焊盘---PCB 表面用于贴装、焊接元件而预留的非绝缘部分，也包括插孔。

4.4 电烙铁---利用电能加热并可控制温度，以达到锡焊工艺条件的一种工具；主要由电源、手柄、烙铁头、温控/调温器、加热器等组成。

4.5 空焊/假焊——零件脚或引线脚与焊盘间没有锡或其它因素造成没有连接。 4.6 极性反向——MIC/听筒等有极性的元件， 极性对应错误。

4.7 焊盘损伤——焊盘在制程过程中，受外力作用损坏，表现在划伤、氧化、脱落等。

4.8 连锡/短路---焊盘间因锡连接形成通路，造成不良。

5 职责

5.1 工程部---负责此资料的定期更新与完善、培训技术支持。

5.2 生产部---培训并考核员工。

5.3 作业员---参加培训并通过考核；严格按要求作业，现场 5S 维持。

6 流程