电解电容过回流焊鼓包
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电容的基础知识(二)电容器1、电容器的定义所谓电容器就是能够储存电荷的“容器”。
只不过这种“容器”是一种特殊的物质——电荷,而且其所存储的正负电荷等量地分布于两块不直接导通的导体板上。
至此,我们就可以描述电容器的基本结构:两块导体板(通常为金属板)中间隔以电介质,即构成电容器的基本模型。
C=Q/U C=ε0εr S/D2、电容器的作用电容器在电子线路中的作用一般概括为:通交流、阻直流。
电容器通常起滤波、旁路、耦合、去耦、转相等电气作用,是电子线路必不可少的组成部分。
在集成电路、超大规模集成电路已经大行其道的今天,电容器作为一种分立式无源元件仍然大量使用于各种功能的电路中,其在电路中所起的重要作用可见一斑。
作贮能元件也是电容器的一个重要应用领域,同电池等储能元件相比,电容器可以瞬时充放电,并且充放电电流基本上不受限制,可以为熔焊机、闪光灯等设备提供大功率的瞬时脉冲电流。
电容器还常常被用以改善电路的品质因子,如节能灯用电容器。
2 隔直流:作用是阻止直流通过而让交流通过。
2 旁路(去耦):为交流电路中某些并联的元件提供低阻抗通路。
2 耦合:作为两个电路之间的连接,允许交流信号通过并传输到下一级电路2 滤波:将整流以后的锯齿波变为平滑的脉动波,接近于直流。
2 温度补偿:针对其它元件对温度的适应性不够带来的影响,而进行补偿,改善电路的稳定性。
2 计时:电容器与电阻器配合使用,确定电路的时间常数。
2 调谐:对与频率相关的电路进行系统调谐,比如手机、收音机、电视机。
2 整流:在预定的时间开或者关半闭导体开关元件。
2 储能:储存电能,用于必须要的时候释放。
例如相机闪光灯,加热设备等等。
(如今某些电容的储能水平已经接近锂电池的水准,一个电容储存的电能可以供一个手机使用一天。
3、电容器的基本参数2 电容量:通常以120Hz下数字电桥测定的数值为准,指电容器的大小2 损耗角正切值:通常以120Hz下数字电桥测定的数值为准,指在规定频率的正弦电压下,通过电容器的有功功率跟无功功率的比值。
电容鼓包专业术语电容鼓包说的是电解电容。
鼓包的直接原因是电容内部气压升高致表面鼓起,即鼓包。
导致电容内部压升高的原因是使用不合理,比如使用的环境温度过或电容上的纹波电流超过规格值,使电容内部的温度上升,进而使电解液气化,一但电解液短时间内气化,其内部压力就会增加,使电容鼓包,严重一点的话还会冲破防爆阀。
鱼泡网-全国最大的电工招工平台电容鼓包的最主要的原因是因为电源内的温度过高,超过电容承受温度,而普通电源采用的是液态电解电容,在高温时,电容内的液体气化,令电容外壳承受的压力增加,从而产生鼓包。
而温度高,与电源转换效率有很大关系,当转换效率高时,电源损耗电源小,产生的热量也就低,不容易出现高温,其次,与散热有关,如不少高端电源使用了自启停风扇,可以根据电源温度,调整风扇转速,这就能够让电源维持在一个较低的温度下,自然电容也不容易出问题。
电子电器产品中电容鼓包甚至爆炸,常有发生。
究其原因大由以下几点:1、极性接反了。
这种情况常见于维修过程,缘于粗心大意。
电路板上没有标明电容的极性,或者换元器时粗心大意了,将电容的两个极,反接于电路中,即负极接在了高电位,正极接到了低电位处。
此时,电解电容的耐压值会大幅下降。
通电后,漏电会急剧增大,导致其内部发热鼓包甚至于发生爆炸。
鱼泡网-全国最大的电工招工平台2、耐压不够耐压值,是电解电容容量之后的,位居第二的重要参数。
电解电容的使用,耐压值必须要留有20%以上的余地(富余量)。
不能说此处的电压为25v,你就选用耐压25v的电解。
更不允许实际使用值大于电解电容的标称耐压值。
3、由于长期使用,尤期是在温度较高的环境场合使用,使其电解液减少或干沽,导致其耐压下降4、电解电容本身存在质量问题。
亦即先天不足。
铝电解电容鼓包原因铝电解电容,这个小小元件,在咱们电子世界里可是个不可或缺的角色。
但有时候,它们也会闹点小脾气,比如“鼓包”。
这鼓包啊,就像是电容给自己吹了个大气球,看起来圆滚滚的,挺招人注意。
那么,这铝电解电容为啥会鼓包呢?咱们今天就来聊聊这个话题。
首先啊,咱们得知道,铝电解电容里头是有电解液的。
这电解液就像是电容的血液,给它提供着源源不断的能量。
但是呢,这血液也有个脾气,那就是怕热。
一旦温度升高,电解液就开始不安分了,它会膨胀,就像咱们喝饱了水的小肚子,圆鼓鼓的。
这膨胀到一定程度,电容的外壳可就受不了啦,于是就出现了鼓包现象。
所以啊,咱们在使用铝电解电容的时候,可得注意给它降降温,别让它热得受不了。
再来说说另一个原因,那就是电容受到了浪涌电流或电压的冲击。
这就像是电容突然遇到了个大浪头,被拍得晕头转向。
这时候,电容内部的阳极铝箔上的氧化膜就可能受到破坏,铝箔中的铝就直接暴露在电解液中了。
电解液里头可是有水分的,这一接触,嘿,化学反应就开始了。
修复后的阳极铝箔上面会重新覆盖一层氧化膜,但这过程中会产生氢气。
氢气多了,电容里头就像吹满了气球的房间,自然就要鼓起来了。
所以啊,咱们在使用电容的时候,得注意它的额定电压和额定纹波电流,别让它超负荷工作。
还有啊,电容用得时间长了,也会自然老化。
就像咱们人一样,年龄大了,身体各方面机能都会下降。
电容也是这样,用得久了,电解液就会减少,耐压能力也会下降。
这时候,电容就容易鼓包,甚至出现其他问题。
所以啊,咱们在选择电容的时候,得选质量好的,用得久的那种。
当然啦,电容鼓包也不一定就是它自己的问题。
有时候,系统电压过高,或者系统谐波比较大,也可能导致电容内部发生故障,从而鼓包。
这就像咱们人在恶劣环境下容易生病一样,电容在恶劣的电气环境下也容易出问题。
所以啊,咱们在使用铝电解电容的时候,可得小心谨慎。
得注意给它降温,别让它超负荷工作,还得选质量好的。
只有这样,咱们才能让这些小小元件在电子世界里安心工作,为咱们的电子设备保驾护航。
电解电容鼓包
电解电容鼓包是指电解电容器出现异常情况时可能出现的现象。
电解电容器的结构是由两极板之间以电解液浸泡的电介质构成的,所以当电容器内部发生故障引起电解液的剧烈蒸发或产生气体时,会导致电容器外部出现鼓包的现象。
这种鼓包通常是由于电解液中的气体过多或电解液发生异常反应所引起的。
电解电容鼓包可能会导致一些安全隐患,例如鼓包容易破裂,从而释放出高压电解液,造成人身伤害或设备损坏。
因此,一旦发现电解电容器出现鼓包现象,应立即停止使用并采取相应的安全措施,例如切断电源和隔离电容器,以防止意外发生。
为了避免电解电容鼓包的发生,应选择质量可靠的电容器,遵循正确的电容器使用规范,避免超过电容器额定电压或温度范围。
另外,定期检查电容器的外观和性能,并在发现异常情况时及时更换。
低压电容鼓包摘要:一、低压电容鼓包现象的介绍二、低压电容鼓包的原因分析三、低压电容鼓包的诊断与检测方法四、低压电容鼓包的处理与预防措施正文:低压电容鼓包是在使用过程中常见的一种故障现象,它可能导致电容器失效,进而影响整个电气系统的正常运行。
为了确保设备的安全稳定运行,了解低压电容鼓包的原因、诊断方法以及处理措施显得尤为重要。
一、低压电容鼓包现象的介绍低压电容鼓包是指电容器在运行过程中,由于内部压力过高或外部环境因素,使得电容器外壳出现膨胀、隆起的现象。
这种现象通常伴随着电容器内部的噪音、发热等症状,严重时可能导致电容器破裂,造成设备损坏和安全隐患。
二、低压电容鼓包的原因分析1.电容器质量问题:选购不合格的电容器,可能导致使用过程中出现鼓包现象。
2.过载运行:电容器长时间处于过载状态,使得内部电流过大,导致热量积累,进而引发鼓包。
3.外部环境因素:电容器所处环境温度过高、湿度大,容易导致内部元件受损,从而引发鼓包。
4.缺乏维护:电容器长时间未经维护,可能导致内部灰尘积累、元件老化等问题,进而引发鼓包。
三、低压电容鼓包的诊断与检测方法1.观察法:通过观察电容器外观,检查是否有隆起、破损等现象。
2.测量电容器容量:使用万用表等仪器,测量电容器的容量,与标准值进行对比,判断是否存在鼓包现象。
3.检测电容器内部元件:通过对电容器进行拆解,检查内部元件是否有损坏、老化等问题。
四、低压电容鼓包的处理与预防措施1.选购合格产品:在选购电容器时,应选择质量可靠、信誉良好的品牌,确保设备安全运行。
2.合理使用:避免电容器长时间处于过载状态,遵循设备使用说明书,确保电容器在额定范围内工作。
3.定期维护:定期对电容器进行清洁、检查,确保其内部元件完好无损。
4.加强监控:对电容器的工作状态进行实时监控,发现异常及时处理。
通过以上措施,可以有效降低低压电容鼓包的发生概率,确保设备的安全稳定运行。
灯具驱动中电解电容鼓包的原因分析摘要:电解电容作为灯具驱动中较常失效的器件之一,本文通过一个失效分析案例,分析电解电容鼓包的原因。
关键词:灯具驱动;电解电容;鼓包;失效分析一、案例背景需方向供方购买电解电容,并委托其他工厂将电解电容加上其他部件加工成驱动电源,用于自己的灯具上,在将灯具销售给客户后,客户反映在使用3-5个月甚至一年后,便出现约20%灯具驱动中电解电容鼓包故障现象,最终造成灯具频闪或死灯。
需方认为电解电容鼓包是供方提供的电解电容存在质量问题所致,供方则认为是需方灯具的设计方案存在问题使灯内温度过高或灯具中其他元器件所导致。
为了查明情况,我们对灯具驱动中电解电容鼓包的原因进行失效分析。
二、失效分析1)从外观上观察失效灯具驱动,发现失效灯具驱动中电解电容均有鼓包现象。
2)对鼓包电解电容和未使用灯具驱动中的电解电容进行电性参数测试,发现鼓包电解电容较未使用的电解电容,电容量均偏低,阻抗均偏大,损耗角正切均偏大。
3)对鼓包电解电容和未使用灯具驱动中的电解电容进行拆解观察,均未发现电解电容结构和元件的异常。
4)对未使用灯具驱动中的电解电容进行外观观察,未发现明显外力导致电解电容损伤的痕迹。
5)对未使用灯具驱动中的电解电容进行GB/T 5993-2003密封性试验,9个样品中2个出现连续气泡,不符合标准要求。
6)对未使用灯具驱动中的电解电容进行耐压测试,测得耐压值均大于500V。
7)对灯具中电解电容的电和温度测试,测得电解电容工作电压最大值320V,低于额定工作电压400V;未检测到反向电压;测得纹波电流最大值为581mA,小于电解电容规格书中最大纹波电流750mA的要求;测得工作温度最大值为81.7℃,远低于电解电容上标记的最大工作温度105℃;测得电解电容环境温度最大值为63.7℃,远低于电解电容承认书中的最大环境温度130℃。
三、结论首先,从外观上看,失效灯具驱动中电解电容均有鼓包现象。
主板电解电容鼓包引起的电脑不能启动故障维修1、故障现象:一台老式的2004年的神舟电脑,主板型号为HA-845GL-M,配ATX P4带20+4芯的电源线,长时间不用,偶然开机,不听使唤了,开不了机,显示屏提示无信号输入,然后黑屏,也没有“滴”的一声自检声。
CPU风扇和电源风扇正常,电源指示灯和硬盘指示灯亮,鼠标也亮,也可以硬关机(按住启动按钮4秒以上)。
但是键盘上的指示灯不亮,复位按钮不起作用。
2、故障判断和维修过程:反复开机,只能听到呼呼的风扇声,只好打开机箱查看,看看有没有烧毁什么元件或者IC块。
打开机箱后,卸下主板仔细端详,没有发现有什么元件烧毁,也没有闻见什么难闻的气味,只发现很多电解电容鼓包,但不甚严重。
虽说电容鼓包可引起电脑故障,可看见鼓包不太严重,而且鼓包的很多,5个2200μf/10v的电解电容,9个1000μf/6.3v的电解电容。
主板上还有2个2200μf/16v的电解电容和其他若干小的电解电容没有鼓包,据此猜想,总不会那么多电容都坏了吧?于是,拆下内存、网卡、硬盘、光驱、软驱,依旧没有找到故障原因。
抱着侥幸心理,安装好主板,将各个外设连上,再试一次开机,糟了,风扇都不转了。
仔细观察,并不是一点不转,刚开始加电时风扇转一下,立刻就停了,电源灯、硬盘灯、鼠标什么的都不亮了,治聋子给治哑巴了!真想扔下就算了,可这台老机子有老机子的特点,上面有一个软盘驱动器,上世纪90年代时一些文档还都保存在软盘上呢,现在的新机子去哪里找软盘驱动器呢?想到这,还是鼓起勇气修下去吧。
上网,百度搜索,有网友说开机时风扇转一下就停是典型的电源故障,能转一下说明有12v输出,数字电源是好的,是电源中的有些故障导致电源保护了,以免损坏主板。
说的有道理,因为拆下主板前还量过主板各个档次的电压,正常,怎么一下就能没电了呢?立即拆下机箱电源,打开那个铁盒子,拿出电源电路版仔细端详,没有烧的痕迹,把灰吹掉,仔细看安装元件的那一面,发现在密密麻麻的元件中夹着一个“小电容”,瘪的,就是他了,可拨开遮挡仔细一看,原来是个电感,外包一层塑料皮,还以为是电容漏液瘪了呢!虽然不是有故障的电容,可这个电感是脱焊的,比虚焊还严重,总算找到电源故障原因了。
电容鼓包的原因和处理方法嘿,你问电容鼓包的原因和处理方法?那咱就来好好聊聊。
电容为啥会鼓包呢?一个原因可能是过压了。
就像你给气球吹太多气,气球就会爆掉一样,电容要是承受的电压太高,也会受不了,然后就鼓包了。
比如说,电路中突然出现了一个很高的电压脉冲,电容可就遭罪了。
还有可能是过热。
如果电容周围的环境温度太高,或者它自己工作的时候发热太厉害,也会鼓包。
就像你在大太阳底下晒太久会中暑一样,电容太热了也会出问题。
另外呢,电容质量不好也有可能鼓包。
要是买了个便宜的、质量差的电容,说不定用不了多久就鼓包了。
就像你买了双便宜的鞋子,可能穿几天就坏了。
那要是电容鼓包了咋办呢?首先得把它换了。
就像你衣服破了个大洞,就得换件新衣服一样。
找个同型号的、质量好的电容换上,可别随便找个电容就安上去,不然可能还会出问题。
在换电容之前,最好检查一下电路,看看是不是有什么问题导致电容鼓包。
要是不把问题解决了,换了新电容可能还会鼓包。
就像你生病了,得找到病因才能治好病。
换电容的时候要小心点,别把其他零件弄坏了。
就像你修自行车的时候,不能把车胎修好了,链条又弄断了。
我给你讲个事儿吧。
我有个朋友,他的电脑突然开不了机了。
他打开机箱一看,发现有个电容鼓包了。
他也不知道咋回事,就去电脑店找人修。
人家师傅检查了一下,说是电容质量不好,加上电脑用的时间长了,发热厉害,就鼓包了。
师傅给他换了个新电容,还清理了一下电脑里的灰尘,让散热更好。
从那以后,他的电脑就又能正常使用了。
所以啊,电容鼓包可能是过压、过热或者质量不好。
处理方法就是换个新电容,还要检查电路,小心操作。
只要你注意这些,就能解决电容鼓包的问题。
加油吧!。
低压电容鼓包
摘要:
1.低压电容鼓包的定义与现象
2.低压电容鼓包的原因
3.低压电容鼓包的影响与危害
4.低压电容鼓包的预防与处理方法
正文:
一、低压电容鼓包的定义与现象
低压电容鼓包是指电容器在使用过程中,由于电极板间积累的电荷过多,使得电极板之间的绝缘材料产生击穿,进而导致电容器外壳出现膨胀现象。
这种现象通常发生在低压电容器上,如家用电器、电力设备等。
二、低压电容鼓包的原因
1.电容器质量问题:如果电容器本身质量不过关,如绝缘材料不达标、电极板材质差等,容易在使用过程中出现击穿现象,引发鼓包。
2.电容器过载:当电容器承受的电压或电流超过其额定值时,容易导致电极板间绝缘材料击穿,引发鼓包。
3.电容器老化:电容器在长期使用过程中,由于受到温度、湿度等因素的影响,绝缘材料会逐渐老化,从而降低其击穿强度,引发鼓包。
三、低压电容鼓包的影响与危害
1.影响设备正常运行:低压电容鼓包会导致电容器失去储存电能的功能,进而影响设备的正常运行,甚至引发设备故障。
2.触电风险:低压电容鼓包后,电容器外壳可能出现破裂,使内部带电部
件暴露在外,存在触电风险。
3.火灾隐患:严重鼓包的电容器,可能导致电极板短路,产生大量热量,进而引发火灾。
四、低压电容鼓包的预防与处理方法
1.选择优质电容器:在购买和使用电容器时,应选择正规厂家生产的、质量可靠的电容器,以降低鼓包风险。
2.合理使用电容器:在使用电容器时,要严格按照设备说明书的要求,避免电容器过载、过压等不当使用情况。
3.定期检查维护:对使用中的电容器进行定期检查,发现鼓包现象及时处理,避免事故扩大。
电解电容鼓包电解电容鼓包是一种电子元器件,广泛应用于各种电子设备中。
它由电解电容和鼓形外壳组成,外观像一个小鼓包,因而得名。
电解电容鼓包具有体积小、容量大、稳定性好等优点,因此在电子领域中得到了广泛应用。
本文将介绍电解电容鼓包的基本原理、结构特点及其在电子设备中的应用。
一、电解电容鼓包的基本原理电解电容鼓包是一种电容器,其基本原理与一般电容器相同。
电容器是一种能够在两个电极之间存储电荷的装置,其容量大小取决于其两个电极之间的距离和介质的介电常数。
电解电容鼓包中,电极由两个金属片组成,中间填充有电解质液体,形成了电容器的基本结构。
电解电容鼓包的电解质液体是一种带有离子的液体,其主要成分是水和一些化学物质,如硫酸、硝酸等。
当电解质液体中出现电场时,离子将在液体中移动,从而形成电荷的积累。
电解电容鼓包的容量大小取决于电解质液体的种类和浓度,以及电极的面积和距离等因素。
二、电解电容鼓包的结构特点电解电容鼓包的结构特点主要有以下几点:1. 鼓形外壳:电解电容鼓包的外壳通常采用鼓形设计,这种设计不仅美观,而且可以提高电容器的稳定性和抗干扰性。
鼓形外壳还可以起到保护内部电子元器件的作用,防止外部环境对电容器的影响。
2. 电极:电解电容鼓包的电极由两个金属片组成,金属片通常采用铝或钽制成。
金属片的表面经过特殊处理,可以增加其表面积,从而提高电容器的容量。
3. 电解质液体:电解电容鼓包的电解质液体是一种带有离子的液体,其种类和浓度会影响电容器的容量大小和稳定性。
电解质液体还可以起到冷却电容器的作用,防止电容器过热。
4. 引线:电解电容鼓包的引线通常采用铜线或银线制成,引线的长度和粗细也会影响电容器的容量和稳定性。
三、电解电容鼓包在电子设备中的应用电解电容鼓包是一种常见的电子元器件,广泛应用于各种电子设备中。
其主要应用领域包括:1. 电源滤波:电解电容鼓包可以用于电源滤波电路中,起到平滑电源输出波形的作用。
在电源滤波电路中,电解电容鼓包的容量大小和稳定性对电路的性能有重要影响。
主板电解电容鼓包引起的电脑不能启动故障维修1、故障现象:一台老式的2004年的神舟电脑,主板型号为HA-845GL-M,配ATX P4带20+4芯的电源线,长时间不用,偶然开机,不听使唤了,开不了机,显示屏提示无信号输入,然后黑屏,也没有“滴”的一声自检声。
CPU风扇和电源风扇正常,电源指示灯和硬盘指示灯亮,鼠标也亮,也可以硬关机(按住启动按钮4秒以上)。
但是键盘上的指示灯不亮,复位按钮不起作用。
2、故障判断和维修过程:反复开机,只能听到呼呼的风扇声,只好打开机箱查看,看看有没有烧毁什么元件或者IC块。
打开机箱后,卸下主板仔细端详,没有发现有什么元件烧毁,也没有闻见什么难闻的气味,只发现很多电解电容鼓包,但不甚严重。
虽说电容鼓包可引起电脑故障,可看见鼓包不太严重,而且鼓包的很多,5个2200μf/10v的电解电容,9个1000μf/6.3v的电解电容。
主板上还有2个2200μf/16v的电解电容和其他若干小的电解电容没有鼓包,据此猜想,总不会那么多电容都坏了吧?于是,拆下内存、网卡、硬盘、光驱、软驱,依旧没有找到故障原因。
抱着侥幸心理,安装好主板,将各个外设连上,再试一次开机,糟了,风扇都不转了。
仔细观察,并不是一点不转,刚开始加电时风扇转一下,立刻就停了,电源灯、硬盘灯、鼠标什么的都不亮了,治聋子给治哑巴了!真想扔下就算了,可这台老机子有老机子的特点,上面有一个软盘驱动器,上世纪90年代时一些文档还都保存在软盘上呢,现在的新机子去哪里找软盘驱动器呢?想到这,还是鼓起勇气修下去吧。
上网,百度搜索,有网友说开机时风扇转一下就停是典型的电源故障,能转一下说明有12v输出,数字电源是好的,是电源中的有些故障导致电源保护了,以免损坏主板。
说的有道理,因为拆下主板前还量过主板各个档次的电压,正常,怎么一下就能没电了呢?立即拆下机箱电源,打开那个铁盒子,拿出电源电路版仔细端详,没有烧的痕迹,把灰吹掉,仔细看安装元件的那一面,发现在密密麻麻的元件中夹着一个“小电容”,瘪的,就是他了,可拨开遮挡仔细一看,原来是个电感,外包一层塑料皮,还以为是电容漏液瘪了呢!虽然不是有故障的电容,可这个电感是脱焊的,比虚焊还严重,总算找到电源故障原因了。
电解电容为什么会鼓泡大家都知道电容的作用是滤波的,可以把脉动直流变成近似直线的直流。
所以在主板上会有不少电容来滤除相关电路产生的杂波,特别在CPU周围有的主板会有多达10余个电解电容,这是因为CPU工作在几百兆甚至数G的高频下,必须保证电源的绝对纯净,这时就需要使用大容量的电解电容来滤波。
由于主板的安装空间和限制,只能使用十余个小容量的电解电容(6.3V1500UF)并联的方法来达到大容量电容的效果。
当电解电容的容量下降时,供合CPU工作的核心电压就会变差,其中会窜入周围电路产生的杂波和开关电源电路自身的波形,这时主机就会表现出系统极端的不稳定,运行速度下降,容易蓝屏死机。
今天,我们来分析一下主板上的电容为什么会鼓泡?某网吧用了一批845主板,但是发生了CPU周围多个电容鼓泡漏液,造成主机工作时经常死机,没有正常运行,导致网吧生意下降,没有客源。
出现问题的电容型号为:GSC,T10A,RE105度,6.3V1500UF。
主板上的电容为什么会鼓泡该问题出现的比较奇怪,845主板销售也不少,为什么只是网吧里出现电容鼓泡现象呢?为什么同样是在网吧里用的其他机器却没有出现此类现象呢?大家一般都会认识,电容只要鼓泡漏液都是因为过压造成的。
其实,并非如此。
电容鼓泡漏液的最终原因都是因为过热。
电解电容因为其结构特性,内部装有电解液,在使用过程中如果出现过压现象,这时电容的漏电流增大,电容会在短时间内迅速发热,导致电容的温度升高,电容内部的电解液会因高温变成气体致使电容内部的压力增大。
当这个压力超过电解电容的铝外壳承受压力的时候,电容就会发生爆炸。
为了避免电容爆炸造的不必要的人身和物品损伤,每个电解电容的顶部都有成十字或三叉及其他形状的压力释放点,这是人为的制造压力薄弱点,当电容内部压力过大时,就会从此处泄压,避免产生爆炸情况。
再有一点,电容的耐压。
标称6.3V的电解电容,其实际击穿电压应该为7.8V。
而CPU的核心工作电压只有1.5V多一点。
SMT_回流焊不良分析SMT(Surface Mount Technology)回流焊是电子制造中常用的一种焊接技术,它具有快速、高效和高可靠性的特点。
然而,由于各种原因,回流焊过程中可能会出现不良现象。
本文将分析常见的SMT回流焊不良,并探讨其原因和解决方法。
1.鼓包/焊接不良:SMT组装的元器件在回流焊过程中可能导致焊接不良或发生鼓包现象。
发生原因可能是:原因一:PCB板厚度不均匀。
解决方法一:选用高质量、厚度均匀的PCB材料,并且加强对PCB板的加工过程的管控。
原因二:回流焊炉温度过高或过低。
解决方法二:合理调整回流焊炉的温度曲线,确保元器件和焊接区域达到合适的温度。
原因三:焊接炉的传送速度不合适。
解决方法三:调整焊接炉的传送速度,确保焊接时间和温度均匀分布。
2.焊接开路/短路:焊接开路和短路是常见的SMT回流焊不良问题。
原因一:焊点锡量不足。
解决方法一:增加焊接锡的量,确保焊点良好覆盖元器件的焊盘。
原因二:元件安装不准确。
解决方法二:完善元件安装工艺,确保元件准确放置到焊盘上。
3.焊脚浮起:焊脚浮起是指焊盘与焊脚之间的接触不良或焊盘脱落现象。
常见原因有:原因一:焊接温度过高。
解决方法一:调整焊接温度,避免过高温度破坏焊片涂层,导致焊脚浮起。
原因二:焊接时间过长。
解决方法二:减少焊接时间,避免过长时间的高温对焊片造成损害。
4.电子元件损坏:在回流焊过程中,元件可能会受到机械力或温度引起的损坏。
原因一:回流焊炉发热不均匀。
解决方法一:检查和修复回流焊炉的发热系统,确保温度均匀分布。
原因二:焊接过程中的机械冲击。
解决方法二:在焊接工艺中合理布置元件的位置,避免机械冲击。
5.领先/滞后焊接:领先/滞后焊接是指元器件在焊接过程中因为位置不准确而导致焊接位置错误。
原因一:PCB板设计不合理。
解决方法一:优化PCB板设计,确保元件布局与焊盘对应准确。
原因二:拾取机或组装机的偏差。
解决方法二:检查和调整拾取机和组装机的工作参数,确保元器件准确放置到焊盘上。
器件过回流焊浮高
器件过回流焊浮高是指在回流焊过程中,由于器件与PCB焊盘之间的间隙过大或者焊盘与器件之间的涂覆材料过厚,导致器件在回流焊过程中浮起或者扭曲的现象。
造成器件过回流焊浮高的原因主要有以下几点:
1. 焊盘设计不合理:焊盘的设计尺寸过大或者焊盘之间的间距过宽,导致器件在回流焊过程中无法牢固地固定在焊盘上。
2. 焊盘涂覆材料过厚:焊盘涂覆材料过厚会增加器件与焊盘之间的间隙,导致器件在回流焊过程中浮起。
3. 温度过高或过快:回流焊过程中,如果温度过高或者升温速度过快,会导致焊盘和器件之间的焊料熔化过快,无法完全润湿焊盘,从而造成器件浮起。
4. 焊料涂覆不均匀:如果焊料涂覆不均匀,焊盘上的焊料厚度不一致,也会导致器件在回流焊过程中浮起。
对于器件过回流焊浮高的解决方法主要有以下几点:
1. 优化焊盘设计:合理设计焊盘的尺寸和间距,确保器件能够牢固地固定在焊盘上。
2. 控制焊料涂覆厚度:确保焊料涂覆均匀,避免焊料过厚。
3. 控制回流焊温度和升温速度:根据器件和焊料的要求,合理控制回流焊温度和升温速度,避免温度过高或过快。
4. 优化焊料配方:选择合适的焊料配方,确保焊料具有良好的润湿性,能够完全润湿焊盘。
对于器件过回流焊浮高问题,需要综合考虑焊盘设计、焊料涂覆、回流焊温度和升温速度等因素,并采取相应的措施进行优化,以确保焊接质量和可靠性。
电容鼓包的原因
电容鼓包的原因
电容鼓包一词指的是一种能创造出更长的鼓击延续时间或更重的鼓击感的装置,它的原理主要是将电容的电子与击打鼓面时产生的电子能量进行相互影响和交互,使能量得到延续。
由于电容器可以把击打鼓面而产生的电能转换成更平稳状态,故而大大改善和调整了鼓击器摆动造成的噪声及不良振动,从而使鼓击具有更加完美的节奏及更好的动力。
除此之外,电容鼓包还有很多优势,首先,它可以使极具延续时间的音乐形式
快乐而宽松,比如乐队表演中的节奏部分等,能够让乐队比较顺畅的发出节奏,从而更不容易误乐。
其次,它可以改善现机乐手的击打力度,也可以让低音的击打变得越来越有音量。
此外,该发展手段还可以在一定程度上解决乐器调音空间不够的情况,由此可以实现乐器与其他乐器间更多变的调音特点,使乐队伴奏更为丰富。
有关电容鼓包的原因,主要是由于它能够有效地缓解和改善击打鼓面时产生的
电子能量以及可以改善现机乐手的击打力度以及解决乐器调音空间等不足而实现乐队繁花似锦的乐谱所致。
所以,电容鼓包是一种非常有效而实用的乐器改进发展手段,不断的被采用在各类的乐队及音乐表演现场中,以达到更加完美节奏音乐能量延续的效果。
什么原因导致电容鼓包(膨胀)?急!!!各位高手:我们单位的电容补偿一直正常:功率因数在0.95 左右,电容也一直完好。
可最近单位加了一套电解设备(直流负载)和一台直流电源(该电源为电解设备提供直流电),直流电源为三相桥式整流,晶闸管相控调压,额定输出直流电流3000A,额定输出直流电压65V,电压调整范围为0~65V可调。
目前这套设备运行在输出直流电压40V、直流电流1500A附近变化。
这时我们的功率因数下降(在0.85左右),电容也很快出现鼓包(膨胀)现象,更换新电容后,新电容同样很快出现了鼓包。
电容明显对电压和谐波非常敏感你的新设备恰好会导致谐波或过电压办法1 使用电压级别更高的电容2 加装电抗器3 进行谐波治理1 主回路电压往往超过这个值,这就要求选择具有较高额定电压的电容器,以降低电容器本身由于高电压引起的介质损耗和由于热老化引起的寿命缩短。
2电容器的容值与电压的频率(f)成反比,在高次谐波电压作用下,电容器n 次谐波容抗是基波容抗值的几分之一,即使谐波电压值不高,也可产生显著的谐波电流,造成电容器过电流。
但更多的情况是投入电容器时,冲击电流比没有谐波时的冲击电流更大,加速了电容器的损坏。
为了消除谐波对电容器的不利影响,GB50053-94第5.2.5条中规定:当电容器装置附近有高次谐波含量超过规定允许值时(ABB建议非线性负载的容量达到或超过变压器容量的25%),应在回路中设置抑制谐波的串联电抗器。
串联电抗器感抗值的选择,应使电容器和电抗器串联回路对电网中含量最高的谐波而言成为感性回路而不是容性回路,以消除产生谐波振荡的可能。
为防止可能出现铁磁谐振,一般宜采用无铁芯电抗器。
串联电抗器的额定电流应稍大于电容器的额定电流,电抗器的电压也应稍大于电容器的额定电压。
鼓肚就是油箱膨胀。
电容器油箱随温度变化发生少许鼓胀和收缩是正常现象,但是当内部发生放电,绝缘油将产生大量气体,而使箱壁变形,形成明显的鼓肚现象。
电容的基础知识(二)电容器1、电容器的定义所谓电容器就是能够储存电荷的“容器”。
只不过这种“容器”是一种特殊的物质——电荷,而且其所存储的正负电荷等量地分布于两块不直接导通的导体板上。
至此,我们就可以描述电容器的基本结构:两块导体板(通常为金属板)中间隔以电介质,即构成电容器的基本模型。
C=Q/U C=ε0εr S/D2、电容器的作用电容器在电子线路中的作用一般概括为:通交流、阻直流。
电容器通常起滤波、旁路、耦合、去耦、转相等电气作用,是电子线路必不可少的组成部分。
在集成电路、超大规模集成电路已经大行其道的今天,电容器作为一种分立式无源元件仍然大量使用于各种功能的电路中,其在电路中所起的重要作用可见一斑。
作贮能元件也是电容器的一个重要应用领域,同电池等储能元件相比,电容器可以瞬时充放电,并且充放电电流基本上不受限制,可以为熔焊机、闪光灯等设备提供大功率的瞬时脉冲电流。
电容器还常常被用以改善电路的品质因子,如节能灯用电容器。
2 隔直流:作用是阻止直流通过而让交流通过。
2 旁路(去耦):为交流电路中某些并联的元件提供低阻抗通路。
2 耦合:作为两个电路之间的连接,允许交流信号通过并传输到下一级电路2 滤波:将整流以后的锯齿波变为平滑的脉动波,接近于直流。
2 温度补偿:针对其它元件对温度的适应性不够带来的影响,而进行补偿,改善电路的稳定性。
2 计时:电容器与电阻器配合使用,确定电路的时间常数。
2 调谐:对与频率相关的电路进行系统调谐,比如手机、收音机、电视机。
2 整流:在预定的时间开或者关半闭导体开关元件。
2 储能:储存电能,用于必须要的时候释放。
例如相机闪光灯,加热设备等等。
(如今某些电容的储能水平已经接近锂电池的水准,一个电容储存的电能可以供一个手机使用一天。
3、电容器的基本参数2 电容量:通常以120Hz下数字电桥测定的数值为准,指电容器的大小2 损耗角正切值:通常以120Hz下数字电桥测定的数值为准,指在规定频率的正弦电压下,通过电容器的有功功率跟无功功率的比值。
万裕电解电容鼓包的原因
万裕电解电容鼓包的原因有多种,主要包括以下几个方面:
1.内部电解液中的烷基化合物发生分解,产生气体,导致电容鼓包。
2.电解电容在运行过程中,如果环境温度过高,会导致电解液发生气化,引
起电容鼓包。
3.电容在长期使用过程中,电解液中的水分会逐渐减少,导致电解质干涸,
从而引发鼓包。
4.在潮湿的环境下,电解液中的杂质会与水发生化学反应,导致电解液酸碱
度发生变化,增加电容发生鼓包的可能性。
5.生产工艺问题,例如封装材料不良、焊点不牢等也会导致电解电容在长期
使用过程中发生鼓包现象。
为了防止电解电容鼓包现象的发生,可以采用以下措施:
1.选择优质电解液。
质量好的电解液具有较强的化学稳定性、电气性能和较
长的使用寿命,能够有效降低电解电容鼓包的可能性。
2.严格控制工作环境温度。
避免电解电容在高温环境下工作是预防电容鼓包
的重要措施之一。
3.提高散热效率。
通过改进散热设计、增加散热面积等方式提高散热效率,
可以有效降低电解电容内部温度,从而减少鼓包现象的发生。
4.保持电解液的清洁度。
在使用电解电容之前,应该对电解液进行清洁处理,
去除其中的杂质和异物,以提高电解液的纯度和化学稳定性。
5.选择具有良好品质保证的品牌和厂家,避免购买劣质或假冒伪劣的电解电
容产品。
电解电容过回流焊鼓包
一、电解电容
电解电容是一种极性电容器,具有高电容密度和较高的工作电压。
其
结构由两层金属箔和中间的氧化铝薄膜组成,其中一层箔被氧化成铝膜,作为正极,另一层箔作为负极。
由于氧化铝薄膜具有良好的绝缘
性能和导电性能,因此可以在其中存储大量的电荷。
二、过回流焊
过回流焊是一种常见的表面贴装技术,其主要原理是将焊点加热至熔点,并在保护气氛下进行焊接。
该技术可以提高焊接质量和生产效率,并减少焊接缺陷。
三、鼓包
鼓包是指在使用过程中,由于设备内部产生的热量或外部环境温度变
化等原因导致电解电容器内部压力增加而发生变形。
如果鼓包情况严重,则可能会导致电解液泄漏或爆炸等危险情况。
四、问题分析
在过回流焊过程中,由于加热温度较高和气氛保护不足等原因,可能
会导致电解电容器内部压力增加,从而引起鼓包现象。
此外,如果焊
接温度过高或时间过长,也可能会导致电解液泄漏或爆炸等危险情况。
五、解决方案
1. 选择合适的电解电容器:在进行过回流焊前,需要选择具有较高耐
热性和耐压性的电解电容器。
同时,应注意选择正规厂家生产的产品,并严格按照产品说明书进行使用。
2. 控制焊接温度和时间:在进行过回流焊时,应控制好加热温度和时间,避免过高或过长的加热时间导致电解液泄漏或爆炸等危险情况。
同时,在焊接过程中应保证气氛保护充足,避免氧化铝薄膜受到损害。
3. 检查焊点质量:在完成焊接后,应对焊点进行检查,并确保其质量
符合要求。
如果发现鼓包现象或其他异常情况,则应及时更换电解电
容器,并进行相关维修处理。
4. 提高设备散热性能:为了避免设备内部温度过高导致电解电容器鼓包,可以采取一些措施提高设备的散热性能。
例如,增加散热器数量
或改进散热器结构等。
六、总结
在进行过回流焊时,应注意选择合适的电解电容器,并控制好焊接温
度和时间。
同时,在完成焊接后应对焊点进行检查,并及时更换出现
问题的电解电容器。
通过以上措施,可以有效避免电解电容器鼓包等
安全问题的发生。