YAMAHA保养指导书-yv100

YAMAHA-YV100ⅡSMT贴片机操作一、编辑新程序YV1001、进入2-data 选择建立新程序；YV1002、进入到程序编程画面，选择PCB尺寸设定（PCB Info）；①先设定PCB尺寸（PCB size）就是PCB本身的宽度；按Esc选择B-7设定好轨道宽度。

②在B-7选择主挡板顶针顶起和皮带转动，把PCB板放入，在进行固定（注意：固定的PCB在一平面上，用手移动PCB不会上下左右晃动）；③选定最佳MARK点和原点和MARK点并设定MARK点为使用状态；④设定好打板时的固定方式：PCB Fix Device 一般为Edge clamp；3、按F3进入主页面选择MARK点设定（MARK Info）①先在PCB info 中使视频对准你设定的MARK点坐标；②设定好你选MARK点的尺寸（）、大小（）、形状（shape type）、是否反光（surface type）、扫描面积（search area）：一般2-3倍；（按F4翻页、Tab换栏目）；③按F6进入到MARK点验证画面，调整MARK亮度补偿（MARK Threshold）、误差值（Tolerance %）、扫面面积（search area）一定使MARK点通过；（注意：误差值不能超过40%否则打板时会误差很大打不准）；4、进入到MOUNT Info贴片点坐标设定，最好MARK点先验证（使确定的贴片点坐标更加准确）再进行贴片位置选定，注意：选定贴片位置坐标要居中、方向（角度：从12点钟逆时针开始0°-360°）确定；5、进入到Component Info物料设定（快捷键：F4翻页、F8可看你所规定尺寸的图、F6识别、shit+F7数据反馈回数据库、F7调数据库、A3查看数据库、F8可以看自己画的图、A4查看元件封装）：取名称，可用游标卡尺测出物料的X轴、Y轴、Z轴方向的长度并写入，按F6选择站台放入物料选择吸嘴进行验证；经验分享：①物料可直接调用选项：530-539 铝电容；550-572钽电容；600-615三极管；620-622三极管；699-725 IC芯片；520-527MELF二极管（数字从小到大封装依次增大）；②吸嘴：31 的选择1608/3216/2125；32 的选择4532/5650/7343/MELF；33的选择SOP20.封装：0805对应2125；1206对应3216；0603对应1608；0402对应1005.③取料高度，一般情况可设置为是：电阻0.2mm；二极管0.8-1.0（正朝下、负朝上）④编辑IC芯片物料：首先注意扫描的角度和你所画的图（F8）是不是在同一个方向，不是可设置取料角度（pick angle deg）使物料和你所画的图在同一个方向再进行验证；IC的一些设定，Lead Number N：N向零件的脚数；Lead Number E：E向零件的脚数；Reflect LL：脚长；Lead Width：脚的宽度；Co-planarity一般设置为Not Use；⑤验证（F6）：Search Area mm（扫描面积）QFP208设定6mm；QFP100设定5mm；SOP8-32设定4mm；603-3216/4148/3906设定2.5mm。

YAMAHA100-2操作规程高速度贴片机通用工艺规程1. 目的：将各种贴装元件贴装于线路板上。

2. 适用范围：适用于工厂SMT自动生产线中高速度贴片机YAMAHA YV100II进行电装的所有印制线路板。

3. 引用标4. 准：YAMAHA YVL100II高精度贴片机操作手册。

5. 工艺操作过程5.1. 机器生产运行5.1.1. 日常生产操作流程A. 机器检查B. 开机C. 回原点D. 暖机E. 选择数据F. 检查供料器是否正确安装G. 调整印制线路板定位系统H. 开始生产I. 生产完成J. 关机5.1.2. 生产步骤描述4.1.2.1机器检查A.开机前检查气源电源是否正常，安全盖是否盖好，吸嘴是否正确安装。

B.每日开机前吸嘴检查：吸嘴尖是否破损，沾锡膏，胶水吸嘴臂是否弹性良好供料器是否顺利供料供料器平台是否清洁4.1.2.2开机打开机器电源主开关。

检查各急停按钮是否松开，安全盖是否盖好，按下操纵手柄上的READY键，显示器下方“Emergency Stop”信息消失。

4.1.2.3回原点选择菜单1/1/D2回机器原点，机器自动回原点。

4.1.2.4暖机选择菜单1/1/D1暖机，按空格键选择暖机时间，约10至15分钟。

4.1.2.5选择生产数据如果生产上次生产的数据，此项可跳过，否则按F2键选择生产数据。

选择后，操作屏上出现本数据程序所需各头安装的吸嘴类型。

4.1.2.6检查供料器是否正确安装选择菜单1/1/D4/元件排列，检查供料器安装与数据是否一致。

4.1.2.7调整印制线路板定位系统通过菜单1/1/D4/运行应用/传送带单元，手动定位印制线路板，检查各定位装置是否可以正确工作。

传送带单元组成：Locate pins定位销Push up plate支撑台Edge clamps边夹Push in unit侧顶块Main stopper主挡块Entrance stopper入口挡块Convey Motor传送带电机Conveyor Width传送带宽度Push up pins支撑销A.孔定位方式：升起主挡块，印制线路板进入至主挡块，升起定位销（宽度由传送带下方螺栓调节）顶入印制线路板定位孔，均匀放置支撑销于支撑台上，升起支撑台，检查印制线路板是否固定完好。

YV100第1章YAMAHA 程式编写步骤开机:YV1000-1 打开电源0-2 等机器自我测试完成后, 光标移至2/DATA/M, 按[ENTER], 进入第二层<<MODE>>. 0-3 光标移至4/MANUAL, 按[ENTER], 进入第三层<COMMAND_LIST>.0-4 游标移至B6 INIT.ORIGIN, 按[ENTER], 开始归原点.0-5 归完原点,按[ESC], 再按[ENTER], 跳回第二层<<MODE>>.建立新档案:1-1 光标移至1/EDIT_DATE, 按[ENTER], 进入第三层<COMMAND_LIST>.1-2 游标移至D2 CREAT PCB DATA, 按[ENTER], 建立PCB档案.1. 输入欲建立之档名.2. 按[SPACE], 选择EXEC后, 按[ENTER]执行.1-3 游标移至D1 SWITCH PCB DATA, 按[ENTER], 开启PCB档案.1. 用上下键选择欲开启之文件名称后, 按[ENTER]开启.2. 或直接键入文件名称, 光标会自动跳到与输入名称相同或近似的文件名称上, 再按[ENTER]开启(VER. 1.12以后).1-4 选择PCB INFO., 按[ENTER].编写PCB INFORMATION:2-1 按[ESC], 进入第三层<COMMAND_LIST>.2-2 光标移至B7 CONVEYOR UNIT, 按[ENTER], 进行PCB定位.(一) 使用LOCATE PIN定位1. 游标移至CONVEYOR WIDTH上, 按[ENTER].2. 输入PCB宽度, 按[ENTER, 轨道自动调整为所输入的宽度.3. 游标移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER], 升起MAIN STOPPER.4. 将PCB放在输送带上.5. 游标移至CONVEYOR MOTOR上, 按[ENTER], 将PCB送入定位, 待PCB和MAIN STOPPER相碰后, 再按一次[ENTER], 停止输送带.6. 游标移至LOCATE PIN上, 按[ENTER], 升起LOCATE PIN.7. 按下紧急开关.8. 放松锁定LOCATE PIN 2和PUSH IN 的卡榫. ※实机讲解.9. 调整LOCATE PIN 2至正确插入第二个定位孔.10. 锁紧卡榫.11. 解除紧急开关, 并按[READY].12. 游标移至PUSH UP上, 按[ENTER], 升起底板.13. 调整PUSH UP ROD高度. ※实机讲解.14. 游标移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER]放下MAIN STOPPER.15. 按[ESC], 跳回第三层<COMMAND_LIST>.(二) 使用EDGE CLAMP定位1. 游标移至CONVEYOR WIDTH上, 按[ENTER].2. 输入PCB宽度, 按[ENTER], 轨道自动詷为所输入的宽度.3. 游标移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER], 升起MAIN STOPPER.4. 将PCB放在输送带上.5. 游标移至CONVEYOR MOTOR上, 按[ENTER], 将PCB送入定位, 待PCB和MAIN STOPPER相碰后, 再按一次[ENTER], 停止输送带.6. 游标移至PUSH UP上, 按[ENTER], 升起底板.7. 调整PUSH UP ROD高度.8. 游标移至EDGE CLAMP上, 按[ENTER], 夹起板边.9. 游标移至PUSH IN上, 按[ENTER], 升起PUSH IN.10. 按下紧急开关.11. 放松锁定LOCATE PIN 2和PUSH IN的卡榫. ※实机讲解.12. 调整PUSH IN至刚好碰到PCB尾端.13. 锁紧卡榫.14. 解除紧急开关, 并按[READY].15. 游标移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER], 放下MAIN STOPPER.16. 按[ESC], 跳回第三层<COMMAND_LIST>.2-3 光标移至B0 TEACHING, TRACE CONDITION, 按[ENTER], 设定及启动MOVING CAMERA.1. 选择CAMERA, 按[ENTER].2. 选择速度(任意), 按[ENTER].3. 设定使不使用FIDUCIAL, 选择NOT USE, 按[ENTER].2-4 Teaching PCB ORIGIN坐标.1. 在PCB上选定易目视的位置,如PAD转角.2. 按住YPU上的JOYSTICK按键.3. 推游戏杆,并从VISION MONITOR上观察是否已移至选定的位置上.4. 移到定位点后, 按两次[F10], 自动输入X和Y坐标.2-5 Teaching PCB FIDUCIAL坐标, 设为USE.1. 在整块PCB上选定光学识点(对角).2. 按住YPU上的JOYSTICK按键.3. 推游戏杆, 并从VISION MONITOR上观察是否已移至选定的位置上.4. 移到定点后, 按两次[F10], 自动输入X和Y坐标.5. 再把SKIP?项, 设为USE, 表示要使用.2-6 Teaching BLOCK FUDUCIAL坐标,并设为USE.1. 在BLOCK上选定光学辨识点(对角).2. 按住YPU上的JOYSTICK按键.3. 推游戏杆,并从VISION MONITOR上观察是否已移至选定的位置上.4. 移到定点后, 按两[F10], 自动输入X和Y坐标.5. 再把SKIP?项, 设为USE, 表示要使用.2-7 选择PcbFixDevice(定位方式).1. 游标移至PcbFixDevice.2. 按[SPACE], 选择定位方式.2-8 按[ESC], 进入第三层<COMMAND_LIST>.2-9 按[F3]或游标移至A1 MAIN WINDOW按[ENTER], 选择MARK INFO., 按[ENTER]. 编写MARK INFORMATION:3-1 任意输入MARK NAME.3-2 按[TAB], 切换至MARK TYPE INFO.子窗口.3-3 按[ESC]进入第三层<COMMAND_LIST>.3-4 游标移至A3 VIEW DATABASE No. , 按[ENTER],在DATABASE中选择适当的MARK 编号后,按[ENTER].3-5 按[F7],复制DATABASE的设定.3-6 检查MARK TYPE是否正确(FIDUCIAL/CAMERA).3-7 按[F4],切换至MARK SIZE INFO.子窗口.3-8 测量并输入MARK OUTSIZE.3-9 按[F4],切换至VISION INFO.子窗口.3-10 检查MARK SHAPE是否正确.3-11 检查MARK SUPFACE TYPE是否正确.3-12 按[F6], 进行视觉辨识调整.1. 光标移至FIX PCB, 按[ENTER], 进行PCB定位. 参考2-2.2. 游标移至TEACH MARK, 按[ENTER]两次.3. 按住YPU上的JOYSTICK按键.4. 推游戏杆, 并从VISION MONITOR上观察是否已移至MARK位置上.5. 已移至MARK位置上后, 按[ENTER].6. 光标移至VISION TEST, 按[ENTER], 进行辨识.7. 若失败, 将游标移至PARM.SEARCH, 按[ENTER]做参数搜寻.8. 完成参数搜寻后,将游标移至VISION TEST, 按[ENTER].9. 若失败,重复步骤7; 若仍失败, 请检查MARK OUT SIZE是否正确. 直到VISION TEST成功.10. 成功后, 游标移至EXIT, 按[ENTER]跳出.3-13 按[ESC]进入第三层<COMMAND_LIST>.3-14 按[F3]或游标移至A1 MAIN WINDOW, 按[ENTER], 选择BLOCK REPEAT INFO.,按[ENTER].编写BLOCK REPEAT INFORMATION:4-1 输入各BLOCK REPEAT点的名称.4-2 按[ESC]进入第三层<COMMAND_LIST>.4-3 游标移至B0 TEACING, TRACE CONDITION, 按[ENTER].1.选择CAMERA, 按[ENTER].2. 选择速度(任意), 按[ENTER].3. 设定使不使用FIDUCIAL, 选择USE, 按[ENTER].4-4 第一个BLOCK REPEAT点的坐标取与PCB ORIGIN一样, 故坐标为(0, 0).4-5 其余BLOCK REPEAT点则取各BLOCK上和第一个BLOCK上的BLOCK REPEAT 点相同的位置.1. 按住YPU上的JOYSTICK按键.2. 推游戏杆, 并从VISION MONITOR上观察是否已移至正确位置上.3. 移到定点后, 按两次[F10], 自动输入X和Y坐标.4-6 输入各个BLOCK和第一个BLOCK比较后的旋转角度.4-7 按[ESC],进入第三层<COMMAND_LIST>.4-8 按[F3]或游标移至A1 MAIN WINDOW, 按[ENTER], 选择COMPONENT INFO., 按[ENTER].编写COMPONENT INFORMATION:5-1 任意输入各种零件名称(所有零件都要做以下CHECK).5-2 按[TAB], 切换至USER ITEM子窗口.5-3 游标移至DATABASE NO.上.5-4 游标移至2/1/A3, 按[ENTER], 在DATABASE中选择适当的COMPONENT编号后,按[ENTER].5-5 按[F7], 复制DATABASE的设定.5-6 检查COMP. PACKAGE.5-7 检查FEEDER TYPE.5-8 检查REQUIRED NOZZLE.5-9 检查ALLGNMENT MODULD.5-10 按[F4], 切换至PICK&MOUNT子窗口.5-11 检查PICK UP ANGLE.5-12 检查PICK HEIGHT及MOUNT HEIGHT.5-13 检查DUMP WAY.5-14 检查MOUNT ACTION.5-15 检查PICK SPEED及MOUNT SPEED.5-16 检查PICK VACUUM及MOUNT VACUUM.5-17 按[F4], 切换至TRAY子窗口.5-18 检查X及Y-COMP.AMOUNT.5-19 检查X及Y-COMPPITCH.5-20 检查X及Y-CURRENTPOS.5-21 检查WASTESPACE ( L )及WASTESPACE( R )或PALLETSTART及PALLET-END 及PALLET-CURRENT.5-22 检查X及Y-TRAYAMOUNT.5-23 检查X及Y-TRAYPITCH.5-24 检查X及YCURRENTTRAY.5-25 检查COUNTOUTSTOP.5-26 按[F4], 切换至VISION子窗口.5-27 检查ALIGNMENT TYPE.5-28 按[F4], 切换至SHAPE子窗口.5-29 检查BODY SIZE X及Y及Z.5-30 检查LEAD NUMBER.5-31 检查REFLECTLL.5-32 检查LEAD PITCH.5-33 检查LEAD WIDTH.5-34 检查MOLD SIZE X及Y.5-35 按[F6], 进行视觉辨识调整.5-36 所有零件都做完后, 按[F3]或游标移至A1 MAIN WINDOW, 按[ENTER], 选择MOUNT INFO., 按[ENTER].编写MOUNT INFORMATION:6-1 输入所有MOUNT点名称.6-2 光标移至2/1/B0, 启动MOVING CAMERA.6-3 输入所有MOUNT点坐标.6-4 检查并输入所有MOUNT点角度.6-5 按[F4], 切换至COMPONENT INFO.子窗口.6-6 按[TAB], 回到MOUNT INFO.主画面.6-7 对照各个MOUNT点所使用的零件,并将该零件在COMPONENT INFO.中的编号输入到MOUNT INFO.中的COMP参数内.6-8 按[ESC], 叫出命令列(COMMAND…LIST).6-9 游标移至2/1/E0 SAVE PCB & EXIT, 按[ENTER], 储存档案并跳出.进行自动编排:7-1 游标移至2/2/A1 OBJECT SELECTION, 按[ENTER].7-2 游标移至PCB SELECTION, 按[ENTER].7-3 选择欲编排之PCB档案后, 按[ENTER].7-4 游标移至QUIT, 按[ENTER].7-5 光标移至2/2/A4 CONDITION SETTING, 按[ENTER], 设定编排状况.7-6 光标移至2/2/A5 EXECUTE, 按[ENTER], 进行编排.7-7 若有错误产出, 详读错误讯息后做适当的修正.（注：文档可能无法思考全面，请浏览后下载，供参考。

⑤ 支撑平台
支撑平台通过有磁性的支撑销将 PCB 向传送导轨夹紧。
⑥ 支撑销
这些销在支撑平台上排列，并从底部顶起以固定 PCB。
⑦ 入口挡块
入口挡块将 PCB 停止于工作等待位置
2-11
2-12
PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建
别元件外形尺寸，使用单光学镜头识别元件管脚。作为选件，可增加单光学 镜头以便于大尺寸元件识别。
l 光学系统
l 换嘴站的吸嘴号及头号
序号 一号头
1
34 型
2
32 型
3
-
4
-
5
-
6
空
7
33 型
8
31 型
9
-
10
-
11
-
12
-
三号头 -
31 型 32 型
空 -
参考 2，4，6，8 头不能自动换嘴。
五号头 空 -
下表表明了各种情况下的最大元件尺寸贴装尺寸。长于 30mm 的 SOP 元件或 大于 15×15mm 的 QFP 元件仅可用 1 号头拾取。
n 可贴装元件尺寸： 固定镜头
元件尺寸
安装
1005-26×26mm
没有安装
1005-54×54mm
1.2.3. 头部移动范围
下表表明了当在供料平台上安装 8mm 带装供料器时每个头可用的供料器
数据管理模块允许你创建，编辑及优化 PCB 及元件数据。 3. 系统维护管理模块
系统维护管理模块可执行一些维护工作，如机器系统数据调整，维修及 精度改进。详细信息见贴片机技术服务手册。 4. 工具管理模块
工具管理模块包括各种实用工具，可帮助你执行各种数据维护工作。 l VIOS 主窗口