【CN209266394U】一种90度电桥微波集成电路芯片结构【专利】
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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)实用新型专利(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920229815.5(22)申请日 2019.02.22(73)专利权人 深圳技术大学(筹)地址 518000 广东省深圳市坪山区兰田路3002号(72)发明人 陈业旺 阮双琛 韩培刚 仇明侠 欧阳德钦 吴旭 刘敏秋 (74)专利代理机构 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312代理人 袁文英(51)Int.Cl.H01S 3/067(2006.01)(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利(54)实用新型名称一种光纤放大器(57)摘要本实用新型提供一种光纤放大器,涉及激光设备领域,该光纤放大器包括:放置板、第一功率放大级和第二功率放大级。
放置板上设置有第一放置槽和第二放置槽,第一功率放大级容纳于第一放置槽内,第二功率放大级容纳于第二放置槽内。
第一功率放大级的输出端通过连接光纤与第二功率放大级的输入端连接。
可以解决现有的光纤放大器结构松散,占用空间大的问题。
权利要求书2页 说明书6页 附图2页CN 209329390 U 2019.08.30C N 209329390U权 利 要 求 书1/2页CN 209329390 U1.一种光纤放大器,其特征在于,包括:放置板、第一功率放大级和第二功率放大级;所述放置板上设置有第一放置槽和第二放置槽,所述第一功率放大级容纳于所述第一放置槽内,所述第二功率放大级容纳于所述第二放置槽内;所述第一功率放大级的输出端通过连接光纤与所述第二功率放大级的输入端连接。
2.如权利要求1所述的光纤放大器,其特征在于,所述第一功率放大级包括:第一波分复用器、第一有源光纤和隔离器;所述第一波分复用器的一端通过所述第一有源光纤与所述隔离器的一端连接;所述第一放置槽包括:用于容纳第一波分复用器的部分、用于容纳第一有源光纤的部分和用于容纳隔离器的部分;所述用于容纳第一有源光纤的部分为圆环形,所述用于容纳第一波分复用器的部分与所述用于容纳第一有源光纤的部分连通,所述用于容纳隔离器的部分与所述用于容纳第一有源光纤的部分连通。
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)实用新型专利(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920445586.0(22)申请日 2019.04.03(73)专利权人 江苏集萃微纳自动化系统与装备技术研究所有限公司地址 215100 江苏省苏州市相城区高铁新城环秀湖大厦(原怡城园艺)南三、四楼(72)发明人 孙泉 齐敏 万中强 乔东海 (74)专利代理机构 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257代理人 冯瑞(51)Int.Cl.H03K 19/0175(2006.01)G01D 5/24(2006.01)(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利(54)实用新型名称一种高精度差分电容MEMS接口电路及MEMS器件(57)摘要本实用新型公开了一种高精度差分电容MEMS接口电路及MEMS器件,该高精度差分电容MEMS接口电路用于将MEMS器件电容转换为电压,其包括:差分电容C1、差分电容C2、反馈电容C3、补偿电容C4、跨导放大器OTA、开关S0、开关S1、开关S2、开关S3和电压输出端。
本实用新型的高精度差分电容MEMS接口电路通过在电路中接入开关S3和补偿电容C4,将开关S3和补偿电容C4并联后与跨导放大器OTA的正输入端连接,开关S3可与开关S1同时断开,开关S3可在补偿电容C4上建立补偿电压,用以补偿开关S1断开时在反馈电容C3上建立的误差电压,克服了开关电路引入的误差,提高了检测精度。
权利要求书1页 说明书3页 附图1页CN 209497450 U 2019.10.15C N 209497450U权 利 要 求 书1/1页CN 209497450 U1.一种高精度差分电容MEMS接口电路,用于将MEMS器件电容转换为电压,其特征在于,包括:差分电容C1、差分电容C2、反馈电容C3、补偿电容C4、跨导放大器OTA、开关S0、开关S1、开关S2、开关S3和电压输出端;所述差分电容C1和差分电容C2串联,用于模拟MEMS器件的电容变化;所述跨导放大器OTA的负输入端、开关S1的第一端、反馈电容C3的第一端均接入所述差分电容C1和差分电容C2之间,所述开关S0的第一端与反馈电容C3的第二端连接,所述开关S0的第二端接地;所述电压输出端与跨导放大器OTA的输出端连接,所述开关S2的第一端与反馈电容C3的第二端连接,所述开关S2的第二端、开关S1的第二端均接入电压输出端与跨导放大器OTA 的输出端之间;所述开关S3和补偿电容C4并联后与跨导放大器OTA的正输入端连接。
专利名称:一种90度电桥微波集成电路芯片结构专利类型:实用新型专利
发明人:高海波
申请号:CN201821000121.6
申请日:20180627
公开号:CN208315727U
公开日:
20190101
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本实用新型公开了一种90度电桥微波集成电路芯片结构,包括电桥芯片,所述电桥芯片包括下层金属以及设于所述下层金属的上层金属,所述下层金属与所述上层金属之间设置有交叉金属微带线,所述下层金属包括左侧微带、中间微带以及右侧微带,所述左侧微带、所述中间微带以及所述右侧微带上设置有所述上层金属,且所述左侧微带以及所述右侧微带与所述上层金属连接,所述中间微带与所述上层金属之间设置有间隙。
申请人:此芯半导体(深圳)有限公司
地址:518000 广东省深圳市龙岗区布吉街道布龙路20号布龙城A座701
国籍:CN
代理机构:深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201710133940.1(22)申请日 2017.03.08(71)申请人 湖北捷讯光电有限公司地址 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号(72)发明人 卢卫东 方锦辉 黎凯 (74)专利代理机构 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201代理人 张大威(51)Int.Cl.G02B 6/28(2006.01)(54)发明名称一种耦合器型90度光学混频器(57)摘要本发明涉及一种耦合型90度光学混频器。
包括:两个输入波导,四个输出波导,四个3dB耦合器,所述两个输入波导是:第一输入波导1、第二输入波导2;所述四个输出波导是:第一输出波导3、第二输出波导4、第三输出波导5、第四输出波导6;所述四个3dB耦合器是:第一3dB耦合器a,第二3dB耦合器b,第三3dB耦合器c,第四3dB耦合器d;在第一3dB耦合器a与第二3dB耦合器b之间,或者在第三3dB耦合器c与第四3dB耦合器d之间设置定向耦合器7。
本发明通过定向耦合器的方式实现90度相移,结构简单,工艺实现容易,并且具有很高的容差,对于相位解调的器件具有很大的吸引力,大大提高了其稳定性及可靠性。
权利要求书1页 说明书4页 附图4页CN 106908903 A 2017.06.30C N 106908903A1.一种耦合型90度光学混频器,其特征在于,包括:两个输入波导,四个输出波导,四个3dB耦合器;所述两个输入波导是:第一输入波导(1)、第二输入波导(2);所述四个输出波导是:第一输出波导(3)、第二输出波导(4)、第三输出波导(5)、第四输出波导(6);所述四个3dB耦合器是:第一3dB耦合器(a),第二3dB耦合器(b),第三3dB耦合器(c),第四3dB耦合器(d);第一输入波导(1)经过第一3dB耦合器a和第二3dB耦合器b与第一输出波导(3)连接,第二输入波导(2)经过第三3dB耦合器c和第四3dB耦合器d与第四输出波导(6)连接;第一输入波导(1)经过第一3dB耦合器a和第四3dB耦合器d与第三输出波导(5)连接,第二输入波导(2)经过第二3dB耦合器b和第三3dB耦合器c与第二输出波导(4)连接;在第一3dB耦合器(a)与第二3dB耦合器(b)之间,或者在第三3dB耦合器(c)与第四3dB 耦合器(d)之间设置定向耦合器(7)。
专利名称:一种90°电桥电路板优化结构专利类型:实用新型专利
发明人:王勇,肖松,潘辉
申请号:CN202122436170.2
申请日:20211011
公开号:CN215871997U
公开日:
20220218
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本实用新型公开了一种90°电桥电路板优化结构,包括印制电路板、射频磁粉磁环、陶瓷电容、硅橡胶、漆包线和高温锡,印制电路板表面上设置有三个电容焊盘和六个焊点焊盘,底面有六个导通焊盘,上下导通通过侧面过孔;陶瓷电容使用高温锡焊接到电容焊盘上,漆包线缠绕在射频磁粉磁环上并采用硅橡胶粘接固定在印制电路板表面,漆包线的输入线头和输出线头焊接到印制电路板的焊点焊盘上,焊点焊盘采用高温锡焊接输入线头或输出线头,有两个焊点焊盘分别与两个陶瓷电容一端的电容焊盘电连接。
本实用新型将陶瓷电容共焊盘改为独立焊点焊盘,使漆包线直接连接焊点焊盘,焊点焊盘与陶瓷电容焊盘分离,解决焊点焊盘二次焊接陶瓷电容应力损伤问题。
申请人:贵阳顺络迅达电子有限公司
地址:550014 贵州省贵阳市白云区第二十六大道1656号顺络迅达工业园
国籍:CN
代理机构:贵阳中新专利商标事务所
代理人:胡绪东
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(10)授权公告号 (45)授权公告日 2013.07.31C N 203103481 U (21)申请号 201220738030.9(22)申请日 2012.12.28H01P 5/16(2006.01)(73)专利权人成都泰格微电子研究所有限责任公司地址611731 四川省成都市高新西区新文路18号(72)发明人邵高强 张波(74)专利代理机构成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218代理人袁英(54)实用新型名称小型化表面贴装微波90°电桥(57)摘要本实用新型公开了一种小型化表面贴装微波90°电桥,它包括壳体(1)、引出端、腔体(6)和电路板(7),壳体(1)侧面设置有输入引出端(5)、隔离引出端(3)、耦合引出端(2)和直通引出端(4)四个引出端,壳体(1)内有腔体(6),腔体(6)内设置有通过铆钉(8)与壳体(1)固定连接的电路板(7),电路板(7)采用多层结构构成,电路板(7)内铜箔电路线采取带状线结构,并且采用弯折布线的方式。
本实用新型系统性能强,体积小,无需在印制板和腔体上进行挖槽安装,可直接安装在印制板上,实现了表面贴装化,方便和优化了微带电路和系统的设计及实现,并且使其应用领域更加广泛。
(51)Int.Cl.权利要求书1页 说明书2页 附图3页(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)实用新型专利权利要求书1页 说明书2页 附图3页(10)授权公告号CN 203103481 U*CN203103481U*1/1页1.小型化表面贴装微波90°电桥,它包括壳体(1)、引出端、腔体(6)和电路板(7),壳体(1)侧面设置有输入引出端(5)、隔离引出端(3)、耦合引出端(2)和直通引出端(4),壳体(1)内有腔体(6),腔体(6)内设置有通过铆钉(8)固定连接的电路板(7),其特征在于:电路板(7)由多层结构构成,从上往下依次是上盖板(10)、铜箔(11)、介质材料(12)、压合胶膜(13)、铜箔电路线a (14)、中央介质材料(15)、铜箔电路线b (16)、压合胶膜(13)、介质材料(12)、铜箔(11)和下盖板(9),铜箔电路线采取带状线结构,并且采用弯折布线的方式,铜箔电路线a (14)和铜箔电路线b (16)在传播方向上分解为小单元,在电路线宽度的基础上,分别将电路线变宽和变细,单元间交替变化,当铜箔电路线a (14)变细时,铜箔电路线b (16)变宽,当铜箔电路线a (14)线变宽时,铜箔电路线b (16)变细。
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)实用新型专利(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920182976.3(22)申请日 2019.02.01(73)专利权人 上海矽久微电子有限公司地址 201203 上海市浦东新区自由贸易试验区龙东大道3000号1幢C楼819室(72)发明人 方成铨 韩雄川 姜一舟 郑言龙 杨前军 花省 李超 (74)专利代理机构 北京品源专利代理有限公司11332代理人 孟金喆(51)Int.Cl.H04B 1/16(2006.01)H04B 1/10(2006.01)H04B 1/12(2006.01)(54)实用新型名称一种信号处理系统(57)摘要本实用新型公开了一种信号处理系统。
其中,该系统包括:信号转换模块、脉冲干扰抑制模块、单频干扰抑制模块和信号放大模块;信号转换模块,用于接收目标模拟信号,对目标模拟信号进行处理,得到并输出目标数字信号;脉冲干扰抑制模块,用于对目标数字信号中的脉冲干扰信号进行抑制处理,得到第一数字信号;单频干扰抑制模块,用于对第一数字信号中的单频干扰信号进行抑制处理,得到第二数字信号;信号放大模块,用于根据第一数字信号和第二数字信号的信号功率,对第二数字信号进行放大,得到第三数字信号。
本实用新型实施例可以抑制信号中的多种干扰,在复杂干扰下提取信号强度和信号质量相对可靠的接收信号,节约系统成本,提高系统性能。
权利要求书3页 说明书9页 附图6页CN 209134394 U 2019.07.19C N 209134394U权 利 要 求 书1/3页CN 209134394 U1.一种信号处理系统,其特征在于,包括:信号转换模块、脉冲干扰抑制模块、单频干扰抑制模块和信号放大模块;所述信号转换模块,用于接收目标模拟信号,对所述目标模拟信号进行处理,得到目标数字信号,并输出所述目标数字信号;所述脉冲干扰抑制模块的输入端与所述信号转换模块的输出端相连,输出端与所述单频干扰抑制模块的输入端相连,用于对所述目标数字信号中的脉冲干扰信号进行抑制处理,得到第一数字信号,并将所述第一数字信号发送给所述单频干扰抑制模块;所述单频干扰抑制模块的输出端与所述信号放大模块的输入端相连,用于对所述第一数字信号中的单频干扰信号进行抑制处理,得到第二数字信号,并将所述第二数字信号发送给所述信号放大模块;所述信号放大模块,用于根据所述第一数字信号和所述第二数字信号的信号功率,对所述第二数字信号进行放大,得到第三数字信号,并输出所述第三数字信号。
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)实用新型专利(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920237998.5(22)申请日 2019.02.26(73)专利权人 浙江理工大学地址 310000 浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道2号大街928号(72)发明人 徐一峰 吴小平 刘静妍 金明泽 杨虎 张丽萍 黄线 (74)专利代理机构 南京正联知识产权代理有限公司 32243代理人 郭俊玲(51)Int.Cl.G01K 13/00(2006.01)G01K 1/02(2006.01)(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利(54)实用新型名称一种可控的热电器件(57)摘要本实用新型涉及一种可控的热电器件,包括热电组、开关组、变换电路、温度传感器、无线传输线圈以及中央控制器;所述热电组的一端与开关组电连接,所述开关组另一端与变换电路的一端电连接,变换电路的另一端与无线传输线圈发射线圈的一端电连接,发射线圈的另一端与所述热电组的另一端电连接,形成回路。
通过设置温度感测器间隔感测温度,中央处理器根据感测温度与预设阀值比较,确定开关闭合数目,可实时控制热电器件工作数目,合理利用热电器件,提高了控制精确度,延长使用寿命,提高转换效率。
权利要求书1页 说明书4页 附图1页CN 209894366 U 2020.01.03C N 209894366U权 利 要 求 书1/1页CN 209894366 U1.一种可控的热电器件,其特征在于:包括热电组、开关组、变换电路、温度传感器、无线传输线圈以及中央控制器;所述热电组的一端与开关组电连接,所述开关组另一端与变换电路的一端电连接,变换电路的另一端与无线传输线圈发射线圈的一端电连接,发射线圈的另一端与所述热电组的另一端电连接,形成回路;所述热电组包括多个热电单元,所述热电单元分别与所述开关组中的开关单元连接。
2.根据权利要求1所述的一种可控的热电器件,其特征在于:所述热电单元包括热电单元一、热电单元二和热电单元三,所述开关单元包括开关单元一、开关单元二和开关单元三,所述热电单元一与所述开关单元一电连接,所述热电单元二与所述开关单元二电连接;所述热电单元三与所述开关单元三电连接。
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)实用新型专利(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920256862.9(22)申请日 2019.02.28(73)专利权人 上海德门电子科技有限公司地址 201108 上海市闵行区瓶安路1259号1号厂房3层(72)发明人 任金荣 蒋孝峰 杨帆 (74)专利代理机构 上海科盛知识产权代理有限公司 31225代理人 杨元焱(51)Int.Cl.H01Q 1/50(2006.01)H01Q 1/48(2006.01)H01Q 1/22(2006.01)H01Q 1/38(2006.01)H01Q 7/00(2006.01)(54)实用新型名称一种可双面读写的天线(57)摘要本实用新型涉及一种可双面读写的天线,包括:上下两层平行布置的线圈(1),上下两层线圈(1)之间设有PCB板(2),线圈(1)上设有两个馈点,包括第一馈点(11)和第二馈点(12),其中第一馈点(11)用于接地,第二馈点(12)用于与PCB板(2)上的发射端连接。
与现有技术相比,本实用新型实现了双面的读写能力,可应用于非金属及金属环境,在复杂环境下有着较佳的性能表现。
权利要求书1页 说明书2页 附图1页CN 209607912 U 2019.11.08C N 209607912U权 利 要 求 书1/1页CN 209607912 U1.一种可双面读写的天线,其特征在于,包括:上下两层平行布置的线圈(1),上下两层线圈(1)之间设有PCB板(2),线圈(1)上设有两个馈点,包括:第一馈点(11):用于接地;第二馈点(12):用于与PCB板(2)上的发射端连接。
2.根据权利要求1所述的一种可双面读写的天线,其特征在于,上下两层线圈(1)之间通过两个天线弹片连接,包括:第一天线弹片(3):其两端分别连接于上下两层线圈(1)的两个第一馈点(11)上,中部用于连接于智能设备的外壳上;第二天线弹片(4):其两端分别连接于上下两层线圈(1)的两个第二馈点(12)上,中部用于连接于PCB板(2)上的发射端上。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920218935.5
(22)申请日 2019.02.21
(73)专利权人 华芯智造微电子(重庆)股份有限
公司
地址 401420 重庆市綦江县古南街道金福
大道57号5幢
(72)发明人 彭朝亮
(51)Int.Cl.
H01L 23/40(2006.01)
H01L 23/467(2006.01)
H01L 23/367(2006.01)
H01L 23/00(2006.01)
(54)实用新型名称
一种90度电桥微波集成电路芯片结构
(57)摘要
本实用新型公开了一种90度电桥微波集成
电路芯片结构,包括基板所述基板的顶部通过第
一减震机构连接有两个对称设置的第一微带,两
个所述第一微带顶部通过金属带连接,所述基板
的顶部通过第二减震机构连接有第二微带,所述
第一微带的底部固定连接有散热机构。
本实用新
型通过固定杆和第一弹簧的弹性势能,对外部震
动进行削弱,同时利用滑块辅助固定杆的上下移
动,再利用连接杆、转轴、活动块和第二弹簧的弹
性势能对外部震动进行抵消,同时利用震动的动
能带动转轴上下移动,使扇叶带动转轴转动,从
而将微波集成电路芯片的热量通过散热口排出
基板外,同时利用防尘网进行防尘,防止灰尘干
扰本装置运行。
权利要求书1页 说明书3页 附图2页CN 209266394 U 2019.08.16
C N 209266394
U
权 利 要 求 书1/1页CN 209266394 U
1.一种90度电桥微波集成电路芯片结构,包括基板(1),其特征在于,所述基板(1)的顶部通过第一减震机构连接有两个对称设置的第一微带(2),两个所述第一微带(2)顶部通过金属带(3)连接,所述基板(1)的顶部通过第二减震机构连接有第二微带(4),所述第一微带(2)的底部固定连接有散热机构。
2.根据权利要求1所述的一种90度电桥微波集成电路芯片结构,其特征在于,所述第一减震机构包括固定连接在第一微带(2)的底部的固定杆(5),所述基板(1)的底部设有与固定杆(5)对应的连接槽,所述固定杆(5)的两侧均固定连接有滑块(6),所述连接槽的内侧壁设有与滑块(6)对应的滑槽,所述固定杆(5)的底部通过第一弹簧(7)与连接槽的内底部固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种90度电桥微波集成电路芯片结构,其特征在于,所述散热机构包括转动连接在第一微带(2)底部的转轴(8),所述转轴(8)远离第一微带(2)底部的一端固定连接有扇叶(9),所述基板(1)的内设有与扇叶(9)对应的散热口。
4.根据权利要求3所述的一种90度电桥微波集成电路芯片结构,其特征在于,所述散热口的内侧壁固定连接有防尘网(10)。
5.根据权利要求1所述的一种90度电桥微波集成电路芯片结构,其特征在于,所述第二减震机构包括转动连接在第二微带(4)上的连接杆(11),所述连接杆(11)远离第二微带(4)的一端转动连接有活动块(12),所述基板(1)上设有与活动块(12)对应的活动槽,所述活动槽的内侧壁固定连接有活动轴(13),所述活动块(12)滑动套接在活动轴(13)上,所述活动轴(13)上套设有第二弹簧(16),所述第二弹簧(16)的两端分别与活动块(12)和活动槽的内侧壁固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种90度电桥微波集成电路芯片结构,其特征在于,所述第二微带(4)的底部和活动块(12)的底部均固定连接有安装座(14),所述安装座(14)的内侧壁固定连接有转动轴(15),所述连接杆(11)的两端分别转动套接在两个转动轴(15)上。
2。