Protel_99_SE_中英文菜单对照

建立SCH中英文档对照1:File 文件Import 导出 Export 导入二:Edit1:Edit 编辑Undo 撤销 Redo 重做 Paste Array 阵列粘贴 Clear 清除Find Text 查找字符串 Repalce Text 替换字符串 Find Next 查找下一个2: Select 选择Indside area 区域内 outside area 区域外 All所有的 Net 网络 Connection 连接3: DeSelect 撤销选择4: Change 修改5: Toggle selection 切换选择6: Move 移动Drog 拖拉move 移动move selection 移动选择部分drag selection 拖拉选择部分 Move to Front 移动前面 bring to frint 带到前面 send to back 送到后面 bring to frint of 带到某个前面send to back of 送到某个后面7: Align 排齐Align 排齐Align left 左排齐Align Right 右排齐Center Horizontally 水平队中 Distribute Horizontally 水平均布Align top 顶端对齐 Align bottom 底部对齐Center ventical 垂直对中 diatribute vertically 垂直分布8: JUMP 跳转Jump to eroor marker 跳到错误标记 origin 原点 new location 新坐标 location market标记9: SET location marks 设置位置标记10: Incerment park number 增加部件号11: Export to spread 导出电子表格三:View 视图1: View 视图Fit document 适合文档 Around point 以点为中心 zoom in 放大zoom out 缩小 pan摇景 refresh 刷新 visible grid 可视网格 electrical 电气网格 snap grid 捕获网格2: Place 放置Bus 总线 bus entry 总线入口 part 元件 juncttion 节点power port 电源端口 wire电线 net lable 网络标号 port 端口 sheet symbol sheet 符号 add sheet entry 添加sheet入口3: Directives 标志No erc 不做电气规格检查 probe 探测点 text vector index 测试矢量索引 stimulus 激励 pcb layout pcb设计 annotation 注释 text frame 字符帧4: Drawing tools 绘图工具Arcs 弧 elipses 椭圆 elipses arcs椭圆弧 line 线 round rectangle 圆角矩形 polygoncs 多边形 Beziers 贝尔赛曲线graphic 图形 pie charts 陷饼型 rectangle 矩形5: Process container 过程容器四:Design 视图1: Design 设计Update pcb 更新pcb browse library 元件库浏览 add/remove library 添加/删除原件库 marke project library 生成方案群update parts in cashe 更新缓冲器中的部件2: Template模块Update 更新 set Template name 设置模块文件名 remove current template 删除当前模块3: Creat Netlist创建网络表4: Creat sheet from symbol从符号生成图纸5: Creat symbol from sheet从图纸生成符号6: Option选项Sheet option 选项 Template 模块 file name to template file 没有模块文件 orientation 方向 land scape 风景 portrait 肖像 title blo 标题块 standard 标准 show reference zoom显示参考区域 show template graphic 显示模块图形 Border Grids 网格 snap 捕获 visib 可视 electrical grib 电气网格 enble 可用 grid 网格排列 stand style 标准风格custom width 定制宽度 custom height定制高度X ref 区域数7：Design 设计中的Update pcb选项Synchronization 同步sheet symbol/port connection sheet 符号/端口连接 connectivety 连接net labels and ports global 网络标签和端口全局 only ports and ports global 仅端口全局 append sheet numbers to net 添加sheet数到本地网络assign net to connected cop分配网络到连接的铜 descend into sheet ports 下来到sheet部件 components 元件Update component footprinted 更新元件的封装delete component 删除元件 generate pcbRules according to schematic layout 依照原理图规划指示创建pcb规则 classes 类Genrate component class for all schematic sch 为全部在项目的原理图sheets生成元件类Genrate net class form all busses in project 为全部在项目的总线生成网络类Preview change 预览改变 execute 执行 cancel 取消五:Tools工具1: Tools工具Erc 电气规则检查 up/down hierarchy 变换层次 find component 查找元件 complex to simple 复杂变简单2: Annotate注释Options 选项 all parts 全部部件 reset designators 复位元件的标号 update sheets number only 仅仅更新sheet数字 current sheet only 当前的唯一的sheet ignore selection part 忽略已选择的部件 group parts together if match by 如果匹配合并成部件组 re-annotate method重新注释方法 up then across 向上然后横过 down then across 向下然后横过 across then up 横过然后向上across then down 横过然后向下 advance options 高级选项3: Back Annotate反向注释Up/down hiercrchy 变换层次 complex to simple 复杂变简单4: Database links数据连接5: Process containers过程容器Configure 配置6: Cross probe交叉检索7: Preferences 优选项Pin options 引脚选项 pin name 加注引脚名字 pin number 加注引脚数multi-part suffix muti-部件后缀orcad load options orcad载入选项 codv footprint from/to 复制封装从/到Part filed 部件域 1 auto-juntion 自动-接点 drag orthqonal 画直角 enable in-place editing 启用—放置编辑的 Default powerobject names 默认电源项目名 power gound 是GND的意思signal ground sgnd SGND8: Preferences 中的graphical editing 图形编辑Options 选项Clipboard reference 剪贴板参考 add template to clip 增加模块到剪贴板 convert special string 转换特殊字符串 display printer fonts 显示打印机字体 center of object 物体的中心Objects electrical junction 实体的电气节点 auto zoom 自动缩放singnel/negation 单一的拒绝color options 颜色选项seletion 选项 grid 风格颜色 autopan options 自动摇景选项Auto pan fixed 自动摇景固定跳跃 Auto pan off 自动摇景固定关闭 Auto pan recenter自动摇景回到中心 Cursor/grid options 光标/网格选项 visible 可视网格 line grid 线网格Dot line 点网格 undo/redo 撤销/重做 stack size 层堆大小ignore seletion 忽略选择Defult primitives 默认原始的 primitives tyle 原始的类型all 所有的 wiring 连线 drawing画图directives 指令part fields 部件域sheet symbol fileds sheet符号域 library symbol fields 库部件 others 其他9: Primitives 原始的Arc 弧bus 总线bus entry 总线入口designator 元件标号elliptical arc 椭圆弧eroor marker 错误标记ieee symbolieee符号 image 图像 junction 节点 line 线 net lable 网络标签 part 部件 part fileld1 部件域 1 part type 部件类型pin 引脚 polygon 多边形 port 端口 power object 电源实体 probe 检索 process containe 过程容器六:Siumlate仿真1:Siumlate仿真Run 执行sources 源+5v volts +5vDC 1khz sine wave 1khz 正弦波 1khz pulse 1khz脉冲 create spice netlist 设计层次建立表格库文件（lib）一: Place 放置Pains 管脚 pie charts 馅饼型二: Tools 工具New component 新建文件 remove component 删除元件 rename component 元件重命名add component 添加元件名copy component 复制元件 move component 移动元件 new part 新建文件 remove part 删除元件 next component 下一个元件find component 查找元件description 描述remove duplicates 删除附件 update schematic 更新原理图三: options 选项Preferences 引脚选项 pin name 加注引脚名字 pin number 加注引脚数 alpha 字母 numeric 数字四: Document options 文档选项Setting 设置 stvle 风格 standard 标准 size 大小 show border 显示边界 show Hidden 显示隐藏引脚 custom size 定制大小 use custom size 使用定制大小Border 边界 workspace 工作空间 library options 库选项建立PCB中英文档表格对照1:Edit 编辑Select 选择 off grid pads 不再网格的焊盘 hole size 孔径 toggle selection 取消选择2:Move 移动break track 折断连线 drag track end 拖拉终点Move selection 移动选择 rotute selection 旋转选择 flipselection 翻转选择3:Set reference 设置参考点Pin1 管脚1 center 中心 location 坐标4:Jump 跳转Reference 参考点 new location 新坐标 x-location x-位置5:View 视图Around point 以点中心design manager 设计管理器status bar状态栏 command status 命令状态栏 toolbars 工具条 main toolbars主工具条 customize 定制6:Place 放置arc(center)弧 arc(Any angle)尺寸标注 Arc(edge)坐标 full circle 大循环 full 填充track 铜膜走线 string 字符串 pad 焊盘 via常规 keep out 放置布线区域7:Tools 工具Library options 库选项 grids 网格 snap x 捕获X snap Y 捕获Y component X 元件Xmponent Y 元件Y electrical grid 电气网格 range 排列visible kin 可视种类 lines 线dots 点 measurement 测量单位 imperial 英制 metric 米制Document options 文档选项 layers层 singal layers 信号层 mechanical layers机械层 masks 面 top solder 顶焊层 bottom solder 底助焊层 top paste 顶层阻焊层Bottom paste 底层阻焊层 silkscreen 丝印层 top overlayer 顶层丝印层bottom overlayer 底层丝印层others 其他keepout layers 禁止层 multi layer multi层Drill guide 钻孔机指南 Drill drawing 钻孔机图画System 系统 drc errors drc错误 connections 连接 pad holes 焊盘孔 via holes过孔 all on 全部打开 all off 全部关闭 used on 使用Tools 工具中的 preferencesOptions 选项 editing options 编辑选项 online drc 联机DRC Snap to center 捕获中心 extend selection 扩展选择 remove Duplio 删除副本 confirm golbal 确认全局编辑 project locked Object 保护锁定物体 autopan options 自动摇景 style 风格Adaptive 适应的 disable 禁用 re-center 在中心 fixed size Jump 固定大小跳转shift accelerate 移动加速shift decelerate移动减速 ballistic 冲击 polygon repour 多边形重新覆铜Never 决不 threshold 开始 always 总是P references 优选项Other 其他 rotation ste 旋转步 interactive routing 交互布线Undo/redo 撤销/重做 mode 方式 avoid obstacle 避免障碍ignore obstacle忽略障碍 push obstacle 推动障碍 cursor type 光标类型automaticany remove自动删除环 component 元件拖拉 connected tracks 已连接的轨迹Display 显示Convert special 转换特殊字符串 highlight in full 加亮区网络颜色 use net color for 加亮区的网络颜色 redraw layer 重画层 single layer mode 单一的层方式 transparent layer 透明层 show 显示 pad nets 焊盘网络 pad numbers 焊盘数 via nets 过孔网络Text points 测试点origin marker 原点坐标status information 状态信息 draft thresholds 草稿极限 tracks 轨迹 string 字符串 layer drawing order 层画图规则Colors 颜色Signal layers 信号层 internal planes 内电层 mechanical layers 机械层 system 系统 background 背景Default 默认值Primitive type 默认值 dlmension 尺寸 radius 半径 start angle 开始角 end angle 末端角 locked 锁定的 selection 选择Component 元件的 properties 属性的 designator 元件标号rotation 旋转 locks prims 锁原始的 font 字体 autoposition 自动位置建立PCB中英文档表格对照(PCB)1:View 视图Around point 以点为中心 board in 3D pcb3D显示 connections 连接 show net 显示网络 hide component nets 隐藏元件网络 toggle units 公/英制转换2:Place 放置Plane settings 网层设置grid size 网格尺寸track width 轨迹宽度 hatching style 阴影风格 90-degree hatch 90度开口 45-degree hatch 45度开口 wertical hatch 垂直开口horizontal hatch 水平开口 no hatching 没有开口2:T00lS 工具Design rule check 设计规则检查 report 报告 on-line 在一线routing rules 布线规则Clearance constraints 强制清除 max/min width const 强制最大/最小宽度 short circuitConstrair 强制短路 un-routed net constor 强制解除网络布线maufucturing 手动规则High speed rules 高速规则 max/min hole size最大/最小孔进大小 layer pains 层对Test point user 定制测试点 options 选项 create report 创建报告文件 create violation创建冲突记录 sub-net 子网络目录 stop whe 中止(500)冲突发现 internal plane warm内部电层警告reset error markers 清除错误标志auto placement 自动布局1。

PROTEL99中的中英文对照名称一、综合词汇1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (PCB)5、印制线路板：printed wiring board(PWB)6、印制元件：printed component7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(SSB)11、双面印制板：double-sided printed board(DSB)12、多层印制板：mulitlayer printed board(MLB)13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、挠性印制板：flexible printed board21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、挠性印制电路：flexible printed circuit (FPC)24、挠性印制线路：flexible printed wiring25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、齐平印制板：flush printed board29、金属芯印制板：metal core printed board30、金属基印制板：metal base printed board31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、模塑电路板：molded circuit board35、模压印制板：stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、散线印制板：discrete wiring board38、微线印制板：micro wire board39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM)41、积层挠印制板：build-up flexible printed board42、表面层合电路板：surface laminar circuit (SLC)43、埋入凸块连印制板：B2it printed board44、多层膜基板：multi-layered film substrate(MFS)45、层间全内导通多层印制板：ALIVH multilayer printed board46、载芯片板：chip on board (COB)47、埋电阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamic flex board54、静态挠性板：static flex board55、可断拼板：break-away planel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (FFC)58、薄膜开关：membrane switch59、混合电路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜电路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、互连：interconnection65、导线：conductor trace line66、齐平导线：flush conductor67、传输线：transmission line68、跨交：crossover69、板边插头：edge-board contact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、导线面：conductor side74、元件面：component side75、焊接面：solder side76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductive pattern80、非导电图形：non-conductive pattern81、字符：legend82、标志：mark二、基材：1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL)5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate8、薄层压板：thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bonding sheet15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板：laminate for additive process18、预制内层覆箔板：mass lamination panel19、内层芯板：core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层：bonding layer24、粘结膜：film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、覆盖层：cover layer (cover lay)28、增强板材：stiffener material29、铜箔面：copper-clad surface30、去铜箔面：foil removal surface31、层压板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、胶粘剂面：adhesive faec34、原始光洁面：plate finish35、粗面：matt finish36、纵向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates 43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates 44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glassfabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：UV blocking copper-clad laminates三、基材的材料1、A阶树脂：A-stage resin2、B阶树脂：B-stage resin3、C阶树脂：C-stage resin4、环氧树脂：epoxy resin5、酚醛树脂：phenolic resin6、聚酯树脂：polyester resin7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸树脂：acrylic resin10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、环氧酚醛：epoxy novolac14、氟树脂：fluroresin15、硅树脂：silicone resin16、硅烷：silane17、聚合物：polymer18、无定形聚合物：amorphous polymer19、结晶现象：crystalline polamer20、双晶现象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成树脂：synthetic23、热固性树脂：thermosetting resin24、热塑性树脂：thermoplastic resin25、感光性树脂：photosensitive resin26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (WPE)27、环氧值：epoxy value28、双氰胺：dicyandiamide29、粘结剂：binder30、胶粘剂：adesive31、固化剂：curing agent32、阻燃剂：flame retardant33、遮光剂：opaquer34、增塑剂：plasticizers35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (PI)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (PTFE)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)40、增强材料：reinforcing material41、玻璃纤维：glass fiber42、E玻璃纤维：E-glass fibre43、D玻璃纤维：D-glass fibre44、S玻璃纤维：S-glass fibre45、玻璃布：glass fabric46、非织布：non-woven fabric47、玻璃纤维垫：glass mats48、纱线：yarn49、单丝：filament50、绞股：strand51、纬纱：weft yarn52、经纱：warp yarn53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise, filling-wise56、织物经纬密度：thread count57、织物组织：weave structure58、平纹组织：plain structure59、坏布：grey fabric60、稀松织物：woven scrim61、弓纬：bow of weave62、断经：end missing63、缺纬：mis-picks64、纬斜：bias65、折痕：crease66、云织：waviness67、鱼眼：fish eye68、毛圈长：feather length69、厚薄段：mark70、裂缝：split71、捻度：twist of yarn72、浸润剂含量：size content73、浸润剂残留量：size residue74、处理剂含量：finish level75、浸润剂：size76、偶联剂：couplint agent77、处理织物：finished fabric78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、断裂长：breaking length83、吸水高度：height of capillary rise84、湿强度保留率：wet strength retention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、导电箔：conductive foil88、铜箔：copper foil89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ED copper foil)90、压延铜箔：rolled copper foil91、退火铜箔：annealed copper foil92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (RA copper foil)93、薄铜箔：thin copper foil94、涂胶铜箔：adhesive coated foil95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (RCC)96、复合金属箔：composite metallic material97、载体箔：carrier foil98、殷瓦：invar99、箔（剖面）轮廓：foil profile100、光面：shiny side101、粗糙面：matte side102、处理面：treated side103、防锈处理：stain proofing104、双面处理铜箔：double treated foil四、设计1、原理图：shematic diagram2、逻辑图：logic diagram3、印制线路布设：printed wire layout4、布设总图：master drawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aided design.(CAD)7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(CAM)8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(CIM)9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(CAE)10、计算机辅助测试：computer-aided test.(CAT)11、电子设计自动化：electric design automation .(EDA)12、工程设计自动化：engineering design automaton .(EDA2)13、组装设计自动化：assembly aided architectural design. (AAAD)14、计算机辅助制图：computer aided drawing15、计算机控制显示：computer controlled display .(CCD)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logic simulation22、电路模拟：circit simulation23、时序模拟：timing simulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layout effeciency26、机器描述格式：machine descriptionm format .(MDF)27、机器描述格式数据库：MDF databse28、设计数据库：design database29、设计原点：design origin30、优化（设计）：optimization (design)31、供设计优化坐标轴：predominant axis32、表格原点：table origin33、镜像：mirroring34、驱动文件：drive file35、中间文件：intermediate file36、制造文件：manufacturing document．tion37、队列支撑数据库：queue support database38、元件安置：component positioning39、图形显示：graphics dispaly40、比例因子：scaling factor41、扫描填充：scan filling42、矩形填充：rectangle filling43、填充域：region filling44、实体设计：physical design45、逻辑设计：logic design46、逻辑电路：logic circuit47、层次设计：hierarchical design48、自顶向下设计：top-down design49、自底向上设计：bottom-up design50、线网：net51、数字化：digitzing52、设计规则检查：design rule checking53、走（布）线器：router (CAD)54、网络表：net list55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、子线网：subnet57、目标函数：objective function58、设计后处理：post design processing (PDP)59、交互式制图设计：interactive drawing design60、费用矩阵：cost metrix61、工程图：engineering drawing62、方块框图：block diagram63、迷宫：moze64、元件密度：component density65、巡回售货员问题：traveling salesman problem66、自由度：degrees freedom67、入度：out going degree68、出度：incoming degree69、曼哈顿距离：manhatton distance70、欧几里德距离：euclidean distance71、网络：network72、阵列：array73、段：segment74、逻辑：logic75、逻辑设计自动化：logic design automation76、分线：separated time77、分层：separated layer78、定顺序：definite sequence五、形状与尺寸：1、导线（通道）：conduction (track)2、导线（体）宽度：conductor width3、导线距离：conductor spacing4、导线层：conductor layer5、导线宽度/间距：conductor line/space6、第一导线层：conductor layer No.17、圆形盘：round pad8、方形盘：square pad9、菱形盘：diamond pad10、长方形焊盘：oblong pad11、子弹形盘：bullet pad12、泪滴盘：teardrop pad13、雪人盘：snowman pad14、V形盘：V-shaped pad15、环形盘：annular pad16、非圆形盘：non-circular pad17、隔离盘：isolation pad18、非功能连接盘：monfunctional pad19、偏置连接盘：offset land20、腹（背）裸盘：back-bard land21、盘址：anchoring spaur22、连接盘图形：land pattern23、连接盘网格阵列：land grid array24、孔环：annular ring25、元件孔：component hole26、安装孔：mounting hole27、支撑孔：supported hole28、非支撑孔：unsupported hole29、导通孔：via30、镀通孔：plated through hole (PTH)31、余隙孔：access hole32、盲孔：blind via (hole)33、埋孔：buried via hole34、埋/盲孔：buried /blind via35、任意层内部导通孔：any layer inner via hole (ALIVH)36、全部钻孔：all drilled hole37、定位孔：toaling hole38、无连接盘孔：landless hole39、中间孔：interstitial hole40、无连接盘导通孔：landless via hole41、引导孔：pilot hole42、端接全隙孔：terminal clearomee hole43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、准尺寸孔：dimensioned hole45、在连接盘中导通孔：via-in-pad46、孔位：hole location47、孔密度：hole density48、孔图：hole pattern49、钻孔图：drill drawing50、装配图：assembly drawing51、印制板组装图：printed board assembly drawing52、参考基准：datum referan原理图常用库文件：Miscellaneous Devices.ddbDallas Microprocessor.ddbIntel Databooks.ddbProtel DOS Schematic Libraries.ddbPCB元件常用库：Advpcb.ddbGeneral IC.ddbMiscellaneous.ddb分立元件库部分分立元件库元件名称及中英对照AND 与门ANTENNA 天线BATTERY 直流电源BELL 铃,钟BVC 同轴电缆接插件BRIDEG 1 整流桥(二极管)BRIDEG 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器BUZZER 蜂鸣器CAP 电容CAPACITOR 电容CAPACITOR POL 有极性电容CAPV AR 可调电容CIRCUIT BREAKER 熔断丝COAX 同轴电缆CON 插口CRYSTAL 晶体整荡器DB 并行插口DIODE 二极管DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE V ARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3段LEDDPY_7-SEG 7段LEDDPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容FUSE 熔断器INDUCTOR 电感INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感JFET N N沟道场效应管JFET P P沟道场效应管。

Protel 99各元器件名字中英文对照表以及各种库的对照电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44 D－37 D－46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用 B.1/.2,100uF-470uF 用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少脚，8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。

很好的学习资料Keyboard Shortcuts include:L Layers Tab of Document Option dialog Q Toggle UnitsCTRL+G Snap Grid dialog boxCTRL+H Edit ?Select ?Physical Net CTRL+P Run ProcessCTRL+Z Cross ProbePGUP, PGDN View ?Zoom In, View ?Zoom OutCTRL+PGUP/PGDN Zoom maximum / minimum SHIFT+PGUP/PGDN Zoom at 0.1 step rateHOME View ?PanEND View ?RefreshCTRL+HOME Jump Absolute OriginCTRL+END Jump Current originCTRL+INS Edit ?CopyCTRL+DEL Edit ?ClearSHIFT+INS Edit ?PasteSHIFT+DEL Edit ?CutALT+BACKSPACE UndoCTRL+BACKSPACE RedoSHIFT+F4 Cascade WindowsSHIFT+F5 Tile Windows* Toggle active signal layers+ or - Next / previous active layerF1 Help IndexUP, DOWN Move one snap grid point, verticallySHIFT+UP, DOWN Move 10 snap grid points, vertically LEFT, RIGHT Move one snap grid point, horizontallySHIFT+LEFT, RIGHT Move 10 snap grid points, horizontally Menu Shortcuts include:Key Opens ...A Tools ?Align submenuB View ?Toolbars submenuD Design menuE Edit menuF File menuG Snap Grid popup menuH Help menuJ Edit ?Jump submenuM Edit ?Move submenuO Options popup menuP Place menuR Reports menuS Edit ?Select submenuT Tools menuU Tools ?Unroute submenuV View menuW Window menuX Edit ?DeSelect menuZ Zoom popup menuSpecial Mode-Dependent Keys include:TAB Opens a dialog box for the object currently being placed.Allows you to edit attributes when placing any object.Use the tab key to "edit on the fly".SPACEBAR Toggles between Start and End track placement modes;rotate item anti-clockwise during move (set step valuein Preferences dialog box); abort screen redraw; changethe MiniViewer magnification level.SHIFT Control acceleration during Autopan (set mode in Preferences dialog).SHIFT+SPACEBAR Toggle track placement modes; rotate item clockwise during move.Use the following shortcuts to speed the routing process;BACKSPACE removes the previously placed track segment while routing a connection.* toggles through the routing layers while routing./ places a via connecting to a power plane.TAB pop up the Track properties dialog box to edit track attributes while routing.SHIFT+R cycles through the interactive routing modes.SHIFT+S toggles single-layer display mode on and off.SPACEBAR changes between track placement start and end angle modes.SHIFT+SPACEBAR cycles through the track placement modes.CTRL+SPACEBAR cycles through the connection lines connecting to a pad.CRTL temporarily suspends the electrical grid.ALT temporarily switches from Avoid Obstacle to Ignore Obstacle mode.End refreshes the display while routing.11。

Protel99SE汉化注释及教程目录一原理图的汉化注释 (2)File文件 (2)Edit编辑 (3)View视图 (5)Place放置 (6)Design设计 (7)Tools工具 (7)Simulate仿真 (8)Window窗口 (8)Help帮助 (9)二PCB汉化注释 (11)File文件 (11)Edit编辑 (12)View视图 (14)Place放置 (15)Design设计 (15)Tools工具 (16)Auto Route自动布线 (18)Reports报告 (18)Window窗口 (18)Help帮助 (19)一原理图的汉化注释File文件Edit编辑选择撤销选择View视图Place放置Design设计Tools工具Simulate仿真PldReports报告Window窗口Help帮助二PCB汉化注释File文件Edit编辑View视图Place放置Design设计Tools工具Auto Route自动布线Reports报告Window窗口Help帮助Protel99se教程一:建立一个数据库文件习Protel99SE的第一步,是建立一个DDB文件,也就是说,使用protel99se 进行电路图和PCB设计,以及其它的数据,都存放在一个统一的DDB数据库中的一,打开protel99se后,选择file菜单下的new菜单第二步:选择新建的项目存放方式为DDB以及文件存放目录第三步:新建好DDB文件后,我们就可里边的Documents目录下第五步:可以新建SCH文件了,也就是电路图设计项目第六步:新建后SCH项目后,在默认的一个protel99se元件库中,可以选择元件放到电路图中了第七步:我们也可以选择增加自己的元件库------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------Protel99se教程二:使用protel99se原理图绘制使用protel99se绘制原理图,首先要先设置一下显示网格这一项去掉,这一个可以根据个个习惯,并不是一定需要这样的,去掉prote99se的界面的View菜下,将visible Grid选中或取消,可以选择是否显示网格.下边我们绘制一个简单的原理图,使大家熟悉一下protel99se的原理图操作,这个SCH原理图的所有元件,都可以在我们默认的原件库中下载.一、将元件放进SCH原理图中，并且设计元件的属性第二步：设计元件的属性，包括封装,名称，元件属性等第三步：在protel99se中设计中，放入网络标号.在同一原理中，所有相同的网络标号，在图纸中，表示同一网络结点第四步：设点电源地第五步：在protel99se中，我们放好元件，设计是电源和接地后，我们就可以画线了如上图所示，我们已经绘制了一个基本的SCH原理图，这个原理包括了基本的电源，负载，以及接地，并且接好了线，下一课，我们将介绍如何时快速将这些图，转化为实际的PCB图形Protel99se教程三:新建PCB文件以及PCB基本设定在上一课，我们绘制好SCH原理图后，在这一节课开始，我们介绍，如何将SCH转化成PCB文件，在这一节课，我们主要给大家讲解，如果新建PCB文件以及载入封装图.第一步：在Documents目录下，新建一个PCB文件，PCB文件即是我们存放PCB电路的文件第二步:在导航栏中，选择Libraries这一项，这可以让我们在导航栏中，显示当前可以放的封装库，以供选择第三步：浏览封库以及增加protel99se封装库第四步：选择封装库并且增加到当前PCB文件中:第五步：增加好封装库后，我们就要以选择和使用些元件了第六步：在protel99se绘制PCB图是，有一个单位的选择，可以使用公制以及英制，可以如下图切换,也可以命名便用protel99se快捷健“Q”切换经过上边的设置后，我们一步即可以将所绘的原理图，转成我们需要的PCB 文件图。

English 中文signal layers信号层esc放弃或取消a弹出edit\align子菜单Toplayer顶层（布线层）f1启动在线帮助窗口b弹出view\toolbars子菜单Bottomlayer底层（布线层）tab启动浮动图件的属性窗口e弹出edit菜单Internal planes内部电源（接地层）pgup放大窗口显示比例f弹出file菜单Mechanical layers机械层pgdn缩小窗口显示比例h弹出help菜单Masks阻焊层end刷新屏幕j弹出edit\jump菜单Top Solder顶层（阻焊层）del删除点取的元件（1个）l弹出edit\set locationmakers子菜单Bottom Solder底层（阻焊层）ctrl+del删除选取的元件（2个或2个以上）m弹出edit\move子菜单Top Paste顶层助焊层 （贴片助焊顶层）选择作为将线路层上线性焊盘转x+a取消所有被选取图件的选取状态o弹出options菜单Bottom Paste底层助焊层 （贴片助焊底层）x将浮动图件左右翻转p弹出place菜单Silkscreen丝印层（印刷元器件的轮廓）y将浮动图件上下翻转r弹出reports菜单﹡Top Overlayer顶层丝印层space将浮动图件旋转90度s弹出edit\select子菜单﹡Bottom Overlayer 底层丝印层crtl+ins将选取图件复制到编辑区里t弹出tools菜单Other其他shift+ins将剪贴板里的图件贴到编辑区里v弹出view菜单﹡Keepout Layer禁止布线层 画整张板子的轮廓shift+del将选取图件剪切放入剪贴板里w弹出window菜单﹡Multi Layer多层alt+backspace恢复前一次的操作x弹出edit\deselect菜单Drill guide钻孔引导板ctrl+backspace取消前一次的恢复z弹出zoom菜单Drill drawing过孔钻孔层crtl+g跳转到指定的位置左箭头光标左移1个电气栅格crtl+f寻找指定的文字shift+左箭头光标左移10个电气栅格﹡：带﹡标志的是常用层alt+f4关闭protel右箭头光标右移1个电气栅格spacebar绘制导线，直线或总线时，改变走线模式shift+右箭头光标右移10个电气栅格v+d缩放视图，以显示整张电路图上箭头光标上移1个电气栅格v+f缩放视图，以显示所有电路部件shift+上箭头光标上移10个电气栅格P+P放置焊盘(PCB)下箭头光标下移1个电气栅格P+W放置导线(原理图)shift+下箭头光标下移10个电气栅格PCB Document印制电路板(PCB)文件，也就是Layout的成果。

原理图#把原理图部分内容复制成图片放EXCELE等软件编辑在电路图里选中要复制的部分，在EXCELE直接粘贴#快速查找元件Edit/Text Find或者Ctrl+F#原理图模板文件添加T ools/Preferences/schematic中Default Template File文件扩展名tab在Design Explorer 99 SE /System/Templates里面，把文件放里面就可以#自动放电气节点Tools/Preferences/schematic/options中auto-junction#原理图的光标形状栅格形状，移动长度等设置T ools/ Preferences/Graphical editing#原理图的栅格设置Design/Options/Grids选项中snap元件移动栅格visible可视栅格enable电气节电自动搜索#原理图标题栏Design/Options/Title block里面有两种图纸标题选项，取消选中将不显示标题栏。

#原理图更新PCB错误检查Design/Update PCB选Preview change/勾上Only show errors点Report,在生成的错误表里检查错误。

ToolS/Reset Error Markers可以清除错误#PCB里设定网格大小Design/Options/Sheet Options里#给元件自动编号Tools/Annotate.../Options/Annottate Options(All Psrts 对所有元件编号)/Advanced Options(设置自动编号数字范围)/Options/Annottate Options(Reset Designators取消元件标号，标号前先取消就从1开始标起)#设计图纸运行习惯参数设定Tools/Preferences.../Schematic/Options/Auto Junction (选中系统自动在T形加电气接点) /Enable In-Place Editing(选中鼠标可以在原理图中双击左键进行元件标识文本等修改)#常用绘图工具View/T oolbars/#图纸参数设定Design/或者双击图纸边缘#打印图纸File/Setup Printe...#打印原理图颜色加深File/Setup Printe/Color选Monochrome #电路图电气性能检查Tools/ERC/Setup(各种电气检查)/Options/Create repot file(检查后生成报告文件)/Add error markers(检查后在电路图放置错误标示)/Sheets to Netlist(检查范围/Active project(当前打开的工程)/Active sheet(当前打开的图纸)/Active sheet plus sub sheets(当前打开的图纸和子图)#生成元件库清单Reports/Bill of Material/BOM Wizard/Sheet/选Footprint和Description#生成网络表Design/Creat Netlist.../选输出文件类型Protel 选网络标识范围Sheet Symbol/Port Connections#打开绘图工具栏View/T oolbars/Customize在选项前勾上相应项就可以打开，双击可以设置单一图标工具显示#显示或者隐藏栅格View/Visible Grid#禁止琐定栅格，绘图任意移动View/Snap Grid#Protel99 SE电气规则检查步骤步骤1:设置电气规则检查选项。

Options1、Editing optionsOnline DRC：设置当用户进行PCB设计时，系统会自动进行在线设计规则检查；Snap To Center：设置当用户移动元件封装或字符串时，光标自动移动其参考点；Extend Selection：当用户选择新的电路板组件时，系统不取消对原来组件的选择；Remove Duplicate：当出现重叠图件时，系统会自动删除重叠的图件；Confirm Global Edit：当用户进行整体编辑时，系统会自动弹出确认对话框；Protect Locked Object：在对象选中后，系统自动保护锁定对象；2、Autopan options（自动移动）Style：边移功能a、Disable：取消b、RE-Center：光标移动到编辑区边缘时，将光标所在位置坐标作为新的编辑区中心；c、Fixed Size Jump：光标移动到编辑区边缘时，将以Step的设置值为移动量向未显示区域移动；d、Shift Accelerate：光标移动到编辑区边缘时，如果Shift Step选项的设定值大于Step选项的设定值，将以Step选项的设定值为移动量向未显示区域移动；e、Shift Decelerate：光标移动到编辑区边缘时，如果Shift Step选项的设定值大于Step选项的设定值，将以Shift Step选项的设定值为移动量向未显示区域移动；f、Ballistic：光标移动到编辑区边缘时，越往编辑区边缘移动，移动速度越快；g、Adaptive：Speed：速度（Mils/Sec / Pixels/Sec）3、Polygon Repour：是否让多边形填充的绕过焊盘Never：从不显示；Threshold：按门限值显示；Always总是显示；4、Interactive routingMode（系统在交互布线时会自动进行布线）a、Ignore Obstacle：忽略障碍；b、Avoid Obstacle：避开障碍；c、Push Obstacle：推进障碍；Plow Through Poly：对布线障碍的检测方法是使用多边形进行检测；Automatically Remove：自动删除5、Component drag：元件拖动模式mode：None：只拖动元件本身；Connected Tracks：拖动时，该元件上的导线也随之移动；OthersRotation Step：旋转角度；Undo/Redo：操作撤消次数；Cursor Type：鼠标类型；Convert Special String：转换特殊字符串功能；Highlight in Full：高亮显示所有网络；Use Net Color For Highlight：被选中的网络采用网络颜色；Redraw Layer：重画电路板时的逐层重画功能；Single Layer Mode：只显示当前板层Transparent Layer：选择后所有导线和焊点都变为透明色；(2)ShowPad Nets：焊盘网络名称Pad Numbers：焊盘序号Via Nets：过孔网络名称Test points：测试点Origin Marker：原点Status Info：状态信息(3)Draft thresholds(显示图形显示极限)Tracks：Strings：Arcs：弧线Fills：填充区域Pans：焊盘Polygons：多边形填充Dimensions：尺寸标注Strings：字符串Tracks：导线Vias：导孔Coordinates：坐标Rooms:：限制元件的区域。

protel99se元件库中英文对照Protel元器件封装查询protel电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为AXIAL系列无极性电容:CAP;封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4电解电容:ELECTROI;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0电位器:POT1,POT2;封装属性为VR-1到VR-5二极管:封装属性为DIODE-0.4(小功率)DIODE-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为TO-18(普通三极管)TO-22(大功率三极管)TO-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有TO126H和TO126V整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.3-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.3瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3. 其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小.一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下:0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置.是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装.像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了.关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE.LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE.LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化.还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用XIAL0.4,AXIAL0.5等等.现将常用的元件封装整理如下:电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0;/无极性电容 RAD0.1-RAD0.4/有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0/二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7/石英晶体振荡器 XTAL1/晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)/可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5.当然,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装.这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的.同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径.对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以.对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil.SIPxx就是单排的封装.等等.值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样.例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定.因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件.Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上).在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3.当电路中有这两种元件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可.封装的处理是个没有多大学问但是颇费功夫的“琐事”,举个简单的例子:DIP8很简单吧,但是有的库用DIP-8,有的就是DIP8. 即使对同一封装结构,在各公司的产品Datasheet上描述差异就很大(不同的文件名体系、不同的名字称谓等);还有同一型号器件,而管脚排序不一样的情况,等等.对老器件,例如你说的电感,是有不同规格(电感量、电流)和不同的设计要求(插装/SMD).真个是谁也帮不了谁,想帮也帮不上,大多数情况下还是靠自己的积累.这对特别是刚开始使用这类软件的人都是感到很困惑的问题,往往很难有把握地找到(或者说确认)资料中对应的footprint就一定正确-- 心中没数!其实很正常.我觉得现成“全能“的库不多;根据电路设计确定选型、找到产品资料,认真核对封装,必要时自己建库(元件).这些都是使用这类软件完成设计的必要的信息积累.这个过程谁也离不开的.如果得以坚持,估计只需要一两个产品设计,就会熟练的.所谓“老手”也大多是这么“熬“过来的,甚至是作为“看家”东西的.这个“熬”不是很轻松的,但是必要.电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容 RAD0.1-RAD0.4有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0二极管DIODE0.4及 DIODE0.7石英晶体振荡器XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5常用元件及封装形式元件名称封装形式电阻 RES2（1、3、4） AXIAL0.3 AXIAL0.4可变电阻 POT2（1）VR5(1、2、3、4)普通电容CAP RAD0.2 RAD0.3电解电容ELECTRO1 RB.2/.4 RB.3/.6 RB.4/.8CAPACITOR RAD0.2 RAD0.3二极管DIODE DIODE0.4（AXIAL0.3）稳压二极 ZENER1（2、3） DIODE0.4（AXIAL0.3）发光二极管LED DIODE0.4三极管 NPN（PNP） TO-92A（单面板）TO-92B（双面板）电感INDUCTOR1 AXIAL0.3可变电感INDUCTOR4 AXIAL0.3放大器OPAMP DIP8，14，16…晶振CRYSTAL XTAL1稳压块 VOLTREG TO-220H接口 CON2，3，4 SIP2，3，4…按钮SW-PB DIP4电源POWER4开关 SW SPST AXIAL0.4SW SPDTSW DPDT接收二极管PHOTO。

英文中文英文中文File 文件Edit 编辑New…新建文件Undo 撤消New Design 新建设计数据库文件Redo 重做Open…打开文件Cut 剪切Open Full Project 打开全部项目Copy 复制Close 关闭Paste 粘贴Close Design 关闭设计数据库Paste Array…阵列粘贴Import 导入Clear 清除Export 导出Find Text…查找字符串Save 保存Replace Text…替换字符串Save As…另存为Find Next 查找下一个Save Copy As…保存复本为Select 选择Save All 全部保存Inside Area 区域内Setup Printer 设置打印机Outside Area 区域外Print 打印All 全部Exit 退出Net 网络Connection 连接View 视图DeSelect 撤消选择Fit Document 适合文档Inside Area 区域内Fit All Objects 适合全部对象Outside Area 区域个Area 区域All 全部Around Point 以点为中心Toggle Selection 切换选择50% 50%比例Delete 删除100% 100%比例Change 更改200% 200%比例Move 移动400% 400%比例Drag 拖拉Zoom In 放大Move 移动Zoom Out 缩小Move Selection 移动选择的Pan 平移Drag Selection 拖拉选择的Refresh 刷新Move To Front 移到前面Design Manager 设计管理器Bring To Front 带到前面Status Bar 状态栏Send To Back 送到后面Command Status 命令状态栏Bring To Front Of 带到某个前面Toolbars 工具栏Send To Back Of 送到某个后面Main Tools 主工具栏Align 对齐Wiring Tools 连线工具栏Align…对齐Drawing Tools 绘图工具栏Align Left 左对齐Power Objects 电源实体Align Right 右对齐Digital Objects 数字实体Center Horizontal 水平中心对齐Simulation Sources 激励源Distribute Horizontally 水平均布PLD Toolbar PLD工具栏Align Top 顶对齐Customize…定制Align Bottom 底对齐Visible Grid 可视网格Center Vertical 垂直中心对齐Snap Grid 捕获网格Distribute Vertically 垂直均布Electrical Grid 电气网格Jump 跳转Jump To Error Marker 跳至错误标记Place 放置Origin 原点Bus 总线New Location…坐标Bus Entry 总线分支线Location Mark 1~10 标记1~10Part…元件Set Location Marks 设置位置标记Junction 节点Lication Mark 1~10 标记1~10Power Port 电源/接地符号Increment Part Number 增加元件号Wire 导线Export to spread…导出至电子表格Net Label 网格标号Port 输入/输出端口Design 设计Sheet Symbol 方块电路Update PCB…更新PCBAdd Sheet Entry 图纸端口Browse Library…选择元件库Directives 标志Add/Remove Library…添加/删除元件库No ERC 不做ERC Make Project Library 生成项目元件库Probe 探测点Update Parts In Cache 更新缓存中元件Test Vector Index 测试矢量索引Template 模板Stimulus 激励Update 更新PCB Layout 印制电路板符号Set Template File Name…设置模板文件名Annotation 注释Remove Symbol From Sheet 删除当前模板Text Frame 字符串Create Netlist…创建网络表Drawing Tools 绘图工具Create Sheet From Symbol 从符号生成图纸Arcs 圆弧Create Symbol From Sheet 从图纸生成符号Elliptical Arcs 椭圆弧Options…选项Ellipses 椭圆Pie Charts 扇形Tools 工具Line 线ERC…电气规则检查Rectangle 矩形Find Component 查找元件Round Rectangle 圆角矩形Up/Down Hierarchy 变换层次Polygons 多边形Complex To Simple 复杂变简单Beziers 贝塞尔曲线Annotate 注释Graphic…图形Back Annotate 反向注释Process Container 过程容器Database Links 数据库连接Process Containers 过程容器Simulate 仿真Run 运行Run 运行Run All 全部执行Sources 源Configure…配置+5 Volts DC 直流+5V Cross Probe 交叉检查-5 Volts DC 直流-5V Select PCB Components 选择PCB成分+12 Volts DC 直流+12V Preferences…参数选择-12 Volts DC 直流-12V1kHz Sine Wave 1kHz正弦波PLD PLD10kHz Sine Wave 10kHz 正弦波Compile 编译100kHz Sine Wave 100kHz正弦波Simulate 仿真1MHz Sine Wave 1MHz正弦波Confi gure…配置1kHz Pulse 1kHz脉冲Toggle Pin LOC 切换管脚10kHz Pulse 10kHz脉冲100kHz Pulse 100kHz脉冲Reprots 报告1MHz Pulse 1MHz脉冲Selected Pins…选择的引脚Create SPICE Netlist 建立SPICE网络表Bill of material 材料清单Setup 设置Design Hierarchy 设计层次Cross Reference 交叉参考Window 窗口Add Port References(Flat) 增加参考端口(一层)Tile 平铺Add Port References(Hierarchial) 增加参考端口(分层) Cascade 级联Remove Port References 删除参考端口Tile Horizontally 不平平铺Netlist C ompare…网络表比较Tile Vertically 垂直平铺Arraneg Icons 排列图标Close All 全部关闭Help 帮助Contents 内容Preferences…参数选择Schematic Topics 原理图主题Document Options…文档选项Help On 帮助Right Mouse Click 鼠标右击Document Options 文档选项Place Part…放置元件Schematic Design Objects 原理图设计实体Place Wire 放置导线Schematic Components 原理图元件ERC 电气规则检查Schematic Libraries 原理图库Create Netlist…创建网络表Design Verification 设计验证Find Component…查找元件Preparing for PCB Layout 准备PCB布局Find Text…查找字符串PCB Syncronization PCB同步器Preferences…参数选项Simulation Topics 仿真主题Document Options…文档选项Preparing the Schematic 准备原理图View 视图Setting up for Simulation 仿真设置Fit All Objects 适合全部体Running a Simulation 运行仿真Fit Document 适合文档PLD Design Topics PLD设计主题Area 区域Schematic-based PLD Design 基于原理图的PLD设计Zoom In 放大Configuring the Compiler 配置编译器Zoom Out 缩小PLD Design Tutorial PLD设计指导Properties…属性PLD Reference PLD参考Zoom 缩放Shortcut Keys 快捷键Window 窗口Process Reference 过程参考Point 以点为中心Macros 宏In 放大Circuit Wizard 印制电路板向导Out 缩小Quick Copy 快速复制Pan 平移Clear Inside 消除内部Redraw 重画Ask Clear Inside 询问清除内部All 全部Reference 参考Sheet 图纸Popups 弹出About 关于Options 选项英文中文英文中文File 文件Design 设计New…新建文件Rules 规则New Design 新建设计数据库Load Nets…加载网络表Open…打开Netlist Manager…网络表管理器Close 关闭Update Schematic…更新原理图Close Design 关闭设计Layer Stack Manager…工作层堆栈Import 导入Split Planes…分割内层Export 导出Mechanical Layers…机械层Save 保存Classes…类Save A s…另存为From-T o Editor…From-To编辑器Save Copy As…复制并保存为Browse Components…浏览元件Save All 全部保存Add/Remove Library…添加/删除元件库CAM Manager CAM管理器Make Library 生成项目库文件Print/Preview…打印/打印预览Aperture Library…孔库Exit 退出Options…选项Edit 编辑Tools 工具Undo 撤消Design Rule Check…设计规则检查Redo 重做Reset Error Markers…清除错误标志Cut 剪切Auto Placement 自动放置Copy 复制Auto Placer…自动布局Paste 粘贴Stop Auto Placer 停止自动布局Paste Special…特殊粘贴Shove 推挤Clear 清除Set Shove Depth…设置推挤深度Select 选择Place From File…从文件布局Inside Area 区域内Interactive Placement 排齐元件Outside Area 区域外Align…对齐All 全部Align Left 左对齐Net 网络Align Right 右对齐Connected Copper 连接的铜层Align Top 顶对齐Physical Conncetion 物理连接Align Bottom 底对齐All on Layer 层上全部Center Horizontal 水平居中Free Objects 可活动的实体Center Vertical 垂直居中All Locked 全部锁定的Horizontal Spacing 水平间距Off Grid Pads 不在网格的焊盘Make Equal 生成等距Hole Size…孔径Increase 增加Toggle Selection 切换选择Decrease 减少DeSelect 撤消选择Vertical Spacing 垂直间距Inside Area 区域内Make Equal 生成等距Outside Area 区域外Increase 增加All 全部Decrease 减少All on Layer 层上全部Arrange Within Room 排列空间内部Free Objects 可活动实体Arrange Within Rectangle 排列矩形内部Toggle Selection 切换选择Arrange Outside Board 排列整板外面Query Manager…查询管理器Move to Grid 移至网格Delete 删除Un-Route 撤消布线Change 更改All 全部Move 移动Net 网络Drag 拖拉Connection 连接Component 元件Component 元件Re-Route 重布Density Map 密度图Break Track 打断连线Signal Integrity…信号完整性Drag Track End 拖拉端点Re-Annotate…重新注释Move Selection 移动选择Cross Probe 交叉检索Rotate Selection 旋转选择Layer Stackup Legend 层叠符号Flip Selection 翻转选择Convert 转换Polygon Vertices 多边形顶点Explode Component to Free Primitives 释放元件Split Plane Vertices 分割的内电层顶点Explode Coordinate to Free Primitives 释放坐标Origin 原点Explode Dimension to Free Primitives 释放尺寸Set 设置Explode Polygon to Free Primitives 释放多边形Reset 复位Convert Selectde Free Pads to Vias 转换自由焊盘到过孔Jump 跳转Convert Selected Vias to Free Pads 转换过孔到自由焊盘Absolute Origin 绝对原点Create Union from Selected Components 将所选的元件连接Current Origin 当前原点Break Component from Union 将元件连接断开New Location…新位置Break All Component Unions 断开所有的连接元件Component…元件Add Selected Primirives to Component 将选择的对象加到元件中Net…网络Teardrops 泪滴焊盘Pad…焊盘Miter Corners 拐角角缝String…字符串Equalize Net Lengths 网络等长Error Marker 错误标记Outline Selected Objects 选择对象外框Selection 选择Find and Set Testpoints 查找和设置测试点Location Marks 位置标记Clear All Testpoints 清除所有测试点Set Location Marks 设置位置标记Preferences…参数选项Hole Size Editor…孔径编辑Export to spread…导出到电子表格Auto Route 自动布线All…全部View 视图Net 网络Fit Document 适合文档Connection 连接Fit Board 适合整板Component 元件Area 区域Area 区域Around Point 以点为中心Setup…设置Selected Objects 选择对象Stop 停止Zoom In 放大Reset 还原Zoom Out 缩小Pause 暂停Zoom Last 按上次比例显示Restart 重新开始Pan 平移Spectra Interface 规格界面Refresh 刷新Wizard…向导Board in 3D 三维显示电路板Setup Export Options…设置导出选项Design Manager 设计管理器Export Design File 导出设计文件Status Bar 状态栏Imp ort Route File…导入设计文件Command Status 命令状态栏Toolsbars 工具栏Help 帮助Main Tools 主工具栏Contents 内容Placement Tools 放置工具栏PCB Topics PCB主题Component Placement 元件放置工具栏Help On 帮助Find Selections 查找选择集工具栏PCB Design Objects PCB设计实体Customize…定制PCB Design Layers PCB设计层Connections 连接Defining a New PCB 定义新的PCBShow Net 显示网络Schematic Syncronization 原理图同步Show Component Nets 显示元件网络PCB Components PCB元件Show All 全部显示Schematic Libraries 原理图库Hide Net 隐藏网络Design Rules 设计规则Hide Component Nets 隐藏元件网络Component Placement 放置元件Hide All 全部隐藏Power Planes 电源层Toggle Units 公/英制转换Manual Routing 手动布线Auto Routing 自动布线Place 放置Interfacing to Spectra Router 从接口到布线规格Arc(Center) 圆心弧Design Verfication 设计验证Arc(Edge) 边缘弧Shortcut Keys 快捷键Arc(Any Angle) 任意角度弧Process Reference 过程参考Full Circle 圆Macros 宏Fill 填充Layer Sets…工作层设置Line 线Color Schemes 调色板String 字符串Reference 参考Pad 焊盘Popups 弹出Via 过孔Snap Grid 捕获网格Interactive Routing 交互式布线Other…其他Component 元件Snap Grid X 捕获X坐标网格Coordinate 坐标Snap Grid Y 捕获Y坐标网格Dimension 尺寸标注Netlist 网络表Polygon Place…多边形覆铜Show Conncetions 显示连接Split Place…分割内层Net 网络Keepout 禁布区On Component 元件Arc(Center) 圆心弧All 全部Arc(Edge) 边缘弧Hide Connections 隐藏连接Arc(Any Angle) 任意角度弧Net 网络Full Circle 圆On Component 元件Fill 填充All 全部Track 走线Options 选项Room 空间Board Options…板选项Board Layers…板层Window 窗口Mechanical Layers…机械层Title 平铺Netlist Manager…网络表管理器Cascade 级联Layer Stack Manager…层叠管理器Tile Horizontally 水平平铺Classes…类Tile Vertically 垂直平铺From-To Editor From-T o编辑器Arrange Icons 排列图标Preferences…参数选择Close All 全部关闭Display 显示Color…颜色Right Mouse Click 鼠标右键Show/Hide…显示/隐藏Interactive Routing 交互布线Defaults…默认Snap Grid 捕获网格Signal Integrity…信号完整性Snap Grid X 捕获X坐标网格Zoom 缩放Snap Grid Y 捕获Y坐标网络Window 窗口Fit Board 适合整板Point 以点为中心View Area 区域S elect…选择Fit Selected 已选择的In 放大Zoom In 放大Out 缩小Zoom Out 缩小Pan 平移Applicable unary Rules…适用的一元规则Redraw 重画Applicable Binary Rules…适用的二元规则Current 当前Rules…规则Last 上一次Violations…冲突Selected 已选择的Classes…类All 全部Options 选项Board 整板Board Options…板选项Board Layers…板层Defaults…默认Mechanical Layers…机械层Signal Integrity…信号完整性Netlist Manager…网络表管理器Properties…参数选择Layer Stack Ma nager…层叠管理器About 关于Classes…类From-To Edit…From-To编辑器Preferences…参数选择Display 显示Colors…颜色Show/Hide 显示/隐藏。