电子行业CT 技术

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焊接分析
PCB线路分析
元器件分析
What’s new in Y.FGUI 3.7
CT行业分类
1、 PCT 平面CT 特点:可以针对较大样品,较准确的进行X-Y平面切层分析。 用途:针对复杂的双面板BGA干扰,POP内部连锡可以容易检出。在线检测必须具备的技术。 不足:Z方向数据相似度,精度很差,Z方向缺陷,如BGA空焊,裂纹检出能力差 2、立式CT 特点:在2D X-ray基础上扩展,投资成本低;针对较小的样件CT分析,检测样品尺寸建议宽度 小于100毫米;X-Y-Z方向的数据都比较精确 用途:叠层类元器件,POP器件,手机以下尺寸的PCB组装板的BGA分析。 不足:对样品尺寸,重量都有限制,应用范围限于手机尺寸以下的产品。 3、水平CT 特点:专业CT,针对不同应用专业定制,规格从元器件级到整台汽车的CT扫描,配置极丰富 用途:针对用途设计系统。可以追求CT的极致,增加倍率,提升精度,提升负载,增强功率等等 你需要的CT分析,只要不惜代价,都有机会实现。 不足:很多设备配置,世界上独一无二,故造价高昂
大理石的基座,有效去除环境震动对CT的影响
Z向扩展扫描与X-Y向扩展扫描FDD大幅扩展
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立式CT/模组式CT
2D应用为主,CT为辅,补充2D检测的不足,对小样品效果佳
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3D Micro CT
决定CT细节分辨率的关键,CT扫描的放大倍率。
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Y.micro3D slices SMT –
detect fast and efficient failed structures on complex double sides boards
快速和有效的检测双面板焊接缺陷
benefit: Collision free three dimensional inspection for large pcboards 在大样品的三维断层检测,具备自动防止碰撞功能 Higher magnification and much better resolution than micro ACT inspection at large multi layer or double sided boards 与ACT相比,在超大多层板断层扫描中,获得更高的放大倍数及分辨率
此技术目前瓶颈 1、夹持样品,样品不能重;样品不能宽; 2、2D X-ray基础上扩展,机械精度不高 3、温控,环境控制的精度不高 所以,此设备在工厂产线,实验室,检测中心以2D 检测为重点,可做经济实用型的CT配置
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水平CT技术过程及瓶颈
步骤一,固定好样品 步骤二,开启X-ray,调整倍率,设置电压,功率,设置 扫描Projects张数,越大越精确,2000张左右 步骤三、对样件上下,左右扩展扫描,获取X-ray图片 步骤四,将扫描的图片传送到专业CT工作站重构计算 步骤五,对重构的立体模型进行各个方向切层分析, 放大,缩小,着色,剪切等等操作 此技术目前瓶颈 1、专业级的CT,2D的软件功能较弱; 2、设备重量大,对场地载重有要求。 3、设备专用性强,软件差异较大 4、造价高企,一般大企业研发,国家科研院所,高 端检测中心方有能力配置
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PCT技术过程及瓶颈
步骤一,放置样品,设定X-ray放大倍率,电流,电压, 扫描角度等检测参数 步骤二,开启X-ray,设置projects采集张数,16张, 32张,64张,128张,不同方向对样件拍照 步骤三,将采集的照片灰度数据输入PCT模型,计算 建立起Voxel的灰度立体模型 步骤四,对立体模型进行X-Y平面切层分析 步骤五(在线X-ray功能原理):设置特征断面图库,将 检测的切面图像与图库数据比较,自动判断NG或OK 此技术目前瓶颈 1、轴的精度不足,X-ray是放大的影像,轴的精度若是 5微米,若在放大10倍的情况下,则CT结果精度至少50 微米。 2、各轴联动的中心对位精度并不好,这会影响到CT扫 描中心轴的偏移,放大倍率下,也严重影响CT结果的精 度 3、Z-方向只有一组数据,对精确计算Z-向的数据是严 重不足。 所以,此技术也局限于较小倍率的使用,Z向数据仅可 供参考
可以检测PCB上器件的任何位置的微小缺陷
© 2014 YXLON International GmbH
Thank you for your attention.
Technology with Passion
YXLON International GmbH a company of the COMET Group Essener Bogen 15, D-22419 Hamburg Tel. +49 40 52729 0, Fax +49 40 52729 170 yxlon@, Technology with Passion
YXLON 参考文件
电子领域CT市场概述
Tony Wang Sales Manager in the south of China Feinfocus Product manager
Technology with Passion
What’s new in Y.FGUI 3.8
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CT的应用
结构件
小样件
Detector-tilt above the inspected object (StdT: reduced angle CT)
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱq°
Reference layer Object 1
Object 2
Object 3
Tube
Y.micro3D Laminograph--PCT – detect small details at any position of Semicon devices
micro3D Semicon
Detector-fix above the inspected object (StdT: Laminographie)
Detector

Add-on technology for CT-systems.
可以在原有CT
设备上升级
Object 1
Tube
Limited angle Y.micro3D – detect small details at any position of PCB
局部角度CT
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汽车工业CT:
载重大,高电压,高能量,大体积,小倍率,大视野,高精度,专用途
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半导体业专业水平CT:YXLON FF20 CT Configurations and specifications配置和规格
可以检测器件的任何位置的微小缺陷
Reconstruction of projections (DR X-ray images) obtaining a incomplete set of data by rotating object on sample tray >360°. 利用载物台旋转带动样品旋转360度,获取不同角度 的信息 Precondition is the penetration capability of the inspected object from reduced angles (< 60°). 在CT扫描期间,探测器倾斜一定角度(< 60°). Used for flat componets or larger size objects to obtain higher magnification images and CT Slices 用于大尺寸样品的CT断层扫描及分析
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立式CT技术过程及瓶颈
步骤一,切换CT扫描轴,固定样品 步骤二,开启X-ray,调整倍率,设置电压,功率,设置 扫描Projects张数,越大越精确,2000张左右 步骤三,将扫描的图片传送到专业CT工作站重构计算 步骤四,对重构的立体模型进行各个方向切层分析, 放大,缩小,着色,剪切等等操作
Presentation YXLON FF20 CT | 06.05.2014
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电子业多用途专业CT:YXLON FF35 CT Technical Information技术规格
Presentation YXLON FF35 CT | 06.05.2014
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专业级CT的优势:
大功率水冷折射式射线管,射线管焦点稳定 铅房内恒温设计,确保探测器稳定和机构应力变形 快速整体CT预览和感兴趣区域细节扫描 高精度运动轴
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YXLON 电子工业领域CT产品
工业CT
卧式/水平CT 专业CT,2D使用有局限 样品夹持更稳定和灵活 据客户要求而定制 在可以根据某一领域应 用,开发专门的设备
Cougar SMT 2D 设备
立式/模组式工业CT
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CT功能模块
扩展有限角度CT
平面CT,Laminograph SMT Slice
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