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电子级玻纤布
一、含义
电子布是指用于电子工业的电子级玻璃纤维布的总称。
它是电子级玻璃纤维布中的高档产品。
电子玻璃纤维是电子信息、航空航天等行业的要害基础源材料，几乎出现在每种电子元器件中，遍布在国民经济和国防军工的各个领域。
电子玻璃纤维织造成的电子玻璃纤维布(简称电子布)是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)工业必不可少的基础材料，其性能在很大程度上决定了CCL及PCB的电性能、力学性能、尺寸稳定性等重要性能。
二、性能和用途
电绝缘性能好、防火阻燃、防水、耐老化、耐气候性、高强度、高模量等特点。
被广泛用来制作环氧覆铜板和电器绝缘制品、印刷电路板、防火板、绝缘板、及航空、军工领域等。
三、玻纤布的新品种和新技术：
1.低介电玻纤布
2.高介电玻纤布
3.紫外屏蔽玻纤布
4.超薄玻纤布以及0.3毫米超薄石英纤维布
5.开纤布和起毛布
6.过烧布
7.高Tg覆铜板用玻纤布
四、前景
电子布的市场前景非常广阔，并正在向新的高峰年迈进。
另外，近几年来，我国电子工业以数字技术和网络技术为代表的信息技术连年持续飞跃发展，从而推动了与国民经济发展和人民生活提高密切相关的电子信息产品大量升级换代（如数字电视的推广应用等），导致新的市场需求不断涌现。
电子级玻璃纤维布市场前景分析1. 引言1.1 背景电子级玻璃纤维布是一种应用广泛的电子材料，在电子行业中具有重要的作用。
它是由玻璃纤维组成的，具有优异的绝缘性能、高温稳定性以及阻燃性能，常用于电子产品的制造过程中，如电路板、绝缘层、电容器等。
随着电子行业的快速发展，电子级玻璃纤维布的需求也在不断增加。
1.2 目的本文旨在分析电子级玻璃纤维布市场的前景，包括市场规模、市场竞争、发展趋势等方面。
2. 市场规模分析电子级玻璃纤维布市场的规模一直呈现增长趋势。
据市场研究数据显示，自2015年以来，全球电子级玻璃纤维布市场年复合增长率达到了xx%。
这主要得益于电子行业的快速发展，以及对高性能电子材料的需求不断增加。
3. 市场竞争分析3.1 主要厂商分析目前，电子级玻璃纤维布市场的竞争较为激烈。
主要的供应商包括A公司、B公司、C公司等。
这些公司在电子级玻璃纤维布领域具有较强的研发能力和生产能力，能够提供高品质的产品满足市场需求。
3.2 市场份额分析根据市场调研数据显示，A公司在电子级玻璃纤维布市场占据了较大的市场份额，约为xx%。
B公司、C公司分别占据了约xx%、xx%的市场份额。
除了这些大型供应商外，还有一些中小型厂商也在市场中占有一定份额。
4. 市场发展趋势分析4.1 技术创新随着电子行业的不断发展，对电子级玻璃纤维布的需求也在不断提高。
市场对性能更优越、更环保的产品有着更高的要求。
因此，供应商需要不断进行技术创新，提高产品的质量和性能，以满足市场需求。
4.2 产业智能化电子级玻璃纤维布生产过程中的机械化和自动化程度也在不断提高。
通过引入智能设备和高效的生产工艺，可以提高生产效率和产品质量，降低生产成本，进一步推动行业的发展。
4.3 健康环保意识的提升随着人们对健康和环境的关注度不断提高，对健康环保型材料的需求也在增加。
电子级玻璃纤维布作为一种重要的电子材料，其生产过程中需要注意环保要求。
供应商需要积极引入环保型原材料和生产工艺，以满足市场需求。
2024年电子级玻璃纤维布市场规模分析1. 引言电子级玻璃纤维布是一种广泛应用于电子行业的重要材料。
它具有优异的电气绝缘性能、耐高温性能、抗腐蚀性能和机械强度，被广泛用于电路板、绝缘材料、电池等领域。
本文将对电子级玻璃纤维布市场规模进行分析。
2. 市场概览电子级玻璃纤维布市场是一个不断发展壮大的市场。
随着电子行业的快速发展，对电子级玻璃纤维布的需求不断增加。
电子级玻璃纤维布市场规模的扩大主要受以下因素的影响：2.1 电子行业的快速发展电子行业是电子级玻璃纤维布的主要应用领域之一。
随着电子产品的普及，特别是移动设备和智能家居设备的快速发展，对电子级玻璃纤维布的需求不断增加，推动了市场规模的扩大。
2.2 技术的进步与创新随着科技的不断进步与创新，对电子级玻璃纤维布性能的要求越来越高。
传统的电子级玻璃纤维布正在被更高性能的产品所替代，这也推动了市场规模的增长。
2.3 新兴市场的崛起除了传统的电子行业，新兴领域如新能源、新材料等对电子级玻璃纤维布的需求也在不断增加。
随着这些市场的崛起，电子级玻璃纤维布市场规模将得到进一步扩大。
3. 市场分析3.1 市场规模根据市场研究数据显示，目前电子级玻璃纤维布市场规模已经达到了XX亿元，并呈现持续增长的趋势。
预计未来几年，市场规模将进一步扩大。
3.2 市场竞争目前，电子级玻璃纤维布市场存在着一定的竞争。
主要竞争的厂商包括X公司、Y公司和Z公司。
这些厂商通过不断提升产品质量、增加产品类型和拓展市场渠道来争夺市场份额。
3.3 市场趋势随着电子行业的快速发展和技术的进步，电子级玻璃纤维布市场将呈现以下趋势：•销量持续增长：随着电子产品的普及，对电子级玻璃纤维布的需求将持续增加。
•产品升级换代：随着技术的进步，传统的电子级玻璃纤维布将被更高性能的产品所替代。
•市场竞争加剧：随着市场规模的扩大，竞争将进一步加剧，厂商需要通过不断创新来保持竞争优势。
4. 市场前景电子级玻璃纤维布市场具有广阔的发展前景。
电子级玻璃纤维概况电子玻璃纤维是电子信息、航空航天等行业的要害基础源材料，几乎出现在每种电子元器件中，遍布在国民经济和国防军工的各个领域。
电子玻璃纤维织造成的电子玻璃纤维布(简称电子布)是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)工业必不可少的基础材料，其性能在很大程度上决定了CCL及PCB的电性能、力学性能、尺寸稳定性等重要性能。
高级连续玻璃纤维率先在1938年由美国欧文思·科宁(OCF)公司开始大规模工业化生产。
紧接着1939年E(电绝缘)玻璃纤维研制成功。
1959年，美国OCF公司第一座池窑投入生产。
次年，电子级玻璃纤维在美国问世，但此时生产的电子纤维都是直径在9微米以上的较粗纤维。
直至20世纪80年代后，大型池窑开始生产4~6微米的超细电子玻璃纤维。
目前，全世界有四十多个国家和地区在生产电子级玻璃纤维细纱，电子细纱的产量增长迅速。
欧洲的主要生产厂家有法国博舍(Porcher)、赫氏(Hexcel)集团，俄国波洛茨克(Polotsk)，意大利吉维迪(Gividi)。
日本电子细纱的主要生产厂家有日东纺、尤尼奇卡及友泽制作所等。
美洲地区主要生产厂家有AGY、PPG等。
我国玻璃纤维于1958年在上海小批量投入工业性生产，到1960年才逐步建整的工业生产体系。
我国大陆电子玻璃纤维细纱的浸润剂配方和表面处理技术是珠海玻璃纤维有限公司1989年从日本引进的，通过引进、消化、吸收已基本上掌握了9微米普通电子纱的浸润剂和表面处理技术，用该技术生产的9微米普通电子纱产品质量达到国际通用质量标准。
2001年，重庆国际复合材料公司(CPIC)从日本引进当时最先进的9微米电子玻璃纤维浸润剂和表面处理技术，用该技术生产的9微米电子纱产品达到国际先进质量标准。
该公司2007年启动了7微米E系列电子级玻璃纤维浸润剂和表面处理技术的研发，取得初步成功，目前对5微米超细电子级玻璃纤维的浸润剂和表面处理技术也获得了阶段性突破。
电子级玻璃纤维布行业实施方案电子级玻璃纤维布（ElectronicFabric）是指由电子级玻璃纤维纱（E玻璃纤维/无碱玻璃纤维制成的纱线，一般单丝直径9微米以下）织造而成，可提供双向（或多向）增强效果，属于重要的基础材料，业界通称“电子布”。
以质量和效益为中心,以供给侧结构性改革为主线,以创新驱动发展为动力,以坚持转型发展、创新发展为路径,积极推动行业转型升级,增强行业核心竞争力。
区域行业产业结构优化取得重大进展 ,行业现代化发展水平显著提高。
为加快区域产业结构调整和优化升级，依据国家和xx省产业发展规划，结合区域产业xx年发展情况，制定该规划，请结合实际情况认真贯彻执行。
一、发展路线以科学发展观为指导，树立创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，立足区域发展实际，坚持组织引导与市场主导并重，筑牢产业发展基础与强化科技进步并重。
二、指导原则1、政府引导，市场推动。
以政策、规划、标准等手段规范市场主体行为，研究运用价格、财税、金融等经济手段，发挥市场配置资源的决定性作用，营造有利于产业发展的市场环境。
2、产业联动，协同发展。
统筹协调产业与关联产业联动发展，培育关联生产性服务业，促进产业成链发展，提升产业发展水平，增强行业发展的整体性和协调性，扩大高端产品服务供给，加快产业和产品向价值链中高端跃升。
3、因地制宜，示范引领。
着眼区域实际，充分考虑经济社会发展水平，逐步研究制定适合区域特点的能效标准。
制定合理技术路线，采用适宜技术、产品和体系，总结经验，开展多种示范。
4、坚持总量控制。
继续严格控制产能盲目扩张，把调整产业结构放在更加突出位置，加快推进联合重组，调整产品结构，提高生产集中度。
5、坚持融合发展。
推进业态和模式创新，促进信息技术与产业深度融合，强化产业与上下游产业跨界互动，加快产业跨越式发展。
三、产业环境分析电子级玻璃纤维布（ElectronicFabric）是指由电子级玻璃纤维纱（E玻璃纤维/无碱玻璃纤维制成的纱线，一般单丝直径9微米以下）织造而成，可提供双向（或多向）增强效果，属于重要的基础材料，业界通称“电子布”。
1超薄电子级玻璃纤维布的技术开发序言的“2003 年度版日本安装技术发展路线图”所 近年来，由于半导体技术的进步，以及以计算机、移动电话为代表的电子产品的轻薄短小化、高速化的发展，要求它们所用的多层板更趋于向基板层间的薄型化、导通孔的窄间隔化、电路图形的微细化。
并需要这些性能能够同步并进，共同提高。
表 1 为日本电子信息技术产业协会所编制提出的对未来积层法多层板及一般多层板用半固化片的厚度及其逐年发展需求的预测。
由于所用半固化片朝着薄型化方向发展，因此，印制电路板的绝缘层构成中所用的增强材料—— 玻纤布，同样也在上述需求下发生着变化，即更强调发展它的更加薄型化。
表 1-1 未来积层法每个绝缘层多层板厚度变化的预测表 1-2 未来多层板用半固化片厚度变化的预测注：表 1-1 和表 1-2 中：A 类板，表示在 PCB 销售额中占 80%的、大量生产的、采用一般技术水平的 PCB ；B 类板，表示在 PCB 销售额中占 15 %的、可批量生产的、采用较高水平技术的 PCB ；C 类板，表示在PCB 销售额中占 5 %的、试生产的、采用尖端水平技术的 PCB 。
表 2 一般 PCB 用的纱的规格品种注：序号 1、2 两个纱的品种，在 IPC 标准中未列入， BC3000、 BC1500 为新开发品.。
在 IPC 标准中未收录“BC ”的牌号。
在 PCB 薄型化强烈需求之下，开发超级薄点阐述此方面的研究成果。
1. 玻纤布玻纤布的基本形态，是由经纱、纬纱的品种、经纬密度、织物组织、织造参数所决定的。
一般 PCB 用的纱的规格品种如表 2。
一般印制电路板所用的玻纤布的类型与布的厚度的关系，见图 1 所示。
图 1 一般印制电路板所用的玻纤布的类型与布的厚度的关系制造覆铜板及 PCB 用玻纤布的主要工艺过程有：整经工序、制织工序、脱蜡工序、表面处理工序。
特别需要指出的是，表面处理是作为增强材料的 PCB 用玻纤布的加工中的一个重要的环节。
PCB成本核算详解PCB（Printed Circuit Board）即印制电路板，是一种将电子元器件与导线通过印刷技术固定在一块绝缘材料上的电子元器件基板。
在电子产品中扮演着很重要的角色，因此对于PCB成本的核算至关重要。
首先是原材料成本。
PCB的原材料包括基板、电子元器件和连接材料等。
基板通常采用电子级玻璃纤维布、环氧树脂和覆铜膜等材料，而电子元器件则包括各种电阻、电容、晶体管等。
这些原材料的成本是PCB成本的重要组成部分，其价格和质量直接影响整个PCB产品的成本和性能。
其次是生产成本。
生产成本包括设备成本、人工成本和能源成本等。
设备成本指的是PCB生产所需要的机器设备的购置和维护成本，如切割机、钻孔机、印刷机等。
人工成本指的是PCB生产工人的工资和福利成本，而能源成本则是指生产过程中所使用的电、水、气等能源的消耗成本。
这些生产成本的合理控制将直接影响到PCB产品的成本效益。
第三是管理成本。
管理成本主要指的是企业在PCB生产过程中所承担的管理费用，包括财务费用、行政费用、销售费用等。
财务费用主要来自于企业运作所需的金融活动，如利息支出、汇款费用等。
行政费用指的是企业管理和行政方面所需要的费用，如办公用品、办公设备维护等。
销售费用则是企业在销售过程中所需要的费用，如广告宣传费、市场开拓费等。
管理成本的控制需要合理规划和执行，以确保企业的经营效益。
最后是其他成本。
其他成本是指一些不可归类到上述三个方面的费用，如研发费用、运输费用、维修费用等。
研发费用指的是企业在PCB产品研发过程中所需要的费用，包括技术开发费、测试费用等。
运输费用主要是指将成品PCB从生产厂家运送到客户所需要的费用。
维修费用则是指在使用过程中出现问题需要进行维修时所需要的费用。
这些其他成本的核算非常重要，对于企业的经营管理有着重要影响。
综上所述，PCB成本核算涵盖了原材料成本、生产成本、管理成本和其他成本四个方面。
准确核算这些成本可以帮助企业合理控制成本，提高产品的质量和性价比，从而提升企业的竞争力。
印制电路用电子级玻璃纤维板是电子工业中的一门高新科技，而多层印制电路板又是印制电路中最具代表性、最具有生产力和最具发展潜力的品种。
目前，国外多层板正朝着高精度、高密度、高性能、微孔化、薄型化和高层化方向迅猛发展。
国外多层板的平均层数为4—6层。
但是层数可达40层，甚至高达63层。
日本富士通公司早于1985年就诚制成功堪规格为540mm×480mm×7.3mm的42层，通孔直径为0.35mm，孔数为80000个。
4层的印制电路板只有0.3mm~0.4mm厚，6层的为0.6mm厚。
线宽和间距为0.08~0.13mm，最小孔径为0.2~0.3mm。
世界电子工业的飞跃发展也带动国外玻璃纤维工业电子级玻璃纤维制品不断扩大生产，提高产品质量及产品迅速更新换代。
据国外最近报道，2000年世界玻璃纤维总产量已突破250万吨，其中电子级玻璃纤维为37万吨，约占世界玻璃纤维总产量的15%左右。
在这37万吨中，约有15万吨为印制电路专用。
目前，国外多层印制电路板已从工业用大型电子计算机、通讯仪表、电气测量、国防尖端及航空、航天等工业部门，迅速进入民用电器及其相关产品，如笔记本型计算机，大哥大电话、小型摄像机、存储卡及Smart卡等等。
为此，印制电路板工业对电子级玻璃纤维制品的需求量越来越大。
印制电路板的基础材料是覆铜板。
它是以电子级玻璃纤维布为基材，浸以环氧树脂，经烘干处理后。
制成半固化状态的粘结片，再在单面、双面或多层板面敷上板薄的铜箔，经特殊的热压工艺条件下制成的。
随着科学技术的发展，覆铜板工业也在不断的发展壮大。
近年来，为了满足国际市场的新需求，国外各大覆铜板生产厂家，都在调整产品结构上狠下功夫，把采用新型层压材料、开发新品利作为提高市场竞争力的关键，如日本松下电工株式会社，在九十年代初到1997年底，共开发出多层板层压材料，包括内芯板和半固化片材料等共计26个新品种，占近几年来新增品种的54%。
国外电子工业近来发展的特点是印制电路板密度高、功能多、体积小，所以原来的单、双面板已经满足不了要求，加上超级计算机、通迅仪表设备的高速度、大容量化、功能化，多层板也由传统的多层板向具有埋、肓、通孔结合的多层板、并向薄型化、高层化迅猛发展。
因为只有多层板才能够组装更多的芯片，符合高密度组装和产品功能化的要求及其进一步发展的趋势。
为了满足上述要求，近年来，国外大多数覆铜箔板生产厂家，原来生产采用绝缘纸作基材的单、双面覆铜箔板，现已纷纷改生产采用玻璃纤维布作基材的覆铜箔板，以确保印制电路板向多层化、薄型化及高层化方向发展。
所以从国外整个发展趋势看来，多层板和性板逐年增长幅度较大，而单面和双面板的比例在逐年下降。
为了提高印制电路板用玻璃纤维的物化性能，改善产品质量并扩大品种，近几年来，国外各大玻璃纤维生产厂家，与各覆铜板及印制电路板生产厂家携手合作，努力提高质量增添品种，取得了良好的技术经济效果。
首先，日本旭硝子株式会社研制成功无气泡玻璃纤维并应用于印制电路板上，是对全球印制电路板用玻璃纤维生产工艺的重大推进。
过去覆铜板用玻璃纤维的单根原丝中均含有微小的肉眼看不见的气泡。
这种汽泡在拉丝过程中被快速拉长，形成几十厘米长度的空心段。
一般来说，每100万根单丝中，约可出现100—800根含空心段的玻璃纤维。
这种人心段的玻璃纤维一般不会影响普通层压板的电性能。
但是，对大型工业计算机精密度高的印制电路板，空心段玻璃纤维都会影响其可靠性。
因在印制电路板的制造过程中常常需要钻大量的微孔，并要进行洞内镀敷。
如果这些微孔和空心段玻璃纤维相通，电镀液或铜液就会流入空心段，从而会降低印制电路板的电绝缘性能，形成异常电路而造成短路。
日本旭硝子株式会社研制成功的消除玻璃液中残泊微气泡的熔制技术和拉丝技术，为印制电路板工业采用新型无微气泡玻璃纤维作出了贡献。
因为大型电子计算机中提高印制电路板的导线信号传输速度，通讯电子产品的高频电路都需要印制电路板的基材具有低价电常数。
为了满足上述要求，近年来，国外各大玻璃纤维生产厂家在改变玻璃成份上作了大量的研究，并取得了可喜匠成果。
目前，国外通用的电子布，其采用的玻璃成份都是E玻璃，其介电常数为5.8~6.3。
介电常数是表示印制电路板电气特性的一项重要参数。
为了提高印制电路板的信号传递速度，实现大型电子计算机的高速运算，就必须进一步降低电子布的介电常数。
介电常数低于E玻璃的玻璃成份有D玻璃，其介电常数为3.8~4.2，Q玻璃的介电常数为3.5~3.8，还有S及T玻璃，其介电常数为4.5~5.2。
另外一种高介电常数的H玻璃，其介电常数为11.6，有利于制成小型化印化印制电路板。
D玻璃的介电特性优异，但软化温度较高，机械强度也较低，拉丝和织布的难度较大。
因硅含量高，制板钻孔加工时，存在钻头磨损问题，只能满足特殊要求的印制电路板需要。
国外通用型E玻璃电子布及低介电常数电子布的玻璃成份如表1（重量%）E S D QSio253~56 62~65 75~76 99.9AL2O314~18 20~25 <1 /Cao 20~24 / <1 /MgO <1 10~15 <1 /R2O <1 0~1 <3 /B2O35~20 0~1 19~20 /国外D玻璃电子布的技术规格如表2。
电子布代号纱的规格纱的密度（根/25 mm）厚度（mm）质量（g/m2）经纱纬纱经纱纬纱50D 8微米×80根8微米×80根60 47 0.06 42 100D 8微米×180根8微米×180根55 43 0.10 87 180D 9微米×400根9微米×400根44 32 0.19 188国人感研制成功一种高浸胶量的E玻璃电子布，这种布由于其织物结构不同，可使浸胶量增加为10%左右，有利于改进印制电路板的介电特性。
众所周知，降低印制电路板的吸湿性，有利于其改善电性能。
而降低吸湿性，亦可通过改进电子布的织物结构来实现。
国外研制成功的这种新型织物结构的电子布有两种。
一种是经纱由Z捻（左捻）和S捻（右捻）纱构成，其比例为2~8：1。
纬纱全部用Z捻纱或S捻纱。
这种电子布的特性是内应力小，变形少，因而制成的印制电路板的翘曲现象明显减少。
另一种是经纬纱全部或其中之一用未经加捻的纺织纱，再采用喷气织机织造。
因为用无捻纱作纬纱时，喷气织机对纱的磨损小，且生产效率高。
这种电子布由于有部份纱是扁平状的无捻纱，故布的浸透性好，制成的印制电路板的翘曲度与扭曲度也大大改善，因时，这咱印制电路板的吸湿率大幅度下降，介电稳定性大大提高。
因而这种电子布成为一种良好的阻水型电子布。
最近，日本板玻璃公司研制成功一种以B2O3和B2O3为主听新型电子玻璃成份，其介电常数不大于4.5。
据国外专家预言，这种新型玻璃成份的电子布与低介电常数的有机纤维——聚醚醚酮（PEEK）、聚醚酰亚胺（PEI）及聚砜（PSE）等热塑性树脂纤维混纺或混织而面的电子布，有可能成为二十一世纪高级电子计算机用印制电路板的基材。
改善电子布的钻孔性能，已成为国外电子布生产厂家的一个重要研制课题。
他们采用的主要方法是使电子布与树脂表面更加韧性化（采用新型偶联剂处理），适当降低玻璃组份中的B2O3含量或采用新型加要技术。
近年来，国外研制成功一种新型加工技术，被称为“过烧布”。
这种“过烧布”又被称作“脆化布”。
它是在电子布的后处理工序中进行布面热情洗时，用更高的温度和更长的时间，对电子布进行过烧处理，以便适当降低电子布的抗张强度，使布性变脆，其强度约比普通电子布低20~90%。
用这种“过烧布”制作的印制电路板，采用细钻头进行钻孔加工时的钻头磨损性、孔壁粗糙度及小孔弯曲度等性能良好，而且可以增中钻孔时的重迭片数。
有利于提高生产效率和降低生产成本，实现印制电路板的微型化和高密度化。
日本国日东纺绩株式会社早在八十年代中期就研制成功一种“开纤”电子布。
这种新型电子布是用喷水针刺法对织造完毕的电子布进行再加工，使经纱与纬露在布面的部份，均匀地形成扁平状，被称作“开纤布”。
还有一种是，经、纬纱除形成扁平状外，还会形成一层均匀密布的微茸毛，被称作“超毛布。
”这两种布由于经、纬纱被开松摊平，经、纬纱交迭部的凸起明显减少，空隙易闭塞或缩小，因而布面的平滑性大大提高，同时，还可大大提高树脂浸透性、层间剥离性及尺寸稳定性。
八十年代未期。
日本国日东纺绩株式会社在电子布后处理剂，添加氧化钛微粉、荧光增白剂及紫外线聚合引发剂等新组份，研制成功能屏蔽99%以上紫外线的新型电子布。
这种新型电子布不仅具有良好的紫外线屏蔽性，而且制成的板材呈透明状，有利于印制电路板实现精密化、微型化、超薄化，尤其适用于薄型超大规模集成电路用的印制电路板。
接着，九十年化初期，日本纺又研制成功一种无微量金属杂质电子布。
他们在捻线机上，加装了一种特制的金属物含量检测装置，以识别在直径4微米以上长度2米范围内含有任何微量金属元素的玻璃纤维纺织纱。
若该纺织纱的任何微量金属元素含量超过允许规定，则电子装置的传感器及放大器上的二级管指示灯会自动发出信号，此时该捻线机的某个纱锭会立即停止运转，由档车工取下来另作它用。
这就保证了含有任何微量金属元素的纺织纱不流入织造工序，从而确保了电子布的电性能。
为了进一步，改善印制电路板的冲孔性能、介电特性及降低成本，近年来，国外覆铜板生产厂家研究成功复合型覆铜板系列产品。
系列产品中有一种代号为CEM-3型的，其面层采用7628电子布，芯导层则采用一种新型玻璃纤维无纺制品——玻璃纤维湿法薄毡（又称为玻璃纤维纸）。
这种CEM—3型覆铜板，在制造方法上与传统的FR—4型制造工艺大致相同。
它是通过卧式或立式浸胶机，进行浸胶、烘干、制成半固化片，然后进行复合。
在层压机（用蒸汽或油加热）中进行热压、固化而成。
这种用玻璃纤维湿法薄毡作芯层的，应进行二次浸胶。
即先经过预浸胶处理，再浸环氧树脂，以提高覆铜板的电气性能和耐湿性。
据报道，1999年东南亚地区共生产各类覆铜板 1.155亿张,其中CEM型0.2106亿张。
2000年估计东南亚地区共生产各类覆铜板1.252亿张，其中CEM型0.2508亿张，呈增长趋势。
据称，日本早在九十年代初，CEM—3型，产量即超过传统的FR—4型。
我国在1998年前，玻璃纤维纸全部为进口，价格较高，使CEM—3型的成本优势不能显示，限制了CEM—3型的发展。
1998年后，江苏常州和陕西兴平先后引进了玻璃纤维纸制造设备。
2001年陕西生益华电科技公司投产，目前生产规模为年产200万平方米，主产产品为CEM型覆铜板。
预计这种覆铜板今后将会飞跃发展。
玻璃纤维湿法薄毡（又称玻璃纤维纸），是将直径为5~10微米的单纤维，短切成5~15MM长度，分散在水溶液中，消除其团状物，再在圆网或长网抄纸机上，抄制而成的一种类似纸状的玻璃纤维非织造制品。
