１４ 电子工艺技术 Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ２０１３年１月第３４卷第１期
・微组装・ＳＭＴ・ＰＣＢ・
ＬＴＣＣ自动光学检测技术研究
张孔，王志勤
（中国电子科技集团第３８研究所，安徽合肥２３００８８）
摘要：低温共烧陶瓷（ＬＴＣＣ）技术是一种新型的多层基板工艺技术，其各种孔道和表面印刷图形的品 质直接影响着最终产品的电性能和信号传输性能等。从ＬＴＣＣ制备工艺出发，首先介绍了自动光学检测（ＡＯＩ）
的工作流程及原理。试验通过机械冲孔、填孔和丝网印刷线条后获得了ＬＴＣＣ生片，并采用ＡＯＩ设备对其进行了
检测，详细分析了影ｎ￣ＡＯＩ检出率的关键因素和各检测缺陷产生的原因，并给出了相应的解决方案。
关键词：低温共烧陶瓷；自动光学检测；缺陷检测
中国分类号：ＴＮ６０５文献标识码：Ａ文章编号：１００１—３４７４（２０１３）Ｏ１—００１４—０５
Ｒｅｓｅａｒｃｈ ｏｆ Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ ｏｎ Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ・ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ
ＺＨＡＮＧ Ｋｏｎｇ，ＷＡＮＧ Ｚｈｉ－ｑｉｎ
ＩＴｈｅ ３８ｔｈ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ ｏｆ ＣＥＴＣ．Ｈｅｆｅｉ ２３００８８，Ｃｈｉｎａ）
Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｔｈｅ ｌＯＷ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ＣＯ．ｆｉｒｅｄ ｃｅｒａｍｉｃ ＩＬＴＣＣ）ｉＳ ａ ｎｅｗ ｓｔｙｌｅ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｆｏｒ ｔｈｅ ｕｓｅ ｏｆ ｍｕｌｔｉ．１ａｙｅｒ ｓｕｂｓｔｒａｔｅ．Ｔｈｅ
ｅｌｅｃｔｒｉｃａＩ ｃｈａｒａｃｔｅｒ ａｎｄ ｓｉｇｎａＩ ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ Ｏｆ ｓａｍｐｌｅｓ ａｒｅ ｄｉｒｅｃｔｌｙ ｄｅｔｅｒｍｉｎｅｄ ｂｙ ｔｈｅ ｑｕａｌｉｔｙ ０ｆ ａｌＩ ｔｙｐｅｓ ０ｆ Ｖｉａｓ
ａｎｄ ｐｒｉｎｔｉｎｇ ｐａｔｔｅｒｎ ｏｎ ＬＴＣＣ．Ｔｈｅ ｐｒｅｐａｒａｔｉｏｎ Ｏｆ ＬＴＣＣ ａｎｄ ｏｐｅｒａｔｉｏｎ ｆｌｏｗ ０ｆ Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ ＩＡＯＩ）ｉｓ ｐｒｅｓｅｎｔ．Ｔｈｅｎ
LTCC微带传输线损耗特性研究
第 29 卷 第 3 期 电子元件与材料Vol.29 No.3
2010 年 3 月ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS Mar. 2010
LTCC 微带传输线损耗特性研究
龙 博，唐 伟，杨邦朝
,电子科技大学 电子科学技术研究院研发制造部～四川 成都 610054,
摘要: 为了减小 LTCC 微带传输线损耗～提升电路传输性能～设计了一个
LTCC 50 ? 标准匹配微带线实验。利用
矢量网络分析仪测量了微带线损耗～并依据电子显微镜对电路的检测结果分析了损耗产生的原因。结果显示～在 10 GHz
频率下～微带线损耗约为 0.6 dB。提出了减小微带线高频损耗的有效方法～如提高光绘膜精度和丝网精度等。
关键词: LTCC,微带传输线,导体损耗,介质损耗,辐射损耗 doi:
10.3969/j.issn.1001-2028.2010.03.010
中图分类号: TN713 文献标识码:A 文章编号:1001-2028(2010)03-0035-03
Loss characterization of LTCC micro-strip transmission lines
LONG Bo, TANG Wei, YANG Bangchao
(R&D department of RIEST, University of Electronic Science and
Technology of China, Chengdu 610054, China)
Abstract: To reduce the loss of micro-strip transmission lines and
to improve the transmission performance of circuit, an experiment for
1 电子科技大学网络教育
一、 选择题 （每小题2，共10分 ）
1． BJT依靠（ ）控制漏极电流íc的器件。
A 电 压 B 电 流 C 电 阻 D 电 场
2.电流求和负反馈使输人电阻（ ）。
A 增加 B 不变 C 减少 D 不清楚
3. NPN管放大偏值电路中，若VC 增加，则 IB （ ）。
A 略有增加 B 略有减小 C 几乎不变 D 不定
4. 集成运放采用有源负载的目的是（ ）。
A 提高电压增益 B 减少温度漂移 C 稳定工作点 D提高电流强度
5.若发现电路出现饱和失真，则为消除失真，可将( ) 。
A.Rc增大 B.Rc减小 C.VCC减小 D VCC增大
二、判断题（每题2分，共20分）
1、反向电流是由少数载流子形成，其大小与温度有关，而与外加电压无关。（ ）
2、三极管是电压控制元件，场效应管是电流控制元件。（ ）
3、晶体三极管具有放大作用时，发射结反偏，集电结正偏。（ ）
4、三极管放大电路共有三种组态共射极、共集电极、共基集放大电路。（ ）
5、为了稳定三极管放大电路和静态工作点，采用直流负反馈，为了减小输出电阻采用电压负反馈。（ ）
6、差分放大器的基本特点是放大差模信号、抑制共模信号 。（ ）
7、共模信号是大小相等，极性不同的两个信号。（ ）
8、只有电路既放大电流又放大电压，才称其有放大作用。（ ）
9、用低频信号去改变高频信号的频率称为调频，低频信号称为调制信号，高频信号称高频载波。（ ）
10、晶体管电流放大系数是频率的函数，随着频率的升高而升高。共基极电路比共射极电路高频特性好。（ ）
第１６卷第５期 ２０１１年ｌＯ月 电路与系统学报 ＪＯＵＲＮＡＬ ＯＦ ＣＩＲＣＵＩＴＳ ＡＮＤ ＳＹＳＴＥＭＳ Ｖ０１．１６ Ｎｏ．５ Ｏｃｔｏｂｅｒ， ２０ｌ ｌ
文章编号：１００７．０２４９（２０１ １）０５—０１２２—０４
基于ＬＴＣＣ匹配的宽带低噪声放大器研究
钱可伟， 唐伟
（电子科技大学，四川成都６１００５４）
摘要ｔ小体积、低功耗、宽频带是低噪声放大器发展的重要方向。本文设计了一个基于ＬＴＣＣ技术的宽带低噪声 放人器，运用ＬＴＣＣ的高集成特性对匹配电路进行内埋置，并对电源杂波进行抑制，在保障性能的条件下最大限度缩 小了体积。该放大器在工作频率０．２ＧＨｚ～４．１ＧＨｚ范围内体现了小体积，低功耗，低噪声，宽频带的特性，适用于该频 段各种接收前端。 关键词ｔ ＬＴＣＣ技术；低噪放；内埋置；接收前端 中图分类号；ＴＮ７２２．３ 文献标识码ｒ Ａ
１ 引言
随着各种通信设备和测量仪器向着小型化、宽频带、高灵敏度的方向发展，如何提高接收前端的
信噪比，同时最大限度缩小体积正得到越来越广泛的重视，而降低整机噪声系数的关键是由前级低噪 放决定的。目前国内外研制的低噪放已有多种【ｌ ，但各项性能指标和体积难以同时兼顾。
ＬＴＣＣ技术是混合集成技术向高级阶段发展的产物，是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高
可靠的有效手段。本文首先设计了一个基于传统ＰＣＢ板工艺的低噪放，然后利用ＬＴＣＣ技术的高密度特
性对其进行了重新设计：匹配电路进行了内埋置，并设计了无源滤波电路来有效抑制电源杂波，在性 能小恶化的条件下最大程度缩小了体积（２５％）。该放大器工作频率０．２～４．１Ｇ，噪声１．８ｄＢ，增益达到
３０ｄＢ，在近５个倍频程的频带内增益起伏仅为土１．３ｄＢ，且功耗不足２５０ｍＷ。与传统低噪放相比，该设
计馈电更集中、电路密度更高、结构更紧凑、体积更小，重量更轻，适合于各种通信设备和接收前端。
２ 基于ＰＣＢ板的低噪放设计
