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概述PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。
几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。
在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。
印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。
印制电路在电子设备中提供如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
有关印制板的一些基本术语在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。
在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。
它不包括印制元件。
印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。
印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。
今年来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。
按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。
导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。
有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。
由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。
單面板注意事項1. 單面板焊盤必須要大，焊盤相連的線一定要粗，能放淚滴就放淚滴。
2. 單面板只有一面走線，若DIP零件放在正面，則線走背面；若零件放在背面，則線走正面。
若有SMD元件，SMD元件與DIP元件一定不同面，且走線一定是走在SMD那一面。
3. 開啟淚滴功能:Options當中Routing頁面的Generate teardrops一定要勾選，才會產生淚滴。
淚滴功能設定如下:(淚滴詳細介紹請參考PADS教學文件)4.跳線:在單面板中線走不出來時，可以打跳線，但是跳線的原則是越少越好，跳線長度越短越好。
跳線分為DIP跳線和SMD跳線，習慣上單面板正面擺DIP零件，背面擺SMD 零件以及走線。
DIP跳線放正面，SMD跳線則放背面。
跳線要給名字：J或JP開頭，跳線相當於一個1/4W電阻，不可以打在H=0標示區內，不可以跨在其他零件上跳線PAD設定: 建議值PAD爲80MIL、孔為40MIL跳線設定:開始跳線(add Jumper):當走線走不出時，要進行跳線的話，滑鼠右鍵會出現Add Jumper，會出現第一隻管腳，再移動滑鼠牽引移動跳線後，再點擊滑鼠左鍵完成添加跳線的動作5.設定Rule規則，設置只有Bottom可以走線。
由Setup>Design Rules>Default Rules選擇Routing，彈出Routing Rules視窗，在Selected layers選項中選擇Top 層點擊Remove後，點擊OK關閉視窗，這樣子只能在Bottom層走線。
設置只在Bottom層走線後，就不能夠進行跳線，會出現Can’t add jumper。
總結:按2層板的方式進行layout，Dip元件放置在TOP層，不要走線，只有Bottom 能走線，如果走不過就進行跳線，Gerber時的Top Routing 和Top sold mask 不要成成，其他的和二層板都是一樣的，可以在PCB製作檔案中跟板廠說明是單層板。
单面板制作（热转印）一、主要流程打印底片—钻孔—抛光—热转印—炭笔修改—腐蚀—除黑层—清洗—烘干二、各流程的步骤：1、底片打印a、打开pcb文件，在边框的右下角和左上角分别放一个焊盘。
b、新建打印文件（PCB printer）c、进入打印界面——鼠标右击左上角“multilayer Composite……”d、界面选择：单面板一半是选择BottomLayer/TopLayer（底层/顶层）KeepOutLayer（边框）MultLayer（多层）如果是打印底层，还要将选中，同时还要将选中。
添加和删除相应层可点击Add…/Remove…按要求选择之后点击“OK”会出现如下界面：再点击打印图标完成打印。
打印之前注意，一定要将热转印纸光滑面朝上2、钻孔a、导出钻孔的文件。
打开pcb文件——File——Export其中保存类型一定要选择。
打开数控钻床软件b、若线路在底层，铜面向下；若线路在顶层，铜面向上。
在用纸胶将铜板固定在底板上。
c、手动确定原点，（之前在pcb文件中放了两个焊盘）用手将钻头对准焊盘。
d、换钻头时不能把软件窗口关闭。
3、抛光用砂纸将打好孔的铜板进行打磨。
4.热转印a、将热转印机打开，把温度调到185度。
b、将底片与钻好孔的铜板对齐（对齐右下角和左上角的焊盘），并用纸胶将其固定。
d、开始热转印（一般是4—5次）。
5炭笔修改热转以后，如果效果不佳，可以用炭笔修改。
6腐蚀a、打开腐蚀机，将温度调到50度，并加热。
b、带好防腐手套，将热转印好的铜板夹在腐蚀机上，放入腐蚀液（氨水）中,盖上玻璃盖。
并将时间设置为50~60S（时间可以因情况而定）7 除黑层把腐蚀好的电路板用油墨稀释剂将黑层除掉。
8清洗用洗衣粉将电路板清洗干净。
9 烘干打开烘干机，将温度调到150度。
将清洗干净的电路板放入烘干机中，10分钟后可以取出。
单面板工艺流程
《单面板工艺流程》
单面板是一种常用的电子元件，其制造过程需要经过多道工艺流程。
以下是单面板的工艺流程：
1. 原料准备：选择合适的基材来制作单面板，通常使用的是玻璃纤维布或薄膜，还有一层铜箔。
2. 清洗和表面处理：将原料进行清洗和表面处理，以确保基材表面光滑干净，有利于后续的印刷和焊接。
3. 图形制作：通过图形设计软件，将需要在单面板上布线的电路图形绘制出来，形成图纸。
4. 理化铜：将图形打印在基板上，然后用化学方法将图形所示地方涂上铜，以形成导电层。
5. 金属化：将单面板在高温下镀上金属覆盖层，以增强导电性和连接性。
6. 确定孔位：在单面板上钻孔，为后续元器件的焊接和安装做准备。
7. 表面贴装：将元器件按照图纸指示焊接在单面板上，然后进行测试和调试。
8. 清洗和表面处理：将单面板进行最后的清洗和表面处理，以确保元器件的连接质量和表面光洁度。
通过上述工艺流程，单面板制造完成，可以用于各种电子产品的生产和组装。
单面板因其制作工艺简单、成本低廉，并且适用于多种场合，因此在电子行业中得到了广泛应用。
单面板工艺流程单面板是最常见的电路板类型之一，也是最简单的制造工艺之一。
下面是单面板的工艺流程。
1. 基板准备：选择适当的基板材料，如玻璃纤维增强聚酰亚胺或环氧树脂，然后根据电路设计要求切割基板到所需尺寸。
2. 基板清洗：用去离子水或有机溶剂清洗基板，以去除表面的污垢和油脂，以确保良好的粘附性和电气性能。
3. 基板表面处理：用碱性溶液或机械研磨来清除基板表面的任何氧化物或污染物，然后使用化学物质进行表面处理，增强粘附性。
4. 印刷阻焊层：将阻焊油墨通过丝网印刷的方式涂在基板上，以保护电路中的焊盘和路径免受热应力和氧化的影响。
5. 丝网印刷：使用丝网印刷机将导电油墨通过印刷网直接印在基板上，形成所需的电路线路和元件安装位置。
6. 金属化处理：用化学反应或物理方法将导电层涂覆在印刷的电路线路和焊盘上，通常使用铜或镍作为导电层。
7. 钻孔：使用CNC钻床在基板上钻孔，以容纳组件引脚和连接电路之间的连接。
8. 导线镀金：在钻孔后，通过将基板浸入含金属盐溶液的电化学反应槽中，将金属导线镀上一层金，以提高导电性和耐腐蚀性。
9. 丝网印刷表面组装：使用丝网印刷将焊膏涂在焊盘上，这样电子元器件就可以通过熔化焊膏实现表面装配。
10. 元件装配：将表面安装型元件通过自动化的贴片设备或手工装配到焊盘上，确保元件正确对位。
11. 焊接：将装配好的单面板放入回流焊炉中，使用高温通过熔化焊膏来焊接电子元器件和焊盘。
12. 检查和测试：检查焊接和组装的质量和连接性能，使用测试设备和方法对单面板进行测试，以确保其符合规格要求。
13. 清洁和包装：清洁焊接过程中产生的残留物，包括焊剂和流通剂，并进行最终的包装和标识，以便存储和运输。
单面板的制造工艺相对简单，但也需要精确和严格的操作，以确保电路板的质量和可靠性。
这个工艺流程是一种传统的单面板制造方法，不同的厂商和工厂可能会有一些细微的差别和改进。
单面板制作流程说明书华中科技大学电信系实验室龚 军 罗志强 制作2010年5月目录一、 单面板制作流程概述----------------------------------------------- 3二、 单面板制作流程各步骤详细说明-------------------------------- 31、制作感光负片 ------------------------------------------------------- 32、覆膜 ------------------------------------------------------------------- 63、曝光 ----------------------------------------------------------------- 84、显影 ----------------------------------------------------------------- 95、蚀刻 ---------------------------------------------------------------- 116、退膜 ---------------------------------------------------------------- 117、打孔 ---------------------------------------------------------------- 128、焊接 ---------------------------------------------------------------- 12附录 --------------------------------------------------------------------- 13一、 单面板制作流程概述单面板的制作流程较为简单，具体的流程如下图1所示。
