(重要)电子厂商的缩写形式
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4MTH Man, Material, Money, Method, Time, How5WIH When, Where, Who, What, Why, How to6M Man, Machine, Material, Method, Measurement, Message 7QCTools7 Quality Control ToolsA.S.A.P As Soon As PossibleACC AcceptAFR annual failure rateAOD Accept On DeviationAOI automatic optical inspectionAP application programAPP ApproveAPU Accelerated Processing UnitAQL Acceptable Quality LevelASS'Y AssemblyATE automatic test equipmentAVL approved vendor listBGA Ball Grid ArrayBIOS basic input /output systemBOM bill of materialC=0 Critical=0CAD Computer Aided DesignCAD/ID computer aided design /industrial designCAE Computer Aided EngineeringCAM Computer Aided ManufacturingCAR corrective action requestCAR Correction Action ReportCG China GeneralCHK CheckCLCA closed loop corrective actionCND can not duplicateCP capability indexCPK capability process indexCPU Central Processing UnitCR CriticalCTN CartonD/C Date CodeDC Document CenterDCC document center controlDIA DiameterDIM DimensionDOA dead on arrivalDPPM defect parts per millionDQA Design Quality AssuranceDT Desk TopDVD Digital Video DiskDVT design verification testDWG DrawingECN Engineering Change NoticeECO Engineering Change OrderECR engineering change requestEDC electronic data centerEE electronic engineer(ing)E-MAIL Electrical-MailEMC electromagnetic compatibilityEMI electromagnetic interferenceEN engineering noticeEOL end of lifeES Engineering StandardESD electrostatic dischargeFAA first article assuranceFAI first article inspectionFMEA failure mode effect analysisFPC flexible printed circuit boardFPIR First Piece Inspection ReportFQC final quality controlGRR Gauge Reproductiveness & Repeatability GS General SpecificationHW hardwareI/O input/outputIC Integrated CircuitID/C Identification CodeIE Industrial EngineeringIFIR instant failure incident rateIFR instant failure rateIPO internal purchase officeIPQC in process quality controlIQC incoming quality controlIS Inspection SpecificationISO International Standard Organization IWS International Workman StandardKBD keyboardL/N Lot NumberLAB LaboratoryLCD Liquid Crystal DisplayLRR line reject rate measured by DPPM LRR Lot Reject RateMAJ MajorMC Material ControlME mechanical engineerMFG manufacturingMIN MinorMO Manufacture OrderMP mass productionMQA Manufacture Quality AssuranceMQR monthly quality reviewMRB material review boardMRP Material Requirement PlanningMT Mini-TowerMTQ manufacturing ,test and quality N NumberN/A No ActionN/A Not ApplicableNCR non conforming reportNG Not GoodNG Not GoodNPI new product introductionNTF no trouble foundOBE out of box evaluationODM Original design manufactureOEM Original Equipment ManufactureOQA output quality assuranceOQC output quality controlORT ongoing reliability testingOS Operation SystemP/N Part NumberPAL Pallet/skidPC Personal ComputerPCB Printed Circuit BoardPCBA print circuit board assemblyPCC Product control centerPCN Process Change NoticePCR process change requestPCs PiecesPD Product DepartmentPE product engineerPFMEA process failure mode effect analysis PJE project engineerPM project managementPMC Production & Material ControlPMP Product Management PlanPO Purchasing OrderPOC passage quality controlPPC Production Plan ControlPPM Percent Per MillionPRP phase review processPRS PairsPS Package SpecificationPVT product verification testQ/R/S Quality/Reliability/ServiceQC quality controlQE quality engineeringQEM Quality engineering measurementQFP Quad Flat PackQI Quality ImprovementQIT Quality Improvement TeamQM quality manualQP Quality PolicyQPA quality process auditQSA quality system auditQTY QuantityR&D Research & DesignR&D research&designRCA root cause analysisRD research development centerRD HQ research development center head quarter REE RejectRMA Return Material AuditS/S Sample sizeSA software applicationSCSI small computer system interfaceSFIS Shop Floor Information SystemSIP Standard Inspection ProcedureSMT Surface Mount TechnologySO sales orderSOP Standard Operation ProcedureSOW standard of workSPC Statistical Process ControlSPEC SpecificationSPS Switching power supplySQA supplier quality assuranceSQA Strategy Quality AssuranceSQC Statistical Quality ControlSSQA Sales and service Quality Assurance SSQA standardized supplier quality auditSW softwareSWR Special Work RequestT/P True PositionTBA To Be AssuredTNB terminal notebook businessTPM Total Production MaintenanceTQC total quality controlTQM Total Quality ManagementTTL technology transfer listUAI Use As ItVCD Video Compact DiskWDR Weekly Delivery RequirementZD Zero Defect人力,物力,财务,技术,时间(资源)品管七大手法尽可能快的允收年故障率特采自动光学检测应用程序核准,认可,承认加速处理器运作类允收品质水准装配,组装自动测试设备经批准的供应商名单集成电路封装法基本输入输出系统物料清单极严重不允许计算机辅助设计计算机辅助设计/工业设计计算机辅助工程计算机辅助制造纠正行动请求改善报告中国通用确认闭环纠正措施不能重复能力指数模具制程能力参数中央处理器极严重的卡通箱生产日期码资料中心文档中心控制直径尺寸退换送修每百万缺陷数设计品质保证卧式(机箱)数字视频光盘设计验证测试图面工程变更通知(供应商)工程改动要求(客户)工程改动请求电子数据中心电子工程(师)电子邮件电磁兼容性电磁干扰工程通知项目终止/停产工程标准静电放电首件确认新品首件检查故障模式影响分析软性印刷电路板首件检查报告终点品质管制人员量具之再制性及重测性判断量可靠与否 一般规格硬件输入/输出集成电路(供应商)识别码工业工程即时故障率瞬间故障率内部采购办公室制程中的品质管制人员进料品质管制人员成品检验规范国际标准化组织工艺标准键盘批号实验室液晶显示屏DPPM线上不良率批退率主要的物料控制机械工程师制造轻微的生产单大批量生产制造品质保证每月质量审查材料审查物料需计划立式(机箱)制造,测量和数量样品数无动作不适用不合格品报告不良不行,不合格新产品介绍未发现问题出盒评价原始设计商原设备制造出货质量保证人员最终出货品质管制人员可行性测试作业系统料号栈板个人电脑印刷电路板印刷电路板组装生产管制中心工序改动通知过程变更要求个(根,块等)生产部产品工程师过程失效模式效应分析项目工程师项目管理生产和物料控制生产管制计划采购订单段检人员生产计划控制百万分之一阶段检讨过程双(对等)包装规范产品验证测试品质/可靠度/服务品质管理人员品质工程人员质量工程测试四方扁平封装品质改善品质改善小组质量手册目标方针质量过程审核质量体制审核数量设计开发部研发根本原因分析研究开发中心研究开发中心负责人拒收退料认可抽样检验样本大小软件应用程序小型计算机系统接口车间信息系统制程检验标准程序表面装贴技术销售订单制造作业规范工作标准统计制程管制规格电源箱供应商的质量保证策略品质保证统计品质管制销售及服务品质保证标准化的供应商质量审核软件特殊工作需求真位度待定,终端笔记本电脑业务全面生产保养全面质量管理全面品质管理技术转让清单特采视频光盘周出货要求零缺点。
企业名称英文缩写规则
企业名称的英文缩写通常是通过选择名称中的关键词或首字母来创建的。
以下是一些常用的企业名称英文缩写规则:
1. 首字母缩写法:选择企业名称中的单词的首字母来创建缩写。
例如,International Business Machines Corporation的缩写是IBM。
2. 关键词缩写法:选择企业名称中的关键词或短语来创建缩写。
例如,Federal Express Corporation的缩写是FedEx。
3. 合并字母缩写法:将企业名称中的几个字母合并在一起来创建缩写。
例如,Microsoft Network的缩写是MSN。
4. 首字母与末字母缩写法:选择企业名称中的单词的首字母和末字母来创建缩写。
例如,America Online的缩写是AOL。
5. 音译缩写法:根据企业名称的发音来创建缩写。
这种方法通常适用于外国企业的名称。
例如,丰田汽车公司的缩写是Toyota。
请注意,以上规则并非绝对,企业可以根据自己的需要和创意来创建自己的英文缩写。
同时,确保选择的缩写易于记忆、有意义且和企业的形象和品牌相符合。
ALU(arithmetic logic unit) 算术逻辑单元ASCII(American standard code for information interchange) 美国信息交换标准码A V(audio visual) 声视,视听BCD(binary coded decimal) 二进制编码的十进制数BCR(bi-directional controlled rectifier)双向晶闸管BCR(buffer courtier reset) 缓冲计数器BZ(buzzer) 蜂鸣器,蜂音器C(capacitance,capacitor) 电容量,电容器CA TV(cable television) 电缆电视CCD(charge-coupled device) 电荷耦合器件CCTV(closed-circuit television) 闭路电视CMOS(complementary) 互补MOSCPU(central processing unit)中央处理单元CS(control signal) 控制信号D(diode) 二极管DAST(direct analog store technology) 直接模拟存储技术DC(direct current) 直流DIP(dual in-line package) 双列直插封装DP(dial pulse) 拨号脉冲DRAM(dynamic random access memory) 动态随机存储器DTL(diode-transistor logic) 二极管晶体管逻辑DUT(device under test) 被测器件DVM(digital voltmeter) 数字电压表ECG(electrocardiograph) 心电图ECL(emitter coupled logic) 射极耦合逻辑EDI(electronic data interchange) 电子数据交换EIA(Electronic Industries Association) 电子工业联合会EOC(end of conversion) 转换结束EPROM(erasable programmable read only memory) 可擦可编程只读存储器EEPROM(electrically EPROM) 电可擦可编程只读存储器ESD(electro-static discharge) 静电放电FET(field-effect transistor) 场效应晶体管FS(full scale) 满量程F/V(frequency to voltage convertor) 频率/电压转换FM(frequency modulation) 调频FSK(frequency shift keying) 频移键控FSM(field strength meter) 场强计FST(fast switching shyster) 快速晶闸管FT(fixed time) 固定时间FU(fuse unit) 保险丝装置FWD(forward) 正向的GAL(generic array logic) 通用阵列逻辑GND(ground) 接地,地线GTO(Sate turn off thruster) 门极可关断晶体管HART(highway addressable remote transducer) 可寻址远程传感器数据公路HCMOS(high density COMS) 高密度互补金属氧化物半导体(器件)HF(high frequency) 高频HTL(high threshold logic) 高阈值逻辑电路HTS(heat temperature sensor) 热温度传感器IC(integrated circuit) 集成电路ID(international data) 国际数据IGBT(insulated gate bipolar transistor) 绝缘栅双极型晶体管IGFET(insulated gate field effect transistor) 绝缘栅场效应晶体管I/O(input/output) 输入/输出I/V(current to voltage convertor) 电流-电压变换器IPM(incidental phase modulation) 附带的相位调制IPM(intelligent power module) 智能功率模块IR(infrared radiation) 红外辐射IRQ(interrupt request) 中断请求JFET(junction field effect transistor) 结型场效应晶体管LAS(light activated switch)光敏开关LASCS(light activated silicon controlled switch) 光控可控硅开关LCD(liquid crystal display) 液晶显示器LDR(light dependent resistor) 光敏电阻LED(light emitting diode) 发光二极管LRC(longitudinal redundancy check) 纵向冗余(码)校验LSB(least significant bit) 最低有效位LSI(1arge scale integration) 大规模集成电路M(motor) 电动机MCT(MOS controlled gyrator) 场控晶闸管MIC(microphone) 话筒,微音器,麦克风min(minute) 分MOS(metal oxide semiconductor)金属氧化物半导体MOSFET(metal oxide semiconductor FET) 金属氧化物半导体场效应晶体管N(negative) 负NMOS(N-channel metal oxide semiconductor FET) N沟道MOSFETNTC(negative temperature coefficient) 负温度系数OC(over current) 过电流OCB(overload circuit breaker) 过载断路器OCS(optical communication system) 光通讯系统OR(type of logic circuit) 或逻辑电路OV(over voltage) 过电压P(pressure) 压力FAM(pulse amplitude modulation) 脉冲幅度调制PC(pulse code) 脉冲码PCM(pulse code modulation) 脉冲编码调制PDM(pulse duration modulation) 脉冲宽度调制PF(power factor) 功率因数PFM(pulse frequency modulation) 脉冲频率调制PG(pulse generator) 脉冲发生器PGM(programmable) 编程信号PI(proportional-integral(controller)) 比例积分(控制器)PID(proportional-integral-differential(controller))比例积分微分(控制器) PIN(positive intrinsic-negative) 光电二极管PIO(parallel input output) 并行输入输出PLD(phase-locked detector) 同相检波PLD(phase-locked discriminator) 锁相解调器PLL(phase-locked loop) 锁相环路PMOS(P-channel metal oxide semiconductor FET) P沟道MOSFETP-P(peak-to-peak) 峰--峰PPM(pulse phase modulation) 脉冲相位洲制PRD(piezoelectric radiation detector) 热电辐射控测器PROM(programmable read only memory) 可编只读程存储器PRT(platinum resistance thermometer) 铂电阻温度计PRT(pulse recurrent time) 脉冲周期时间PUT(programmable unijunction transistor) 可编程单结晶体管PWM(pulse width modulation) 脉宽调制R(resistance,resistor) 电阻,电阻器RAM(random access memory) 随机存储器RCT(reverse conducting thyristor) 逆导晶闸管REF(reference) 参考,基准REV(reverse) 反转R/F(radio frequency) 射频RGB(red/green/blue) 红绿蓝ROM(read only memory) 只读存储器RP(resistance potentiometer) 电位器RST(reset) 复位信号RT(resistor with inherent variability dependent) 热敏电阻RTD(resistance temperature detector) 电阻温度传感器RTL(resistor transistor logic) 电阻晶体管逻辑(电路)RV(resistor with inherent variability dependent on the voltage) 压敏电阻器SA(switching assembly) 开关组件SBS(silicon bi-directional switch) 硅双向开关,双向硅开关SCR(silicon controlled rectifier) 可控硅整流器SCS(safety control switch) 安全控制开关SCS(silicon controlled switch) 可控硅开关SCS(speed control system) 速度控制系统SCS(supply control system) 电源控制系统SG(spark gap) 放电器SIT(static induction transformer) 静电感应晶体管SITH(static induction thyristor) 静电感应晶闸管SP(shift pulse) 移位脉冲SPI(serial peripheral interface) 串行外围接口SR(sample realy,saturable reactor) 取样继电器,饱和电抗器SR(silicon rectifier) 硅整流器SRAM(static random access memory) 静态随机存储器SSR(solid-state relay) 固体继电器SSR(switching select repeater) 中断器开关选择器SSS(silicon symmetrical switch) 硅对称开关,双向可控硅SSW(synchro-switch) 同步开关ST(start) 启动ST(starter) 启动器STB(strobe) 闸门,选通脉冲T(transistor) 晶体管,晶闸管TACH(tachometer) 转速计,转速表TP(temperature probe) 温度传感器TRIAC(triodes AC switch) 三极管交流开关TTL(transistor-transistor logic) 晶体管一晶体管逻辑TV(television) 电视UART(universal asynchronous receiver transmitter) 通用异步收发器VCO(voltage controlled oscillator) 压控振荡器VD(video decoders) 视频译码器VDR(voltage dependent resistor) 压敏电阻VF(video frequency) 视频。
一、所有廠家的英文縮寫與中文全稱對照如下:ADV 美國先進半導體公司AEG 美國AEG公司AEI 英國聯合電子工業公司AEL 英、德半導體器件股份公司ALE 美國ALEGROMICRO 公司ALP 美國ALPHA INDNSTRLES 公司AME 挪威微電子技術公司AMP 美國安派克斯電子公司AMS 美國微系統公司APT 美國先進功率技術公司ATE 義大利米蘭ATES公司ATT 美國電話電報公司A V A 美、德先進技術公司BEN 美國本迪克斯有限公司BHA 印度BHARAT電子有限公司CAL 美國CALOGIC公司CDI 印度大陸器件公司CEN 美國中央半導體公司CLV 美國CLEVITE電晶體公司COL 美國COLLMER公司CRI 美國克裏姆森半導體公司CTR 美國通信電晶體公司CSA 美國CSA工業公司DIC 美國狄克遜電子公司DIO 美國二極體公司DIR 美國DIRECTED ENERGR公司LUC 英、德LUCCAS電氣股份公司MAC 美國M/A康姆半導體產品公司MAR 英國馬可尼電子器件公司MAL 美國MALLORY國際公司MAT 日本松下公司MCR 美國MCRWVE TECH公司MIC 中國香港微電子股份公司MIS 德、意MISTRAL公司MIT 日本三菱公司MOT 美國莫托羅拉半導體公司MUL 英國馬德拉有限公司NEW 英國新市場電晶體有限公司NIP 日本日電公司NJR 日本新日本無線電股份有公司NSC 美國國家半導體公司NUC 美國核電子產品公司OKI 日本衝電氣工業公司OMN 美國OMNIREL公司OPT 美國OPTEK公司ORG 日本歐裏井電氣公司PHI 荷蘭飛利浦公司POL 美國PORYFET公司POW 美國何雷克斯公司PIS 美國普利西產品公司PTC 美國功率電晶體公司RAY 美、德雷聲半導體公司REC 美國無線電公司RET 美國雷蒂肯公司RFG 美國射頻增益公司RTC 法、德RTC 無線電技術公司SAK 日本三肯公司SAM 南韓三星公司SAN 日本三舍公司SEL 英國塞米特朗公司DIT 德國DITRATHERM公司ETC 美國電子電晶體公司FCH 美國範恰得公司FER 英、德費蘭蒂有限公司FJD 日本富士電機公司FRE 美國FEDERICK公司FUI 日本富士通公司FUM 美國富士通微電子公司GEC 美國詹特朗公司GEN 美國通用電氣公司GEU 加拿大GENNUM公司GPD 美國鍺功率器件公司HAR 美國哈裏斯半導體公司HFO 德國VHB聯合企業HIT 日本日立公司IDI 美國國際器件公司INJ 日本國際器件公司INR 美、德國際整流器件公司INT 美國INTER FET 公司IPR 羅、德I P R S BANEASA公司ISI 英國英特錫爾公司ITT 德國楞茨標準電氣公司IXY 美國電報公司半導體體部KOR 南韓電子公司KYO 日本東光股份公司LTT 法國電話公司SEM 美國半導體公司SES 法國巴黎斯公司SGS 法、意電子元件股份公司SHI 日本芝蒲電氣公司SIE 德國西門子AG公司SIG 美國西格尼蒂克斯公司SIL 美、德硅技術公司SML 美、德塞邁拉佈公司SOL 美、德固體電子公司SON 日本縈尼公司SPE 美國空間功率電子學公司SPR 美國史普拉格公司SSI 美國固體工業公司STC 美國硅電晶體公司STI 美國半導體技術公司SUP 美國超技術公司TDY 美、德TELEDYNE電晶體電子公司TEL 德國德律風根電子公司TES 捷克TESLA公司THO 法國湯姆遜公司TIX 美國德州儀器公司TOG 日本東北金屬工業公司TOS 日本東芝公司TOY 日本羅姆公司TRA 美國電晶體有限公司TRW 英、德TRN半導體公司UCA 英、德聯合碳化物公司電子分部UNI 美國尤尼特羅德公司UNR 波蘭外資企業公司WAB 美、德WALBERN器件公司WES 英國韋斯特科德半導體公司V AL 德國凡爾伏公司YAU 日本GENERAL股份公司ZET 英國XETEX公司二、場效應管對照表1> 其英文與中文對照如下:N-FET 硅N溝道場效應電晶體P-FET 硅P溝道場效應電晶體GE-N-FET 鍺N溝道場效應電晶體GE-P-FET 鍺P溝道場效應電晶體GaAS-FET 砷化鎵結型N溝道場效應電晶體SB肖特基勢壘柵場效應電晶體MES 金屬半導體場效應電晶體(一般為N溝道,若P溝道則在備註欄中註明)HEMT 高電子遷移率電晶體SENSE FET 電流敏感動率MOS場效應管SIT 靜電感應電晶體IGBT 絕緣柵比極電晶體ALGaAS 鋁家砷2>英文縮寫與中文全稱對照如下:A 寬頻帶放大AM 調幅CC 恒流CHOP 斬波、限幅C-MIC 電容話筒專用D 變頻換流DC 直流DIFF 差分放大DUAL 配對管DUAL-GATE 雙柵四極FM 調頻GEP 互補類型O 振蕩S 開關SW-REG 開關電源SYM 對稱類TEMP 溫度傳感TR 激勵、驅動TUN 調諧TV 電視TC 小型器件標誌UHF 超高頻UNI 一般用途V 前置/輸入級HA 行輸出級HF 高頻放大(射頻放大)HG 高跨導HI-IMP 高輸入阻抗HI-REL 高可靠性LMP-C 阻抗變換L 功率放大MAP 匹配對管MIN 微型MIX或M 混頻MW 微波NF 音頻(低頻)V A 場輸出級VHF 甚高頻VID 視頻VR 可變電阻ZF 中放V-FET V型槽MOSFETMOS-INM MOSFET獨立組件MOS-ARR MOSFET陳列組件MOS-HBM MOSFET半橋組件MOS-FBM 全橋組件MOS-TPBM MOSFET三相橋組件。
所有厂家的英文缩写与中文全称,你自已对照吧ADV 美国先进半导体公司AEG 美国AEG公司AEI 英国联合电子工业公司AEL 英、德半导体器件股份公司ALE 美国ALEGROMICRO 公司ALP 美国ALPHA INDNSTRLES 公司AME 挪威微电子技术公司AMP 美国安派克斯电子公司AMS 美国微系统公司APT 美国先进功率技术公司ATE 意大利米兰ATES公司ATT 美国电话电报公司AVA 美、德先进技术公司BEN 美国本迪克斯有限公司BHA 印度BHARAT电子有限公司CAL 美国CALOGIC公司CDI 印度大陆器件公司CEN 美国中央半导体公司CLV 美国CLEVITE晶体管公司COL 美国COLLMER公司CRI 美国克里姆森半导体公司CTR 美国通信晶体管公司CSA 美国CSA工业公司DIC 美国狄克逊电子公司DIO 美国二极管公司DIR 美国DIRECTED ENERGR公司LUC 英、德LUCCAS电气股份公司MAC 美国M/A康姆半导体产品公司MAR 英国马可尼电子器件公司MAL 美国MALLORY国际公司MAT 日本松下公司MCR 美国MCRWVE TECH公司MIC 中国香港微电子股份公司MIS 德、意MISTRAL公司MIT 日本三菱公司MOT 美国莫托罗拉半导体公司MUL 英国马德拉有限公司NAS 美、德北美半导体电子公司NEW 英国新市场晶体管有限公司NIP 日本日电公司NJR 日本新日本无线电股份有公司NSC 美国国家半导体公司NUC 美国核电子产品公司OKI 日本冲电气工业公司OMN 美国OMNIREL公司OPT 美国OPTEK公司ORG 日本欧里井电气公司PHI 荷兰飞利浦公司POL 美国PORYFET公司POW 美国何雷克斯公司PIS 美国普利西产品公司PTC 美国功率晶体管公司RAY 美、德雷声半导体公司REC 美国无线电公司RET 美国雷蒂肯公司RFG 美国射频增益公司RTC 法、德RTC 无线电技术公司SAK 日本三肯公司SAM 韩国三星公司SAN 日本三舍公司SEL 英国塞米特朗公司DIT 德国DITRATHERM公司ETC 美国电子晶体管公司FCH 美国范恰得公司FER 英、德费兰蒂有限公司FJD 日本富士电机公司FRE 美国FEDERICK公司FUI 日本富士通公司FUM 美国富士通微电子公司GEC 美国詹特朗公司GEN 美国通用电气公司GEU 加拿大GENNUM公司GPD 美国锗功率器件公司HAR 美国哈里斯半导体公司HFO 德国VHB联合企业HIT 日本日立公司HSC 美国HELLOS半导体公司IDI 美国国际器件公司INJ 日本国际器件公司INR 美、德国际整流器件公司INT 美国INTER FET 公司IPR 罗、德I P R S BANEASA公司ISI 英国英特锡尔公司ITT 德国楞茨标准电气公司IXY 美国电报公司半导体体部KOR 韩国电子公司KYO 日本东光股份公司LTT 法国电话公司SEM 美国半导体公司SES 法国巴黎斯公司SGS 法、意电子元件股份公司SHI 日本芝蒲电气公司SIE 德国西门子AG公司SIG 美国西格尼蒂克斯公司SIL 美、德硅技术公司SML 美、德塞迈拉布公司SOL 美、德固体电子公司SON 日本萦尼公司SPE 美国空间功率电子学公司SPR 美国史普拉格公司SSI 美国固体工业公司STC 美国硅晶体管公司STI 美国半导体技术公司SUP 美国超技术公司TDY 美、德TELEDYNE晶体管电子公司TEL 德国德律风根电子公司TES 捷克TESLA公司THO 法国汤姆逊公司TIX 美国德州仪器公司TOG 日本东北金属工业公司TOS 日本东芝公司TOY 日本罗姆公司TRA 美国晶体管有限公司TRW 英、德TRN半导体公司UCA 英、德联合碳化物公司电子分部UNI 美国尤尼特罗德公司UNR 波兰外资企业公司WAB 美、德WALBERN器件公司WES 英国韦斯特科德半导体公司VAL 德国凡尔伏公司YAU 日本GENERAL股份公司ZET 英国XETEX公司。
OEM是英文Original Equipment Manufacturer的缩写,按照字面意思,应翻译成原始设备制造商,指一家厂家根据另一家厂商的要求,为其生产产品和产品配件,亦称为定牌生产或授权贴牌生产。
即可代表外委加工,也可代表转包合同加工。
国内习惯称为协作生产、三来加工,俗称加工贸易。
它是指一种"代工生产"方式,其含义是生产者不直接生产产品,而是利用自己掌握的"关键的核心技术",负责设计和开发、控制销售"渠道",具体的加工任务交给别的企业去做的方式。
这种方式是在电子产业大量发展起来以后才在世界范围内逐步生成的一种普遍现象,微软、IBM等国际上的主要大企业均采用这种方式。
简单点就是说比如IBM的显示器实际上是在AOC的工厂里生产出来的,就是说AOC是IBM的OEM厂商。
ODM(即ORIGINAL DESIGN MANUFACTURER)意为“原始设计制造商”,是指一家公司根据另一家公司的规格来设计和生产一个产品。
例如,计算机公司如HP公司可能会就其想推向市场的一款笔记本电脑作出具体规格。
它们会具体地列明产品的外观要求,如屏幕的尺寸和技术要求、输入/输出端口、键盘的前倾度、电脑包的外形和颜色、扬声器的位置等。
它们还通常会具体列明对产品的主要内部细节如CPU或视频控制器的规格要求。
但是,它们并不设计图样,不具体列明电源用的交换晶体管的型号,也不对背光变流器频率加以选择。
这些都是ODM的工作。
ODM根据计算机公司提出的规格要求来设计和生产笔记本电脑。
有时候,ODM 也可根据现有样品来生产。
ODM方式往往更加注重合作,而在OEM的情形下,购买方对产品的具体规格基本不参与意见OEM和ODM两者的区别OEM和ODM两者最大的分别,不单在于名称上。
OEM产品都是为品牌厂商度身订造的,生产后亦只可以使用该品牌名称,绝对不可能冠上自己名称再生产。
而ODM则要看品牌公司有没有买断该生产商产品版权,如果没有的话,生产商是有权再自行再生产,只要没有品牌公司的设计识别便可。
Acronym Manufacturer Name3M 3MABK ABK ELECTRONICSAD Analog DevicesADAP ADAPTECAEL AEL CrystalsALEG Allegro MicrosystemsALT ALTERAAMCC AMCCAMD Advanced Micro DevicesAMP AMPAPT Advanced Power Technology ARG ARGOSYARIZ Arizona Microchip TechnolAT AT&T Micro ElectronicsATM AtmelAUG AUGATAUG AUGATAVA AVASEMAVX AVX KyoceraB.MA Benchmarq MicroelectronicBB Burr BrownBER BERGBEY BEYSCHLAGBOU BournsCIRR Cirrus LogicCOI COILTRONICSCOML Comlinear (NSC)CPQ CompaqCRY CRYSTAL SEMICONDUCTOR CS Cherry SemiconductorsCTS CTSCYP Cypress SemiconductorsDAL DALEDAL DallasELAN ElantecELEC ElectrovertELNA ELNAEXAR Exar CorporationFUJ FUJITSUGEN Gennum CorporationGI General InstrumentsGOL GOLD STARGOLD GoldstarHAR Harris SemiconductorHIT HitachiHON HoneywellHP Hewlett- PackardICD I C DESIGNSICS ICSIDT Integrated Device Technol INTL IntelIQ IQDIQD International Quartz Devi IR International RectifierISSI Integrated Silicon Soluti ITT ITTJAY JaytecKDS KDSKEM KEMETKOA KOAKOHM Kamaya OhmKOHM Kamaya OhmKYO KYOCERALAT LatticeLITT Littlefuse IncLT Linear TechnologyMAT MatsushitaMAXL MaxellMAXM MaximMCIX MacronixMCK McKENZIEMHS Matra MHS (Temic)MICR MicrelMICS MicrosemiMIT MitsubishiML Micro Linear Corporation MOL MolexMOS MOSTEKMOT MotorolaMTL Mitel SemiconductorsMUR MurataN.PO NewportN/A No Details Available forNCR NCRNEC NECNEOM NeohmNIC NICHICONNS National SemiconductorOIN OinonOKI OKIOMRO OmronPAN PANASONICPAR paradisePLES GEC-Plessey Semiconductor PS Philips SemiconductorsQSI Quality Semiconductor incQT Quality TechnologiesRAY RaytheonRIVR RIVERROB Robinson NugentROC RockwellROE ROEDERSTEINROHM RohmRS rs componentsS&M S&MSEA Seagate MicroelectronicsSEEQ SEEQSEIK Seiko EpsonSEM SemelabSIE SiemensSKN SemikronSLX Siliconix (Temic)SMOS SMOSSON SonySST Silicon Storage TechnologST Signetics ThompsonST SGS-Thomson Microelectron STEC StartechTDK TDKTEL Telcom SemiconductorTI Texas InstrumentsTOB TOBYTOSH ToshibaUL ULUMC UMCUNI UnitrodeUR URVAL VALORVIS VISHAYVIT VITNAMONWSI Waferscale Integration in XCR XicorXIL XILINXYAM YAMAHAZET ZetexZILO Zilog。
.知名电子公司中英文名称对照(最新整理)知名电子公司中英文名称对照全名流行缩写官方中文名总部Anapec 茂达台湾EUTech 德信台湾MediaTek MTK 联发科台湾Princeton PTC 普诚科技台湾Richtek 立崎台湾Realtek 瑞煜台湾Sunplus 凌阳台湾Winbond 华邦台湾VIA 威盛台湾EPSON 爱普生日本Fujitsu 富士通日本NEC 日电日本OKI 冲电子日本ROHM 罗姆日本Renesas 瑞萨日本SHARP 夏普日本Seiko NPC 精工日本YAMAHA 雅马哈日本T oshiba 东芝日本RICOH 理光日本TOREX 特瑞仕日本mitsubishi 三菱日本Sanyo 三洋日本AKM 日本Samsung 三星韩国Hynix 海力士/现代韩国LG 乐金韩国Atlab 韩国Analog Device ADI 模拟器件美国Agere System 杰尔美国Agilent 安捷伦美国AMD/Spansion / 美国Atmel 爱特梅尔美国Broadcom 博通美国Cirrus Logic 思睿逻辑美国Fairchild 飞兆 /仙童美国Freescale 飞思卡尔美国HALO 美国Intel 英特尔美国LSI / 美国Maxim 美信美国Micron 美光美国National NS 国家半导体/国半美国Nvidia 恩维达美国Omnivision OV 豪威美国ON semi 安森美美国Qualcomm 高通美国Sandisk 晟碟美国TI 德州仪器美国Analogic Tech AATI 研诺科技美国VISHAY 威世美国Cypress 赛普拉斯美国Pericom 百利通美国Catlyst 凯特利斯美国Sipex / 美国RFMD / 美国Micrel 迈瑞美国Microchip 微芯美国intersil 英特矽尔美国MPS 芯源美国SIRF 瑟孚科技美国Allegro 急速微美国Silicon labs 硅实验室美国Skyworks 思加讯(中国公司名)美国Conexant 科胜讯美国Dallas 达拉斯美国IR 国际整流美国ST 意法欧洲Wolfson 欧胜英国ATI / 加拿大NXP 恩智浦欧洲austria microsystems 奥地利微电子EPCOS 爱普科斯德国infineon英飞凌德国EM 瑞士无源器件Amphenol 安费诺美国Tyco 泰科电子美国Maxwell 麦克斯韦美国FCI / 美国Synaptics 美国Innochips ICT / 韩国Yageo 国巨台湾LITEON 光宝台湾JST / 日本SMK / 日本Hirose HRS 广濑电机日本Murata 村田日本TDK / 日本Kyocera 京瓷日本Taiyo Yuden 太阳诱电(太诱)日本Nichicon 尼吉康日本ALPS 阿尔卑斯日本Nais 松下电工日本Citizen 西铁城日本。
GmbH, Bhd, Mfg, Sdn, 名称CO、LTD、CO.,LTD、Inc.、Corp.、BV、NV、S.A.、S.A. de C.V.、AG、Mfy、Mfg、GmbH、Sdn.Bhd、Bhd、LLP、PLC、est、FZC、Fzco、FZELTD,是limited的缩写,意思是“有限的”,常单独出现在公司名称,指有限责任公司CO.,LT,是company limited的缩写,翻译为“有限责任公司”Inc,是incorporation的缩写,意思是“团体、法人组织、公司”Corp.,是corporation的缩写,意思是“团体、法人组织、公司”BV,是荷兰文Besloten Vennootshap met beperkte aansprak-elijkhed的缩写,指私人有限公司NV,是荷兰文Naamloze Vennootschap的缩写,指公众有限公司荷兰法律规定,公司必须有名称,可以不是荷兰文,但必须用拉丁字母书写。
私人有限公司必须以Besloten Vennootshap met beperkte aansprak-elijkhed或其缩写B.V.开始或结尾。
外国投资也以此种型态公司最多,其实际经营状态与英国的私有有限公司(Private Limited Company)、西德的GmbH或法国的SARl公司相似公众公司(Naamloze Vennootschap或N.V.)的一般特征与世界上其它地方的股份有限公司相同。
SA系法语Societe Anonym、意大利语Societa Anonima和西班牙语Sociedad Anonima的简称,均译为“股份公司”,主要出现在法国、瑞士、比利时、卢森堡、意大利、西班牙、葡萄牙、巴拿马、阿根延、墨西哥和智利S.A. de C.V.是墨西哥公司法(Maxican Corporate Law)规定的股份公司(S.A)的两种形态之一,全称为Sociedad Anonima de Capital Variable(西班牙语和英语混写),中文译为“可变动资本额公司”,其资本额可以根据公司章程增加。
电子制造业常用英文缩写ISO(International Organization for Standardization):国际标准化组织ISO9001:质量管理体系(EMS)ISO14001:环境管理体系(QMS)OHSAS18001:职业健康和安全管理体系ISO22000:食品安全管理体系ISO/TS16949:汽车工业质量管理体系DPPM(Defect parts per million):每一百万不良数量(百万不良率)ECR(Engineering change Request):工程变更请求ECN(Engineering change notice):工程变更通知BOM(Bill of material):材料清单AQL(Acceptable quality limit):接受质量限(允收水准)SPC(Statistical Process Control):统计过程控制Cpk(Process Capability):制程能力指数FMEA(Potential Failure Mode and Effects Analysis):失效模式与效应分析APQP(Advanced Product Quality Planning and Control Plan):先期产品质量规划与管制计划PPAP(PRODUCTION PART APPROV AL PROCESS):生产性零组件核准程序MSA:量测系统分析Gage R&R:测量重复性及再现性分析RoHS(the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment):电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令SGS(Societe Generale de Surveillance S.A.):通用公证行(通过认证的测试禁用物质的机构)WEEE(Waste Electrical and Electronic Equipment):废弃电子电气设备指令MSDS(Material Safety Data Sheet):化学品安全说明书,亦可译为化学品安全技术说明书或化学品安全数据说明书(物质安全资料表)ESD(Electro Static Discharge):静电放电EMC(Electro Magnetic Compatibility):电磁兼容MTBF:平均故障间隔时间REVIEW:评审AUDIT:审核Accept:接收Refuse:拒绝CIP(Continual Improvement):持续改进8D(8 DISCIPLINES):(福特)处理异常事件的8个原则:8D REPORT Step 1:Team Formation (组成团队)Step 2:Problem description (问题描述)Step 3: Containment Actions (防堵措施)Step 4:Root Cause Analysis (根因分析)Step 5:Corrective Actions (纠正措施)Step 6: Verification of Action Effectiveness (效果确认)Step 7: Recurrence Prevention (预防措施)Step 8:Congratulation the Team (团队激励)传统QC七大手法:层别法、查检表、柏拉图、特性要因图(鱼骨图、因果图)、直方图、散布图、管制图新QC七大手法:关联图、系统图、亲和图、矩阵图、PDPC法(过程决策程序图Process Decision Program Chart)、箭条图、矩阵资料解析法5W2H:What何事、When何时、Where何处、Who何人、Why为何、How何法、How much多少4M1E:Man人、Machines机、Materials料、Methods法、Environment 环境7S:Sein整理、Seiton整顿、Seiso清扫、Seiketsu清洁、Shitsuke素养、Safe安全、Saving节约6σ(Six Sigma):6个标准差(意味着3.4DPPM)PDCA(Plan策划Do实施Check检查Act处理):戴明环TQM(Total Quality Management):全面质量管理QUALITY :质量CONTROL:控制IPQC(In-Process Quality Control):制程质量控制(巡检、过程检) IQC(In-Coming Quality Control):进料质量控制FQC(Final Quality Control):最终质量控制OQC(Out Going Quality Control):出货质量控制VQA(Vendor Quality Assurance):供应商质量保证SQE(Supplier Quality Engineer):供应商质量管理工程师QA(Quality Assurance):质量保证CQA(Customer Quality Assurance):客户质量保证CQS/CS(Customer Quality Server):客户质量服务FAI(First article inspection):首件检验SOP(Standard operation procedure):标准作业程序(作业指导书)SIP:作业检查指导书PE(Product engineering):工业工程PE(Process engineer):制程工程师DOE:直交表实验设计HI-POT:耐电压LED(Low Emitting Diode)(light-emitting diode):发光二极管PCB(Printed Circuit Board):印刷电路板FPC:软性印刷电路板SMT:表面粘贴技术(贴片)。
电子行业英文缩写(一)作者:未知来自:未知点击:181 时间:2003-11-1517. ASIC(Application-Specific Integrated Circuits) : 专用集成电路16. 3GSM(3rd Generation Global System for Mobile Communications): 第三代移动通信的通用系统它在GSM网络中建立W-CDMA空中接口,以多种方式进行移动可视通信15. 3 : 第三代移动通信的通用系统它在GSM网络中建立W-CDMA空中接口,以多种方式进行移动可视通信14. GPRS(General Packet Radio Service): 通用包无线服务它使用户经常连在网上,能提供大容量,基于互联网和信息包的数据服务,如在移动时进行彩色互联网接入,可视通信和多媒体信息通信等13. UMTS (Universal Mobile Telecommunications System) : 通用移动通信系统12. EDGE (Enhanced Data for GSM Evolution) : 增强数据速率的GSM 它是在GSM核心网上提供增强速率,能够在移动时下载射频图像,音乐,全媒体信息和高速彩色互联网接入。
11. GSM (Global System for Mobile Communications) : 移动通信的通用系统它是第二代数字无线网络,占有世界上70%数字移动通信市场。
它的家族包括有GPRS,EDGE和3GSM10. Ethernet : 以太网它是一种可以随机存取的计算机典型局域网9. VPN(Virtual Private Network): 虚拟专网指依靠ISP和其他NSP(网络服务提供者)在公用网络建立专用的数据通信网络。
8. AON (All Optical Network): 全光网络指信号仅在进出网络时才进行电/光和光/电的变换,而在网络中传输和交换的过程中始终以光的形式存在。
abbr. abbreviation 縮寫AC Alternating Current 交流電admin administration 行政部門a.m./A.M. ante meridian 上午ASAP as soon as possible 盡快attn. attention 注意bldg. building 建筑物BTW by the way 順便問一下,順便說一句CEO Chief Executive Officer 首席執行官cm centimeters 厘米Co.Ltd company limited 有限公司dB decibel 分貝DC direct current 直流電Dept. department 部門dia. Diameter 直徑DIY do it myself 自己動手做e.g. exempli gratia 例如ext. extension 電話分機,分機號碼FM Frequency Modulation 調頻FYI For Your Information 供參考GPS global positioning system 全球定位系統hr. hour 小時ID card identification card 身份證明i.e. id est< that is to say> 也就是Inc. incorporation 公司IT information technology 信息技術JIT just in time 準時制生產,實時制造kgf kilogram-force 千克力LCD liquid crystal display 液晶顯示屏m meter 米Mgr. manager 經理mm millimeter 毫米PA personal assistant 私人助理p.m. post meridiem 下午PM project management 專案管理PO purchase order 訂購單PPM parts per million 百萬分率ps per second 每秒qty quantity 數量rd./Rd. road 路sb. Somebody 某人sec. second 秒SO sales order 銷售訂單STD standard 標準sth. something 某事,某物Tel telephone 電話VIP very important person 重要人物,貴賓,大人物WC water closet 廁所wk week 星期wt weight 重量yrs years 年CS customer service 客戶服務CTN carton 紙箱cust. Customer 客戶D/C date code 日期代碼Doc. document 文件DWG drawing 圖紙,圖畫ea./EA each 每個FCST forecast 預估FWD forward 轉發freq. frequency 頻率maj. major 主要的matl. material 資材mfg. manufacturing 制造min. minor 次要的MSG message 信息NA not applicable 不適用pls please 請P/N part number 零件料號pur. purchase 采購rej. reject 判退,批退REV revision 版本S/N serial number 序列號Sr. senior高級的/sir先生SW switch 開關tks thanks 謝謝W/H warehouse 倉庫Chinese and English Comparison Table1 包裝箱Carton2 包裝盒Box3 保利龍Form Case4 塑料袋PE Bag5 干燥劑Desiccant6 上蓋Cover (Top Case)7 下蓋Chassis (Bottom Case)8 流水碼Bar Code9 標簽Label10 型號標簽I/O Label or Rating Label11 警標簽Warning Label12 輸入標簽Input Eating Label13 線材Cable (多股) ,Wire (單股)14 塑膠框Housing15 連接器Connector16 連接器上的倒鉤Hook17 連接器的上蓋Cover Lock18 端子Terminal19 輸出線材Output Cable20 選擇開闢Select Switch21 輸入座Inlet22 輸出座Outlet23 風扇Fan24 風扇網Fan Guard25 風扇葉Fan Blade26 風扇框Fan Frame27 相位死角Phasic Angle (Phase)28 散熱片Heat Sink29 絕緣片Insulator30 絕緣襯套Bushing31 支架Bracket32 螺絲Screw33 螺孔Screw Hole34 螺帽Nut35 華司Washer36 接地線Ground Cable37 線扣Grommet38 束線Cable Tie39 磁環Magnetic ring40 磁芯Magnetic core41 膠帶Tape42 變壓器線軸Bobbin43 套管Tube44 銅絲Copper Wire45 間隙Gap46 熱熔膠Hot Melt47 檢修Repair48 重工Rework49 回線Reprocess50 加工Set Up51 補焊Touch Up52 ATE (自動測試設備) Function Test (Auto Test Equipment)53 零件Component54 零件腳Lead or Pin55 電阻Resistor56 電容Capacitor57 二極管Diode58 穩壓二極管Zener Diode59 三極管Transistor60 場效應管MOSFET61 保險絲Fuse62 保險絲座Fuse Clip63 整流器Rectifier64 濾波器Filter65 集成快IC (Integrate Circuit)66 橋堆Bridge Diode67 電感Inductor68 變壓器Transformer69 光電耦合器Photoconductor (coupling)70 熱敏電阻Thermistor71 壓敏電阻(MOV)(metal oxide) Varistor72 錫絲Solder Wire73 輕載Minimum Load (No load)74 重載Maximum Load (Full load)75 EMI (電磁干擾) Electronic Magnetic Interference76 開路Open77 燒壞(焦)Burn Out78 變值Value change79 短路Short80 擊穿Breakdown81 漏電Current Leakage82 抗靜電的Antistatic83 不良Not Good84 變形Deformed85 損壞Damaged86 折斷Broken87 相反的Reverse88 錯件Wrong Component89 空焊No Solder90 虛焊Poor Solder91 錫球Solder Bridge92 錫渣Solder Splash (residue)93 氧化Oxidization94 生銹Rusty95 ESD(靜電防護) Electric Safety Discharge。
(完整版)电子产品字母缩写本文档汇总了常见的电子产品字母缩写,方便大家更好地理解和使用电子产品时的技术术语。
以下是详细内容:A- AC:交流电(Alternating Current)AC:交流电(Alternating Current)- AMD:超威半导体(Advanced Micro Devices)AMD:超威半导体(Advanced Micro Devices)B- BIOS:基本输入输出系统(Basic Input Output System)BIOS:基本输入输出系统(Basic Input Output System)- Bluetooth:蓝牙Bluetooth:蓝牙C- CPU:中央处理器(Central Processing Unit)CPU:中央处理器(Central Processing Unit)D- DDR:双倍数据速率(Double Data Rate)DDR:双倍数据速率(Double Data Rate)- DVD:数字多用途光盘(Digital Versatile Disc)DVD:数字多用途光盘(Digital Versatile Disc)E- ECC:纠错码(Error Correction Code)ECC:纠错码(Error Correction Code)- EEPROM:可擦写程序存储器(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)EEPROM:可擦写程序存储器(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)- EPR:可扩展可重用(Extensible and Reusable)EPR:可扩展可重用(Extensible and Reusable)F- FAQ:常见问题解答(Frequently Asked Questions)FAQ:常见问题解答(Frequently Asked Questions)- FAT:文件分配表(File Allocation Table)FAT:文件分配表(File Allocation Table)- FPS:帧率(Frames Per Second)FPS:帧率(Frames Per Second)G- GPS:全球定位系统(Global Positioning System)GPS:全球定位系统(Global Positioning System)- GPU:图形处理器(Graphics Processing Unit)GPU:图形处理器(Graphics Processing Unit)H- HDD:硬盘驱动器(Hard Disk Drive)HDD:硬盘驱动器(Hard Disk Drive)I- IC:集成电路(Integrated Circuit)IC:集成电路(Integrated Circuit)- IDE:集成开发环境(Integrated Development Environment)IDE:集成开发环境(Integrated Development Environment)- IoT:物联网(Internet of Things)IoT:物联网(Internet of Things)- IPS:广角(In-Plane Switching)IPS:广角(In-Plane Switching)L- LCD:液晶显示器(Liquid Crystal Display)LCD:液晶显示器(Liquid Crystal Display)- LED:发光二极管(Light Emitting Diode)LED:发光二极管(Light Emitting Diode)- LTE:长期演进(Long-Term Evolution)LTE:长期演进(Long-Term Evolution)M- MP3:MPEG音频层3(MPEG Audio Layer 3)MP3:MPEG 音频层3(MPEG Audio Layer 3)NO- OLED:有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode)OLED:有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode)- OS:操作系统(Operating System)OS:操作系统(Operating System)P- PDF:便携式文档格式(Portable Document Format)PDF:便携式文档格式(Portable Document Format)- PPI:像素密度(Pixels Per Inch)PPI:像素密度(Pixels Per Inch)R- RAM:随机访问存储器(Random Access Memory)RAM:随机访问存储器(Random Access Memory)- ROM:只读存储器(Read-Only Memory)ROM:只读存储器(Read-Only Memory)- RSS:聚合内容(Really Simple Syndication)RSS:聚合内容(Really Simple Syndication)S- SD:安全数字卡(Secure Digital Card)SD:安全数字卡(Secure Digital Card)- SQL:结构化查询语言(Structured Query Language)SQL:结构化查询语言(Structured Query Language)- SSD:固态硬盘(Solid State Drive)SSD:固态硬盘(Solid State Drive)T- TCP/IP:传输控制协议/因特网协议(Transmission Control Protocol/Internet Protocol)TCP/IP:传输控制协议/因特网协议(Transmission Control Protocol/Internet Protocol)U- UI:用户界面(User Interface)UI:用户界面(User Interface)- USB:通用串行总线(Universal Serial Bus)USB:通用串行总线(Universal Serial Bus)V- VGA:视频图形阵列(Video Graphics Array)VGA:视频图形阵列(Video Graphics Array)- VPN:虚拟专用网络(Virtual Private Network)VPN:虚拟专用网络(Virtual Private Network)W- WLAN:无线局域网(Wireless Local Area Network)WLAN:无线局域网(Wireless Local Area Network)以上为电子产品常见字母缩写的完整列表。
厂商的英文缩写是什么推荐文章天的英文是什么解析热度:永远的英文是什么热度:排队的英文是什么热度:可以的英文是什么热度:死党的英文是什么热度:在经济学中,生产者亦称厂商或企业,指能做出统一生产决定的单个经济单位。
个人企业个人企业家往往同时就是所有者和经营者。
那么,你知道厂商的的英文是什么吗?厂商[chǎng shāng]厂商的英文释义:companyfirmmanufacturersupplierbusiness firm厂商的英文例句:关于包装问题,我方将与厂商联系,要求他们对此引起重视。
About packing, we will contact our manufacturers and call their attention to the matter.我们的供应厂商已迁往巴斯。
Our suppliers have removed to Bath.新的存储厂商可能以低廉的价格提供组织想要的功能。
可能出于“行政” 考虑更换存储厂商。
Maybe a new storage vendor will include desired functionality in the base price.竭诚欢迎广大客户和厂商垂询!We welcome the broad masses of customer and vendor information!与厂商和客户保持联系;Liaise with suppliers and customers.但是,生产厂商(要求贬值)的游说声音一直比消费者大很多。
But producer lobbies tend to be more vocal than consumers.我们非常乐意为各位厂商和客户们提供优质的服务!We are very happy to all vendors and customers to provide quality service!这个公司是一个大的汽车制造厂商。
(完整版)科技公司字母缩写A- AMD:先进微装置公司,专注于计算机处理器和相关技术的开发和制造。
- AWS:亚马逊网络服务,提供云计算服务,包括计算、存储、数据库等。
- ___:___,中国的电子商务和互联网技术公司。
B- Baidu:___,中国的搜索引擎公司,提供互联网搜索、音乐、视频等服务。
- ByteDance:字节跳动,中国的科技公司,拥有多个热门应用程序,如抖音和今日头条。
C- ___:___,全球网络设备制造商和网络解决方案提供商。
- Dell:___,美国的计算机科技公司,提供个人电脑、服务器等产品。
- Facebook:脸书,世界上最大的社交媒体公司,提供社交网络服务。
- Fujitsu:___,日本的电子设备制造商和信息技术服务公司。
G- ___:___,全球最大的搜索引擎公司,提供互联网搜索、广告等服务。
H- HP:___,全球电脑制造商和信息技术公司,提供个人电脑、打印机等产品。
I- ___:___,美国的信息技术和咨询公司,提供软件、硬件等服务。
- ___:___,全球领先的半导体芯片制造商,开发和生产处理器等。
M- ___:___,美国的___,提供电脑软件、硬件等产品。
N- Netflix:奈飞,美国的视频___,提供在线观看电影和电视节目。
- ___:___,全球领先的图形处理器制造商,提供图形和计算解决方案。
O- ___:甲骨文,美国的___,开发和销售数据库产品。
S- Samsung:___,韩国的综合企业集团,涉及电子产品、半导体等领域。
- ___:___,日本的多国立体声电声制造商,涵盖娱乐、游戏等领域。
T- Tencent:___,中国的互联网公司,提供社交媒体、在线游戏等服务。
- Tesla:特斯拉,美国的电动汽车制造商,专注于电动车技术和可再生能源。
Y- ___:___,美国的综合类互联网公司,提供搜索引擎、电子邮件等服务。
Z- Zoom:Zoom视频通信,提供远程会议和视频通信服务。
ADV 美国先进半导体公司AEG 美国AEG 公司 AEI 英国联合电子工业公 司 AEL 英、德半导体器件股份公司 ALE 美国ALEGROMICRO 公司ALP 美国ALPHAINDNSTRLES 公司 AME 挪威微电子技术公司 AMP 美国安派克斯电子公司 AMS 美国微系统公司 APT 美国先进功率技术公司 ATE 意大利米兰ATES 公司 ATT 美国电话电报 公司 AVA 美、德先进技术公司 BEN 美国本迪克斯有限公司 BHA 印度BHARAT 电子有限公司 CAL 美国CALOGIC 公司 CDI 印度大 陆器件公司 CEN 美国中央半导体公司 CLV 美国CLEVITE 晶体管公司 COL 美国COLLMER 公司 CRI 美国克里姆森半导体公司 CTR 美国通信晶体管公司 CSA 美国CSA 工业公司 DIC 美国狄克逊电子公司 DIO 美国二极管公司DIT 德国DITRATHERM 公司ETC 美国电子晶体管公司 FCH 美 国范恰得公司FER 英、德费兰蒂有限公司FJD 日本富士电机公司FRE 美国FEDERICK 公司 FUI 日本富士通公司 FUM 美国富 士通微电子公司 GEC 美国詹特朗公司GEN 美国通用电气公司 GEU 加拿大GENNUM 公司 GPD 美国锗功率器件公司 HAR 美国哈 里斯半导体公司 HFO 德国VHB 联合企业HIT 日本日立公司 HSC 美国HELLOS 半导体公司 IDI 美国国际器件公司 INJ 日本国际 器件公司 INR 美、德国际整流器件公司 INT 美国INTER FET 公司 IPR 罗、德 I P R S BANEASA 公司 ISI 英国英特锡尔公司 ITT 德国楞茨标准电气公司 IXY 美国电报公司半导体体部 KOR 韩国电子公司KYO 日本东光股份DIR 美国DIRECTED ENERGR 公司 LUC 英、德LUCCAS 电气股份公司 MAC 美国M/A 康姆半导体产品公司 MAR 英国马可尼电子器件公司 MAL 美国MALLORY 国际公 司 MAT 日本松下公司 MCR 美国MCRWVE TECH 公司 MIC 中国香港微电子股份公司 MIS 德、意MISTRAL 公司MIT 日本三菱公司 MOT 美国莫托罗拉半导体公司 MUL 英国马德拉有限公司 NAS 美、德北美半导体电子公司 NEW 英国新市场晶体管有限公司NIP 日本日电公司 NJR 日本新日本无线电股份有公司 NSC 美国国家半导体公司 NUC 美国核电子产品公司 OKI 日本冲电气 工业公司 OMN 美国OMNIREL 公司 OPT 美国OPTEK 公司 ORG 日本欧里井电气公司 PHI 荷兰飞利浦公司 POL 美国PORYFET 公司 POW 美国何雷克斯公司公司LTT 法国电话公司 SEM 美国半导体公司 SES 法国巴黎斯公司 SGS 法、意电子元件股份公司SHI 日本芝蒲电气公司 SIE 德国西门子AG 公司 SIG 美国西格尼蒂克斯公司 SIL 美、德硅技术公司 SML 美、德塞迈拉布公司SOL 美、德固体电子公司SON 日本萦尼公司 SPE 美国空间功率电子学公司 SPR 美国史普拉格公司 SSI 美国固体工业公司 STC 美国硅晶体管公司STI 美国半导体技术 公司 SUP 美国超技术公司TD Y 美、德TELED YNE 晶体管电子公司 TEL 德国德律风根电子公司 TES 捷克TESLA 公司 THO 法国 汤姆逊公司 TIX 美国德州仪器公司 TOG 日本东北金属工业公司TOS 日本东芝公司 TOY 日本罗姆公司 TRA 美国晶体管有限 公司PIS 美国普利西产品公司 PTC 美国功率晶体管公司 RAY 美、德雷声半导体公司 REC 美国无线电公 司 RET 美国雷蒂肯公司 RFG 美国射频增益公司 RTC 法、德RTC 无线电技术公司SAK 日本三肯公司 SAM 韩国三星公司 SAN 日本三舍公司 SEL 英国塞米特朗公司TRW 英、德TRN 半导体公司 UCA 英、德联合碳化物公司电子分部 UNI 美国尤尼特罗德公司 UNR 波兰外资企业公司WAB 美、德WALBERN 器件公司WES 英国韦斯特科德半导体公司 VAL 德国凡尔伏公司 YAU 日本GENERAL 股份公司 ZET 英国XETEX 公司。
电子厂英文缩写ISO 国际标准化组织(ISO,International Organization for Stan-dardization缩写)。
OEM是英文Original Equipment Manufacturer的缩写,意思是原设备制造商R&D (research&design) 研发ODM,即Original design manufacture(原始设计商)的缩写。
IQC incoming quality controlRD research development centerIPQC in process quality controlRD HQ research development center head quarterFQC final quality controlQA quality assuranceBOM bill of materialPVT product verification testOQC outgoing quality controlPRP phase review processQE quality engineeringPM project managementDCC document center controlPJE project engineerECN engineering change noticePE product engineerECR engineering change requestNPI new product introductionMRB material review bomMP mass productionCAR corrective action requestMFG manufacturingFPC flexible printed circuit boardME mechanical engineerNCR non conforming reportKBD keyboardOBE out of box evaluationIFR instant failure rateIQA internal quality auditIFIR instant failure incident rate PCR process change requestHW hardwareIPO internal purchase officeN/A No ActionIE industrial engineeringESD electrostatic dischargeQPA quality process auditEOL end of lifeQSA quality system auditEN engineering noticeATE automatic test equipment EMI electromagnetic interference AOI automatic optical inspection EMC electromagnetic compatibility PCBA print circuit board assembly EE electronic engineer(ing)TTL technology transfer listEDC electronic data centerSQA supplier quality assurance ECO engineering change order ORT ongoing reliability testing DVT design verification testQM quality manualDOA dead on arrivalSW softwareCAD/ID computer aided design /industrial design SOW standard of workBIOS basic input /output systemSCSI small computer system interfaceAP application programSA software applicationAFR annual failure rateSO sales orderNTF no trouble foundMRP material requirement planningCND can not duplicateAVL approved vendor listDPPM defect parts per millionFAI first article inspectionFMEA failure mode effect analysisCLCA closed loop corrective actionLRR line reject rate measured by DPPMMQR monthly quality reviewMTQ manufacturing ,test and qualityRCA root cause analysisPFMEA process failure mode effect analysis SFIS Shop Floor Information SystemQEM Quality engineering measurementBGA Ball Grid ArrayIC Integrated CircuitQFP Quad Flat PackEOS Elwctrical Over StressTNB terminal notebook businessSMT Surface Mount Technology品质人员名称类QC quality control 品质管理人员FQC final quality control 终点品质管制人员IPQC in process quality control 制程中的品质管制人员OQC output quality control 最终出货品质管制人员IQC incoming quality control 进料品质管制人员TQC total quality control 全面质量管理POC passage quality control 段检人员QA quality assurance 质量保证人员OQA output quality assurance 出货质量保证人员QE quality engineering 品质工程人员品质保证类FAI first article inspection 新品首件检查FAA first article assurance 首件确认CP capability index 能力指数CPK capability process index 模具制程能力参数SSQA standardized supplier quality audit 合格供应商品质评估FMEA failure model effectiveness analysis 失效模式分析FQC 运作类AQL Acceptable Quality Level 运作类允收品质水准S/S Sample size 抽样检验样本大小ACC Accept 允收REE Reject 拒收CR Critical 极严重的MAJ Major 主要的MIN Minor 轻微的Q/R/S Quality/Reliability/Service 品质/可靠度/服务P/N Part Number 料号L/N Lot Number 批号AOD Accept On Deviation 特采UAI Use As It 特采FPIR First Piece Inspection Report 首件检查报告PPM Percent Per Million 百万分之一制程统计品管专类SPC Statistical Process Control 统计制程管制SQC Statistical Quality Control 统计品质管制GRR Gauge Reproductiveness & Repeatability 量具之再制性及重测性判断量可靠与否DIM Dimension 尺寸DIA Diameter 直径N Number 样品数其它品质术语类QIT Quality Improvement Team 品质改善小组ZD Zero Defect 零缺点QI Quality Improvement 品质改善QP Quality Policy 目标方针TQM T otal Quality Management 全面品质管理RMA Return Material Audit 退料认可7QCT ools 7 Quality Control T ools 品管七大手法通用之件类ECN Engineering Change Notice 工程变更通知(供应商) ECO Engineering Change Order 工程改动要求(客户)PCN Process Change Notice 工序改动通知PMP Product Management Plan 生产管制计划SIP Standard Inspection Procedure 制程检验标准程序SOP Standard Operation Procedure 制造作业规范IS Inspection Specification 成品检验规范BOM Bill Of Material 物料清单PS Package Specification 包装规范SPEC Specification 规格DWG Drawing 图面系统文件类ES Engineering Standard 工程标准CGOO China General PCE龙华厂文件IWS International Workman Standard 工艺标准ISO International Standard Organization 国际标准化组织GS General Specification 一般规格部类PMC Production & Material Control 生产和物料控制PCC Product control center 生产管制中心PPC Production Plan Control 生产计划控制MC Material Control 物料控制DC Document Center 资料中心QE Quality Engineering 品质工程(部)QA Quality Assurance 品质保证(处)QC Quality Control 品质管制(课)PD Product Department 生产部LAB Laboratory 实验室IE Industrial Engineering 工业工程R&D Research & Design 设计开发部生产类PCs Pieces 个(根,块等)PRS Pairs 双(对等)CTN Carton 卡通箱PAL Pallet/skid 栈板PO Purchasing Order 采购订单MO Manufacture Order 生产单D/C Date Code 生产日期码ID/C Identification Code (供应商)识别码SWR Special Work Request 特殊工作需求L/N Lot Number 批号P/N Part Number 料号OEM Original Equipment Manufacture 原设备制造PC Personal Computer 个人电脑CPU Central Processing Unit 中央处理器A.S.A.P As Soon As Possible 尽可能快的E-MAIL Electrical-Mail 电子邮件N/A Not Applicable 不适用QTY Quantity 数量I/O input/output 输入/输出NG Not Good 不行,不合格C=0 Critical=0 极严重不允许APP Approve 核准,认可,承认CHK Check 确认ASS'Y Assembly 装配,组装T/P True Position 真位度5WIH When, Where, Who, What, Why, How to6M Man, Machine, Material, Method, Measurement, Message4MTH Man, Material, Money, Method, Time, How 人力,物力,财务,技术,时间(资源)SQA Strategy Quality Assurance 策略品质保证DQA Design Quality Assurance 设计品质保证MQA Manufacture Quality Assurance 制造品质保证SSQA Sales and service Quality Assurance 销售及服务品质保证LRR Lot Reject Rate 批退率SPS Switching power supply 电源箱DT Desk Top 卧式(机箱)MT Mini-Tower 立式(机箱)DVD Digital Video DiskVCD Video Compact DiskLCD Liquid Crystal DisplayCAD Computer Aided DesignCAM Computer Aided ManufacturingCAE Computer Aided EngineeringPCB Printed Circuit Board 印刷电路板CAR Correction Action Report 改善报告NG Not Good 不良WDR Weekly Delivery Requirement 周出货要求PPM Percent Per Million 百万分之一TPM Total Production Maintenance 全面生产保养MRP Material Requirement Planning 物料需计划OS Operation System 作业系统TBA To Be Assured。