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“光电子与微电子器件及集成”重点专项
2019年度项目申报指南编制专家名单
序号姓名工作单位职称职务
1祝宁华中国科学院半导体研究所研究员/副所长2黄如北京大学院士/院长3周军华中科技大学教授/主任4崔一平东南大学教授/主任5苏翼凯上海交通大学教授/主任6张宝顺中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员/主任7林文雄中国科学院福建物质结构研究所研究员/副所长8江风益南昌大学教授/副校长9罗毅清华大学教授
10闫连山西南交通大学教授/主任11魏少军清华大学教授
12徐炜遐国防科技大学研究员/总工
—1—。
2019年市中试平台支持项目申报指南一、光电子芯片中试平台1.具备条件与支持内容：承担单位须拥有世界先进的光电子器件研发设备，有专业团队负责平台的运营维护；具备为半导体激光器、半导体探测器、硅光集成芯片等有源无源器件产品提供工艺制造的中试服务能力。
支持平台整合光电子领域优质加工资源及技术资源，提升“芯片设计、材料生长、器件封装及器件测试及应用评估”中试服务能力；密切产学研合作，在高端材料生长、核心芯片工艺、先进封装集成等方面为高校、科研院所及企业提供专业化中试服务，促进科技成果落地转化；加大平台开放共享，完善对外开放服务工作机制。
2.考核指标：整合行业领域资源，搭建完善的光电子芯片中试服务平台；提供中试服务内容__项以上；服务光电企业、高校、科研院所___家以上；解决纳米尺度下光电子芯片的制备工艺、半导体激光器制程工艺等中试关键技术__项以上；密切产学研合作，签订产学研合作协议__项以上；获得专利__项以上。
二、化学原料药药物一体化中试平台1.具备条件与支持内容：承担单位须具有绿色制药-连续反应装置；具备连续性反应技术、生物转化技术、电化学技术等绿色制药技术中试应用能力。
支持发挥好现有平台作用，整合行业领域中试资源，构建创新药___服务、___业务、制剂研发生产、仿制药一致性评价、临床试验服务、生物样本检测以及药品注册申报等在内的全方位中试服务体系，提供“药物一体化中试服务”；建立对外开放服务工作机制，积极推进平台开放共享，加强中试专业人才培养；加强产学研合作，探索建立低消耗、低排放、高效率的绿色制药和可持续发展模式。
2.考核指标：围绕医药领域上下游，整合化学原料药中试平台资源，搭建完善的化学原料药中试服务平台；提供中试服务内容__项以上；服务企业、高校、科研院所___家以上；攻克化学原料药中试绿色关键技术__项以上；年均服务性收入___万元以上；获得专利__项以上。
三、海水淡化与综合利用中试平台1.具备条件与支持内容：承担单位须具备热法海水淡化、膜法海水淡化、浓海水综合利用等中试基础；具有提供海水淡化与综合利用新技术、新装备、新材料及新工艺的研发、测试评价、工程验证以及浓海水高值化利用研究的中试服务能力。
附件国家磁约束核聚变能发展研究专项2019年度项目申报指南聚变能源由于资源丰富和近无污染，成为人类社会未来的理想能源，是最有希望彻底解决能源问题的根本出路之一，对于我国经济、社会的可持续发展具有重要的战略意义，是关系长远发展的基础前沿领域。
本专项总体目标是：在“十三五”期间，以未来建堆所涉及的国际前沿科学和技术目标为努力方向，加强国内与“国际热核聚变实验堆”（ITER）计划相关的聚变能源技术研究和创新，发展聚变能源开发和应用的关键技术，以参加ITER计划为契机，全面消化吸收关键技术；加快国内聚变发展，开展高水平的科学研究；以我为主开展中国聚变工程试验堆（CFETR）的详细工程设计，并结合以往的物理设计数据库在我国的“东方超环”（EAST）、“中国环流器2号改进型”（HL-2M）托卡马克装置上开展与CFETR物理相关的验证性实验，为CFETR的建设奠定坚实科学基础。
加大聚—1—变技术在国民经济中的应用，大力提升我国聚变能发展研究的自主创新能力，培养并形成一支稳定的高水平聚变研发队伍。
2019年，本专项将以聚变堆未来科学研究为目标，加快国内聚变发展，重点开展高水平的科学研究、大规模理论与数值模拟，CFETR关键技术预研及聚变堆材料研发等工作，继续推动我国磁约束核聚变能的基础与应用研究。
按照分步实施、重点突出原则，2019年拟优先支持11个方向，国拨总经费2.7亿元。
本专项的项目执行期一般为5年。
原则上所有项目应整体申报。
指南方向1–7，每个指南方向拟支持1~2个项目，须覆盖相应指南研究方向的全部考核指标，下设课题数不超过4个，每个项目参与单位数不超过6个。
指南方向1–7，原则上只立1项，仅在申报项目评审结果相近、技术路线明显不同的情况下，可同时支持2个项目，并建立动态调整机制，根据中期评估结果确定后续支持方式。
指南方向8–11为青年科学家项目，不设课题，每个指南方向拟支持不超过5个项目。
—2—申报单位根据指南支持方向，面向解决重大科学问题、突破关键技术及建立规模化资源共享平台进行整体设计、合理安排课题；项目负责人应具备较强的组织管理能力。
附件12019年度重大科技专项申报指南专项一：盐湖资源制取金属锂产业链关键技术研究与示范一、专项背景按照“一优两高”战略关于“推动盐湖产业向新材料领域拓展，以做大做强锂电产业为重点”的要求，为贯彻落实《青海省千亿元锂电产业发展规划》，以延伸产业链，进一步提升萃取法提锂和金属锂生产效能和质量为目标，以问题为导向，针对性地研究和解决制约产业链发展的技术瓶颈，为推动盐湖锂系列产品高质量开发提供技术支撑。
二、研究内容（一）萃取工艺在盐湖锂资源提取中的应用1. 萃取剂溶损、降解机理研究与消除、修复工艺与装备研发；2. 萃余液微量有机物去除关键技术与装备的研发；3. 萃取工艺优化与装备升级研究与应用。
（二）无水氯化锂制备工艺研究1. 氯化锂溶液杂质的深度脱除工艺技术研究；2. 氯化锂溶液高效连续蒸发及结晶工程技术与装备的研究；3. 除杂、浓缩、结晶过程中锂损失机理与提高收率的研究。
（三）熔融电解制取金属锂产业化示范1. 无水盐湖氯化锂中杂质对电解过程的影响及机理研究；2. 高效电解及机械化加料、出锂及连续熔铸装备研究与应用。
（四）锂系列产品开发200吨/年氢化锂产品开发与生产线建设。
三、考核指标及预期成果（一）技术指标1. 无水氯化锂浓缩、结晶装置的锂总收率≥95%、氯化锂含量≥99.5%，其中Na≤200 ppm 、K≤200 pm、Mg≤20 ppm、Ca≤20 ppm、B ≤20 ppm；2. 建成萃余液中有机物深度去除的示范装置，其处理后排放液中COD净增量小于50 ppm；3. 千吨级工业金属锂产品纯度≥99.00%，其中Na≤1500 ppm、Ca≤300 ppm, Mg≤150 ppm, N≤100 ppm，电解电流效率≥84%，氯气排放符合环保要求。
（二）经济指标1. 建成200吨/年氢化锂产品生产线；2. 建成年产5000吨无水氯化锂及千吨级电解金属锂联产示范装置；3. 项目实施期内，产值预计达8亿元。
上海市发展和改革委员会关于发布2019年（第1批）上海市工程研究中心申报指南的通知文章属性•【制定机关】上海市发展和改革委员会•【公布日期】2019.01.25•【字号】沪发改高技〔2019〕5号•【施行日期】2019.01.25•【效力等级】地方规范性文件•【时效性】现行有效•【主题分类】机关工作正文上海市发展和改革委员会关于发布2019年（第1批）上海市工程研究中心申报指南的通知沪发改高技〔2019〕5号各有关单位：为加快建设具有全球影响力的科技创新中心，增强创新策源能力，推动本市战略性新兴产业发展，围绕国家和本市创新体系总体布局，根据《上海市工程研究中心管理办法（试行）》，市发展改革委特发布上海市工程研究中心申报指南。
一、申报重点领域重点聚焦新一代信息技术、高端装备制造、新材料、生物医药、新能源、新能源汽车、节能环保、数字创意等战略性新兴产业重点领域，开展关键共性技术研发、科技成果产业化、先进技术验证、行业标准制定等。
工程中心建设主体需为所在领域国内领先的本市企业、高等院校和科研机构。
二、申报主体资格（一）属于战略性新兴产业重点领域。
鼓励采用公司法人形式。
（二）具有一批拥有自主知识产权、处于国内领先水平、有待工程化开发和良好市场前景的重大科技成果，具有国内一流水平的研究开发和技术集成能力及相应的人才队伍。
（三）具有通过市场机制实现技术转移和扩散、促进科技成果产业化、形成良性循环的自我发展能力，建立有完善的人才激励、知识产权管理等制度。
三、申报方式（一）申报材料各申报单位根据《上海市工程研究中心申请报告编制提纲》（详见附件1），编制上海市工程研究中心申请报告（以下简称“申请报告”）。
除申请报告外，还需一并提供的材料为：1、申报单位法人营业执照2、场地证明文件（自有房产证或租赁合同及出租方房产证）3、前期科技成果证明文件（如专利、软件著作权、集成电路布图设计、经第三方专业认定的科技成果评价报告等）申报单位需对申报材料的真实性负责，并书面承诺对真实性负责。
浏览字体：大中小重大科技专项申报指南来源：广东省科技厅发布日期：2011-01-17第一部分、“低碳技术创新与示范”申报指南2011年“低碳技术创新与示范”重大科技专项立足于低碳产业发展的重大科技需求，坚持重点突出、实效优先的原则和资源化、效益化、产业化的导向，重点支持低碳重大关键技术、产品、设备的研发及产业化，低碳技术综合示范区和示范企业建设，为大力发展低碳经济，推动产业转型升级，加快转变经济发展方式提供强有力的科技支撑。
一、专项内容专题一：低碳新技术、新产品研发及产业化（专题编号：0801）1. LED高端产品研制与创新示范项目内容：重点解决LED模块化设计及封装、LED单元高效散热、LED产品加速老化检测等重大关键技术，支持以新的技术路线研发新型LED室内光源产品、LED特种照明产品、LED汽车前照大灯、高亮度商用LED微型光源产品、新型大尺寸LED显示屏、高效散热封装新材料等并实现产业化。
选择省级大型公益性科学活动场所开展LED室内照明产品应用示范。
通过关键技术和战略产品的研发，建设支撑广东LED产业未来发展的共性技术创新平台。
申报要求：具有自主知识产权，技术先进性、新颖性特征明显，工艺稳定、质量可靠，产品具有竞争力并实现产业化。
2.大型风电装备核心部件及重大试验支持装备开发项目内容：围绕3MW以上大型风机核心部件及整机设备的研发及产业化，重点攻克风电变频变浆控制和驱动设计制造技术、直驱式发电机组设计制造技术、海上风电叶片制造技术等关键核心技术，研发风电用齿轮箱、发电机、轴承、叶片、偏航系统、控制系统等关键零部件和产品，构建风电装备重大试验支持平台，形成具有自主知识产权孵化能力的大型风电成套装置研发基地。
申报要求：项目申报单位必须依托我省成套风电制造企业，与产业链上下游企业进行实质性的技术合作，项目研究成果必须物化成成熟产品并应用于风电系列装备，产品通过相关检测认证，国产化率达到90%以上，项目完成后形成年产大型风电整机设备500台（套）以上的生产能力。
2019年度陕西省重点研发计划项目申报指南一、重点产业创新链（群） (16)（一）工业领域 (16)1.高性能特种材料 (16)1.1重卡汽车用高性能摩擦材料 (16)1.2轻质高导热碳纤维增强复合材料制备技术 (16)1.3陶瓷基复合材料紧固件 (17)1.4耐高温高强韧抗腐蚀铁铝基共晶复合材料制备技术 (17)1.5高性能动力锂离子电池、电极关键材料的技术 (18)1.6新型宽温FFS液晶显示材料技术研究 (18)1.7太赫兹产生与探测晶体材料与应用 (19)1.8面向航空航天的润滑耐磨复合材料 (19)1.9掺杂压电单晶材料研究 (20)1.10电子级高纯试剂材料研究 (20)2.石墨烯 (21)2.1新型三维石墨烯制备及其自驱动集成天线应用研究 (21)2.2石墨烯透明导电薄膜及低成本宏量制备技术研究 (21)2.3晶圆级多层石墨烯制备及其在柔性光电器件应用研究 (21)2.4大幅面石墨烯智能复合材料及其智能结构的制造与应用 (22)2.5石墨烯轻质结构吸波材料的制备技术与应用开发 (22)2.6石墨烯改性炭纤维及其复合材料制备技术与应用开发 (23)2.7石墨烯生产膨/晶化产业化设备 (23)2.8以天然石墨为原料的石墨烯大规模产业化工艺技术 (24)2.9高性能石墨烯基超级电容设计及应用研究 (24)2.10石墨烯改性润滑剂(油/脂）规模化制备技术 (24)3.有色金属 (25)3.1高性能钛合金丝材制备技术 (25)3.2高强韧钛合金大规格板材制备技术 (25)3.3大规格钛基复合材料制备关键技术开发 (26)3.4高纯钼单晶材料制备技术 (27)3.5核用高性能钼合金制备技术 (27)3.6核用高精度锆合金薄壁管材制备技术研究 (27)3.7难熔铌合金深过冷凝固制备技术 (28)3.8高稳定性大容量难熔金属/铜合金高压触头材料及关键制备技术 (29)3.9超大规格锆板材及锆/钢复合板材关键技术 (29)3.10高性能镁合金热机械精密成型技术 (30)4.航空航天零部件制造 (30)4.1飞机总装智能生产线建模与仿真优化技术 (30)4.2复合材料机翼自治愈结构制造技术 (31)4.3航空发动机叶片类零件抗疲劳制造技术 (31)4.4大尺寸复合材料整体壁板液体成型技术 (32)4.5航空通用智能测试系统 (33)4.6航空机载传感器 (34)4.7航空航天结构功能一体化部件制造技术 (34)4.8航空复合材料构件自动铺丝技术与设备 (35)4.9高强度大尺寸蒙皮成形新技术 (36)4.10仿生微小通道换热器设计及加工工艺技术研究 (37)5.智能电网 (38)5.1能源互联网关键技术与应用 (38)5.2强电磁脉冲对关键电气设备的损伤机理研究及样机设计 (38)5.3综合能源服务关键技术与系统化平台 (38)5.4中高压交流限流器关键技术开发与应用 (39)5.5中压直流开断关键技术开发与应用 (39)5.6智能配电网就地化保护关键技术及装备 (39)5.7智能配电网中性点柔性接地技术 (40)5.8高压气体断路器数字化平台建设及关键技术 (40)5.9接入中压直流配电网的分布式能源多端口变换系统 (41)5.10智能变压器设备规模化运维监控平台技术 (41)6.通信 (41)6.1民用HF/VHF信息传输与组网系统研发 (41)6.2智能机器设备的实时远程控制无线通信关键技术研发 (42)6.3大规模高动态高效接入与组网架构 (42)6.4大规模MTC与uRLLC异构共存技术研究与验证 (43)6.5 5G基站预商用设备关键技术研究 (43)6.6 5G组网技术研究及网优工具研发 (44)6.7基于5G终端试验样机关键技术研究 (44)6.8 5G多网融合互联网环境下5G终端智能制造关键技术研究与验证 (45)6.9面向任务的高可靠智能数据链 (45)6.10面向无缝覆盖的空基通信组网技术 (46)7.北斗导航与卫星应用 (46)7.1北斗星地增强传感器 (46)7.2北斗导航智能终端 (47)7.3北斗机载多模导航引导设备 (47)7.4北斗位置雷达及自动避障技术 (47)7.5 SAR高精度数字高程模型（DEM）图重建技术 (48)7.6多源高分遥感数据应用制作及三维可视化技术 (48)7.7低轨遥感卫星高动态指向跟踪技术 (48)7.8遥感卫星数据移动接收站 (49)7.9便携式卫星遥感终端 (49)7.10泛北斗卫星综合应用创新示范 (49)8.大数据与云计算 (50)8.1政务大数据开放共享关键技术及应用 (50)8.2工业领域实时大数据异构处理优化技术 (50)8.3云数据中心智能管理优化技术 (51)8.4数字化人文及文化资源大数据智能分析与利用关键技术 (51)8.5区域生态监管大数据处理技术与应用 (52)8.6领域并行处理云服务关键技术及其应用示范 (52)8.7基于“云-边-端”的工业装备自主保障技术 (52)8.8智能制造生产线质量大数据分析技术 (53)8.9基于多源异构数据融合的公共安全管理平台 (53)8.10面向“一带一路”的高效物流数据分析与服务 (54)9.网络安全 (54)9.1物联网数据安全保护关键技术及系统 (54)9.2面向互联网服务的隐私保护关键技术 (55)9.3云平台安全支撑关键技术与平台研发 (55)9.4云环境下密文数据库系统开发与应用 (56)9.5基于AI的恶意加密流量检测与防御技术 (56)9.6大型勒索软件检测与防御平台 (57)9.7移动智能终端安全防护技术和产品 (57)9.8中低轨卫星通信安全组网关键技术研究与平台开发 (58)9.9面向云计算的高性能国产密码服务设备研发 (58)10.量子信息 (59)10.1参考系和测量设备无关的即插即用型量子密钥分发技术 (59)10.2量子通信网络测试与评估技术 (59)10.3多场景条件下基于多粒子纠缠态的信息传输关键技术 (59)10.4量子雷达探测关键技术研究 (60)10.5量子深度神经网络目标识别技术 (60)10.6量子通信系统用高性能压电单晶致动器 (61)10.7基于高性能电光晶体的低驱动电压电光调制器 (62)10.8基于高性能非线性晶体材料的波长转换器件 (62)10.9弱信号量子探测关键技术研究 (63)10.10复杂天候光学量子成像技术 (63)11.物联网与区块链 (64)11.1支持匿名授权的可信物联网关键技术及示范应用 (64)11.2基于NB-IoT的物联网系统架构及示范应用 (64)11.3物联网异构互联与数据共享交换关键技术研发 (65)11.4 RFID系统安全性关键技术研究 (65)11.5基于区块链存储的物联网数据自主管控研究 (66)11.6区块链评测体系与评测方法研究 (66)11.7基于区块链的多域物联网可信受控共享技术及系统 (67)11.8基于区块链的数据隐私保护与可监管研究 (67)11.9区块链数字发票系统研发 (68)11.10区块链大规模数据安全存储与传输研究 (68)12.机器人与无人机 (69)12.1高海拔偏远地区无人机应急物资输送平台研究 (69)12.2基于人工智能的巡检无人机 (69)12.3高层建筑消防特种灭火无人机产品研发和推广应用 (70)12.4高可靠无人机自主与智能飞控技术 (70)12.5无人机高精度多源信息容错与自主导航技术 (70)12.6垂直起降固定翼无人机系统 (71)12.7高危环境无人自主交互操作技术与装备 (71)12.8复合型智能自主移动操作机器人 (72)12.9外骨骼机器人关键技术研究 (72)12.10多移动机器人协作控制关键技术研究 (73)13.人工智能 (73)13.1 VR/AR 与智能机器人 (73)13.2大数据人工智能 (74)13.3互联网人工智能 (74)13.4群体智能技术 (75)13.5人工智能基础理论与关键技术 (76)13.6深度学习技术与系统 (77)13.7无人系统 (77)13.8智能感知技术 (78)13.9智能交通技术 (79)13.10智能教育与智能政务 (79)14.高端制造装备 (80)14.1基于互联网+装备制造云服务系统开发及应用 (80)14.2高强钢钢板生产工艺装备研发 (80)14.3高精度五轴卧式加工中心 (81)14.4高端跨尺度多功能精密去除制造装备 (81)14.5轴齿高效复合柔性加工单元与智能管控技术 (82)14.6轨道交通系统车轴智能磨削专用数控磨床 (82)14.7耐高温复合材料的先进抛光技术与装备 (83)14.8绿色环保印刷、包装技术与高端装备 (83)14.9高端器件制造微操作技术与装备 (84)14.10高品质混凝土骨料回收再利用技术与装备 (84)15.新能源汽车和智能汽车技术 (85)15.1电动汽车检测线核心装备及数据融合关键技术 (85)15.2插电/增程式混合动力系统关键技术 (85)15.3电动汽车高性能动力电机及其新型控制关键技术 (86)15.4电动汽车高密度锂电池性能提升与能量管理系统关键技术 (86)15.5重型L4级自动驾驶混合动力矿用车关键技术 (87)15.6电动汽车高转速电机-传动一体化变速增扭关键技术 (87)15.7商用车辆新能源开发、应用一体化关键技术 (88)15.8自动驾驶开放道路测试监管大数据平台关键技术 (88)15.9无人车环境感知及多源信息融合关键技术 (89)15.10甲醇汽车关键技术 (90)15.11智能网联汽车车内无线通信组网技术研究 (90)16.精细化工 (91)16.1绿色含氟化学品的开发及工程制备技术 (91)16.2煤焦油提取酚制备芳香醚的绿色甲基化工艺开发 (91)16.3苯酚合成苯甲醚绿色环保工业化技术开发 (92)16.4新型功能性化学品研发 (92)16.5油田用绿色化学品的制备及其应用 (93)16.6高性能催化剂和工艺助剂的制备关键技术开发 (93)16.7成品油添加剂关键技术开发 (94)16.8抗氧剂类精细化学品清洁生产 (94)16.9航天器用流体润滑剂的工业研发 (95)16.10煤基高值精细化学品开发 (95)17.科技文化融合 (96)17.1文化艺术展演技术集成系统装备的研发与应用 (96)17.2数字内容创意产业链关键共性技术研究 (96)17.3新型文化消费产品或设备开发中的关键共性技术研究 (97)17.4新媒体关键共性技术研究 (97)17.5文化创意产品开发中的关键共性技术研究 (97)17.6数字出版数字设计关键共性技术研究 (97)17.7动漫产业关键共性技术研究 (98)18.科技服务业 (98)18.1科技服务业在相关行业领域应用支撑技术与示范 (98)18.2技术转移服务中的关键共性技术与示范 (98)18.3创业孵化服务中的新技术、新模式等技术与示范 (98)18.4科技金融服务业关键技术与示范 (99)18.5研发服务外包中的关键共性技术研究 (99)18.6研发设计和工业设计关键共性技术及示范 (99)（二）农业领域 (99)1.农业农村资源循环利用与绿色发展技术集成与示范 (99)1.1秸秆资源在农田土壤的综合利用技术开发与示范 (100)1.2玉米废弃物资源产业化研发及示范 (100)1.3畜禽养殖废弃物（粪污和病死畜禽）无害化处理及资源化利用技术集成与示范 (101)1.4种养结合系统中资源高效利用技术集成与示范 (101)1.5污染农田土壤的修复技术、制剂研发与示范 (102)1.6农村生活垃圾处理与处置技术集成与示范 (102)1.7适宜关中、陕北、陕南农村的生态环保智慧厕所研发及示范 (103)1.8城乡建设废料在乡村空间资源化利用技术集成与示范 (103)2.优质专用小麦新品种选育及面制品工业化技术集成与示范 (104)2.1小麦特异性状遗传资源挖掘与利用 (104)2.2高直链淀粉小麦品种选育 (105)2.3强筋小麦新品种选育与示范 (105)2.4彩色及糯质小麦新品种选育与示范 (105)2.5小麦绿色栽培技术集成与应用 (106)2.6 陕西传统面制主食品产业提升及示范 (106)2.7 小麦全麦粉食品工业化生产与示范 (107)2.8 利用小麦加工副产品开发新健康食品技术集成与示范 (107)3.羊乳全产业链生产技术研发与示范 (108)3.1新型婴幼儿配方奶粉研发与中试 (108)3.2新型功能性中老年配方羊奶粉关键技术集成及产业化示范 (108)3.3特殊医学人群及特殊人群功能性羊乳研发及应用示范 (109)3.4特色生物活性羊乳制品关键技术研究及应用 (109)3.5羊乳及羊乳制品质量安全控制技术研究及应用 (110)3.6液态羊乳及发酵羊乳加工关健技术研究与示范 (110)4.蔬菜绿色生产关键技术研发与示范 (110)4.1蔬菜抗性种质资源创制与新品种选育 (111)4.2蔬菜灾害性病虫发生规律与绿色防控关键技术研究应用 (111)4.3蔬菜精准施药与农药控施增效技术研究与示范 (112)4.4半封闭式玻璃温室栽培环境智能化调控技术研究与示范 (112)4.5设施蔬菜有机基质栽培技术研发与应用 (112)4.6设施蔬菜栽培环境实时监测智能系统开发 (113)4.7蔬菜提质增效生产技术模式及绿色生产技术体系构建与示范推广 (113)5.饲草繁育和高效栽培加工利用产业链 (114)5.1苜蓿-根瘤菌共生抗逆基因挖掘与育种体系构建。
附件2019年度重点研发计划主动设计申报指南工业领域一、智能硬件与产品（一）神经网络处理器芯片研发及应用。
主要研究内容：研究深度学习计算技术，研制适合工业需要的嵌入式神经网络处理器（NPU）芯片与相应的硬件产品和传感元件，重点突破新领域与新产品的智能化后的适应性、可靠性等关键技术。
实施目标：完成基于深度学习计算芯片的整体设计方法，开发出深度学习计算芯片、嵌入式NPU芯片及相关智能硬件产品，并实现示范应用。
申报主体：企业或企业牵头产学研联合申报。
（二）图像处理芯片研发及应用。
主要研究内容：研究用于多种用途的图像处理算法及其硬件实现技术，研制专用图像处理芯片，实现嵌入人工智能（AI）加速，以提高卷积计算、弹性张量计算、数据局部性与稀疏访存优化、负载均衡稀疏化等效率。
开发基于深度网络的模型压缩和快速执行方法的图像处理芯片，降低图像处理所需的内存空间和执行时间。
实施目标：开发出基于嵌入式AI技术、深度学习的图像处理芯片产品，并实现示范应用。
申报主体：企业或企业牵头产学研联合申报。
（三）专用系统级芯片研发及应用。
主要研究内容：面向不同应用场景或特定用途，研究专用系统级（SoC）芯片的系统功能确定、软硬件划分及设计等全过程制备技术，突破微处理器、功率管理模块、模拟IP核、数字IP核和存储器或片外存储控制接口的芯片集成关键技术。
实施目标:设计并开发出全自主专用SoC芯片产品，并实现示范应用。
申报主体：企业或产学研联合申报。
（四）工业互联网智能传感器、芯片研发及应用。
主要研究内容：研究基于工业互联网的智能制造核心部件，包括智能分布式工业传感器、网络集成驱动芯片、专用处理器、内置OPC-UA 的驱动器等基础件与核心件，开展制备技术、工艺设计与产品可靠性研究。
实施目标：开发基于工业互联网的数字传感器、集成驱动芯片、专用处理器、内置OPC-UA等驱动的智能传感基础件与核心件产品，并实现示范应用。
申报主体：企业或企业牵头产学研联合申报。
附件12019年度“第三代半导体材料与器件”重大专项申报指南围绕国家重大战略需求和我省战略性新兴产业发展布局，结合国际第三代半导体前沿技术发展趋势，在着力打造广东第三代半导体研发、制造、应用和测试评价全产业链格局和发展优势的同时，积极进行前瞻性布局，增强未来产业优势，启动实施“第三代半导体材料与器件”重大专项。
本重点专项目标是：围绕第三代半导体关键材料、器件、模组以及可靠性测试技术等方面的迫切需求，在第三代半导体材料生长技术及设备、功率器件与模块、射频器件与模块、深紫外固态光源等方面，开展核心技术攻关与应用研究。
本专项重点部署6个专题，专题1-5部署8个项目，申报时研究内容必须涵盖该专题（项目）下所列的全部内容，项目完成时应完成该专题（项目）下所列所有考核指标。
项目实施周期为3-4年，参研单位总数不得超过10个。
专题6设4个课题，由项目单位提出具体研究内容和可考核的技术、经济指标，每个课题原则上支持1项，同一单位（含全资、参股、控股关联单位）支持不超过1项（高校除外）。
所有专题除特殊说明外，鼓励大企业联合创新型中小企业、高校、科研院所等，产学研合作申报。
- 8 -专题1：第三代半导体材料生长技术和关键设备（专题编号：20190169）项目1.1：高质量氮化镓单晶材料制备及关键技术研究研究内容：1）研究高质量低位错氮化镓（GaN）单晶衬底的关键制备技术：研究GaN的初始成核与生长中的位错拐弯与合拢的基本过程与形成机理，以及外延生长区流场温场的调控对晶体位错、应力形成的影响与优化；2）研究4-6英寸GaN单晶衬底的批量制造关键技术：研究大尺寸GaN单晶层的无裂纹外延生长及其分离技术，研究GaN单晶衬底的表面加工处理工艺实现epi-ready纳米级表面，研究工艺的稳定重复性；3）研究GaN同质外延生长过程中的关键技术：研究同质外延中的界面调控与应力形成及其优化控制，研究外延层中的晶体成核与位错密度调控，研究精准掺杂技术及其迁移率调控。
重大科技成果转化专项项目申报指南一、总体安排（一）总体思路2020年重大科技成果转化专项聚焦省委省政府重大战略部署和我省经济社会发展需求，围绕全省重点产业布局，支持已取得关键核心知识产权的重大科技成果进行转化和产业化，形成一批具有较强市场竞争力的新产品，扶持一批龙头企业、科技型领军企业，壮大一批优势传统产业，培育一批战略性新兴产业，推动我省产业向中高端跃升，为实现经济社会高质量发展提供有力支撑。
（二）原则要求服务产业布局。
立足我省信息智能、生物医药健康、高端装备制造、新能源、新材料、精品钢铁、绿色石化和现代农业等重点产业，瞄准区域产业发展定位和目标，围绕产业链部署创新链,围绕创新链提升价值链，增强产业核心竞争力。
打造拳头产品。
着力填补行业空白，通过支持中、高端环节和关键节点的成果转化，催生一批附加值高、产业带动性强、经济和社会效益显著的战略新产品，加速形成新的经济增长点。
突出企业主体。
发挥企业成果转化主体作用，扩大专项资金杠杆效应，引导企业加大研发投入力度，加快推进创新型领军企业形成国际竞争力，助推成长型企业成为行业排头兵，着力培育一批潜力巨大的骨干企业，带动产业高质量发展。
多方协同发力。
构建上下联动、横向协同的组织模式。
聚焦地方发展需求，突出重点项目组织，省市统筹推进，形成工作合力；聚焦京津成果在冀转化，加大支持力度，助力京津研发、河北转化、河北制造；聚焦产学研合作，鼓励企业联合高校、科研院所整合优势资源，协同攻关，打造示范标杆型项目。
（三）项目安排每个项目财政资金支持强度为200〜500万元，项目执行期一般为2〜3年。
二、支持重点（一）重点领域重大科技成果转化L信息智能产业（指南代码：）重点支持基于区块链、大数据、云计算、物联网、VR/AR等技术融合的应用产品，新型光电显示产品，新一代无线移动通信、光通信、微波通信、卫星通信核心设备，北斗导航关键器部件及终端设备，网络安全核心设备，自主可控高端核心芯片、微电子机械系统、先进封装和测试关键设备、第三代半导体外延片产品及制造装备，太赫兹应用产品，AE计算机视听觉、生物特征识别、人机交互、智能决策控制产品。
附件4“光电子与微电子器件及集成”重点专项2019年度项目申报指南为落实《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006—2020年）》《2006—2020年国家信息化发展战略》提出的任务，国家重点研发计划启动实施“光电子与微电子器件及集成”重点专项（以下简称“本重点专项”）。
根据本重点专项实施方案的部署，现提出2019年度项目申报指南。
本重点专项的总体目标是：发展信息传输、处理与感知的光电子与微电子集成芯片、器件与模块技术，构建全链条光电子与微电子器件研发体系，推动信息领域中的核心芯片与器件研发取得重大突破，支撑通信网络、高性能计算、物联网等应用领域的快速发展，满足国家发展战略需求。
本重点专项按照硅基光子集成技术、混合光子集成技术、微波光子集成技术、集成电路与系统芯片、集成电路设计方法学和器件工艺技术6个创新链（技术方向），共部署49个重点研究任务。
专项实施周期为5年（2018—2022年）。
2019年度项目申报指南在核心光电子芯片、光电子芯片共性支撑技术、集成电路与系统芯片、集成电路设计方法学和器件工—1—艺技术5个技术方向启动19个研究任务，拟安排国拨总经费概算6.75亿元。
凡企业牵头的项目须自筹配套经费，配套经费总额与专项经费总额比例不低于1：1。
各研究任务要求以项目为单元整体组织申报，项目须覆盖所申报指南方向二级标题（例如：1.1）下的所有研究内容并实现对应的研究目标。
除特殊说明外，拟支持项目数均为1~2项。
指南任务方向“1.核心光电子芯片”和“2.光电子芯片共性支撑技术”所属任务的项目实施周期不超过3年；指南任务方向“3.集成电路与系统芯片”、“4.集成电路设计方法学”和“5.器件与工艺技术”所属任务的项目实施周期为4年。
基础研究类项目，下设课题数不超过4个，参研单位总数不超过6个；共性关键技术类和应用示范类项目，下设课题数不超过5个，参与单位总数不超过10个。
项目设1名项目负责人，项目中每个课题设1名课题负责人。
指南中“拟支持项目数为1~2项”是指：在同一研究方向下，当出现申报项目评审结果前两位评分评价相近、技术路线明显不同的情况时，可同时支持这2个项目。
2个项目将采取分两个阶段支持的方式。
建立动态调整机制，第一阶段完成后将对2个项目执行情况进行评估，根据评估结果确定后续支持方式。
1.核心光电子芯片1.1多层交叉结构的光子集成芯片（基础研究类）研究内容：聚焦基于硅基多维度交叉结构的光子集成芯片，—2—研究硅基层内和层间交叉结构及其三维集成技术，包括理论数值模型和优化设计方法与多层交叉连接机理、任意层间实现高效低串扰波导耦合的方法；研究层内可快速重构光交叉连接器、超小尺寸层内和层间光交叉连接器、以及任意层间可快速重构三维光交叉连接器等核心单元器件技术；研制CMOS兼容的硅基多层三维集成芯片及其工艺技术、三维多层光子芯片的高效快速测试方法。
考核指标：每层包含≥4×4光交叉连接阵列，任意两层间可实现可重构光互连，从而构成规模≥4×4×3的三维可重构光交叉阵列。
交叉连接重构时间≤10ns，层内波导损耗≤1dB/cm，层内光交叉连接插损≤3dB，层间耦合结构尺寸≤10μm×10μm，层间耦合效率≥80%，层间三维光交叉连接插损≤4dB，层间波导串扰≤-50dB。
实现典型场景的应用演示，申请发明专利20项以上。
1.2硅基可编程重构全光信号处理芯片（基础研究类）研究内容：聚焦可编程宽带全光处理集成芯片，突破超低损耗、超高密度、大规模硅基光子信号处理芯片的关键技术，制备CMOS工艺兼容的硅基可编程重构光子信号处理芯片，实现多功能可重构滤波器、各类非线性信号处理器件（逻辑运算、再生等），并在此基础上实现硅基多通道全光混叠集成器件，实现整个芯片的电学、光学封装，完成驱动电路和控制芯片以及可编程控制软件，进行系统应用实验，从而支撑高速多功能信号处理的发展。
—3—考核指标：研制出波导损耗≤0.6dB/cm，Q值≥1×105、低插入损耗可调滤波器；研制出可编程重构信号处理芯片，带宽可调，范围≥100MHz-40GHz；FSR可调，范围≥10GHz-200GHz；研制出单通道100Gb/s硅基可编程光子逻辑阵列器件和高维度多值逻辑运算器件；实现高阶调制格式的信号再生，非线性转换效率不低于-15dB；实现可编程重构全光信号处理芯片复杂逻辑功能和多维运算灵活拓展；实现不少于8个通道的电学、光学封装，完成外部驱动电路和控制芯片，具有软件可编程功能并实现系统验证。
申请发明专利20项以上。
1.3宽带微波光子信号调控核心器件与技术（共性关键技术类，拟支持2项）研究内容：聚焦模拟光通信系统对宽带微波光子信号调控核心器件与技术的需求，突破宽带微波光子信号调控技术，研制同时具备数字和模拟域调控功能控芯片，宽带光子混频芯片，宽带射频光子对消芯片；研制1×8和32×32光开关阵列，光学空间模式控制芯片，多信道采集芯片与模块，以及多节点采集网络系统；研制宽带信号光域调控与采样系统。
考核指标：同时具备数字和模拟域调控的功能调控芯片，频率范围达到25GHz、时间带宽积达到200、适用不低于6种动态信号；宽带光子混频芯片，工作频率DC-60GHz，转换效率≥-10dB，杂散抑制比≥40dB，无杂散动态范围≥115dB•Hz2/3；宽—4—带射频光子对消芯片，工作频段5~40GHz，对消带宽≥1GHz，对消抑制比≥50dB；1×8光开关阵列，消光比≥20dB、插入损耗≤10dB、开关时间≤10μs；32×32光开关阵列，插入损耗≤15dB、消光比≥20dB、开关时间≤100μs；光学空间模式控制芯片，可分辨点数≥100，光谱分辨≤0.5nm，空间模式转换速度≤1μs；多信道采集芯片与模块，工作频段DC-20GHz，信道数目≥8；多节点采集网络系统，网络节点数目≥8，网络中所有节点信道数之和≥20，网络覆盖范围≥20km；宽带信号光域调控与采样系统，频段范围2～40GHz，边带抑制比≥30dB，数据压缩比≤10%，带宽压缩比≤10%，可处理数据量≥1Tbit，采样带宽≥2GHz；上述芯片实现典型应用场景的演示验证，申请发明专利30项以上。
2.光电子芯片共性支撑技术2.1面向多波段探测的混合光子集成芯片与器件（共性关键技术类）研究内容：聚焦混合光子集成芯片共性支撑技术，研究有机材料和III-V族材料及金属材料混合集成技术，实现新颖的有机与无机光电功能材料相兼容的探测器件的理论设计、材料生长机理及界面主动修饰工程。
研究Si和III-V族材料及量子点材料混合集成技术，实现异质材料单片集成多波长探测器阵列的原理及多链条综合性能的理论设计、材料生长及各功能器件的制备技术。
研究Si和III-V族材料及滤光微结构混合集成技术，探索亚波长—5—结构在特定光谱探测中的高抑制比，明确多波段滤光微结构集成的波段间串扰机理。
考核指标：可重构的混合集成红外探测原型器件阵列，规模≥64×1（立体），盲元率≤1%；量子点异质混合红外光谱芯片实现单芯片、多波长探测器件阵列，光学信号探测规模≥256×256，工作温度≥200K，单芯片探测光谱范围覆盖0.9~1.7μm，单芯片光谱分辨率≤20nm，单芯片通道数≥100；实现具有1.20μm、1.38μm、1.61μm和2.10μm四波段窄带滤光微结构的探测器阵列，规模512×4（四波段），响应非均匀性≤10%，抗γ辐照≥20krad （Si），盲元率≤1%，峰值探测率≥1×1012cmHz1/2/W；实现典型场景的应用演示，申请发明专利20项以上。
2.2多材料体系融合集成调制和探测芯片与器件（共性关键技术类）研究内容：聚焦多材料体系融合集成共性支撑技术，研究Si 基Ge探测器阵列制备技术；研究单晶薄膜铌酸锂（LNOI）及二维原子晶体新型材料调制器制备技术，实现LNOI的微加工工艺，研究LNOI及二维原子晶体复合纳米波导的高效光耦合技术；研究多材料体系融合混合集成光模块高效耦合与封装技术，混合集成封装光模块制备过程中的在线监测技术及无损伤检测技术。
考核指标：锗PIN和APD探测器阵列带宽≥35GHz，并基于该探测器实现≥50Gb/s的数字信号传输，实现Si基Ge探测器—6—与Si基功能芯片的集成；LNOI及二维原子晶体新型材料高精度微纳加工，制备出传输损耗≤2dB/cm的纳米波导；基于LNOI 及二维原子晶体新型材料的调制器，带宽≥35GHz，LNOI调制器的VπL≤10V•cm；有源激光器芯片与无源光波导芯片间耦合损耗≤1.5dB，实现有源波导与无源波导的片上集成，实现无源光波导芯片与光纤间的耦合损耗≤1.0dB；具备批量生产能力，实现批量推广应用，申请发明专利30项以上。
2.3超大容量硅基多维复用与处理基础研究（基础研究类）研究内容：聚焦大容量、可重构光通信与光互连应用系统中的核心光电子芯片支撑技术，开展硅基多维复用与处理器件技术的研究。
研究硅基多模光子学及器件新结构与新机理、硅基偏振控制及转换器件、硅基多维复用机理与器件；研究硅基片上集成的光功率监测器阵列，并与多维复用解复用器件以及光开关阵列/可调光衰减器等进行单片集成；研究硅基多模波导与少模光纤的耦合问题；研制新一代超大容量的硅基可重构插分复用功能芯片。
考核指标：研制硅基多维可重构插分复用芯片，通道数≥96（其中模式通道数≥3、偏振通道数为2），芯片中包含多维复用解复用单元器件、偏振控制及转换器件、光开关阵列、可调光衰减器阵列、光功率监测器阵列。
实现吞吐量≥10Tb/s的可重构硅基片上多维复用光信号处理及基于少模光纤的传输验证。
申请发明专利30项以上。
—7—2.4高精度光学模数转换芯片（基础研究类，拟支持2项）研究内容：聚焦高精度光学模数转换芯片的共性支撑技术，研究高速低时间抖动高信噪比的超短光脉冲源技术，包括结构与参数的优化设计、重复频率调谐技术；研究宽带光学采样及线性化技术，包括宽带微波信号光学采样技术、电光调制器参数等对光采样特性的影响、非线性失真抑制技术；研究高速高精度量化及编码技术，包括高速光采样信号和低速电量化速率匹配技术；研究高精度量化及编码技术、多通道数据的高精度还原信号恢复算法；研究光学模数转换器的集成化技术的总体架构、各部分的协同工作及优化、器件小型化及集成工艺技术。
考核指标：高速低时间抖动高信噪比的超短光脉冲源，重复频率≥4GHz，脉冲宽度≤3ps，时间抖动≤80fs（测量带宽范围1kHz-10MHz）；宽带光学采样，采样速率≥5GS/s，模拟带宽≥40GHz，无杂散动态范围≥50dB；高速高精度量化，单通道工作速率≥5GS/s，通道数≥4，信噪比≥48dB，量化位数≥10bits，有效位数≥7bits；光学模数转换器的集成化，实现输入带宽≥40GHz、采样速率≥5GS/s、有效位数≥7bits的光学模数转换器；申请发明专利20项以上。
