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pcb 3d封装库用途
PCB 3D封装库是用于存储和管理PCB元件的三维模型的库。
它
的主要用途包括以下几个方面：
1. 三维模型显示，PCB 3D封装库中存储了各种元件的三维模型，可以在PCB设计软件中使用这些模型来进行三维显示，使设计
人员能够直观地了解元件的外观和尺寸，有助于设计验证和布局调整。
2. 碰撞检测，在PCB设计中，元件之间的碰撞是一个常见的问题，使用3D封装库中的模型可以进行碰撞检测，避免在实际生产中
出现元件之间的干涉和碰撞。
3. 仿真分析，一些高级的PCB设计软件可以利用3D封装库中
的模型进行电磁仿真分析，通过模拟元件在实际环境中的工作情况，提前发现潜在的问题，优化设计方案。
4. 客户展示，对于一些PCB制造商或者设计公司来说，他们可
以使用3D封装库中的模型来展示给客户，让客户更直观地了解最终
产品的外观和结构，有助于沟通和确认设计细节。
总之，PCB 3D封装库的主要用途是方便PCB设计人员进行三维显示、碰撞检测、仿真分析以及与客户的沟通展示，从而提高设计效率和产品质量。
PCB的导入与布局1. 引言PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一个组成部分，它承载着电子元器件并提供电气连接。
在PCB设计中，导入和布局是最初的两个重要步骤。
导入是指将电子元件的原理图导入PCB设计工具中，而布局是指在PCB上合理安放和布置各个元件，以达到最佳的电气性能和物理布局。
本文将介绍PCB的导入和布局的基本步骤和技巧，并提供一些注意事项和最佳实践建议。
2. PCB导入流程PCB的导入过程通常包括以下几个主要步骤：2.1 准备工作在开始导入之前，确保你已经准备好了以下内容：•电子元件的原理图文件（通常为.sch或其他格式）；•PCB设计工具（如Altium Designer、Eagle等）。
2.2 创建PCB项目在PCB设计工具中，根据项目需求创建一个新的PCB项目。
这一步通常包括命名PCB项目，选择PCB尺寸和层次，设置单位和网格等。
2.3 导入原理图将原理图文件导入到PCB项目中。
导入的具体方法和步骤因PCB设计工具而异，但通常可以通过“导入”或“打开”选项来完成。
2.4 创建PCB框架在PCB中创建框架，用于容纳和布局各个元件。
框架的大小和形状应根据项目需求进行调整，并确保与PCB尺寸和层次匹配。
2.5 添加元件并布局在PCB框架中逐个添加各个元件，并进行合理的布局。
布局应遵循以下原则：•元件之间应留有足够的间距，以便于布线和散热；•敏感元件（如高频元件）应远离高噪声和高热量的元件；•电源元件（如电池、稳压器）应靠近电源输入端，以减少线路压降和干扰；•确保各个元件的引脚和走线规划合理，以便于后续布线。
2.6 进行必要的网表连接在PCB中进行必要的网表连接，以确保各个元件之间正确连接。
这一步通常需要注意以下事项：•确保连接正确性，避免短路或断路；•连接应尽量简洁而清晰，以便于后续布线。
3. PCB布局技巧和注意事项在PCB布局过程中，以下一些技巧和注意事项可能对你有所帮助：•分层布局：将电路按照模块或功能进行层次划分，不同层次的电路尽量分层布局，以减少干扰和复杂度；•端口布局：布置各个端口时应尽量靠近连接器或I/O接口，以减少线长和干扰；•热点布局：布置高功率或高热量元件时，应留出足够的空间和散热通道，以防止过热；•综合布局：在整体布局过程中，考虑布线和焊接的便利性，尽量避免元件之间的交叉和干扰。
PCB元件库3D模型的导入、目的通过新软件Altium designer 6(AD6)的3D功能能够快速提前的为机构部门提供结构设计上的参考,提高合作的效率与准确性。
二、电子与机构需协作流程为：2、1电子部门建立好项目需要的原理图库、PCB库；2、2机构部门使用结构软件建立关键器件的3D模型,另存为Step或IGS文件转交给电子部门，电子部门再把文件导入到建立的PCB 3D库(*、PCB3DLib)中；2、3电子部门绘制好原理图，并在原理图库或原理图中，正确添加器件属性里的PCB模型名称与3D模型名称；2、4绘制好最终的PCB图后，查瞧PCB的3D效果(View \ Legacy 3D View);2、5导出整板PCB的3D图为Step或IGES文件转交给机构部门；2、6机构部门把整板PCB的3D图导入到结构设计软件中，作为结构设计的参考数据。
三、电子提供资料：3、1 PCB元件库清单四、机构注意事项：在结构软件中建立器件3D模型时，要事先定义好器件的原点与3D坐标,3D模型的原点要与PCB封装库的原点保持一致,3D中的XY坐标则要与PCB封装库中的XY方向保持一致然后导出为Step格式，软后导入到自建的3D库中。
这样在3D状态下才能瞧到元件准确的定位在PCB立体视图中，否则3D元件会偏离PCB 3D中的丝网位置。
如果角度不对也会出现错位,甚至部分在PCB上面,部分在PCB下面。
(在结构软件中，当元件为单个实体时，原点即为实际定义原点，当元件为装配实体时，先定义好总的参考原点，再装配好各部件，最后另存为Step或IGS文件转交给电路部门，电路部门再把文件导入到自己建立的PCB 3D 库(*、PCB3DLib)电子与机构需协作流程为：1、电子部门建立好项目需要的原理图库、PCB库、2、机构部门使用结构软件建立关键器件的3D模型,另存为Step文件转交给电子部门，电子部门再把文件导入到建立的PCB封装库中、3、电子部门在原理图库中，正确添加器件属性里的PCE封装名称；并最终生成集成库（*、intlib）、4、电子部门在设计中使用集成库（*、intlib）中的元器件、绘制好最终的PCB图后，查瞧PCB的3D效果（View \ switch to 3D）、5、导出整板PCB勺3D图为Step文件转交给机构部门、6、机构部门把整板PCB的3D图导入到结构设计软件中，作为结构设计的参考数据。
问题简述：AD软件中PCB封装库的简易3D建模
问题描述：如何在AD中设计PCB封装，带有简单的3D信息方便结构做校验。
经验分享：
PCB绘制时要和客户结构进行匹配，需要3D文件进行检查。
如果在PCB 封装中带有3D信息可以知道导出文件给结构匹配，提高准确性，减少出问题的几率。
下面是简单步骤。
1：先按照常规建好PCB封装。
2：点击菜单Place-> 3D body。
出现如下对话框。
A：如果画方形选择第一个如果画圆形选择。
如果有3D文件可以采用导入
B：
Body Side 选择3D的器件生长方向。
正面或者反面
Layer 是3D所在的层，一般建议在不常用的机械层。
C：
选择3D实体的颜色
D：
选择3D的尺寸，针对PCB的高度。
如果是圆形的话选择半径。
参数设置OK后选择OK
然后出现绘图指针，在封装上绘制3D的外形。
如图
3D效果为，按3可以预览
按照上面方式，可以设置所有器件的3D外形，最后PCB上可以显示所有实体。
例如：
然后另存为STP文件，可以导出3D。
结论：在器件封装中建立简单的3D模型，可以方便硬件结构的配合设计，提高产品的设计的出错概率，提高设计水平。
制作人：陈宇栋2016年6月20日。
pcb元件库设计操作的流程和要点下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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AD15版本3D封装库制作（STEP文件加载）和导出PCB的STEP模型操作方法如下：1 、首先打开封装库文件，Place → 3D Body（在2D模式或是3D模式下添加都可以）2 、参数设置放置好后，弹出对话框，点击取消，接下来就是准确放置3D模型和封装匹配对于贴片的3D模型，放置个大概位置就好（3D模型放置在封装上面，高度适合就行）。
对于插件的3D模型，要准确放置，有个很好的技巧，软件可以在3D模型上添加捕捉点，Tools → 3D Body Placement → Add Snap Points From Vertices单击要添加捕捉点的引脚，移动鼠标出现蓝色十字光标，把十字光标移至引脚的一个棱角处，如下图，此时按一下 空格键，（鼠标不要移动）再单击一下左键，然后把光标（鼠标）移至对角的棱角处，此时单击左键，出现白色的十字架，说明捕捉引脚中心已经成功，点击右键，结束捕捉。
切换回2D模式下把白色的十字光标移至焊盘的中心，软件会自动捕捉的，如上面右侧的图如果不想要白色的大十字光标，可以在3D模式下删除捕捉点，Tools → 3D Body Placement → Remove Snap Points看下3D效果，发现有部分 实体在丝印层的下方，需要调整一下高度，可以双击3D模型，弹出来的对话框中Standoff Height修改参数，调至到合适的高度。
这里有个快速匹配高度的方法，Tools → 3D Body Placement →Set Body Height,点击一下3D模型。
出现蓝色十字光标，把蓝色十字光标移至黑色实体底部捕捉一个棱角，如下图此时单击左键， 弹出对话框，如上面右侧图，点击OK。
调整后效果如下图保存封装库。
接下来就是如何把3D封装更新到PCB里3 、更新封装 把3D封装更新到PCB里，实现PCB中显示3D模型最好把封装库和已经画好的PCB文件放在同一个工程目录下，并且PCB文件已经打开（如果工程里没有建立PCB文件，通过原理图调用封装就可以把3D模型更新到将要建立的PCB文件中）4 、导出PCB 的Step 模型File → Export → STEP 3D （AD15版本导出方法） 命名保存，在弹出来的对话框设置导出的内容。
Altium Designer 6三维元件库建模教程文档名称：AD系列软件三维元件库建模教程文档描述：介绍在AltiumDesigner集成开发平台下三维模型建立和使用方法文档版本：V1.0作者：林加添（lineay）编写时间：2009年1月QQ:181346072第一章：介绍在传统的电子整机设计过程中，电路设计部门和结构设计部门（或者由外部设计工作室设计）往往是被分为两个完全独立的部门，因此在新产品开发过程中，都是结构设计好了，然后出内部PCB位置图给PCB工程师，而结构工程师并不了解电路设计过程中一些要点。
对PCB布局一些高度较高元器件位置很多并不符合PCB工程师电路设计的要求。
以至PCB工程师不得不将就结构工程师所设计的元件布局。
最后产品出来时，因为PCB布局不合理等各种因素，问题百出。
这不仅影响产品开发速度。
也会导致企业两部门之间发生冲突。
然而目前国内大多的电子企业都是停留于这种状态，关键原因目前电路部门和结构部门没有一个有效、快捷的软件协作接口来帮助两个部分之间更好协调工作、来有效提高工作效率。
而面对竞争日益激烈的市场。
时间就是金钱，产品开发周期加长而导致开发成本加剧，也延误了产品上市的时间。
这不仅降低了企业在市场的竞争力也加速了企业倒退的步伐。
对于企业来说，都希望有一个有效的协调接口来加速整机的开发速度，从而提高产品设计的效率和准确性，降低开发成本和开发周期。
加快新产品上市时间，缓解企业部门之间的冲突。
在电子设计业界中，Altium Designer(前身为Protel)做为一个唯一集成化设计平台。
也是唯一带有三维显示的PCB设计软件。
在早期的Protel 99中就开始拥有三维显示的功能，但并不支持建立三维库。
实用性并不高。
在2003年时Altium推出了DXP2004时，加入了创建三维元件库的功能，但能支持的三维模型格式很少。
且可设置选项非常少,与PROTEL99没多大的提升。
而在近来的Altium Designer 6系列以后中不断加强了三维的显示能力。
PCB元件库3D模型的导入一、目的通过新软件Altium designer 6（AD6）的 3D 功能能够快速提前的为机构部门提供结构设计上的参考，提高合作的效率与准确性。
二、电子与机构需协作流程为：2.1电子部门建立好项目需要的原理图库、PCB库;2.2机构部门使用结构软件建立关键器件的3D模型，另存为Step或IGS文件转交给电子部门，电子部门再把文件导入到建立的PCB 3D库(*. PCB3DLib）中;2.3电子部门绘制好原理图，并在原理图库或原理图中，正确添加器件属性里的PCB模型名称和3D模型名称;2.4绘制好最终的PCB图后，查看PCB的3D效果（View \ Legacy 3D View）;2.5导出整板PCB的3D图为Step或IGES文件转交给机构部门;2.6机构部门把整板PCB的3D图导入到结构设计软件中，作为结构设计的参考数据。
三、电子提供资料：3.1 PCB元件库清单四、机构注意事项：在结构软件中建立器件3D模型时，要事先定义好器件的原点和3D坐标，3D模型的原点要和PCB封装库的原点保持一致，3D中的XY坐标则要和PCB封装库中的XY方向保持一致然后导出为Step格式，软后导入到自建的3D库中。
这样在3D状态下才能看到元件准确的定位在PCB立体视图中，否则3D元件会偏离PCB 3D中的丝网位置。
如果角度不对也会出现错位，甚至部分在PCB上面，部分在PCB下面。
（在结构软件中，当元件为单个实体时，原点即为实际定义原点，当元件为装配实体时，先定义好总的参考原点，再装配好各部件，最后另存为Step或IGS文件转交给电路部门，电路部门再把文件导入到自己建立的PCB 3D库(*. PCB3DLib）电子与机构需协作流程为：1.电子部门建立好项目需要的原理图库、PCB库.2.机构部门使用结构软件建立关键器件的3D模型，另存为Step文件转交给电子部门，电子部门再把文件导入到建立的PCB 封装库中.3.电子部门在原理图库中，正确添加器件属性里的PCB封装名称;并最终生成集成库(*.intlib).4.电子部门在设计中使用集成库(*.intlib)中的元器件.绘制好最终的PCB图后，查看PCB的3D效果（View \ switch to 3D).5.导出整板PCB的3D图为Step文件转交给机构部门.6.机构部门把整板PCB的3D图导入到结构设计软件中，作为结构设计的参考数据。
PCB元件库3D模型的导入一、目的通过新软件Altium designer 6（AD6）的3D 功能能够快速提前的为机构部门提供结构设计上的参考，提高合作的效率与准确性。
二、电子与机构需协作流程为：2.1电子部门建立好项目需要的原理图库、PCB库;2.2机构部门使用结构软件建立关键器件的3D模型，另存为Step或IGS文件转交给电子部门，电子部门再把文件导入到建立的PCB 3D库(*. PCB3DLib）中;2.3电子部门绘制好原理图，并在原理图库或原理图中，正确添加器件属性里的PCB模型名称和3D模型名称;2.4绘制好最终的PCB图后，查看PCB的3D效果（View \ Legacy 3D View）;2.5导出整板PCB的3D图为Step或IGES文件转交给机构部门;2.6机构部门把整板PCB的3D图导入到结构设计软件中，作为结构设计的参考数据。
三、电子提供资料：3.1 PCB元件库清单四、机构注意事项：在结构软件中建立器件3D模型时，要事先定义好器件的原点和3D坐标，3D模型的原点要和PCB封装库的原点保持一致，3D中的XY坐标则要和PCB封装库中的XY 方向保持一致然后导出为Step格式，软后导入到自建的3D库中。
这样在3D状态下才能看到元件准确的定位在PCB立体视图中，否则3D元件会偏离PCB 3D中的丝网位置。
如果角度不对也会出现错位，甚至部分在PCB上面，部分在PCB下面。
（在结构软件中，当元件为单个实体时，原点即为实际定义原点，当元件为装配实体时，先定义好总的参考原点，再装配好各部件，最后另存为Step或IGS文件转交给电路部门，电路部门再把文件导入到自己建立的PCB 3D库(*. PCB3DLib）电子与机构需协作流程为：1.电子部门建立好项目需要的原理图库、PCB库.2.机构部门使用结构软件建立关键器件的3D模型，另存为Step文件转交给电子部门，电子部门再把文件导入到建立的PCB 封装库中.3.电子部门在原理图库中，正确添加器件属性里的PCB封装名称;并最终生成集成库(*.intlib).4.电子部门在设计中使用集成库(*.intlib)中的元器件.绘制好最终的PCB图后，查看PCB的3D效果（View \ switch to 3D).5.导出整板PCB的3D图为Step文件转交给机构部门.6.机构部门把整板PCB的3D图导入到结构设计软件中，作为结构设计的参考数据。
如何创建元器件封装集成库－－偶自己写的电子设计2007-04-20 15:12:03 阅读804 评论3 字号：大中小订阅创建元器件封装库作电路图的时候经常遇到在protel dxp自带的库里面找不到的元器件封装，所以很多的时候我们需要自己来制作一个符合要求的元器件封装，肯定大家都是想做成和protel自带的那种把库调入以后，上面显示器件的名称，中间显示他的sch封装，最下面则显示的是他的pcb封装了，在这里，我把自己之作电路图封装的一点点收获和大家分享一下，希望大家能够给补充和指正一下，谢谢先一:制作封装库肯定首先是要建立一个sch封装了，其实每个人的习惯不一样，我只是按照自己的习惯来加以说明的，请见谅我以uln2003n为例来进行说明1.拿到元器件的资料，看看他的外部封装是什么样子的，你做一个器件，最起码你应该知道器件的每一个管腿的作用巴，要不然，你做出来让别人怎么能看懂哪个是一个什么东东呢2.打开protel dxp，file-new-schematic library,这个时候会显示一个大的中间带有十字坐标系统的模板，我们要做的就是在这上面尽情得来发挥了3.用工具栏的place rectange工具，就是那个显示成一个正方形的工具，这个时候鼠标会带有一个大十字，此时点击鼠标可以确定的是封装的(0,0)一般也就是左下角的位置，当然你如果非要别的角也无所谓，然后再点击鼠标确定了的是封装的右上角位置，(这个位置你可以根据自己的喜好来确定，反正太小了你看着不舒服，太大了就占用太大的原理图空间)这个时候显示的是一个中间填充黄色的矩形4.接下来是放置管脚，这个时候一定要注意，管脚pin name端是不可以接线的，所以应该把这一端朝向矩形框内部，根据需要把管脚的pin name和designator设定好5.保存封装，把封装保存成为*.schlib比如mylib.schlib.这样一个器件的sch封装就做好了，如果还想在这个库里面继续来建立其他的封装，可以将这个库打开后，tools-new component继续建立其他的封装，最后仍然保存为mylib.schilib6.如果想要查看这个库里面的所有期间，只要点击屏幕右下方的library editor就可以看到你现在所有建立好的封装了。
二:建立好了器件的sch封装了，下面应该建立他的pcb封装了，由于pcb封装就是期间实际的封装，所以建立的时候必须要严格按照手册中给定的数据来进行封装设计。
1.file-new-pcb library,这个时候会显示一个灰色的窗口，你可以在这里面来进行pcb封装的设计了2.由于uln2003是一个dip16的标准封装，因此只要建立一个标准的dip16封装就可以了，其他的元器件可以根据实际的封装来建立pcb封装3.我们使用封装向导来建立pcb封装tools-new component,首先出现的是一个welcome窗口，不用管，直接next后显示封装的样式，里面有resistors,cap,dip等封装，我们要建立的是一个dip的封装，因此选择dip,下面那个选择框是让你选择你选用mil还是mm作为基本单位的，可以不用管直接next,这个时候显示的让你设定焊盘的尺寸的，由于dip封装的尺寸也是标准的因此不用管，继续next显示设定封装的宽度和两个管脚中心的距离，标准继续next下面是一个尺寸，也不用管，继续next这里显示的是让你设定义共有多少个管脚的，这里改为16个，最后是让你设定你这个封装的名字，这里设定为uln2003,这个时候一个dip16的封装就建立好了4.100mil=2.54mm，dip封装的宽度一般为600mil，连个管脚之间的距离是100mil5.保存为mylib.pcblib6.如果想要继续建立其他的封装，仍然重复上面的过程就可以了，最后仍然保存为mylib.pcblib三:建立了两个封装了，下面就应该来建立一个集成库，就是像protel自带的那样的元器件库了。
1.file-new integrated library,这个时候弹出来一个一个窗口，里面显示no source libray added后坠名是:.libpkg 这就是那个要制作的集成库2.右键点击no source library added然后选择add to project,在弹出来的对话框里面添加刚建立的mylib.schlib和mylib.pcblib3.这个时候两个建立好的库分别显示在刚才那个窗口里面了也就是说现在你的项目里面有两个库了，后面就是怎么来把两个库来关联在一起了4.点击mylib.schlib，显示出来刚建立的那个uln2003的sch封装，tools-edit part,在modules listfor uln2003那里点击add.在显示出来对话框里面选择foot print,这个时候会显示出来一个窗口，点击在name后面browse,如果你发现县在找不到uln2003的pcb封装，那么添加库把你刚建立mylib.pcblib添加进去，然后选择你要的封装就可以了，这个时候你会发现窗口的下面有一个uln2003的pcb封装的缩略图点击ok5.report-component rule check,如果有错误或者warning，请仔细得看看到底哪里有问题，然后改正在编译，当没有问题的时候6.如果report library你可以看到库里面所有的封装信息7.project-compile intergrated library在文件project outputs library里面就生成了一个my.intlib的集成库文件四：通过上面的几步，一个完整的集成封装库就生成完毕了，后面我想做的就是把一个很简单的原理图，怎么来自动布线，由于我的水平有限，也是刚开始学习自动布线，所以如果有错误还请高手给指点下1、建立.pcblib和.schlib库，2、把3D模型导入.pcblib，3、.schlib库属性包含3D pcblib4、建立集成库File→new→Project→integrated Library，后缀名是: .libpkg5、右键点击no source library added，然后选择add to project（或add existing to project…）,在弹出来的对话框里面添加刚建立.schlib库和.pcblib库6、Project→compile intergrated library***，在文件夹Project Outputs for Integrated里面就生成了一个.intlib的集成库7、最终生成的必须是后缀名为: .intlib的集成库8、画原理图时调用后缀名为: .intlib的集成库。
9、检查错误Repor t→component rule check，如果有错误或者warning，请仔细得看看到底哪里有问题，然后改正再编译；10、Report→library List可显示库里面所有的封装信息一、在DXP软件中打开后，恢复成AD9软件的3D模型：二、调整视觉1、按快捷键L进入：2、把Projection选项改为：Orthographic。
