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电解铜箔制作工艺电解铜箔制作工艺是一种常见的金属加工工艺，用于制造电子元器件、半导体器件、印刷线路板等产品。
本文将介绍电解铜箔制作的工艺流程和关键技术。
一、电解铜箔制作工艺流程电解铜箔制作的基本工艺流程包括：基材准备、腐蚀清洗、电镀铜、镀锡、退火、切割、检验等环节。
1. 基材准备基材通常采用纯铜板或铜合金板，要求表面平整、无裂纹和氧化层。
在基材表面涂覆一层保护膜，以防止腐蚀。
2. 腐蚀清洗将基材放入腐蚀液中进行腐蚀清洗，去除基材表面的氧化层和杂质。
腐蚀液的成分和浓度需要根据不同的工艺要求进行调整，以保证清洗效果。
3. 电镀铜腐蚀清洗后的基材放入电解槽中，通过电解作用，将铜离子还原成铜金属，沉积在基材表面形成铜箔。
电解液通常由铜盐、酸、添加剂等组成，其中的添加剂可以调节电流密度、控制铜箔的颗粒度和光亮度等特性。
4. 镀锡电镀铜箔表面镀一层锡，提高铜箔的焊接性能和抗氧化性能。
镀锡工艺包括预处理、电解镀锡和后处理等步骤。
5. 退火为了消除电解铜箔中的应力和改善铜箔的机械性能，需要进行退火处理。
退火温度和时间要根据铜箔的厚度和要求进行合理选择，通常在氮气气氛中进行。
6. 切割将退火后的铜箔切割成所需尺寸的铜箔片。
切割方法有机械切割和激光切割两种，根据生产规模和要求选择合适的切割方式。
7. 检验对切割后的铜箔进行质量检验，包括外观检查、尺寸检测、化学成分分析、机械性能测试等。
只有合格的铜箔才能用于下一道工序或交付客户。
二、电解铜箔制作的关键技术1. 电解液的配方和调控技术：电解液的成分和浓度对铜箔的质量和性能有重要影响，需要根据要求进行合理配方和调控。
2. 电解工艺参数的控制：包括电流密度、电解时间、温度等参数的控制，对铜箔的厚度、颗粒度、光亮度等都有影响。
3. 腐蚀清洗技术：腐蚀清洗的时间和腐蚀液的选择都是影响清洗效果的关键因素，需要经验丰富的操作人员进行控制。
4. 镀锡工艺：镀锡层的厚度和均匀性对铜箔的性能有重要影响，需要控制电镀时间、镀锡液的成分和温度等参数。
电解铜箔生产与技术讲座电解铜箔生产与技术讲座（（/pd/ftb/index.php ） 第四篇、电解液与电解工艺（二）4.2 电解铜箔的性能与电沉积过程电解铜箔的主要性能是在铜箔电解过程中决定的。
铜箔性能与电解沉积层的结构紧密相联系，实际上人们正是通过控制不同的电解沉积条件来获得到晶态、微晶态甚至非晶态沉积层。
各种新的电解沉积技术如脉冲，反向脉冲技术的引入，粗晶沉积层可以被转化成细晶结构，甚至选择和控制固体微粒与沉积层基质共沉积可以得到复合表面处理层等来制造不同性能的铜箔产品。
作为一个电解铜箔技术人员，在生产管理和开发新产品的同时，不仅要熟悉铜箔具体的生产流程，而且还要加强生产工艺、铜箔产品性能在各种环境及状态下特性的诸多方面的研究和了解。
本章将着重阐述铜箔是如何在阴极上形成与影响铜箔质量的因素。
电解铜箔的形成，涉及到铜在阴极上的析出、氢在阴极上析出、其他金属离子共同析出以及阳极反应等方面的问题，如果要获得厚度与性能均匀的箔材，电流在阴极的分布、析出金属与阴极电流分布的关系等必须一并考虑。
4.2.1 铜在阴极上析出4.2.1．1电解沉积过程铜的电解沉积过程，是电解液中的铜离子借助外界直流电的作用直接还原为金属铜的过程。
金属铜离子还原析出形成金属铜的过程，并不象一般人们所想象的那样神秘，也不同于一些教科书所说的那样，在阴极发生Cu 2++2e=Cu，阳极发生H 20+ SO42-=H 2SO 4＋02。
因为金属的电解沉积牵涉到新相的生成-电结晶步骤。
即使最简单溶液中的反应，也不是一步完成，而应包括若干连续步骤。
如：（1）铜的水化离子扩散到阴极表面；（2）水化铜离子，包括失去部分水化膜，使铜离子与电极表面足够接近，失水的铜离子中主体的价电子能级提高了，使之与阴极上费米能级的电子相近，为电子转移创造条件。
（3）铜离子在阴极放电还原，形成部分失水的吸附原子。
这是一种中间态离子，对于Cu 2+来说，这一过程由两阶段组成，第一步是Cu 2++e=Cu +，该步骤非常缓慢；第二步是Cu ++e=Cu，部分失水并与阴极快速交换电子的铜离子，可以认为电子出现在离子中和返回阴极中的概率大致相等，即这种中间态离子所带的电荷约为离子电荷的一半，因此有时也把它称之为吸附离子。
电解铜箔生产自动化关键技术及应用文档下载说明Download tips: This document is carefully compiled by this editor. I hope that after you download it, it can help you solve practical problems. The document 电解铜箔生产自动化关键技术及应用can be customized and modified after downloading, please adjust and use it according to actual needs, thank you! In addition, this shop provides you with various types of practical materials, such as educational essays, diary appreciation, sentence excerpts, ancient poems, classic articles, topic composition, work summary, word parsing, copy excerpts, other materials and so on, want to know different data formats and writing methods, please pay attention!电解铜箔生产自动化是现代工业领域的重要发展方向之一。
随着科技的不断进步，自动化技术在各个行业都得到了广泛应用，而电解铜箔生产也不例外。
本文将探讨电解铜箔生产自动化的关键技术及其应用。
1. 自动化控制系统。
自动化控制系统是电解铜箔生产自动化的核心。
该系统通过传感器、执行器和控制器实现对生产过程的监测、控制和调节。
其中，关键技术包括。
电解铜箔制造过程及其生产原理(一)电解铜箔制造工艺过程电解铜箔自20 世纪30 年末开始生产后，被用于电子工业，随着电子工业的发展，电解铜箔的品质在不断提高，其制造技术也在快速发展，各铜箔生产企业及相关研究单位对电解铜箔制造技术的研究也取得了相当大的进步，形成多家多种电解铜箔制造技术，各企业生产电解铜箔的关键技术千差万别，但无论关键技术及其具体工艺区别有多大，作为电解铜箔制造的工艺过程都大致包括电解液制备、原箔制造、表面处理、分切加工以及相关的检测控制、附属配备等工序。
基本工艺流程如图5-1-1 。
(二)电解液制备电解液制备是电解铜箔生产的第一道工序，主要就是将铜料溶解成硫酸溶液，并经一系列过滤净化，制备出成分合格、纯净度很高的电解液。
电解液质量的好坏，直接影响着铜箔产品品质的好坏，不但影响铜箔的内在质量，还影响铜箔外观质量。
因此，必须严格控制溶铜造液过程所用的原料辅料，还要严格控制电解液制备的生产设备和操作过程。
作为制备电解液过程，所用的原料有电解铜、裸铜线、铜元杆、铜米等。
要求原料含铜纯度必须达到99.95% 以上，铜料中各种杂质如Pb 、Fe、Ni 、As 、Sb 、AI 、S 及有机杂质等必须符合GB 4667-1997《电解阴极铜》国家标准中一号铜要求。
硫酸作为一种重要的材料，生产过程中必不可少，其质量也要达到国家标准化学纯级技术要求。
1.几种常见的电解液制备工艺流程(1)第一种流程(图5-1-2)(4) 第四种流程(图5-1-5 )2. 电解液制备过程上面仅列举了4 种有代表性的电解液制备工艺流程，除此之外，由于各铜箔生产企业技术水平、设备条件、配套能力等区别，以及生产铜箔档次要求的不同，在电解液制备循环方式上都有一定的区别。
虽然电解液循环方式不同，但其机理都是一样的，都包含有铜料溶解、有机物去除、固体颗粒过滤、温度调整、电解液成分调整等作用和目的。
首先将经过清洗的铜料及硫酸、去离子水加入到具有溶解能力的溶铜罐中，向罐内鼓人压缩空气，在加热(一般为50-90 t) 条件下，使铜发生氧化，生成的氧化铜与硫酸发生反应，生成硫酸铜水溶液，当溶解到一定cu2 + 浓度(一般为120 -150 gIL) 时，进入原液罐(或经过滤后再到原液罐)，与制筒机回流的贫铜电解液(一般为70 -100 gIL) 混合，以使电解液成分符合工艺要求，然后再经过一系列活性炭过滤、机械过滤、温度调整等设备及过程后，把符合工艺要求的电解液送人制筒机(或称电解机组)进行原箱生产制造。
电解铜箔生产与技术讲座电解铜箔是一种重要的电子材料，广泛应用于半导体、电子、通信、航空航天等领域。
为了加深大家对电解铜箔生产与技术的了解，今天我将为大家进行一次专题讲座。
首先，我们来介绍一下电解铜箔的生产工艺流程。
电解铜箔的生产主要分为铜铸坯制备、铸造连铸、精炼电解、机械压延等几个环节。
首先是铜铸坯制备。
制备电解铜箔的首要条件是原料的纯度和质量。
通过铜精矿的选别、脱硫、冶炼等过程，制备出高纯度的铜水。
接下来是铸造连铸。
铜水在连铸机中通过恒温槽、液位控制等技术参数的控制，将铜水注入到带有水冷铜模的连铸机中，形成坯料。
连铸机具有高效、节能、自动化的特点，可以实现对坯料的快速制备。
然后是精炼电解。
将铜坯装入电解槽中，在特定的电解液中通以直流电流，使铜阳极溶解，以阴极板上的铜箔为产物。
电解液的配方、温度、槽电流密度等参数的控制对电解效果和电解铜箔的质量有着重要影响。
最后是机械压延。
将电解铜箔经过多次的轧制、退火等工艺，使其逐渐拉薄并提高质量。
机械压延过程中需要进行冷却、润滑等技术措施，以保证铜箔的质量和表面光洁度。
接下来，我们来讲一下电解铜箔的技术要点。
首先是原料的选择和准备。
制备电解铜箔的原料需要有较高的纯度，通常要求纯度在99.95%以上，并且还需要进行初步的精炼处理。
原料中的杂质和气体含量会对电解过程产生一定的影响，因此需要通过脱气、脱硫等工艺来净化原料。
其次是电解液的配方和控制。
电解液的组成和性能决定了电解过程的效果和铜箔的质量。
通常电解液由硫酸铜、硫酸、草酸、氯化物等组成，需要控制好电解液的浓度、温度、搅拌速度等参数，以保证电解过程的稳定性和铜箔的表面质量。
另外，机械压延工艺也是电解铜箔生产过程中的关键环节。
通过合理的轧制工艺控制，可以调节电解铜箔的厚度、表面光洁度和拉伸性能。
同时，退火工艺也是重要的一环，通过适当的退火温度和时间控制，可以改善铜箔的结晶结构和力学性能。
最后，为了保证电解铜箔的质量，需要加强对生产过程的监控和质量控制。
电解铜箔制造过程及其生产原理(一)电解铜箔制造工艺过程电解铜箔自20 世纪30 年末开始生产后，被用于电子工业，随着电子工业的发展，电解铜箔的品质在不断提高，其制造技术也在快速发展，各铜箔生产企业及相关研究单位对电解铜箔制造技术的研究也取得了相当大的进步，形成多家多种电解铜箔制造技术，各企业生产电解铜箔的关键技术千差万别，但无论关键技术及其具体工艺区别有多大，作为电解铜箔制造的工艺过程都大致包括电解液制备、原箔制造、表面处理、分切加工以及相关的检测控制、附属配备等工序。
基本工艺流程如图5-1-1 。
(二)电解液制备电解液制备是电解铜箔生产的第一道工序，主要就是将铜料溶解成硫酸溶液，并经一系列过滤净化，制备出成分合格、纯净度很高的电解液。
电解液质量的好坏，直接影响着铜箔产品品质的好坏，不但影响铜箔的内在质量，还影响铜箔外观质量。
因此，必须严格控制溶铜造液过程所用的原料辅料，还要严格控制电解液制备的生产设备和操作过程。
作为制备电解液过程，所用的原料有电解铜、裸铜线、铜元杆、铜米等。
要求原料含铜纯度必须达到99.95% 以上，铜料中各种杂质如Pb 、Fe、Ni 、As 、Sb 、AI 、S 及有机杂质等必须符合GB 4667-1997《电解阴极铜》国家标准中一号铜要求。
硫酸作为一种重要的材料，生产过程中必不可少，其质量也要达到国家标准化学纯级技术要求。
1.几种常见的电解液制备工艺流程(1)第一种流程(图5-1-2)(4) 第四种流程(图5-1-5 )2. 电解液制备过程上面仅列举了4 种有代表性的电解液制备工艺流程，除此之外，由于各铜箔生产企业技术水平、设备条件、配套能力等区别，以及生产铜箔档次要求的不同，在电解液制备循环方式上都有一定的区别。
虽然电解液循环方式不同，但其机理都是一样的，都包含有铜料溶解、有机物去除、固体颗粒过滤、温度调整、电解液成分调整等作用和目的。
首先将经过清洗的铜料及硫酸、去离子水加入到具有溶解能力的溶铜罐中，向罐内鼓人压缩空气，在加热(一般为50-90 t) 条件下，使铜发生氧化，生成的氧化铜与硫酸发生反应，生成硫酸铜水溶液，当溶解到一定cu2 + 浓度(一般为120 -150 gIL) 时，进入原液罐(或经过滤后再到原液罐)，与制筒机回流的贫铜电解液(一般为70 -100 gIL) 混合，以使电解液成分符合工艺要求，然后再经过一系列活性炭过滤、机械过滤、温度调整等设备及过程后，把符合工艺要求的电解液送人制筒机(或称电解机组)进行原箱生产制造。
电解铜箔生产与技术讲座（二）（上）
金荣涛
【期刊名称】《覆铜板资讯》
【年(卷),期】2005(000)003
【摘要】电解铜箔的特性、性能虽因各铜箔制造企业的不同而各有特色，但制造工艺却基本一致。
即以电解铜或具有与电解铜同等纯度的电线废料为原料，将其在硫酸中溶解，制成硫酸铜的水溶液，以金属辊筒为阴极，通过电解反应连续地在阴极辊筒表面电解沉积上金属铜，同时连续地从阴极辊筒上剥离，这工艺称为生箔电解工艺。
然后根据不同产品的性能要求，进行各种表面处理。
【总页数】6页(P36-41)
【作者】金荣涛
【作者单位】铜都铜业股份公司
【正文语种】中文
【中图分类】TG178
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1.电解铜箔生产与技术讲座（四）（1） [J], 金荣涛
2.电解铜箔生产与技术讲座（四）（2） [J], 金荣涛
3.电解铜箔生产与技术讲座（四）（3） [J], 金荣涛
4.电解铜箔生产与技术讲座（二）（下） [J], 金荣涛
5.电解铜箔生产与技术讲座（三）（上） [J], 金荣涛
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尊敬的领导：您好！制程管控部分检工段作为把控公司铜箔产品质量的最后一道保障，责任重大。
一直以来都保持着饱满的精神状态认认真真工作，兢兢业业对待工段里的每一项工作，力求把工作做的尽善尽美，提升产品品质，与公司共同进步共同发展。
随着公司的不断发展，分检工段员工的技能也在不断的提升和进步，同时工作范围和工作量也在相应地增加，工作强度不断加大。
有时，为了赶客户的铜箔，还需要时常连班，作为分检工段核心成员的检验员的责任和压力可想可知。
分检工段因此出现了一个不可忽视的现象：质量检验员的流动性比较大，后继力量薄弱；而该工段内的普通操作工却一直很稳定。
究其原因，通过平时的交流和结合自己实际发现主要在以下4个方面：1．质量检验员是分检工段把控产品质量的核心，需要熟悉、了解公司铜箔产品的各项品质问题，责任和压力一直很大；2．在检查铜箔和开机收卷的过程中眼睛要一直盯着铜箔，及时发现问题、及时处理，保证铜箔品质达到客户要求，这个过程中会产生高强度的反射光，眼睛经常疼痛，造成一定程度视力损伤；3．除了要克服机器的轰鸣声，还需要打印合格证、小标签和装箱单，必须保证产品信息准确无误，而这个过程中，检验员却会经常出错，因此会被罚款；4．检验员的薪资待遇和该工段普通操作工一样，而责任感、压力比他们大很多。
对于离职的质量检验员，通过交流，他们反应：“自己的劳动付出和目前获得的薪资待遇不相符。
”面对质量检验员的后继乏力，我也在尽力找一些技术和能力比较强的操作工做检验员的后备力量，他们都会一一谢绝。
他们拒绝的理由大都一样：“检验员的薪资和我们的相同，劳动强度、责任心、压力那么大，还会对眼睛有伤害。
”薪酬是衡量工作价值的最佳标准。
薪资的高低直接决定了员工工作绩效和质量的高低，以及工作心情的好坏。
从某种程度上说，一份好的薪资给员工带来的是强大的激励，也带动了工作积极性；反之增加怠工情绪，影响工作效率和收益，最终影响企业潜能的开发。
我相信对于有一定能力和执行力的员工，公司是不会吝啬的，使之能够解除后顾之忧，安心为企服业务。
电解铜箔的生产与技术讲座电解铜箔是由纯铜板通过电解方式制成的一种薄片状材料。
它具有导电性好、韧性强、耐腐蚀、耐高温、易加工等优点，被广泛应用于电子、通信、航空航天、能源等领域。
本文将从原料准备、电解过程、技术要点和未来发展等方面进行讲述。
首先，原料准备是电解铜箔生产的第一步。
常用的原料是纯铜板，要求铜的纯度不低于99.95%。
在生产过程中，需要对铜板进行清洗，并采用酸洗的方法去除表面的氧化物和杂质。
只有经过准备的纯铜板，才能够保证电解过程的稳定性和产品的质量。
其次，电解过程是电解铜箔生产的核心环节。
电解过程采用了铜离子在电场作用下的迁移和沉积原理，通过控制电流密度和电解液组分，使得纯铜离子在阳极脱落，沉积在阴极形成铜箔。
电解液通常采用硫酸铜溶液，其中含有铜离子、硫酸根离子和氢离子。
在电解过程中，控制电流密度、电解温度和电解液的搅拌速度等参数，可以影响到产品的纯度、均匀度和形态。
第三，技术要点是保证电解铜箔质量的关键。
在电解过程中，要控制电流密度，使得电流均匀分布在整个铜板表面，避免出现局部电流过大引起烧穿或局部电流过小导致均匀性差的问题。
同时，保持电解液的纯度和稳定性也是关键。
定期检测电解液中的铜含量、酸碱度和杂质含量等，及时调整电解液的配比和添加剂的用量，保持电解过程的稳定性和产品质量的一致性。
最后，电解铜箔的未来发展方向是实现技术的数字化和智能化。
随着信息技术的发展，传感器、数据采集和处理技术的应用，可以对电解过程中的各项参数进行实时监测和控制。
通过物联网技术，实现设备之间的互联互通，优化生产过程和资源利用，提高产品的质量和生产效率。
此外，随着对电子产品轻薄化和高性能化的需求增加，对电解铜箔的表面光洁度、厚度均匀性和尺寸稳定性等提出了更高的要求。
因此，未来还需要进一步研究和开发新的制备方法和工艺，提升电解铜箔的性能和质量。
综上所述，电解铜箔的生产与技术涉及到原料准备、电解过程、技术要点和未来发展等方面。
电解铜箔制造工艺与技术
一、电解铜箔制造工艺
1.预处理工艺
电解铜箔的制作首先要进行预处理工艺，以确保铜箔表面的质量。
预
处理工艺主要有清洗、涂锡、抛光、磨光和镀锡等过程。
(1)清洗：电解铜箔在加工之前，首先要清除积尘，减少非金属异物，防止堵塞电解腐蚀槽。
这时应采用水洗法来处理，可用涤棉布、抹布、海
绵垫等吸收灰尘和湿润表面的污垢，从而在真空状态下，使表面无水无脏。
(2)涂锡：涂锡工艺是为了增加表面的反光性能和使阳极氧化的效果
更好，降低局部漏锡量的同时，增加产品的抗腐蚀能力。
(3)抛光、磨光：抛光可以抛光凹凸不平的表面。
磨光使表面更光滑，反光性能更佳。
(4)镀锡：铜箔表面在做阳极氧化处理之前需要进行镀锡处理，以增
加铜箔表面的光洁度，提高表面反光性能，以及提高抗腐蚀能力，减少电
解腐蚀时的漏锡。
2.电解工艺
电解工艺是电解铜箔制作的核心工艺，其工艺流程主要包括电解、冷
却和洗涤三个主要环节。
电解铜箔和压延铜箔的生产方式
铜箔生产的方法有哪些？铜箔生产的工艺流程又是如何的呢？铜箔生产中会有哪些问题呢？我们还是先了解下什么是铜箔吧。
铜箔是锂离子电池及印制电路板中关键性的导电材料。
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。
铜箔根据不同的分法，可以分成很多种。
铜箔根据厚度可以分为：厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)等。
铜箔也可以根据表面状况分为：单面处理铜箔（单面毛）、双面处理铜箔（双面粗）、光面处理铜箔（双面毛）、双面光铜箔（双光）和甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）铜箔等。
最后铜箔根据生产方式的不同分为：电解铜箔和压延铜箔。
那么今天我们就要重点来说说电解铜箔和压延铜箔的生产方式。
铜箔生产
在说铜箔生产的方法前，我们先来了解一下电解铜箔的定义：是由电解液中的铜离子在光滑旋转不锈钢板(或钛板)圆形阴极滚筒上沉积而成，铜箔紧贴阴极滚筒面的面称为光面，而另一面称为毛面。
电解铜箔生产的方法：目前国内多采用辊式阴极、不溶性阳极以连续法生产电解铜箔。
辊式连续电解法生产电解铜箔的工艺流程图：
辊式连续电解法生产电解铜箔的具体步骤：
1、电解溶铜。
以电解铜或同等纯度的电线返回料为原料，在含有硫酸铜溶液中溶解，在以不溶性材料为阳极、底部浸在硫酸铜电解液中恒速旋的阴极辊为阴极的电解槽中进行电解，溶液中的铜沉积到阴极辊筒的表面形成铜箔，铜箔的厚度由阴极电流密度和阴极辊的转速所控制。
待铜箔随辊筒转出液面后，再连续地从阴极辊上剥离，经水洗、干燥、卷取，生成原箔。
上页下页1.3 电解法生产铜箔的发展历史（1）分享到：sinaqzonerenrenkaixingdoubanmsn1.3.1 电解铜箔的产生电解法生产的铜箔, 除仍保持其他方法生产的铜箔所具有的高导电性、高导热性、一定的机械强度、美丽的金属光泽外, 还由于电解铜箔一面光洁, 另一面较为粗糙, 便于粘贴到其他材料的表面。
因此, 电解铜箔除像压延铜箔可以广泛应用于建筑装饰材料、挠性母线、电波屏蔽板、高频汇流排及热能搜集器外, 主要用于印刷线路板的导电材料和锂电池的电极材料。
英文“foil”(箔)来自拉丁语“folium”, 意为叶子。
大百科全书中说“箔, 是经过机械敲打或轧制成如叶子厚度的固体金属”。
自史前以来, 经敲打制成的金箔用于装饰品, 其他金属如锡、银、铜、铝、和黄铜也可以经机械敲打或轧制制成箔材。
习惯上, 一般将厚度小于0.5mm有色金属薄带称之为箔, 如铝箔、铜箔、锡箔、金箔等。
1922年美国的Edison发明了金属镍箔的连续制造专利, 成为了现代电解铜箔连续制造技术的先驱。
他将阴极旋转辊下半部分浸入电解液, 经过半圆弧状的阳极, 通过电解而形成金属镍箔。
箔覆在阴极辊表面, 当辊筒转出液面时, 就可连续剥离、卷取得到金属镍箔。
20世纪30年代, 当时世界上最大的有色金属公司, 他们在智利的矿山冶炼粗铜, 然后在新泽西州Perth Ambox的Anaconda(安那康大)铜厂进行电解精练, 其精炼的最大能力为每月20000t。
在铜电解精炼过程中, 由于粗铜中所含的氧化铜产生化学溶解, 溶解掉的粗铜量往往多于电解沉积在阴极上的量, 因此, 溶液中的铜含量就会越来越高。
为了确保铜电解精炼的正常进行, 精炼厂一般采用两种方法使电解液中的铜含量保持平衡:(1)蒸发部分溶液以硫酸铜的形式降低电解液中多余的铜;(2)采用一种不溶性阳极, 以电解沉积铜的形式提取电解液中多余的铜。
1937年美国新泽西州Perth Amboy的Anaconde铜冶炼厂利用上述Edison专利原理及工艺途径, 成功地开发出工业化生产的电解铜箔产品。
