波峰焊常见问题解决
在波峰焊的使用过程中大家一定会遇到各种问题，下面广晟德根据自己十几年的经验总结出下面的问题与解决方法，希望可以帮到大家。
1、为什么要更换使用一段时间发泡箱里的助焊剂？
答：因为使用时间久了助焊剂会涨和参数会改变。
2、为什么要保持锡炉锡面离上边沿高度在一定范围内？有什么优缺点？
答：锡炉锡面离上边沿在10MM是标准的；锡太满了锡的流动性不好，过炉PCB连锡多和PCB板涨；锡太少了会应响锡炉温度和波峰高度。
图为：大型按键式波峰焊
3、为什么要按设备安全标准操作规程执行？
答：因为机器的安全操作就是我们人生的安全工作。
4、请说出国产波峰焊和SOLTEC波峰焊的优缺点是啥？
答：我支持国产的，因为我是中国人。
5、冷却风机的风向导流叶片，在安装上有啥要求？为什么？
答：风向导流叶片的凹的一边应该向下，因为风机是在轨道下面而风是往上吹的。 6、锡炉上方的抽风机在选用时有啥要求？
答：要耐高温100℃，电压是220V。
7、请写出在放长假时的正确关机程序？
答：关机程序是先关预热、运输、波峰1.2、喷雾、冷却、锡温；退出程序，关闭计算机，关灯，关闭总电源。
8、放长假时发泡箱应做哪些工作？
答：清洗发泡棒和发泡箱，等上班了重新加入新的助焊剂。
9、当发泡气压在规定范围内时，发泡高度还是不够，是哪几方面原因？
答：1.助焊剂深度不够；2.气管漏气；3.发泡棒坏。
10、在发泡型的机器中，PCBA固定一边出现连锡，是哪几方面原因？
答：发泡棒发泡不均匀。
波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。下面小编为大家分析下线路板波峰焊接后常见缺陷及解决办法：
一、元件脚间焊接点桥接连锡原因：桥接连锡是波峰焊中个比较常见的缺陷，元件引脚间距过近或者波不稳都有可能导致桥接连锡，可能原因如下，焊接温度设置过低，焊接时间过短，焊接完成后下降时间过快，助焊剂喷涂量过少。般这种情况下要检查波和确认焊接坐标是否正确，可以通过提高焊接温度或预热温度，提高焊接时间，增加下降时间，提高助焊剂喷涂量的方法来改善。
二、线路板焊锡面的上锡高度达不到原因：对于二以上产品来说这也是个比较常见的缺陷，般来讲些金属材质的大元件如电源模块等，由于他们大多与接地脚相接散热较快上锡困难，当然般上锡高度标准会有相应的放松。除此外焊接温度低，助焊剂喷涂量少，波高度低都会导致上锡高度不够。提高预热和焊接温度，多喷涂些助焊剂等可以解决问题。
三、线路板过波峰焊时正面元件浮高原因：元件过轻或波抬高会导致波将元件冲击浮高上去，或者在插装元件的时候元件没有插到位，轨道速度过快或不稳导致元件歪斜抬高。可以制作夹具将原件压住，由于夹具的吸热可能需要提高预热或焊接温度。推荐阅读：再次焊锡产生的不良原因
四、波峰焊接后线路板有焊点空洞原因：元件引脚太短尚不能伸出通孔或元件引脚横截面被氧化不上锡，可以加喷助焊剂。
五、波峰焊接后焊点拉原因：这是个和桥接样发生频率较高的缺陷种类，预热和焊接温度过低，焊接时间太短会导致拉的发生。
六、波峰焊接后线路板上有锡珠原因：有锡珠时要检查助焊剂的质量或者板子表面是否沾上锡膏，助焊剂中含水在焊接时会炸裂导致锡珠。
电阻焊常见问题解决方法
一、车身点粘电极及炸枪
1、前言
粘电极是点焊时电极与零件形成非正常焊接而产生的电极与零件的粘连现象。严重时造
成电极被拔出，冷却水外流使零件生锈。炸枪是点焊时电极与零件之间产生瞬时强电弧并发
出爆炸声的异常现象。这种现象造成电极与零件的烧损，造成浪费。
2.1粘电极的原因
（1）两电极工作面不平行。此情况造成电极工作面与零件局部接触，电极与零件的接触电
阻增大，这会使焊接回路的电流有所下降。但是电流集中于局部接触点，使接触点的电流密
度大于正常焊接时电极工作面的电流密度，造成接触点的温度升高到电极与零件的可焊接温
度，形成电极与零件的熔合。
（2）电极工作面粗糙。电极工作面与零件不能完全贴合，只有凸出的一些部位与零件接触。
此情况同样会造成（1）中的情况。
（3）电极压力不足。接触电阻与压力成反比。电极压力不足造成电极与零件之间接触电阻
增大，接触部位电阻热增加，使电极与零件接触面的温度升高到可焊温度，形成电极与零件
熔合连接。
（4）焊枪冷却水出口的水管接反或冷却水循环受阻，电极温度升高，在连续点焊时可造成
电极与零件的熔合连接。
2.2粘电极的解决方法
（1）修锉电极头，使两电极的工作面平行、表面无粗糙缺陷。将焊接程序选择为修磨程序
（无电流输出），通过空打焊枪来观察两电极工作面是否平行。
（2）在修磨状态下，将焊枪空打5~10次。目的为锻压两电极的工作面，使其在规定的电极
头直径范围内增大接触面积，同时提高表面硬度。
（3）用氧乙炔火焰加热电极的工作面，使电极工作面形成氧化层（氧化铜），氧化铜的热稳
定性好，熔点可达1300ºC。可以提高电极工作面的熔点，同时破坏电极与零件之间的焊接
性。
（4）在电极工作面涂以钳工配制的红丹，以破坏电极与零件之间的焊接性。
（5）调整电极压力，使用高压力、大电流、短通电时间的焊接参数。
（6）定期清理冷却水管。保证冷却水流量。
3.1炸枪的原因
常见波峰焊不良
波峰焊-波峰焊过程中,十五种常见不良分析概要
一、焊后PCB板面残留多板子脏:
1.FLUX固含量高,不挥发物太多。
2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
4.锡炉温度不够。
5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。
6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。
7.助焊剂涂布太多。
8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
10.PCB本身有预涂松香。
11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。
12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。
13.手浸时PCB入锡液角度不对。
14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、着火：
1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度
7.预热温度太高。
8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）
1. 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。 2. 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。
3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）
5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。
6．FLUX活性太强。
7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。
四、连电，漏电（绝缘性不好）
1. FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。
2. PCB设计不合理，布线太近等。
3. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
波峰焊喷嘴
五、漏焊，虚焊，连焊
