常见波峰焊不良
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波峰焊-波峰焊进程中,十五种常见不良分析概要
一、焊后板面残留多板子脏:
固含量高,不挥发物太多。
2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
4.锡炉温度不够。
5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。
6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。
7.助焊剂涂布太多。
8.上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
9.脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
10.本身有预涂松香。
11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。
12工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。
13.手浸时PCB入锡液角度不对。
14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、 着 火：
1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
2.没有风刀,造成涂布量过多,预热时滴到加热管上。
3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
4.上胶条太多,把胶条引燃了。
5.上太多,往下滴到加热管上。
6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度
7.预热温度太高。
8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。
三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）
1. 铜与FLUX起化学反映，形成绿色的铜的化合物。
2. 铅锡与FLUX起化学反映，形成黑色的铅锡的化合物。 3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，
4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）
5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。
6．FLUX活性太强。
7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。
四、连电，漏电（绝缘性不好）
1. FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。
2. PCB设计不合理，布线太近等。
3. PCB阻焊膜质量不行，容易导电。
波峰焊喷嘴
五、 漏焊，虚焊，连焊
1. FLUX活性不够。
2. FLUX的润湿性不够。
3. FLUX涂布的量太少。
4. FLUX涂布的不均匀。
5. PCB区域性涂不上FLUX。
6. PCB区域性没有沾锡。
7. 部份焊盘或焊脚氧化严峻。
8. PCB布线不合理（元零件散布不合理）。
9. 走板方向不对。
10. 锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高] 11. 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。
12. 风刀设置不合理（FLUX未吹匀）。
13. 走板速度和预热配合不行。
14. 手浸锡时操作方式不妥。
15. 链条倾角不合理。
16. 波峰不平。
六、焊点太亮或焊点不亮
1. FLUX的问题：A .可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题）；
B. FLUX微腐蚀。
2. 锡不行（如：锡含量太低等）。
七、短 路
1. 锡液造成短路：
A、发生了连焊但未检出。
B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。
C、焊点间有细微锡珠搭桥。
D、发生了连焊即架桥。
2、FLUX的问题：
A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。
B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。
3、 PCB的问题：如：本身阻焊膜脱落造成短路
八、烟大，味大：
本身的问题
A、树脂：若是用一般树脂烟气较大
B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大
C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味
2.排风系统不完善、飞溅、锡珠：
1、
A、FLUX中的水含量较大（或超标）
B、FLUX中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发）
2、 工 艺 A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）
B、走板速度快未达到预热成效
C、链条倾角不好，锡液与间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠
D、FLUX涂布的量太大（没有风刀或风刀不好）
E、手浸锡时操作方法不当
F、工作环境潮湿
3、的问题
A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生
B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气
C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气
D、PCB贯穿孔不良
十、上锡不好,焊点不饱满
1. FLUX的润湿性差
2. FLUX的活性较弱
3. 润湿或活化的温度较低、泛围过小
4. 利用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发
5. 预热温度太高，使活化剂提早激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱；
6. 走板速度过慢，使预热温度太高 "
7. FLUX涂布的不均匀。
8. 焊盘,元器件脚氧化严峻，造成吃锡不良
9. FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润
10． 设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，阻碍了部份的上锡
十一、FLUX发泡不好
1、 的选型不对
2、 发泡管孔过大(一样来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小,树脂FLUX的发泡管孔较大）
3、 发泡槽的发泡区域过大
4、 气泵气压太低
5、 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀
6、 稀释剂添加过量
十二、发泡太多 1、 气压太高
2、 发泡区域过小
3、 助焊槽中FLUX添加过量
4、 未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度太高
十三、FLUX变色
(有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添
加剂遇光后变色，但不阻碍FLUX的焊接成效及性能）
十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡
1、 80%以上的缘故是PCB制造进程中出的问题
A、清洗不干净
B、劣质阻焊膜、
C、PCB板材与阻焊膜不匹配
D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜
E、热风整平时过锡次数太多
2、FLUX中的一些添加剂能够破坏阻焊膜
3、锡液温度或预热温度过高
4、焊接时次数过多
5、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长
十五、高频下电信号改变
1、FLUX的绝缘电阻低,绝缘性不好
2、残留不均匀,绝缘电阻分布不均匀,在电路上能够形成电容或电阻。
3、FLUX的水萃取率不合格
4、以上问题用于清洗工艺时可能不会发生（或通过清洗可解决此状况）
波峰焊-双波峰焊系统
最初在市场上显现的提供表面贴装元件密集间隙焊接的设备之一是双波峰焊系统。双波峰系统能产生两个波峰：湍流波和滑腻(或层流)波，如图图所示。
波峰焊原理及波峰焊结构: 表面贴装用的双波峰系统示用意
在双波峰系统中，波的湍流部份避免漏焊，它保证穿过电路板的焊料散布适当。焊料以较高速通过狭缝渗入，从而透人窄小间隙。喷射方向与电路板进行方向相同。单就湍流波本身并非能适当焊接元件，它给焊点上留下不平整和多余的，因此需要第二个波。
第二层流波或平滑波消除了由第一个湍流波产生的毛刺和焊桥。层流波实际上与传统的通孔插装组件使用的波一样。因此，当传统组件在一台机器上焊接时，就可以把湍流波关掉，用层流波对传统组件进行焊接。
此刻市面上应用最普遍的双峰系统，其湍流波往复运动，焊料从喷嘴而不是从一个狭长的缝中喷射。运动着的喷嘴在避免漏焊方面比狭缝更有效，因为它不仅产生湍流，而且具有清洗作用。
波峰焊-采纳何种波峰焊接方式
波峰焊方式或工艺的采纳取决于产品的复杂程度和产量，若是要做复杂的产品和产量很高，能够考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。若是利用一台中型的机械，其功艺能够分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然能够在空气环境下处置复杂的板子，在这种情形下，可依照客户的要求利用侵蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或利用低固态。
波峰焊-波峰焊的新时期
波峰焊
尽管显现了表面贴装，但专为处置通孔元件而开发的波峰焊仍然富有生命力，而且仍是各类生产线的关键部份。
尽管对无铅焊接在科技上的需要尚有争议，消费者和立法机构对无铅产品的要求却是明确的。无铅焊料的要紧缺点是比传统锡-铅焊料本钱较高，可是不管喜爱不喜爱，显然制造商在其全数生产中都不能不采纳无铅工艺。毕竟降低本钱的方式老是存在的。
适应无铅焊兴起的工艺技术
以下四种工艺技术形成了经济上紧密结合的几个方面，由此可节省无铅焊的本钱:
1.焊料回收再生。采纳焊料回收再生系统能最大限度地节省本钱。在焊接作业期间，多达75% (取决于泵的设计)的焊料会氧化变成浮渣，浮渣的要紧成份是纯.
以前人们以为残渣和浮渣并非重要。销售金属的商人仅用很低的价钱就收购了这种无用的浮渣，然后很容易地就对浮渣进行了处置，从中提取了焊料，再销售出去。可是此刻，制造商能自己处置浮渣，从而减少了焊料的消耗，取得经济上的益处。从经济上考虑，这种省钱的工序不可轻忽。
2.无铅工艺的操纵。人们采纳更昂贵的焊料，自然是期望焊接缺点更少。引发焊接缺点(如桥接、拉尖和不充沛的顶面焊缝)的要紧缘故之一是印制电路板(PCB)组件在预热时期加热不足。可是，过犹不足，加热过度和加热不足一样糟，关于无铅工艺来讲更其如此。事实上，在无铅应用中预热要求加倍严格，因为它要求更高的温度:有些无铅焊料熔化温度接近700℉。
3.预热器的类型。波峰焊设备制造商采纳不同类型的加热方式:石英灯，红外(IR)管和Calrod陶瓷组件，全数在高温工作(1300至2000℉)，以便使PCB在进入波峰之前其顶面达到190至240℉的最正确温度。显然，这么高的Δt，使能量利用率很低。而且，组件不可能吸收由这些热源发射出的那么多的热量。采纳这么高温的热源试图使PCB表面达到相对较低的温度，这就大大增加了焊剂过烧的可能性。
相反，采纳低瓦特致密黑体IR加热板是最有效加热的方式。这些加热部件发射长波长的IR，很容易被PCB吸收。因此，在热源和PCB之间的Δt比石英灯和红外管等加热组件产生的Δt小得多。
