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半导体材料的发展现状及趋势一、发展现状随着信息技术的飞速发展，对半导体材料的需求不断增加，并且对其性能也提出了更高的要求。
目前半导体材料的主要应用领域是集成电路和光电器件。
在集成电路方面，硅材料是目前主要的基础材料，其优点是成本低廉、生产工艺成熟。
但是随着集成度的提高，硅材料的性能已经无法满足需求，因此研究人员开始寻找更好的材料替代硅。
例如，砷化镓（GaAs）材料具有较高的电子迁移率，可以用于制造高速电子器件；碳化硅（SiC）材料则具有较高的耐高温和耐辐照性能，适用于高功率器件。
此外，研究人员还在探索新型半导体材料，如石墨烯、量子点等，以进一步拓展半导体材料的应用领域。
在光电器件方面，半导体材料在激光器、LED等领域有着广泛应用。
例如，氮化镓（GaN）材料可以制造高亮度、高效率的LED，被广泛应用于照明和显示领域；砷化镓（GaAs）材料则可制造高效率的激光器，广泛应用于通信和雷达领域。
此外，随着可再生能源的发展，太阳能电池也成为半导体材料的重要应用领域之一、砷化镓太阳能电池具有高效率、较低的制造成本等优点，被认为是未来太阳能电池的发展方向。
二、发展趋势1.多功能材料：随着电子器件的不断发展，对材料的要求越来越多样化。
未来的半导体材料将发展为多功能材料，既能满足传统的电子器件需求，又能应用于新兴领域如能源存储、量子计算等。
2.新型材料的探索：目前已经发现的半导体材料种类有限，而且大部分材料的性能有限。
因此，未来的研究重点将放在新型材料的探索上，例如石墨烯、钙钛矿等。
这些新型材料具有独特的结构和性能，可以应用于更多领域。
3.制备工艺的改进：半导体材料的制备工艺对于材料性能的影响至关重要。
未来的发展将着重改进和发展现有的制备工艺，以提高材料的质量和性能。
4.芯片尺寸的进一步缩小：随着电子器件的不断进化，芯片的尺寸也在不断缩小。
未来的趋势是进一步缩小芯片尺寸，提高器件性能和集成度。
5.环保可持续发展：随着人们对环保意识的提高，对于材料的环境友好性和可持续性也提出了更高的要求。
中国半导体行业的战略发展与布局随着全球半导体行业的快速发展，中国半导体行业的战略发展和布局备受关注。
中国政府一直在推动半导体技术的发展，制定了各种政策来支持本地企业，并吸引外国投资。
本文将分析中国半导体行业的现状并探讨未来的战略发展和布局。
一、中国半导体行业的现状中国半导体行业已经获得了显著的进展。
中国政府出台了一系列政策，加强基础研究，吸引全球半导体行业的人才和投资，并鼓励本地半导体企业扩大生产。
近年来，我国在晶圆制造、封装测试和设计三个领域取得了长足进步。
在晶圆制造方面，中国已经实现了一定的规模，并在产能和技术上迅速增长。
例如，中国三家最大的晶圆制造商—中芯国际、华虹半导体和江南封装，都在增加产能，以满足国内和国外的需求。
此外，中国还在建设6英寸和8英寸的晶圆制造厂，以提高产能。
在封装测试领域，中国企业也在全球市场上获得了认可。
大多数公司已经开发出高质量的封装产品，并提供现代化的测试和封装设备。
同时，本地企业也通过收购国外公司来拓展业务。
在设计领域，中国的芯片设计能力正在迅速提高。
中国芯片建立了一系列电子设计自动化工具和赛威的两种独立的核心授权，其中，瑞萨和AMI等跨国公司已经建立了技术中心在国内，此外，在科技园区和创新孵化及互联网科技公司，也已聚集了大量人才。
尽管中国在半导体制造和技术方面已经取得了长足的进展，但在国际市场上，中国的半导体企业仍然面临着一些挑战。
与国际知名企业相比，中国本土企业的技术基础和知识产权仍然相对薄弱。
此外，中国的半导体企业还需要加强与国际企业的合作和创新，以提高自身技术水平。
二、中国半导体行业的战略发展随着全球对半导体的需求继续增长，中国半导体行业的发展也将更加快速。
中国政府将继续支持本地企业的创新，为产业提供更多支持和便利，并鼓励企业加强国际合作，提高自身技术水平。
下面，我们将探讨中国半导体行业的战略发展和布局。
1.加强基础研究基础研究是创新的核心。
中国政府将加强对半导体基础研究的投入，推动科学家开展更多的研究工作，提高中国半导体行业的创新能力。
半导体技术的发展现状与未来趋势分析近年来，半导体技术得到了迅猛的发展，成为当代科技领域的重要支柱之一。
从早期的硅晶体管到现在的微电子器件，半导体技术不断刷新着人们对科技的认知。
本文将对半导体技术的发展现状与未来趋势进行分析。
1. 发展现状半导体技术的发展在电子器件的微小化和功耗降低方面取得了显著成果。
目前，集成电路已经实现了纳米级别的制造工艺，芯片上的晶体管密度大大增加，使信息处理的速度和效率大幅提升。
同时，半导体材料的研究也在不断深入，新型材料如氮化镓、碳化硅等的应用使得电子器件性能得到了进一步提升。
在应用方面，半导体技术的广泛应用推动了数字化、智能化时代的到来。
从计算机、通信设备、家电到汽车、医疗器械，半导体技术成为了各个领域不可或缺的核心。
尤其是人工智能技术的兴起，对计算能力和数据处理速度提出了更高的要求，半导体技术的进一步发展势在必行。
2. 未来趋势（1）三维芯片目前的芯片制造技术主要是二维平面的，但是随着晶体管密度的提高，芯片上的线路越来越密集，产生了热耗散和信号传输的问题。
为了解决这些问题，未来的发展方向是引入三维芯片技术。
三维芯片能够将晶体管层叠起来，减少线路长度，提高信号传输速度，并且增加散热面积，降低功耗。
（2）新型半导体材料传统的硅材料在发展到一定程度后会出现物理性能上的瓶颈，因此，研发新型半导体材料成为了近年来的热点。
氮化镓、碳化硅等新型材料具有较高的电子迁移率和热导率，能够在高温、高频、高功率环境下工作稳定。
新型材料的应用将进一步提高芯片的运行速度和效率。
（3）光电集成光电集成技术是半导体技术未来的重要方向之一。
相比传统的电子设备，光电器件具有无电磁干扰、高速传输、低损耗等优点。
通过将光电器件与半导体器件集成在一起，可以实现基于光信号的信息处理和传输，使得电子器件的处理速度更快、效率更高。
（4）人工智能应用人工智能技术的兴起对计算能力提出了更高的要求。
为了满足人工智能算法的运行和训练需求，未来半导体技术将朝着更加专业化和定制化的方向发展。
硅材料的现状及未来五至十年发展前景硅材料是一种非常重要的材料，在现代科技领域中得到广泛应用。
它的珍贵性主要体现在它的特殊性能以及应用领域的广阔性。
本文将介绍硅材料的现状，并展望未来五至十年它的发展前景。
硅材料是一种由硅原子组成的晶体材料。
它具有许多独特的特性，例如良好的导电性、稳定性和高温耐受性。
这些特性使得硅材料成为电子、光电和半导体领域中最重要的材料之一。
在现代电子科技领域中，硅材料被广泛应用于集成电路、太阳能电池、可穿戴设备和智能手机等产品中。
这些应用使得硅材料成为现代科技的基石，推动了信息技术的快速发展。
然而，随着科技的不断进步，硅材料也面临一些挑战。
首先，随着集成电路的不断发展，人们对电子器件的性能要求越来越高。
目前，硅材料的导电性能已经达到了瓶颈，无法满足快速数据传输的需求。
为了克服这个问题，科学家们正在研发新型的硅材料，以提高其导电性能。
其次，太阳能电池是未来可再生能源的重要组成部分。
然而，目前太阳能电池的效率并不高，主要是由于硅材料在吸收光线时的能力有限。
因此，科学家们正在寻找新的材料替代硅，以提高太阳能电池的效率。
此外，虽然硅材料在电子行业中应用广泛，但它在其他领域的应用还有待开发。
例如，在医疗领域，硅材料可以用于制造人工心脏和人工关节等医疗器械，以提高患者的生活质量。
同时，在环境保护领域，硅材料可以用于制造高效过滤器，净化废水和净化空气。
随着科技的不断发展，硅材料的未来前景是乐观的。
首先，新型硅材料的研发将会推动电子器件的性能突破。
例如，石墨烯和二维硅材料等新型材料的出现，将为电子器件的快速数据传输提供可能性。
其次，太阳能电池的效率将会大幅提高，使得可再生能源的利用更加普及。
最后，硅材料在医疗和环境保护领域的应用将会不断拓展，为科学家们带来更多创新的机会。
总之，硅材料作为一种重要的材料，在现代科技领域中发挥着重要的作用。
虽然它目前面临一些挑战，但随着科技的进步，硅材料的发展前景是十分乐观的。
国内半导体行业现状如何一、行业背景国内半导体行业是中国信息产业的核心部分，是支撑国家经济和国防建设的重要基础。
近年来，随着科技发展与市场需求的不断提升，国内半导体行业也迎来了快速发展的机遇。
二、发展现状1. 市场规模扩大国内半导体市场规模持续扩大，需求量逐年增长。
随着新兴技术的涌现，包括智能手机、物联网、云计算等领域的快速发展，对半导体产品的需求不断增加。
2. 技术创新推动国内半导体企业加大了研发投入，技术创新不断推进。
在芯片设计、制造工艺、封装测试等方面取得了一系列重要突破，不断提升产品性能和品质，加强了国内半导体产业的竞争力。
3. 政策支持力度加大政府出台了一系列支持半导体产业发展的政策，包括财政补贴、税收减免、技术支持等，促进了国内半导体产业链的健康发展。
三、面临挑战1. 技术瓶颈国内半导体行业在核心技术方面仍存在一定差距，面临着研发周期长、成本高等挑战。
需要进一步加强技术研发，提升自主创新能力。
2. 市场竞争激烈国内半导体行业市场竞争激烈，来自国际巨头的竞争压力不容忽视。
国内企业需要不断提升产品品质和服务水平，拓展市场份额。
3. 产业链不完整国内半导体产业链相对薄弱，整体上还存在一定缺口。
需要加强协同合作，构建完善的产业链生态系统，提高整体产业链的竞争力。
四、发展建议1. 加大技术研发投入国内半导体企业应当加大技术研发投入，提升自主创新能力，提高核心技术水平，不断推动行业技术创新。
2. 拓展市场份额国内半导体企业应当加强市场拓展，积极开拓国际市场，提升产品品质和服务水平，增强市场竞争力。
3. 加强产业合作国内半导体企业应当加强产业合作，构建完善的产业链生态系统，共同推动国内半导体行业的发展壮大。
五、结语国内半导体行业作为信息产业的重要组成部分，正在迎来新的发展机遇。
面临挑战与机遇并存，需要加强技术创新，提升市场竞争力，构建完善的产业链生态系统，共同推动国内半导体行业的发展与壮大。
半导体发展现状和前景分析近年来，半导体行业一直处于快速发展的阶段，成为支撑现代信息技术发展的关键。
本文将对半导体行业的现状和未来发展前景进行深入分析。
一、半导体市场现状1. 全球市场规模目前，全球半导体市场规模庞大，年销售额超过数千亿美元。
主要分布在美国、日本、韩国、中国等国家和地区。
2. 主要厂商半导体行业的主要厂商包括英特尔、三星、台积电等知名公司，它们在全球市场中占据重要份额。
3. 技术发展随着科技进步，半导体技术也在不断创新，尤其是在芯片制造工艺、集成度和功耗控制方面取得显著进展。
二、半导体行业面临的挑战1. 供应链短缺近年来，全球半导体行业面临供应链短缺的挑战，影响一些产品的生产和交付。
2. 技术壁垒由于半导体制造技术的复杂性和高昂的成本，新进入者面临较高的技术壁垒。
3. 市场竞争半导体行业竞争激烈，各大厂商争夺市场份额，加剧了行业内的竞争压力。
三、半导体行业的发展前景1. 5G、人工智能和物联网推动需求增长随着5G网络、人工智能和物联网等新技术的快速发展，对半导体的需求将持续增长，为行业带来更多发展机遇。
2. 绿色半导体技术未来，绿色环保将成为半导体行业发展的重要方向，推动绿色半导体技术的研究和应用。
3. 国家政策支持各国政府纷纷出台支持半导体产业发展的政策，为行业提供更多政策支持和资金保障。
结语综上所述，半导体行业在技术创新、市场需求和政策支持的推动下，有望迎来更加辉煌的发展前景。
随着全球信息技术的不断发展，半导体将继续扮演着重要的角色，推动科技进步和社会发展。
2023,半导体产业发展存在问题及建议半导体产业是当今世界经济发展中极为重要的一个产业，它关乎到国家的科技实力、经济竞争力以及国家安全等重要领域。
然而，2023年半导体产业的发展面临着一些问题和挑战。
本文将从国内外两个层面分别探讨半导体产业的问题，并提出相应的解决建议。
首先，从国内来看，半导体产业发展存在以下问题：一、研发投入不足。
与发达国家相比，中国在半导体研发领域的投入相对较低。
虽然中国政府近年来加大了对半导体产业的支持力度，但与发达国家的投入相比仍然存在较大差距。
研发投入不足会导致技术进步缓慢，限制了中国半导体产业的发展。
建议：增加研发投入。
中国政府应进一步加大对半导体研发的投入，提高科技创新能力。
同时，鼓励企业增加自身的研发投入，引导企业加强技术创新。
二、人才短缺。
半导体产业需要高素质的人才支撑，但目前中国在半导体领域的人才数量和质量还存在一定的不足。
同时，与一些发达国家相比，中国在高端人才的引进和培养方面还存在一定的困难。
建议：加强人才培养和引进。
鼓励高校开设相关专业，培养更多的半导体人才。
同时，建立完善的人才引进政策，吸引海外优秀人才来华从事半导体研发。
三、产业链不完善。
中国半导体产业的产业链尚不够完善，在芯片原材料、设备制造等环节存在较大的依赖进口情况，这使得中国在半导体产业链中处于比较低的位置。
建议：加强产业链建设。
鼓励企业加大对芯片原材料、设备制造等关键环节的研发和生产力度，提高自主创新能力。
同时，加强与其他国家和地区的合作，促进产业链上下游的协同发展。
接下来，从国际层面来看，半导体产业面临以下问题：一、贸易摩擦影响。
当前，全球范围内存在着一系列的贸易摩擦和保护主义倾向，这对全球半导体产业造成了一定的冲击。
建议：加强国际合作。
中国应积极参与国际协作，与其他国家和地区加强交流与合作，共同应对贸易摩擦的挑战，维护半导体产业的稳定发展。
二、专利保护不足。
半导体领域的技术创新往往伴随着大量的专利申请，而中国在专利保护方面还存在一定的不足，这限制了中国半导体企业的核心竞争力。
中国半导体材料行业发展现状中国半导体材料行业作为高新技术产业的重要组成部分，一直以来都受到政府的高度重视和支持。
近年来，随着我国经济的快速发展和技术水平的提升，中国半导体材料行业取得了长足的进步。
本文将从产业规模、技术创新、市场需求和发展前景等方面，对中国半导体材料行业的发展现状进行分析。
中国半导体材料行业的产业规模不断扩大。
随着技术的不断进步和应用领域的不断扩展，半导体材料的需求量也越来越大。
根据相关数据显示，中国半导体材料行业的年产值已经超过千亿级别，并且持续保持着高速增长的势头。
这主要得益于国内半导体产业链的完善和自主创新能力的增强，以及政府对半导体材料行业的扶持政策。
中国半导体材料行业在技术创新方面取得了显著的成就。
近年来，中国在半导体材料领域的研发投入大幅增加，取得了一系列重要的科研成果。
例如，国内某些企业在高纯度材料、晶体生长技术和薄膜制备技术等方面取得了突破，填补了国内相关领域的技术空白。
同时，一些高科技企业也在材料工艺、封装测试等方面进行了大量的创新，提高了半导体材料的质量和性能。
中国市场对半导体材料的需求持续增长。
半导体材料是高科技产品的重要组成部分，广泛应用于信息技术、通信、智能制造、新能源等领域。
随着我国经济的快速发展和产业结构的升级，对半导体材料的需求量不断增加。
特别是在5G通信、人工智能、新能源汽车等新兴领域，半导体材料的需求将进一步增长。
因此，中国半导体材料行业具有广阔的市场前景和发展空间。
中国半导体材料行业的发展前景充满希望。
当前，中国政府加大了对半导体材料行业的支持力度，出台了一系列鼓励创新的政策和措施。
同时，国内半导体材料企业也在加大研发投入，提高自主创新能力，逐步形成了以技术创新为核心竞争力的发展模式。
预计未来几年，中国半导体材料行业将继续保持快速增长的态势，成为国内高新技术产业的重要支柱之一。
中国半导体材料行业在产业规模、技术创新、市场需求和发展前景等方面取得了显著的成就。
作者简介:易晓剑(1968-),女,工程师,主要从事项目经济评价、工程经济及全国性行业规划工作。
我国半导体硅材料工业现状及发展对策易晓剑(长沙有色冶金设计研究院,湖南长沙 410011)摘 要:通过对我国半导体硅材料工业现状及面临形势的分析,提出加快发展我国半导体硅材料工业的建议,以加速中国硅材料工业与国际接轨的进程。
关键词:半导体硅材料;工业现状;发展对策中图分类号:TN30411+2 文献标识码:A 文章编号:1003-5540(2004)01-0032-03 硅是集成电路产业的基础,是电子信息产业最主要的基础材料。
其储量丰富、价格低廉、热性能与机械性能优良、易于生产大尺寸高纯度晶体,经过长期的科研投入和技术积累,形成了极强的产业能力。
目前95%以上的半导体器件和99%以上的集成电路(IC )是用硅材料制作的,其主导和核心地位在21世纪仍不会动摇。
我国正处在大力发展半导体硅材料工业时期,为了更好地发展硅材料工业,首先要认清我国硅材料工业现状及所面临的形势,了解国内外硅材料工业的发展趋势,并研究提出加快发展我国半导体硅材料工业的建议,以加速中国硅材料工业与国际接轨的进程。
1 我国半导体硅材料工业现状及面临的形势 我国半导体硅材料工业起步于50年代,60年代中期实现工业化生产,70年代初曾一度盲目发展,生产单位发展到数百家。
由于技术水平低,产品质量差,生产成本高等原因,绝大部分厂家在70年代后期至80年代中期相继停产或转产。
近几年,我国半导体产业的发展给国内硅材料工业带来了前所未有的机遇,硅材料工业的发展日新月异,特别是上海及周边地区IC 芯片制造业发展迅速。
继华虹N EC 之后,中芯国际已经投产,宏力已接近投产,联华和台积电也即将落户。
111 工业规模小、设置分散国内硅材料的发展速度虽然很快,但工业规模小、设置分散。
目前我国有2家多晶硅厂,2002年生产能力为80t/a (而国外临界经济规模为1000t/a ),产量为7618t ,仅占世界总产量的014%。
单晶硅生产企业有17家,但最大生产能力不足50t/a (而国外临界经济规模为120t/a ),2002年产量为769t ,仅占世界总产量的1%;2002年我国抛光片产量为418×108cm 2(而日本信越20cm 和30cm 硅片的月产量分别为120×104片和10×104片,折合为55142×108cm 2/a ),不足信越一家硅片厂的10%,约占世界份额的117%。
112 多晶硅严重短缺我国多晶硅严重短缺,国内集成电路生产需要的多晶硅材料绝大部分依靠从国外进口。
2002年多晶硅需求109818t ,而生产量只有7618t ,仅占需求量的7%,缺口1022t ,高达93%。
2003年国家及地方在建或拟建多晶硅项目的生产能力约1300t/a ,但由于硅片需求的增加和太阳能电池的发展将导致多晶硅市场的扩大,我国多晶硅供不应求的局面还将持续下去。
113 产品档次低,高档硅片依靠进口目前国内生产硅材料产品结构中,用于集成电路的直拉单晶硅片只占很小的部分,绝大部分为太阳能电池用单晶硅和分立器件区熔硅单晶。
在硅片尺寸上,目前国内硅片的商品化生产水平是716～10cm ,只能小批量生产20cm ,而国际主流的商品化水平是20cm ,已经可以批量生产30cm 硅片,商品化产品落后三个产品代,差距在10a 以上。
目前,国外20cm IC 生产线正向我国战略性移23湖南有色金属HUNAN NONFERROUS METAL S第20卷第1期2004年2月动,我国新建和在建的15cm生产线有近10条之多,对大直径高质量的硅片需求十分强劲,而国内供给明显不足,基本依赖进口。
2 半导体硅材料工业的发展趋势11国外硅材料工业发展日趋国际化、集团化,生产高度集中。
近年来,为了适应市场竞争,实现规模化经营和垄断市场,国外大型有色金属集团和跨国公司通过不断收购、兼并、联合,组建跨国大型企业集团,以期占领更大的市场份额。
根据美国半导体调查公司提供的2001年世界硅材料生产商的销售额及市场份额显示,信越、Wacker、小松金属、M EMC、三菱硅材料5家公司占市场销售额的近80%,而小松金属和三菱硅材料目前已经合并,垄断已经形成。
21适合微细加工的大直径硅片在市场中的需求比例日益加大。
随着半导体材料技术的发展,对硅片的规格和质量也提出了更高的要求,在半导体集成电路需求量不断增加的同时,适合微细加工的大直径硅片在市场中的需求比例日益加大。
当前IC 用主流硅片是20cm,并向30cm过渡。
根据最新的《国际半导体技术指南(ITRS)》,直径30cm硅单晶抛光片之后下一代产品的直径为4517cm;直径4517cm硅单晶抛光片是未来22nm线宽64G集成电路的衬底材料,将直接影响计算机的速度、成本,并决定计算机中央处理单元的集成度。
有市场调研公司预测,到2006年30cm的硅片的比例将从2000年的113%增加到2111%。
31硅基材料成为硅材料工业发展的重要方向。
随着光电子和通信产业的发展,硅基材料成为硅材料工业发展的重要方向。
硅基材料是在常规硅材料上制作的,是常规硅材料的发展和延续,其品件工艺与硅工艺相容。
主要的硅基材料包括SOI(绝缘体上硅)、G eSi和应力硅。
目前SOI技术已开始在世界上被广泛使用,SOI材料约占整个半导体材料市场的30%左右,预计到2010年将占到50%左右的市场。
41集成电路和半导体材料产业正在向亚洲和发展中国家转移。
目前,世界范围内正在进行新一轮的产业结构调整,以适应经济全球化的大趋势,集成电路和半导体材料产业正在向亚洲和发展中国家转移,2002年中国内地和香港的半导体市场取得3812%的增长,在亚太区市场占有率达3019%。
同时随着我国电子信息网络的形成和扩展,国民经济各部门装备的更新换代,人民生活水平的不断提高,进入21世纪,计算机、通信设备、智能卡、汽车电子设备、工业电子设备以及生活消费电子设备等的需求量必将日益增加,促使我国半导体集成电路产业将会有更大的发展。
到2005年,集成电路需求量将达500×108块,届时硅片市场将迅速扩大,其需求将扩大到814×108～13×108cm2。
3 对发展我国半导体硅材料工业的几点建议311 增加科研开发的投入,加大科研开发力度为了增强我国硅材料工业竞争实力,必须加大科研开发的投入,包括国家的与企业的投入,尤其是国家的投入更为重要,这是发展我国硅材料的关键。
国外硅生产厂家的科研开发费用占销售额的5%或更高,而我国的科研开发费用远低于此。
为了加强我国硅材料工业的实力地位,必须加强以下几方面的研究开发工作:11要加强大直径单晶与制片的研究,努力缩小我国硅材料科研开发与国际先进水平的差距,并为国内高集成度电路的研制创造条件。
21对小直径硅片质量的研究亦应加强。
由于国内硅片产品质量达不到世界同类产品先进水平,难以进入国际市场的知名用户,在国内合资集成电路工厂也没有销售份额。
应认真研究小直径硅片的质量问题,尤其是表面洁净度、加工精度等,使其达到世界同类产品先进水平,提高产品的竞争能力。
31应重视对硅基材料的开发,并尽快实现产业化。
只有这条产业链真正拉起来,我们的SOI材料业才能真正发展起来,并与国外一流水平有一拼。
因此,希望国内集成电路业能够对SOI设计业给予更大的关注。
312 寻找市场空隙,把握市场机遇为适应集成电路发展的需要,世界上著名硅片生产厂家致力于单位售价较高的大直径硅片的生产,尽量压缩小直径硅片生产。
小直径硅片的需求量虽已到了顶点,但从世界范围来看,当今占用量25%左右的小直径硅片集成电路工厂还会长期存在。
我国硅材料生产近几年有所好转,主要是利用了国际市场小直径硅片短缺的市场空隙,今后应继续利用这种市场机遇,使现存的厂获得经济效益,增强市场竞争力。
但从半导体产业的发展趋势来看,33第1期易晓剑:我国半导体硅材料工业现状及发展对策这毕竟不是长久之计,同时应该看到,我国将逐渐成为半导体芯片的制造中心之一,近期将形成较大的硅片市场需求,这是新的机遇,必须抓住,为此应高起点投入建立30cm硅片生产线,并且努力使20cm 硅片进入国内市场。
313 企业经营向集团化发展国际上硅材料企业总共有10～20家,而我国硅材料生产厂家超过35家,规模都不大,成不了气候。
所以无论是合资也好,自己建设也好,应该采取重点扶植的发展策略,引导硅材料生产、科研和教学单位通过努力力争建成具有先进技术、管理水平和国际市场竞争能力的20cm大直径硅片厂和与之匹配的多晶硅厂,在国家政策扶持下,统一运作,达到一定规模,以获得参与国际竞争的能力,彻底改变多晶硅、高质量硅片依靠大量进口的局面,并在国际市场上拥有一席之地。
314 注意与国际重量级硅片生产企业的合作目前,只有通过“中外合资”的发展策略才能解决市场的出路问题。
在洛阳单晶硅公司的发展历程中,最大的特色就是与国外同行合作得最为紧密,在发展之初,它采用了日本的全套设备和工艺;之后,又引进了美国设备,建成了10～1217cm的生产线;在1996年,它与全球著名的硅片企业M EMC合资,这次合资使洛阳单晶硅厂在管理水平与技术档次上都得到了大幅提升,提升了企业的综合竞争力。
在硅材料企业的发展过程中,应注意寻求与国际重量级硅片生产企业的合作,在技术、管理,特别是市场方面进行全方位合作,借合作来突破硅片业已经形成的市场垄断格局。
4 结 语针对我国多晶硅主要依靠进口,单晶硅直径小以及质量差的问题,应力争建成具有先进技术、管理水平和国际市场竞争能力的30cm大直径硅片厂和与之匹配的多晶硅厂,带动国内硅材料工业整体水平的提高,彻底改变多晶硅、高质量硅片依靠大量进口的局面,并在国际市场上拥有一席之地。
参考文献:[1] 徐远林1半导体材料产业的发展现状[J]1中国金属通报,2003,(33):2-51[2] 刘碧玛1中国硅材料工业如何提高竞争力[J]1中国金属通报,2003,(9):2-31收稿日期:2003-09-25Current Situation and Future Development Strategy ofSemi2conductor Silicon2material Industry in ChinaYI Xiao2jian(Changsha Engi neeri ng&Research Instit ute of N onf errous Metall urgy,Changsha410011,Chi na)Abstract:The article analyse the current situation of semi2conductor silicon2material industry in China,point out a series problem existed and give some advices and suggestions on how to accelerate the development of semi2con2 ductor silicon2material industry of China1K ey w ords:semi2conductor silicon2material;industry current situation;development strategy・国际市场观察・今年国际铅市场将供不应求 据道琼斯消息,由于来自中国需求提高以及库存下降,预计2004年全球铅价将会上涨,铅市场仍将供不应求,来自中国的需求将会使得全球铅需求提高1%。
