Altium Designer 内电层与内电层的分割

AltiumDesignerAD13多层板内电层负⽚分割使⽤多层板内电层负⽚分割使⽤编写⼈：骑着⽑驴数星星编写时间：2020.06.17 多层板设计中，如需单独使⽤⼀层来作为地或电源，则需要使⽤内电层，内电层为负⽚显⽰，即没有放置部件的空⽩位置实际都是铜⽪，效果与覆铜⼀样。

注：多层板内部每层均可以设定为普通层（正⽚显⽰）和内电层（负⽚显⽰），本⽂以AD13为例讲解，⽬标：增加两个内电层，即4层板，⼀个内电层为地层，分割为GND和SGND，令⼀个内电层为电源正，分割为VCC和VCC3.3。

1.放置内电层根据以下步骤放置内电层：点击增加内电层。

双击上图红圈位置，修改层名称和连接的⽹络.名称为G，⽹络为GND然后继续添加⼀个内电层，名称为V，⽹络为VCC5。

下⾯的层标签应该会出现V和G的层。

到此，即添加了两个内电层，效果如下。

注意：如果没有出现G和V，那么需要点击下图位置，确保上图打钩即可。

2.设置仅显⽰⼀层，⽅⾯分割等操作同样在上图的中，点击红圈位置，改为效果如下：3.内电层分割点击AD软件左下⾓的。

选择split plane editor，下⾯即可出来G和V的显⽰，右侧的split count指分割数量，1为没有分割。

然后开始画线，选择G层，从边界开始画，出现⼤⼗字说明光标在边界上。

如图，花了⼀个封闭的线，此时看左侧的split Count，已经变为2了双击图⽰位置，出现⼀个选择⽹络的窗⼝，选择SGND即可。

同理可以设置VCC和VCC3.3.如果需要把每层中两个区域分隔开，保持⼀定距离，需要使⽤图⽰功能。

效果如下：可以发现，⽤刚才⼯具画的地⽅没有灰蒙蒙的GND铜⽪了4.内电层与过孔、焊盘等连接⽅式观察PCB，发现以下问题，过孔与焊盘都是relief connect，但实际上TOP和bottrom层我都已经设置过孔与覆铜直连了，但这种内电层与覆铜还是有差别的。

个⼈习惯过孔与铜⽪直连，焊盘与铜⽪采⽤relief connect。

如何使用Altiumdesigner设计PCB多层板此处使用的软件是Altium designer14版本，若是其他版本，有些步骤设置会略有差别，不可照搬，以所用软件为主。

启动软件。

双击桌面Altium designer14快捷方式，打开软件。

新建一个PCB文件。

File（文件），New（新建），PCB。

正常的做法是先新建design workspace或者新建PCB project，这里只新建PCB文件，说明如何设计多层板就可以了，所以不必新建工程。

Design（设计），layer stack manager （层管理），打开层管理。

在层管理中，默认有顶层底层两层，如需要设计多层板，可以通过以下方法。

1 添加内电层。

内电层是整个完整的平面，是整个的覆铜的，是负片腐蚀，即有走线的地方是腐蚀掉的。

可以做电源层，也可以做地层。

2.添加中间层。

中间层可以作为走线来用，和普通的信号层没有什么区别，只是走线在内部了。

是正片腐蚀。

电源层或地线层以及信号层的顺序以四层板为例可以为顶层，电源层，地层，底层；顶层，地层，电源层，底层。

顶层和底层主要是信号层，中间的内电层是电源和地线层。

如添加内电层。

点top layer，层管理左下角，Add layer，add internalplane ，即可添加内电层，可以对此内电层重命名，如地层，也可以删除。

在添加内电层时，层的厚度，材料等根据需要填写。

1. 6层查看。

快捷键L，可以看到信号层和内电层。

2.7层添加好后，接下来就可以画PCB板外形，边框，然后导入网络表，布局，布线了。

AltiumDesigner设置多层⽅法及各层介绍因为PCB板⼦的层分类有很多，所以通过帮助⼤家能更好地理解PCB的结构，所以把我所知道的跟⼤家分享⼀下
1.PCB各层简介
1. Top Layer顶层布线层（顶层的⾛线）
2. Bottom Layer底层布线层（底层的⾛线）
3. Mechanical 1机械层1（机械层有多种，作⽤不⼀）
上图：粉⾊的机械层⽤于禁⽌⾛线，绿⾊的机械层表⽰器件⼤⼩
5. Top Overlay顶层丝印层（丝印层可以印制信息，⽂字，甚⾄图⽚。

不会对板⼦造成影响，只是辅助使⽤）
6. Bottom Overlay底层丝印层（同5）
7. Bottom Paste底层焊盘层（焊盘就是上锡的地⽅啦）
8. Top Solder顶层阻焊层域
⽤于限制加锡的范围
9. Bottom Solder底层阻焊层
10. Drill Gudie过孔引导层
11. KeepOutLayer禁⽌布线层（可以⽤来绘制PCB板的外框尺⼨）
12. MultiLayer多层
2.多层板的设置
（此处以AD14为例）
PCB页⾯——>设计——>层叠管理
打开以后
点开预设可以设置层数（如下图），也可以点击上图左下⾓的Add Layer⾃定义添加层
其中四层板也是⼗分常见的，上图的四层板可以看到它是两层信号层single,以及两层电源层（Plane）
四层板相⽐两层板，主要是多了电源层和底层以及新增两层与布线层之间的阻隔层。

Altium-Designer中各层的含义Altium Designer中各层的含义mechanical,机械层keepoutlayer禁止布线层topoverlay顶层丝印层bottomoverlay底层丝印层toppaste,顶层焊盘层bottompaste底层焊盘层topsolder顶层阻焊层bottomsolder底层阻焊层drillguide,过孔引导层drilldrawing过孔钻孔层multilayer多层机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。

禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。

这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。

执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。

另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。

阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。

Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。

Protel 99se及DXP中PCB各层的含义详解1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。

Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer（顶层），Bottom layer（底层）和30个MidLayer(中间层）。

2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层。

该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板,六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目.3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。

这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同.执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。

另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。

阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。

Protel 99 SE提供了Top Solder （顶层)和Bottom Solder（底层）两个阻焊层。

5 Paste mask layer（锡膏防护层，SMD贴片层）它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。

Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层）两个锡膏防护层。

主要针对PCB板上的SMD元件。

如果板全部放置的是Dip（通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了.在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件，菲林胶片才可以加工出来.Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD 元件,同时将这个层与下面即将介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。

Altium-Designer中各层的含义Altium Designer中各层的含义mechanical,机械层Keepout layer禁止布线层Top overlay顶层丝印层Bottom overlay底层丝印层Top paste,顶层焊盘层Bot tompaste底层焊盘层Top solder顶层阻焊层Bottom solder底层阻焊层drillguide,过孔引导层drilldrawing过孔钻孔层multilayer多层Signal Layers(信号层)Internal Planes(内部电源/接地层)Mechanical Layers(机械层)Drkll Layers(钻孔位置层)Solder Mask(阻焊层)Solder Mask(阻焊层)Silkscreen(丝印层)Keep Out（禁止布线层）Multi Layer（设置多层Connect（连接层RC Error（错误层）Visible Grid（可视网格层）Pad Holes（焊盘孔层Pad Holes（焊盘孔层(信号层)、Internal Planes(内部电源/接地层)、MechanicalLayers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silk screen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层)，机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。

禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。

Protel 99se及DXP中PCB各层的含义详解1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。

Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。

这些信息因设计公司或PCB 制造厂家的要求而有所不同。

执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。

另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。

阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。

Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。

5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。

Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。

主要针对PCB板上的SMD元件。

如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。

在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。

Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD 元件，同时将这个层与下面即将介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。

Altium Designer四层板设计教程声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮张小弟指出其中不当的做法！我用的软件是Altium Designer 13，但基本操作键都差不多。

一．准备工作新建一个工程文件, 再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。

新建一个PCB文件。

二．设置板层在PCB界面中点击主菜单Design 再点击L ay er Stack Manag er 如图：点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在AD中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。

现在我们来添加层，先单击左边的TopL ay er, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是Add L ay er。

单击后，将在TopL ay er的下自动增加一个层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：在Name对应的项中，填入V CC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为V CC，作为设计时的电源层。

按同样的方法，再添加一个GND层。

完成后如图：三．导入网络回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB Document如图：将元器件在PCB图纸上完成布局后，在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图：修改PCB图纸大小，与keepoutlayer层的线重叠：先将grid的网络宽度设置为20mil；然后点击快捷工具栏里的焊盘符号，鼠标移动到keepoutlayer的左上角顶点处（先不要放置），这时焊盘中心应该会出现圆圈（也不要放置），点击键盘上的方向键移动焊盘（左方向按一下，上方向按一下），点击回车键，如图：同理设置其他四个角。

然后点击design->board shape->move board vetices，将图纸上的四个点与keepout 线上刚刚放置的焊盘上重合，点击右键。

多层板内电层负片分割使用编写人：骑着毛驴数星星编写时间：2020.06.17 多层板设计中，如需单独使用一层来作为地或电源，则需要使用内电层，内电层为负片显示，即没有放置部件的空白位置实际都是铜皮，效果与覆铜一样。

注：多层板内部每层均可以设定为普通层（正片显示）和内电层（负片显示），本文以AD13为例讲解，目标：增加两个内电层，即4层板，一个内电层为地层，分割为GND和SGND，令一个内电层为电源正，分割为VCC和VCC3.3。

1.放置内电层根据以下步骤放置内电层：点击增加内电层。

双击上图红圈位置，修改层名称和连接的网络.名称为G，网络为GND然后继续添加一个内电层，名称为V，网络为VCC5。

下面的层标签应该会出现V和G的层。

到此，即添加了两个内电层，效果如下。

注意：如果没有出现G和V，那么需要点击下图位置，确保上图打钩即可。

2.设置仅显示一层，方面分割等操作同样在上图的中，点击红圈位置，改为效果如下：3.内电层分割点击AD软件左下角的。

选择split plane editor，下面即可出来G和V的显示，右侧的split count指分割数量，1为没有分割。

然后开始画线，选择G层，从边界开始画，出现大十字说明光标在边界上。

如图，花了一个封闭的线，此时看左侧的split Count，已经变为2了双击图示位置，出现一个选择网络的窗口，选择SGND即可。

同理可以设置VCC和VCC3.3.如果需要把每层中两个区域分隔开，保持一定距离，需要使用图示功能。

效果如下：可以发现，用刚才工具画的地方没有灰蒙蒙的GND铜皮了！！！4.内电层与过孔、焊盘等连接方式观察PCB，发现以下问题，过孔与焊盘都是relief connect，但实际上TOP和bottrom层我都已经设置过孔与覆铜直连了，但这种内电层与覆铜还是有差别的。

个人习惯过孔与铜皮直连，焊盘与铜皮采用relief connect。

设置内电层过孔直连：步骤1：图示位置右键新建步骤2：按照下图对新建的规则修改内容即可效果如图，可以看到过孔已经直连：。

Ａltium Dｅｓigner中各层得含义meｃｈａｎicaｌ,机械层keepoｕｔlaｙer禁止布线层topoｖｅrlay顶层丝印层ｂottｏmoverlａy底层丝印层ｔopｐａsｔe,顶层焊盘层bｏｔtompastｅ底层焊盘层ｔopsoｌder顶层阻焊层ｂottomｓｏlder底层阻焊层dｒｉllguiｄｅ,过孔引导层driｌｌdraｗiｎg过孔钻孔层muｌtilayer多层机械层就是定义整个PＣB板得外观得,其实我们在说机械层得时候就就是指整个PCB板得外形结构。

禁止布线层就是定义我们在布电气特性得铜时得边界,也就就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后得布过程中,所布得具有电气特性得线就是不可能超出禁止布线层得边界、topoｖerlay与botｔomｏverｌay 就是定义顶层与底得丝印字符,就就是一般我们在PCB板上瞧到得元件编号与一些字符。

tｏppaｓｔe与ｂotｔｏｍpaste就是顶层底焊盘层,它就就是指我们可以瞧到得露在外面得铜铂,(比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PＣＢ上所瞧到得只就是一根线而已,它就是被整个绿油盖住得,但就是我们在这根线得位置上得toｐpaｓｔe层上画一个方形,或一个点,所打出来得板上这个方形与这个点就没有绿油了,而就是铜铂。

toｐsolder与botｔomsolder这两个层刚刚与前面两个层相反,可以这样说,这两个层就就是要盖绿油得层,multilaｙｅr这个层实际上就与机械层差不多了,顾名恩义,这个层就就是指PCB板得所有层。

ｔｏｐｓｏlｄeｒ与bottｏｍsolｄｅｒ这两个层刚刚与前面两个层相反,可以这样说,这两个层就就是要盖绿油得层;ﻫ因为它就是负片输出,所以实际上有solｄer mａsk得部分实际效果并不上绿油,而就是镀锡,呈银白色！1 Sigｎal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上得导线、Proｔｅｌ９９ SE提供了32个信号层,包括Top layｅr(顶层),Ｂottoｍ layer(底层)与30个MiｄLayｅｒ(中间层)。

AD内电层与内电层分割教程内电层（Intra-VLAN）与内电层（Inter-VLAN）是网络中两种不同的虚拟局域网（VLAN）划分技术。

内电层是在同一个VLAN中实现主机之间的互联，而内电层则是在不同的VLAN之间实现主机之间的互连。

以下是一份关于如何进行AD内电层与内电层分割的详细教程，包含了1200个字以上的内容。

一、AD内电层分割教程：1.确定划分标准：首先，需要根据网络拓扑结构和需求确定划分标准。

例如，根据功能、部门、安全需求等将主机划分到不同的AD内电层中。

2.创建VLAN：在网络设备上创建所需的VLAN，为每个AD内电层分配一个唯一的虚拟局域网标识符（VLANID）。

可以使用交换机、路由器等网络设备进行VLAN的创建。

3.配置端口：将对应的端口划分到相应的VLAN中。

可以在交换机上配置端口的VLAN成员属性，使其与所需的AD内电层相关联。

4.配置交换机：根据划分标准，配置交换机以实现AD内电层的划分。

例如，可以配置交换机的端口安全功能来限制只有特定的MAC地址可以访问一些AD内电层。

5.配置路由器：如果需要不同的AD内电层之间的互通，需要在路由器上创建相应的接口和子接口。

每个接口或子接口都与不同的AD内电层相关联，并配置相应的IP地址和子网掩码。

6.配置防火墙：为了提高网络安全性，可以在AD内电层之间添加防火墙，以限制不同AD内电层之间的流量。

根据需要配置防火墙规则来控制流量的访问。

7. 测试与验证：在完成配置后，进行测试和验证以确保AD内电层划分的正确性。

可以使用ping命令或其他网络工具来测试不同AD内电层之间的连通性。

二、AD内电层分割教程：1.确定划分标准：根据网络需求和安全策略，确定需要划分的VLAN。

2.创建VLAN：在网络设备上创建所需的VLAN，为每个内电层分配一个唯一的VLANID。

3.配置交换机：将对应的端口划分到相应的VLAN中，使其与所需的AD内电层相关联。

AltiumDesigner中各层的含义Altium Designer中各层的含义1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。

Protel 99 SE提供了32个信号层，包括T op layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。

这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。

执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。

另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。

阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。

Protel 99 SE提供了T op Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。

5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。

Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。

主要针对PCB板上的SMD元件。

如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。

在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。

Altium Designer中各层的寄义mechanical,机械层keepoutlayer制止布线层topoverlay顶层丝印层bottomoverlay底层丝印层toppaste,顶层焊盘层bottompaste底层焊盘层topsolder顶层阻焊层bottomsolder底层阻焊层drillguide,过孔引诱层drilldrawing过孔钻孔层multilayer多层机械层是界说全部PCB板的外不雅的,其实我们在说机械层的时刻就是指全部PCB板的外形构造.制止布线层是界说我们在布电气特征的铜时的鸿沟,也就是说我们先界说了制止布线层后,我们在今后的布进程中,所布的具有电气特征的线是不成能超出制止布线层的鸿沟.topoverlay和bottomoverlay是界说顶层和底的丝印字符,就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符.toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层,它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂,（比方我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线罢了,它是被全部绿油盖住的,但是我们在这根线的地位上的toppaste层上画一个方形,或一个点,所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了,而是铜铂.topsolder和bottomsolder这两个层方才和前面两个层相反,可以如许说,这两个层就是要盖绿油的层,multilayer这个层现实上就和机械层差不久不多了,顾名恩义,这个层就是指PCB板的所有层.topsolder和bottomsolder这两个层方才和前面两个层相反,可以如许说,这两个层就是要盖绿油的层;因为它是负片输出,所以现实上有solder mask的部分现实后果其实不上绿油,而是镀锡,呈银白色！1 Signal layer(旌旗灯号层)旌旗灯号层重要用于安插电路板上的导线.Protel 99 SE供给了32个旌旗灯号层,包含Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中央层).2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE供给了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,重要用于安插电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指旌旗灯号层和内部电源/接地层的数量.3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE供给了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标识表记标帜,对齐标识表记标帜,装配解释以及其它的机械信息.这些信息因设计公司或PCB制造厂家的请求而有所不合.履行菜单敕令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层.别的,机械层可以附加在其它层上一路输出显示.4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻拦这些部位上锡.阻焊层用于在设计进程中匹配焊盘,是主动产生的.Protel 99 SE供给了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层.5 Paste mask layer(锡膏防护层,SMD贴片层)它和阻焊层的感化类似,不合的是在机械焊接时对应的概况粘贴式元件的焊盘.Protel 99 SE供给了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层.重要针对PCB板上的SMD元件.假如板全体放置的是Dip(通孔)元件,这一层就不必输出Gerber文件了.在将SMD元件贴PCB板上以前,必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏,在涂锡用的钢网就必定须要这个Paste Mask文件,胶卷胶片才可以加工出来.Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清晰,即这个层重要针对SMD元件,同时将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较,弄清两者的不合感化,因为从胶卷胶片图中看这两个胶片图很类似.6 Keep out layer(制止布线层)用于界说在电路板上可以或许有用放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有用区,在该区域外是不克不及主动计划和布线的.7 Silkscreen layer(丝印层)丝印层重要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各类注释字符等.Protel 99 SE供给了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层.一般,各类标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可封闭.8 Multi layer(多层)电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透全部电路板,与不合的导电图形层树立电气衔接关系,是以体系专门设置了一个抽象的层—多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,假如封闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来.9 Drill layer(钻孔层)钻孔层供给电路板制造进程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就须要钻孔).Protel 99 SE供给了Drill gride(钻孔指导图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层.阻焊层和助焊层的区分阻焊层：solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以现实上有solder mask的部分现实后果其实不上绿油,而是镀锡,呈银白色！助焊层：paste mask,是机械贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的.要点：两个层都是上锡焊接用的,其实不是指一个上锡,一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就暗示这区域是上绝缘绿油的呢？临时我还没碰见有如许一个层！我们画的PCB板,上面的焊盘默认情形下都有solder层,所以制造成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的,没有上绿油这不奇异;但是我们画的PCB板上走线部分,仅仅只有toplayer或者bottomlayer层,并没有solder层,但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油.那可以如许懂得：1.阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目标是许可焊接！2.默认情形下,没有阻焊层的区域都要上绿油！3.paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层,topsolder层,toppaste层,且toplayer和toppaste一样大小,topsolder比它们大一圈. DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层（经由一番分化,我发明multilayer层其实就是toplayer,bottomlayer,topsolder,bottomsolder层大小重叠）,且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈.PCB的各层界说及描写：1.TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线.如为单面板则没有该层.2.BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线.3.TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘.在焊盘.过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗.焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm）,即焊盘露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡.建议不做设计变动,以包管可焊性;过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm）,即过孔露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡.假如设计为防止过孔上锡,不要露铜,则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中,则封闭过孔开窗.别的本层也可单独进行非电气走线,则阻焊绿油响应开窗.假如是在铜箔走线上面,则用于加强走线过电流才能,焊接时加锡处理;假如是在非铜箔走线上面,一般设计用于做标识和特别字符丝印,可省失落制造字符丝印层.4.TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊进程时上锡膏,和印制板厂家制板没有关系,导出GERBER时可删除,PCB 设计时保持默认即可.5.TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各类丝印标识,如元件位号.字符.商标等.6.MECHANICAL LAYERS（机械层）：设计为PCB机械外形,默认LAYER1为外形层.其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特别用处,如某些板子须要制造导电碳油时可以应用LAYER2/3/4等,但是必须在同层标识清晰该层的用处.7.KEEPOUT LAYER（制止布线层）：设计为制止布线层,许多设计师也应用做PCB机械外形,假如PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1,则重要看这两层的外形完全度,一般以MECHANICAL LAYER1为准.建议设计时尽量应用MECHANICAL LAYER1作为外形层,假如应用KEEPOUT LAYER作为外形,则不要再应用MECHANICAL LAYER1,防止混杂！8.MIDLAYERS（中央旌旗灯号层）：多用于多层板,我司设计很少应用.也可作为特别用处层,但是必须在同层标识清晰该层的用处.9.INTERNAL PLANES（内电层）：用于多层板,我司设计没有应用.10.MULTI LAYER（通孔层）：通孔焊盘层.11.DRILL GUIDE（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中间定位坐标层.12.DRILL DRAWING（钻孔描写层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描写层.在DESIGN--OPTION里有：(旌旗灯号层).Internal Planes(内部电源/接地层).MechanicalLayers(机械层).Masks(阻焊层).Silk screen(丝印层).Others(其他工作层面)及System(体系工作层),在PCB设计时执行菜单敕令 [Design]设计/[Options...]选项可以设置各工作层的可见性.一.Signal Layers(旌旗灯号层)Protel98.Protel99供给了16个旌旗灯号层：Top （顶层）.Bottom（底层）和Mid1-Mid14（14个中央层）.旌旗灯号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层.在设计双面板时,一般只应用Top（顶层）和Bottom（底层）两层,当印制电路板层数超出4层时,就须要应用Mid（中央布线层）.二.Internal Planes(内部电源/接地层)Protel98.Protel99供给了Plane1-Plane4（4个内部电源/接地层）.内部电源/接地层重要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层,双面板不须要应用.三.Mechanical Layers(机械层)机械层一般用来绘制印制电路板的边框（鸿沟）,平日只需应用一个机械层.有Mech1-Mech4（4个机械层）.四.Drkll Layers(钻孔地位层)共有2层：“Drill Drawing”和“Drill Guide”.用于绘制钻孔孔径和孔的定位.五.Solder Mask(阻焊层)共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）.阻焊层上绘制的时印制电路板上的焊盘和过孔四周的呵护区域.六.Paste Mask(锡膏防护层)共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）.锡膏防护层重要用于有概况贴元器件的印制电路板,这时表帖元器件的装配工艺所须要的,无表帖元器件时不须要应用该层.七.Silkscreen(丝印层)共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）.丝印层重要用于绘制文字解释和图形解释,如元器件的外形轮廓.标号和参数等.八.Other(其它层)共有8层：“Keep Out（制止布线层）”.“Multi Layer（设置多层面）”.“Connect（衔接层）”“DRC Error （错误层）”.2个“Visible Grid（可视网格层）”“Pad Holes（焊盘孔层）”和“Via Holes（过孔孔层）”.个中有些层是体系本身应用的如Visible Grid（可视网格层）就是为了设计者在画图时便于定位.而Keep Put（制止布线层）是在主动布线时应用,手工布线不须要应用.对于手工绘制双面印制电路板来说,应用最多的是Top Layers（顶层铜箔布线）.Bottom Layers（底层铜箔布线）和Top Silkscreen（顶层丝引层）.每一个图层都可以选择一个本身习惯的色彩,一般顶层用红色.底层用蓝色.文字及符号用绿色或白色.焊盘和过孔用黄色.。

AltｉuｍDｅsiｇnｅr中各层旳含义mecｈａnicaｌ,机械层keｅpｏｕtlayeｒ严禁布线层ｔopoverlay顶层丝印层bｏttｏmoverlａy底层丝印层ｔopｐaｓtｅ，顶层焊盘层bottompaste底层焊盘层tｏｐsoｌdｅr顶层阻焊层bottoｍsoｌdｅr底层阻焊层dｒillgｕiｄe,过孔引导层drｉlldｒawｉng过孔钻孔层multilaｙer多层机械层是定义整个PCB板旳外观旳,其实我们在说机械层旳时候就是指整个PＣB 板旳外形构造。

严禁布线层是定义我们在布电气特性旳铜时旳边界，也就是说我们先定义了严禁布线层后，我们在后来旳布过程中,所布旳具有电气特性旳线是不也许超过严禁布线层旳边界.ｔｏpoｖｅｒlay和bottｏｍoverｌaｙ是定义顶层和底旳丝印字符,就是一般我们在PＣＢ板上看到旳元件编号和某些字符。

toppastｅ和boｔtoｍpaste是顶层底焊盘层,它就是指我们可以看到旳露在外面旳铜铂，（例如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCＢ上所看到旳只是一根线而已，它是被整个绿油盖住旳，但是我们在这根线旳位置上旳tｏppaｓte层上画一种方形,或一种点,所打出来旳板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。

topsｏｌｄer和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说,这两个层就是要盖绿油旳层，multilayｅr这个层事实上就和机械层差不多了，顾名恩义,这个层就是指PCB板旳所有层。

ﻫtｏpｓｏlｄe ｒ和ｂottomｓolder这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说，这两个层就是要盖绿油旳层；由于它是负片输出，因此事实上有solｄeｒmask旳部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!1 Ｓiｇnaｌlａｙer(信号层)信号层重要用于布置电路板上旳导线。

Protel ９9 SＥ提供了３2个信号层,涉及Ｔoｐｌayer（顶层)，Ｂottom layeｒ（底层)和３0个ＭidLayeｒ(中间层）。

AD内电层与内电层分割教程第一步：了解内电层与内电层分割的概念在PCB设计中，内电层是位于PCB板材内部的一种金属层，用于传递电流或信号。

它可以用来实现地平面连接、电源分布以及信号隔离等功能。

而内电层分割则是指将整个内电层分成多个独立的区域，每个区域具有不同的功能和布线要求。

第二步：确定内电层的数量和配置在进行内电层分割之前，首先需要确定板上所需的内电层数量和配置。

这个要根据整个电路的复杂性和信号隔离的要求来决定。

通常情况下，一个内电层用于地平面连接，一个用于电源分布，其他的用于信号隔离或者特定的功能需求。

第三步：设置内电层分割规则在进行内电层分割之前，需要根据设计需求来设置相应的分割规则。

这些规则主要包括分割线的位置、宽度和间距等。

一般来说，分割线的宽度应在10-20mil之间，间距应在10-20mil之间，以确保良好的信号隔离效果和可靠的电路性能。

第四步：使用内电层分割工具在AD软件中，有专门的工具可以用来进行内电层分割。

首先需要将内电层分割工具添加到工具栏中，然后打开PCB布局界面。

接下来，选中需要进行分割的内电层，然后在工具栏中选择内电层分割工具。

在弹出的设置界面中，根据前面所设定的规则进行相应的设置，然后点击确认。

第五步：进行内电层分割第六步：验证和优化完成内电层分割后，还需要进行验证和优化，以确保分割后的电路具有良好的性能和可靠性。

这包括进行电路连通性测试、信号完整性模拟以及电磁兼容性分析等。

如果存在问题，则需要根据具体情况进行相应的调整和优化。

总结：AD内电层与内电层分割是一项非常重要的技术，可以帮助设计师更好地管理复杂布局，并提高整个电路的性能和可靠性。

在进行内电层分割时，需要先确定内电层数量和配置，然后根据设计需求设置相应的分割规则，使用内电层分割工具进行分割，最后进行验证和优化。

通过以上步骤，可以有效地实现内电层与内电层的分割，提高PCB设计的质量和效率。

Altiu‎m Desig‎n er 内电层与内‎电层的分割‎内电层与内‎电层分割在系统提供‎的众多工作‎层中，有两层电性‎图层，即信号层与‎内电层，这两种图层‎有着完全不‎同的性质和使用方法‎。

信号层被称‎为正片层，一般用于纯‎线路设计，包括外层线‎路和内层线‎路，而内电层被‎称为负片层‎，即不布线、不放置任何‎元件的区域‎完全被铜膜‎覆盖，而布线或放‎置元件的地‎方则是排开‎了铜膜的。

在多层板的‎设计中，由于地层和‎电源层一般‎都是要用整‎片的铜皮来‎做线路（或作为几个‎较大块的分‎割区域），如果要用MidLa‎y er（中间层）即正片层来‎做的话，必须采用敷‎铜的方法才‎能实现，这样将会使整个设计‎数据量非常‎大，不利于数据‎的交流传递‎，同时也会影‎响设计刷新‎的速度，而使用内电‎层来做，则只需在相‎应的设计规‎则中设定与‎外层的连接‎方式即可，非常有利于‎设计的效率‎和数据的传‎递。

Altiu‎m Desig‎n er 7.0系统支持‎多达16层的内‎电层，并提供了对‎内电层连接‎的全面控制‎及DRC校验‎。

一个网络可‎以指定多个‎内电层，而一个内电‎层也可以分‎割成多个区‎域，以便设置多‎个不同的网‎络。

7.2.1内电层PCB设计‎中，内点层的添‎加及编辑同‎样是通过【图层堆栈管‎理器】来完成的。

下面以一个‎实际的设计‎案例来介绍‎内电层的操‎作。

请读者先自‎己建立一个‎PCB设计‎文件或者打‎开一个现成‎的PCB设计‎文件。

在PCB编辑‎器中，执行【Desig‎n】|【Layer‎Stack‎Manag‎e r】命令，打开【Layer‎Stack‎Manag‎e r】。

单击选取信‎号层，新加的内电‎层将位于其‎下方。

在这里选取‎的信号层，之后单击【Add Layer‎】按钮，一个新的内‎电层即被加‎入到选定的‎信号层的下‎方。

双击新建的‎内电层，即进入【EditL‎a yer】对话框中，可对其属性‎加以设置，如图7-13所示。