ic测试流程

ic芯片emc测试标准

IC芯片（Integrated Circuit Chip）是现代电子设备中不可或缺的组成部分，而电磁兼容性测试（Electromagnetic Compatibility Testing，简称EMC测试）则是确保IC芯片在各种电磁环境下能够正常运行的重要步骤。本文将介绍IC芯片EMC测试的标准及其重要性。

一、EMC测试的意义

IC芯片的EMC测试是为了验证其对外部电磁场的干扰抵抗能力以及与其他电子设备之间的相互干扰情况。有效的EMC测试可以确保IC芯片在正常工作时不会受到电磁辐射的干扰、不会对周围设备产生电磁辐射干扰，从而保证了整个系统的稳定性和可靠性。

二、IC芯片EMC测试标准

IC芯片的EMC测试标准主要有国际标准和行业标准两类。

1. 国际标准

（1）CISPR 22：《信息技术设备无线电骚扰特性的限值和测量方法》是由国际电工委员会（IEC）发布的标准，主要适用于计算机和信息技术设备。

（2）EN 55022：该标准是CISPR 22的欧洲版本，用于欧洲市场上的计算机和信息技术设备。

（3）ISO 11452-1：这是汽车电子设备EMC测试的国际标准，适用于汽车芯片的EMC测试。 2. 行业标准

（1）GB/T 17626：该标准由中国国家标准委员会发布，是中国的通用EMC测试标准。

（2）GB 9254：该标准是中国电子工业部颁布的电子信息产品EMC测试要求。

（3）SJ/T 11364：这是半导体集成电路EMC测试的行业标准，主要包含了测试方法和测试参数等。

三、IC芯片EMC测试流程

IC芯片的EMC测试流程可以分为以下几个步骤：

1. 准备测试环境

在测试前，需要准备好符合测试标准的测试环境，包括专用的电磁屏蔽房、电磁辐射发射及抗干扰测量仪器等。

2. 进行辐射发射测试

辐射发射测试主要是针对IC芯片本身产生的电磁辐射进行测量，以确保其在规定范围内。

3. 进行抗干扰测试

IC中测各参数及功能测试的技巧

【摘要】：本文主要论述在IC中测时软硬件设计方面应注意的几个方面的问题。全文以IC中测时需要测试的直流参数、交流参数和功能测试三方面加以论述，总结测试的一些技巧。

关键字：直流参数；交流参数；功能测试；测试方案；

一、引言

当今是信息高速发展的时代，其中大规模集成电路技术的发展在其中起着推波助澜的作用，不管是在高科技行业应用的计算机，还是各种玩具中安装的小芯片，都是科技高速发展的见证！但不管是计算机中使用的超大规模的各种IC，还是玩具中安装的小规模IC，它们在投入市场使用前都必须经过测试，特别是中测！因而有必要就中测方面应注意的问题加以论述！

二、IC中测的目的及测试要求

在Fabrication厂家流片完成以后，Wafer在划片之前必须经过中测这道工序！这样做的原因一方面是可以起到验证IC各项参数及功能是否达到设计要求；另一方面可以把参数或功能失效的IC从中标示出来，绑定时就不必绑定这些功能失效的IC，因而提高了成品率，并且节约成本！中测主要是对直流参数、交流参数和功能进行测试！直流参数包括静态电流、动态电流、驱动能力，漏电流， Open /short 等；交流参数主要是对频率的测试；这两项参数的测试根据IC设计公司提供的参数在程序中设定！功能测试从它字面上我们就能够知道是验证该IC功能是否达到设计的要求！根据设计公司提供的测试向量或功能波形图，我们根据此加入激励信号，然后检测输出端的数据是否正确！只有各项参数及功能均满足设计要求的IC才算是合格的！否则就认为是失效IC！

三、IC中测需要注意的问题及技巧

现在对IC进行测试的仪器一般均是基于C语言平台的设计环境，因而只需要你掌握了一般的C语言就可以进行测试程序的编制！但是要编制出一个好的程序还是要花费一番功夫的，它不但要求测试工程师具有软件设计的能力，而且还必须具有硬件设计分析方面的能力！

（1）对于直流参数测试编程，测试工程师必须全面理解设计公司的技术说明，比如有些参数并不需要我们进行精确的测试，只需要知道它满足设计要求即可时，我们就可以用 “go on go”的测试方法进行测试；因为“go on go”的测试方法可以节约测试的时间，对于一颗IC来说这时间可忽略不计，但随着集成电路工艺的发展以及Wafer直径最终会发展到12英寸，因而一片Wafer上可以制作3～4 万颗IC，甚至更多，因而这个时间就不能被忽略！而且现在测试费用一般都是安一片的测试时间长短来计算的！但如果设计公司要求安电流的大小进行分档归类，这是我们就不能应用“go on go”的方式来测试，而必须用“PMU”（Precision Measure Unit）或“DPS”对电流进行测试，而且“PMU”或“DPS”的量程必须选择正确，尽量用接近最大值的量程来进行测量！这样测试的数据的精度才能够得到保证！测试驱动能力有时要结合功能测试一起测，只有在被测试的管脚输出为“High”或“Low”时，才可以用PMU来施加电流测电压（VOh、voL）或施加电压测电流（IOh、IOl），必须注意，测试功能施加的Clock必须停止，以使IC工作状态维持在当前状态不变以便于测试该项参数！Open/Short 就是测试IC每一Pin的保护二极管是否存在开、短路现象！因为在设计时为每一Pin设计出了一对保护二极管，一般接电源和接地端，用来对每一Pin进行限压保护的作用，如图一所示（有时只设计接电源或接地的其中一种二极管）；如果管脚比较多时，可采用只测试排位图的四个角上的几个点即可，当然在调试程序时最好全部测试,注意一点：测试时电源VDD和地VSS均加0V电压，然后通过PMU施加电流测试电压，通过读出的电压值的大小是否在合格范围内来判断芯片该项测试是否失效。

数字通信系统发射器由以下几个部分构成：

*CODEC(编码/解码器)

*符号编码

*基带滤波器(FIR)

*IQ调制

*上变频器（Upconverter）

*功率放大器

CODEC使用数字信号处理方法(DSP)来编码声音信号，以进行数据压缩。它还完成其它一些功能，包括卷积编码和交织编码。卷积编码复制每个输入位，用这些冗余位来进行错误校验并增加了编码增益。交织编码能让码位错误分布比较均匀，从而使得错误校验的效率更高。

符号编码把数据和信息转化为I/Q信号，并把符号定义成某个特定的调制格式。基带滤波和调制整形滤波器通过修整I/Q调制信号的陡峭边沿来提高带宽的使用效率。

IQ调制器使得I/Q信号相互正交(积分意义上)，因此它们之间不会相互干扰。IQ调制器的输出为是IQ信号的组合，就是一个单一的中频信号。该中频信号经过上变频器转换为射频信号后，再通过放大后进行发射。

Figure1.通用数字通信系统发射器的简单模块图

先进的数字信号处理和专用应用芯片技术提高了数字系统的集成度。现在一块单一的芯片就集成了从ADC转换到中频调制输出的大部分功能。因此，模块级和芯片级的射频测试点会减少很多，发射器系统级和天线端的测试和故障分析就变得更加重要。

发射器的主要测试内容

信道内测试

*信道内测试采用时分复用或者码分复用的方法来测试无 线数字电路。复用指的是频率或者空间上的复用等。在时分多址(TDMA)技术中，一个信道可以定义为在一系列重复出现的帧里面特定的频段和时隙，而在码分 多址(CDMA)技术中，信道定义为特定的码段和频段。信道内和信道外这两个术语指的是我们所感兴趣的频段（频率信道），而不是指频率带宽内信道的时隙或 者码段。

*发射器信道带宽是最先进行的测试，它决定了发射器发射信号的频谱特性。通过频谱的形状和特性可以发现设计上的许多错误，并能大概推算出系统符号速率的错误率。

IC封装测试工艺流程

1.芯片准备：在IC封装测试工艺流程开始之前，需要对待封装的芯片进行准备工作。这包括将芯片切割成单个的小尺寸芯片，然后对其进行清洗、去除尘埃等净化处理。

2.焊接：在将芯片封装前，需要在芯片上焊接金线。这些金线用于将芯片内部的各个功能单元与外界的引线相连。这个过程需要使用特殊的焊接设备，确保焊接质量。

3.封装：接下来，将芯片放置在封装材料中。封装材料可以是塑料、陶瓷等，不同的材料可以提供不同的保护性能。芯片与封装材料之间还需要使用金线或焊膏进行连接。封装过程可以是手工操作，也可以是自动化机器进行。

4.封装测试：在完成封装后，需要对封装好的芯片进行测试以确保其质量和性能。这些测试可以包括外观检查、尺寸测量、电气性能测试等。测试过程需要使用专业的测试设备和工艺流程。

5.校准：如果芯片测试结果不符合要求，可能需要对测试设备进行校准，以确保测试的准确性和一致性。校准可以通过标准器件或其他校准设备进行。

6.封装精调：如果芯片测试结果仍然不达标，可能需要对封装工艺进行精细调整。这意味着需要调整封装材料的配方、焊接参数、封装温度等。精细调整可以通过试验和实验确定最佳的封装工艺参数。

7.标识与包装：在完成封装测试后，需要对封装好的芯片进行标识和包装。标识可以包括芯片型号、生产日期、批次号等信息。包装可以是常规的芯片包装方式，如管装、带装等。包装后的芯片可以进行存储或运输。 8.品质管理：在整个封装测试工艺流程中，需要对每个步骤进行严格的品质管理。这包括设立合理的工艺流程、制定工艺参数标准、对工艺设备和材料进行检验等。品质管理可以通过ISO9001等质量管理体系认证。

总结：IC封装测试工艺流程是将芯片封装为成品集成电路的关键过程。通过逐步进行焊接、封装、测试、校准、精细调整、标识和包装等步骤，可以确保封装好的芯片的品质和性能。并且通过切合实际的品质管理措施，可以提高封装工艺的稳定性和一致性。