《航天标准化》２０10年第1期*本文源于2008年国防科技工业技术基础课题（计划编号B03××××0905）。次超期复验，必然带来生产管理成本的大幅度提高，但从保证航天产品的装机质量与可靠性来说无疑是非常重要的。d）QJ2227实施的时间已经有多年，按原标准进行贮存和超期复验合格后使用的元器件也未出现大的质量问题，该标准的规定是有一定实际应用基础的，好的经验可以继续吸收和引用。所以，笔者认为可以在QJ2227A中结合QJ2227的相关规定补充批生产阶段元器件的贮存及超期复验要求，使标准的完整性和适宜性更强。文摘：介绍航天行业标准《航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求》的修订内容及修订原因与依据，并对标准的实施提出建议。关键词：电子装联；手工焊接；焊接工艺；航天行业标准。张伟（航天标准化研究所，北京，100071）标准介绍与实施
《航天电子电气产品手工焊接工艺
技术要求》标准修订与实施
手工焊接工艺是航天产品电子装联过程中的一个重要环节，在航天产品中应用非常广泛。手工焊接质量的优劣，直接影响到航天产品的质量。如果手工焊接工艺出现问题，很容易发生一些低层次的质量问题（如虚焊、冷焊、桥连、断线等现象），会给要求高可靠性的航天产品带来很大的隐患。第一项关于手工焊接工艺的航天行业标准是1985年10月发布的QJ/Z160—1985《手工锡焊工艺细则》。此标准于1999年4月修订为QJ3117—1999《航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求》。随着电子装联技术的不断发展，新工艺、新技术、新设备不断出现，为适应电子装联技术的要求，2009年根据国防科技工业标准化工作计划的安排，对QJ3117—1999又进行了修订（以下简称新标准）。本次修订的主要原则是：根据航天系统目前手工焊接的实际需要，结合国外该领域标准化的最新发展进行修订，使修订后的标准技术先进、可操作性强、与其它标准协调一致。在修订QJ3117—1999过程中主要参照了欧空局标准《高可靠性电连接的手工焊接》（ECSS-Q-70-08A、ECSS-Q-70-08C）、美国电子工业连接协会标准《电子组装件的验收条件》（IPC-A-610C、IPC-A-610D）以及《电气和电子组件焊接要求》（IPCJ-STD-001D）。本文将对新标准的主要内容及实施问题作一简要说明。1关于焊料锡铅合金焊料是航天产品在电子装联过程中使用的主要焊料。按GB/T3131—2001《锡铅钎料》的规定，锡铅质量分数：锡63%、铅37%配比的锡铅合金焊料，为63锡铅焊料，其AA*
《手工焊接技术》教学设计
重庆市巴南区鱼洞第二小学校 周 军
【活动背景】：重庆市教委发出了减负提质“1+5”行动计划，提出以后将开设实践大课堂，让孩子们学会基本的自理能力，还将在学生科学素质、阅读、书法、演讲和英语五大方面，提升孩子们的能力。实践大课堂的内容主要锻炼孩子们的动手能力，围绕手工制作、劳动技能、角色体验、探究创新四个方面展开，让学生在“玩”中获得乐趣。
【活动目标】：
1、了解电烙铁的使用技术。
2、掌握基本的焊接方法、焊接技术。
3、会控制焊点的形状、会分析判断焊点的质量。
4、培养学生实事求是的科学态度、一丝不苟的严谨作风和勇于探索的精神。
【活动重难点】：
1、焊接方法、焊接技术。
2、焊接温度和时间的掌握。
【活动准备】：
电烙铁及烙铁架、焊接材料、斜口钳、电子板、电子元件。
【活动过程】：
一、实物演示，引入活动内容
教师出示已焊接好的电路板，演示电路样板的功能。
板书课题：电子焊接技术
（设计意图：让学生真正重视本课题内容的学习。）
二、手工焊接技术
（一）交流安全用电的注意事项。
师：安全用电应注意些什么？
（设计意图：教师通过设问，学生回答，采用互动教学法教学，积极带动学生思考。）
（二）手工焊接工具介绍。
1、手工焊接常用工具。（主要介绍工具的用途）
电烙铁、斜口钳、焊锡丝、烙铁架、焊锡膏等。 （三）有了焊接工具和焊接材料，怎样才能完成很好的焊接呢？焊接的质量与哪些因素有关？
学生讨论。
（设计意图：利用学生的好奇心理，激发学生的学习兴趣.）
(四) 手工焊接的方法、步骤（教师演示，讲授）
1、电烙铁的握法：重点讲笔握法
2、焊接步骤：
准备→放上电烙铁→融化焊锡丝→拿开焊锡丝→拿开电烙铁
3、学生试进行焊接练习。
4、焊接质量分析。
教师让学生讨论什么样的焊接才是符合要求的，才是好的焊接？
教师讲解：（焊点要圆滑、光亮、牢固、大小一致、扁圆形，元件的引线外露0.5~1mm。）
目 录
第1章 焊接基本知识
1.1 焊接器材
1．尖嘴钳
①主要用来夹持零件、导线、及零件脚弯折；
②内部有一剪口，用来剪断1mm以下细小的电线；
③配合斜口钳做拨线用。
2．斜口钳
①常用来剪断导线、零件脚的基本工具；
②配合尖嘴钳做拨线用。
3．平头钳
①用来剪断较粗的导线或金属线配合尖嘴钳做拨线用；
②用来弯折、弯曲导线或一般的金属线；
③用来夹持较重物体。
4．电烙铁
①圆锥形：适合焊接热敏感元件；
②斜角形：适于焊接端子点，因有尖端表面，所以热更易于传导；
③锥斜面形：通常用在一般焊接和修理上
一般情况下选用锥形的电烙铁。
5．吸锡器
①检修时，将零件上的焊锡吸走，以便利于更换元件；
②使用时应将吸锡口靠近焊锡点，但要必免与烙铁直接接触。
6．螺丝起子
①松紧螺丝必须的工具；
②一般根据用途分为：一字起子，十字起子。
7．镊子
镊子的分类也是很多的，在各种实际应用场合主要是以下两种：尖头镊子和弯头镊子。镊子的使用主要是夹持小的元器件，辅助焊接，弯曲电阻、电容、导线的作用。平时不要把镊子对准人的眼睛或其他部位。
1.2 焊接方法
1．焊料与焊剂的选择
焊料：一般常用焊锡作焊料。它具有较好的流动性和附着性。在一定是温度、湿度及振动冲击条件下有足够的机械强度。而且具有耐腐性，使用方便的优点。
焊剂：作用是除去油污，防止焊件受热氧化，增强焊锡的流动性。常用的焊剂是松香。
2．焊点质量
焊点的质量直接关系到整块电路板能否正常工作，也是每个操作人员要学会并掌握的基本功。
质量好的焊点称标准焊点，如图2.1（a）所示，在交界处，焊锡、铜箔、元件三者较好地融合在一起。
虚焊点，如图2.1（b）所示，在交界处，从表面看焊锡把引线给包住了,但焊点内部并未完全融合，焊点内部有气隙或油污等。
思考题：
1、⑴试简述表面安装技术的产生背景。
答：从20世纪50年代半导体器件应用于实际电子整机产品，并在电路中逐步替代传统的电子管开始，到60年代中期，人们针对电子产品普遍存在笨、重、厚、大，速度慢、功能少、性能不稳定等问题，不断地向有关方面提出意见，迫切希望电子产品的设计、生产厂家能够采取有效措施，尽快克服这些弊端。工业发达国家的电子行业企业为了具有新的竞争实力，使自己的产品能够适合用户的需求，在很短的时间内就达成了基本共识——必须对当时的电子产品在PCB的通孔基板上插装电子元器件的方式进行革命。为此，各国纷纷组织人力、物力和财力，对电子产品存在的问题进行针对性攻关。经过一段艰难的搜索研制过程，表面安装技术应运而生了。
⑵试简述表面安装技术的发展简史。
答：表面安装技术是由组件电路的制造技术发展起来的。早在1957年，美国就制成被称为片状元件（Chip Components）的微型电子组件，这种电子组件安装在印制电路板的表面上；20世纪60年代中期，荷兰飞利浦公司开发研究表面安装技术（SMT）获得成功，引起世界各发达国家的极大重视；美国很快就将SMT使用在IBM 360电子计算机内，稍后，宇航和工业电子设备也开始采用SMT；1977年6月，日本松下公司推出厚度为12.7mm（0.5英寸）、取名叫“Paper”的超薄型收音机，引起轰动效应，当时，松下公司把其中所用的片状电路组件以“混合微电子电路（HIC，Hybrid Microcircuits）”命名；70年代末，SMT大量进入民用消费类电子产品，并开始有片状电路组件的商品供应市场。进入80年代以后，由于电子产品制造的需要，SMT作为一种新型装配技术在微电子组装中得到了广泛的应用，被称之为电子工业的装配革命，标志着电子产品装配技术进入第四代，同时导致电子装配设备的第三次自动化高潮。
SMT的发展历经了三个阶段：
Ⅰ 第一阶段（1970～1975年）这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路（我国称为厚膜电路）的生产制造之中。
