PCB设计与可制造性之间的关系
摘要：进入到全新的发展时期，相关企业在对电子产品设计环节进行把握的过
程中，积极对贴片元器件等进行广泛的使用，注重PCB设计合理性的把握，不仅
可以有效的提升产品制造的水平，也可以在很大程度上拓展整体的生产规模。所以，基于这一发展特点，本文主要结合相关的理论知识，对PCB设计以及和制造
性之间的关系进行有效的衡量，以此更加有效的通过理论知识内容的进一步深化，提升企业的生产质量和生产效率。
关键词：PCB设计；可制造性；关系分析
引言：从专业角度来分析，PCB主要指的是电路板的印制，通过电路元器件
的生产，对电器互联工具进行有效的把握。结合电路原理图对电路设计的相关功
能进行凸显，可以在很大程度上对制造系统各个部分之间的相互关系进行衡量。
所以，从这一层面来分析也可以看到，如果整体的PCB设计不能有效的对可制造
性的要求进行满足，不仅会对PCB的生产质量造成一定的冲击，也会使得整体设
计的电路板无法按时按量的进行生产和制造。所以，加强PCB质量的有效改善，
并把握PCB设计与可制造性之间的关系是尤为重要的。
一、从外形尺寸分析PCB设计与可制造性的关系
从外形尺寸设计的角度出发，在对PCB设计以及可制造性之间的关系进行探
讨的过程中，一般要注重以下内容：首先，要结合外形设计的原则，对各部分的
设计内容进行全面的深化。在对PCB的外形进行设计的过程中，一般要对长宽的
比例进行衡量。类似长方形，要充分把握长宽比例，防止翘曲变形等问题的出现。产品设计完毕之后，也要注重生产运输事项的严格把握，一般要利用特殊的家具
对其进行固定，原则上要对甲板的尺寸进行控制，一般要控制在23厘米×30厘米左右。而在对贴片原件的印制板SMB进行设置的过程中，也要注重尺寸厚度、四周倒角等相关元素的严格把握。根据不同规格和不同型号贴片机的需求，对SMB
的尺寸进行严格的把控，以更好的避免由于尺寸设置不合理而出现生产制造不合
格的问题。其次，要严格控制PCB的翘曲度。根据PCB尺寸的不同，要对生产运
输的各个注意事项进行和严格的把握，印制板要平整，要保障腌制板可以进入到
表面安装和芯片安装之中。在对插件原件进行使用的过程中，要利用原件引线对
部分变形等相关的问题进行解决。在对印制板进行生产的过程中，也要对印制板
表面最大的翘曲程度进行控制和管理，一般要控制在0.75%左右。无论是双层还
是多层，都要将其印制板放到检验的平台之中，对技巧尺度巨大的地方进行全面
的测试。第三个层面，要充分把握PCB的拼板技术，根据smt设备的专家要求，
要在表面进行贴妆，加强拼板技术尺寸的严格把控。从理论知识的角度来看，拼
板技术主要是将若干个相同单元印制板进行有规则的拼合。在组合的过程中，要
严格的对其定位孔、基准标志等相关的元素进行整合，以此设置更为严格的基准
标志。第四个层面也是非常重要的一个层面，要严格把握PCB的负面设计，从电
气性能的角度出发，对其完整独立的PCB设计性能进行考量。一般要对板块的机
械强度要求进行全面的结合，根据PCB单位面积之中承受元器件质量的不同，综
合考虑产品外形原器件等相关的因素作出权衡。
二、从排版布局角度分析PCB设计与可制造性之间的关系
除了上述内容之外，在实际对PCB的排版布局等相关进行考量的过程中，也
要注重设计与可视操作之间关系的把握。首先，要对定位孔的设计进行重视。根
据预留位置的严格把控，对自动装配功能进行优化。其次，注重基准标志设计准
确性的考量。不仅要在局部安装基准标志，也要在整个板块之中设置基准标志，使得板与板之间的间距可以更加合理。最后，在对元器件进行布局的过程中，要对PCB组装件和整机的性能进行考量，利用自动焊接温度的均匀分布，提升焊接质量。
三、从表面贴装工艺角度分析，PCB设计与可制造性之间的关系
在实际对表面集成工艺技术进行组装和应用的过程中，要根据不同方法和模式的契合性，对生产制造过程中产品布局的科学合理性进行严格的把握。整体的布局要做到工艺最少，工艺性最好。比如，要利用双面混装技术，对密度、高度等相关的优势进行发挥，以更好的对两道焊接程序的问题进行处理。而在对引脚距较小的QFP、PLCC等相关的元器件进行选择的过程中，要利用再流焊的工艺，对本单位的生产制造需求进行全面的满足，一般来讲，中心的制造理念主要是利用较少的工艺内容，完成高质量的发展目标。
当然，在对PCB 设计过程进行把握的过程中，也要注重PCB焊盘设计与元件焊盘匹配度与可制造性之间的关系进行了解和分析，通常来讲，要根据不同的逻辑封装，对焊盘图案设计及封装代码等流程进行推进，比如选择SOIC、SOP灯类型的封装代码，通过IPC-SM-782标准的使用，了解具体的制造需求。另外，对于PCB 表面处理工艺来讲，其与可制造之间也有着重要的联系，根据不同的设计需求，一般要对pcb的表面进行特殊的处理。比如，国内比较常见的喷锡、沉锡、沉银、化学沉金等相关的工艺，要根据不同的工艺成本选择不同的工艺内容。
结束语：综合以上论述，从目前的发展情况来看，在对PCB设计与可制造性关系进行考量的过程中，相关企业不仅要对电子产品的更新换代频率、多样化发展要求等进行考量，也要着重体现产品体积的小型化制造需求，根据PCB设计原则的不同，对制造生产过程中可能出现的问题进行提前预防与及时解决，以此更加有效的对产品开发的周期进行有效的缩短，不断对产品设计自身的核心竞争力进行有效的提升。
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