手机内置天线设计规则

内置天线技术要求内置天线技术要求[] [] 内置天线材料为铍铜、不锈钢等其他材料，具体支撑视结构而定。

铍铜（外面镀金）天线的RF 性能比较好，但是价格稍高于不锈钢材料。

[] 内置天线性能的保证对结构要求较严，基本的要求如下，否则天线性能将受到较大影响，具体影响程度视天线的类型而定。

[] 一般认为，PIFA 天线体积大、性能好；滑盖机必须使用此种天线进行设计。

具体[] 要求如下[] 1. PIFA 的高度应该不小于6.5mm；[] 2. LCM 的connector 应该布局在主板的键盘面；[] 3. 天线的宽度应该不小于20mm；[] 4. 从射频测试口到天线馈点的引线的阻抗保持在50 欧姆；[] 5. PIFA 天线的附近的器件应该尽量做好屏蔽；[] 6. 馈点的焊盘应该不小于2mm*3mm;[] 7. 馈点焊盘（pad）应该居顶*边；[] 8. 如果测试座布局有困难，也可以放在天线区域；[] 9. 天线区域可适当开些定位孔。

[] 10. 内置天线周围七毫米内不能有马达，SPEAKER，RECEIVER 等较大金属物体[] MONOPOLAR 天线体积稍小、性能较差，一般不建议采用。

具体要求如下[] 1. 内置天线周围七毫米内不能有马达，SPEAKER，RECEIVER 等较大金属物体。

[] 2. 天线的宽度应该不小于15mm；[] 3. 内置天线附近的结构件（面）不要喷涂导电漆等导电物质。

[] 4. 手机天线区域附近不要做电镀工艺以及避免设计金属装饰件等。

[] 5. 内置天线正上、下方不能有与FPC 重合部分，且相互边缘距离七毫米以上。

[5 6. 内置天线与手机电池的间距应在5mm 以上。

[]52RD 本文来自我爱研发网 - R馈点应该靠边缘。

9. 天线区域可适当开些定位孔10 在目前的有些超薄的滑盖机中，由于天线高度不够，可以通过挖空PIFA天线下方主板的地，然后在其背面在加一个金属的片，起到一个参考地的作用，达到满足设计带宽的要求。

手机内置天线设计原理在手机制造商中，为什么大家公认NOKIA的手机信号好呢？为什么大家都认为MOTO的手机信号好且性能稳定呢？主要原因是NOKIA和MOTO等大公司在天线与RF方面的设计流程的理念与国内厂商不一样。

像MOTO公司所要主张的那样，手机设计首先要保证信号好，即RF性能好；其次要保证音频性能好，话都听不清打什么电话呢？所以，在他们的初期方案中就包含了与天线相关的基于外观、主板、结构等的总体环境设计。

由于外观、主板、结构、天线是作为一个整体，提供给天线的预留空间及内部的RF环境十分合理，所以天线性能优越也在情理之中。

反观国内的手机设计，负责工程管理和主持工程设计的人员对天线的认识不足，同时受结构方案和外形至上的制约，到最后来“配”天线，对天线的调试匹配占了整个天线设计流程的大部份时间，这与包含天线的整体方案设计有本质的区别，往往就导致留给天线的面积和体积不足，或在天线下面安置喇叭、摄像头、马达、FPC排线等元件，造成天线性能下降。

实际上，如果在方案预研和总体设计阶段，让RF与天线方面的技术人员有效参与进来，进行有效的RF和天线设计沟通和评估，ID、结构、RF设计兼顾天线和整体性能，那么设计出优质的手机产品有什么难的呢？一、内置天线对于手机整体设计的通用要求主板a. 布线在关联RF的布线时要注意转弯处运用45度角走线或圆弧处理，做好铺地隔离和走线的特性阻抗仿真。

同时RF地要合理设计，RF信号走线的参考地平面要找对（六层板目前的大部份以第三层做完整的地参考面），并保证RF信号走线时信号回流路径最短，并且RF 信号线与地之间的相应层没有其它走线影响它（主要是方便PCB布线的微带线阻抗的计算和仿真）。

PCB板和地的边缘要打“地墙”。

从RF模块引出的天线馈源微带线，为防止走线阻抗难以控制，减少损耗，不要布在PCB的中间层，设计在TOP面为宜，其参考层应该是完整地参考面。

并且在与屏蔽盒交叉处屏蔽盒要做开槽避让设计，以防短路和旁路耦合。

手机天线设计手机内置天线的分类1. PIFA皮法天线a. 天线结构辐射体面积550～600mm2，与PCB主板TOP面的距离（高度）6～7mm。

天线与主板有两个馈电点，一个是天线模块输出，另一个是RF地。

天线的位置在手机顶部。

PIFA皮法天线如按要求设计环境结构，电性能相当优越，包括SAR指标，是内置天线首选方案。

适用于有一定厚度手机产品，折叠、滑盖、旋盖、直板机。

b. 主板天线投影区域内有完整的铺地，同时不要天线侧安排元器件，特别是马达、SPEAKER、RECEIVER、FPC排线、LDO等较大金属结构的元件和低频驱动器件。

它们对天线的电性性能有很大的负面影响.c.天线的馈源位置和间距一般建议设计在左上方或右上方；间距在4～5mm之间。

2. PIFA天线的几种结构方式a.支架式天线由塑胶支架和金属片（辐射体）组成。

金属片与塑胶支架采用热熔方式固定。

塑胶常用ABS或PC材料，金属常用铍铜、磷铜、不锈钢片。

也可用FPC，但主板上要加两个PIN，这两项的成本稍高。

b. 贴附式直接将金属片（辐射体）贴附在手机背壳上。

固定方式一般用热熔结构。

也有用背胶方式的，由于结构不很稳定，很少采用。

FPC也如此。

3. MONOPOLE单极天线a. 天线结构辐射体面积300～350mm2，与PCB主板TOP面的距离（高度）3～4mm，天线辐射体与PCB的相对距离应大于2mm以上。

天线与主板只有一个馈电点，是模块输出。

天线的位置在手机顶部或底部。

MONOPOLE单极天线如按要求设计环境结构，电性能可达到较高的水平。

缺点是SAR稍高。

不适用折叠、滑盖机，在直板机和超薄直板机上有优势。

b. 主板天线投影区域不能有铺地，或无PCB，同时也不要安排马达、SPEAKER、RECEIVER等较大金属结构的元件。

由于单极天线的电性能对金属特别敏感，甚至无法实现。

c. 天线的馈源位置馈电点的位置与PIFA方式有区别。

一般建议设计在天线的四个角上。

手机RF设计知识连载手机内置天线设计在手机制造商中，为什么大家公认NOKIA的手机信号好呢？为什么大家都认为MOTO的手机信号好且性能稳定呢？主要原因是NOKIA和MOTO等大公司在天线与RF方面的设计流程的理念与国内厂商不一样。

像MOTO 公司所要主张的那样，手机设计首先要保证信号好，即RF性能好；其次要保证音频性能好，话都听不清打什么电话呢？所以，在他们的初期方案中就包含了与天线相关的基于外观、主板、结构等的总体环境设计。

由于外观、主板、结构、天线是作为一个整体，提供给天线的预留空间及内部的RF环境十分合理，所以天线性能优越也在情理之中。

反观国内的手机设计，负责项目管理和主持项目设计的人员对天线的认识不足，同时受结构方案和外形至上的制约，到最后来“配”天线，对天线的调试匹配占了整个天线设计流程的大部份时间，这与包含天线的整体方案设计有本质的区别，往往就导致留给天线的面积和体积不足，或在天线下面安置喇叭、摄像头、马达、FPC排线等元件，造成天线性能下降。

实际上，如果在方案预研和总体设计阶段，让RF与天线方面的技术人员有效参与进来，进行有效的RF和天线设计沟通和评估，ID、结构、RF设计兼顾天线和整体性能，那么设计出优质的手机产品有什么难的呢？一、内置天线对于手机整体设计的通用要求主板a. 布线在关联RF的布线时要注意转弯处运用45度角走线或圆弧处理，做好铺地隔离和走线的特性阻抗仿真。

同时RF地要合理设计，RF信号走线的参考地平面要找对（六层板目前的大部份以第三层做完整的地参考面），并保证RF信号走线时信号回流路径最短，并且RF信号线与地之间的相应层没有其它走线影响它（主要是方便PCB布线的微带线阻抗的计算和仿真）。

PCB板和地的边缘要打“地墙”。

从RF模块引出的天线馈源微带线，为防止走线阻抗难以控制，减少损耗，不要布在PCB的中间层，设计在TOP面为宜，其参考层应该是完整地参考面。

并且在与屏蔽盒交叉处屏蔽盒要做开槽避让设计，以防短路和旁路耦合。

荣耀腔体天线原理
荣耀腔体天线是一种用于无线通信设备（如智能手机）中的天线设计技术。

腔体天线通常利用金属腔体结构来谐振并放大特定频段的无线电波，从而提高天线的辐射效率和方向性。

在手机等小型设备中，腔体天线因其占用空间相对较小且易于集成到产品内部而受到青睐。

荣耀腔体天线原理概括如下：
1. 谐振腔设计：腔体天线内部设计有特定形状和尺寸的空腔，当电磁波进入腔体后，会在腔体内来回反射形成驻波，达到共振状态，从而增强在所需频段的信号发射和接收能力。

2. 匹配网络：为了保证天线与手机射频前端的阻抗匹配，通常会在天线设计中加入匹配网络，以便最大限度地将射频能量从发射源传输到天线，并从天线传输回接收器，减少能量损失，提高通信效率。

3. 多频段支持：通过调整腔体的几何形状、尺寸和材料，可以设计出支持多个频段的腔体天线，满足手机在不同通信网络（如2G、3G、4G、5G）下工作的需求。

4. 小型化与集成化：荣耀等品牌手机的腔体天线设计还注重小型化和集成化，通过精细的结构设计和新材料的使用，实现在有限的空间内整合多个天线单元，以适应越来越紧凑的手机内部结构。

请注意，实际的荣耀手机腔体天线设计会根据具体机型和市场需求
有所不同，以上内容为一般性的腔体天线原理概述。

手机中内置FM频段天线设计指南（第一部分，器件篇）前言目前MTK和博通等芯片方案公司推出了集FM收发、蓝牙、WiFi、GPS于一体的手机周边芯片，FM收发（含数据传输）成为手机中标配。

然而，FM频段频率低，波长长，要做到内置并小巧，需要牺牲一些指标，问题是牺牲多少能被接受？传统拉杆金属天线，是通过伸缩金属杆子来改变频率，其实也是窄带天线，其增益高是因为在空间接收面积大。

内置FM天线要基本满足要求，需要保障核心的指标：带宽，其次才是增益。

缩小体积的代价是首先牺牲带宽是不行的。

手机中选择适合的FM天线遵循如下流程：第一：天线选型目前可以选用的有陶瓷LTCC工艺天线、电路板（FPC）天线、塑胶片绕线天线、磁性绕线天线、铁氧体天线。

各类天线比较如下：项目微航天线陶瓷天线 PCB天线有源天线绕线天线空心线圈带宽宽较宽窄较宽窄窄方向性好差差较好差差频率漂移小大大较小大大整体效果较好差差一般差差手握影响小小大小大大可调参数有，多无有，复杂有有有组装难度容易小容易小大大半硬质合金引脚有无无无无无性价比高低低低一般一般FM双向收发可以可以可以不可以可以可以陶瓷工艺天线最先用于手机中，其制造工艺决定了必须是一个标准的器件，所有参数都锁定了，没有可以调节的点，然而终端输入阻抗不是纯的50欧姆，阻抗不一定很好匹配，需要改变主板的阻抗线或者匹配电路来适应。

这成为了一缺陷，因为手机主板更改不是很方便，改变一次往往不够。

匹配电路本身也存在损耗，这类天线另一个缺陷是增益低，其结构是微波陶瓷层层叠压、印刷导电材料组成，其电磁损耗大，其回损指标难达到要求。

后来一些方案公司，把陶瓷天线贴合在PCB上，用PCB走线来弥补缺陷，调整PCB走线来调整阻抗。

实乃画蛇添足。

因为成本高了。

韩国推出的铁氧体天线，也是这么做的。

不是市场主流。

PCB画的FM天线，其谐振频率可以到FM频段内一个点频，但是其本质还是一个窄带天线，带宽太窄，很多频段接收不到。

天线设计注意事项PIFA天线基本注意：1，天线空间一般要求预留空间：W（宽），L（长），H（高）其中W（15-25mm）、L（35-45mm）、H（6-8mm)。

其中H和天线谐振频率的带宽密切相关。

W、L决定天线的最低频率。

如果天线面积如下：双频（GSM/DCS）：600x6~8mm三频（GSM/DCS/PCS）：700x7~8mm满足以上要求则GSM频段一般可能达到-1~0dBi，DCS/PCS可达0~1dBi。

当然高度越高越好，带宽性能得到保证。

2，内置天线尽量远离周围马达、SPEARKER、RECEIVER等较大金属物体。

有时候有摄像头出现，这时候应该把天线这块挖空，尽量作好摄像头FPC的屏蔽（镀银襁），否则会影响接收灵敏度。

尽量避免PCB上微带、引线等与天线弹片平行。

3，内置天线附近的结构件（面）不要有喷涂导电漆等导电物质。

4，手机天线附近区域不要做电镀工艺以及避免设计金属装饰件等。

有环形的金属圈就要接地. 装饰件，通过导电布接到入件上再接到电路板的边缘，即导地。

5，内置天线正上、下方不能有与FPC重合部分，且相互边缘距离3mm以上。

6，内置天线与手机电池的间距应在5mm以上。

7，手机PCB的长度对PIFA天线的性能有重要的影响，目前直板机PCB的长度在75-105mm 之间这个水平。

8，馈电点的焊盘应该不小于2x3mm；馈电点应该靠边缘。

9，天线区域可适当开些定位孔！10，在目前的有些超薄滑盖机中，由于天线高度不够，可以通过挖空PIFA天线下方的地，然后在其背面再加一个金属片，起到一个参考地的作用，达到满足设计带宽的要求。

MONOPOLE天线的基本注意：内置的MONOPOLE天线体积稍小，性能较外置天线差。

具体要求如下：1，内置天线周围3mm内不能有马达、SPEARKER、RECEIVER等较大金属物体。

2，天线的宽度应该不小于15mm。

3，内置天线附近的结构件（面）不要喷涂导电漆等导电物质。

手机内置天线设计的通用规则1.通用设计要求手机天线性能与外形大小有密切关系。

通常会使用以物理长度的频率波长制定的规格化电气性长度，一般是将电气性长度为低于1/2波长以下的天线定义为小型天线(以下简称为小型天线)。

小型天线，它的缺点是低效率、窄频宽，为了确保天线的性能，因此天线小型化有一定的极限。

所幸的是天线使用的元件大多是可以创造空间的导体，若与波长比较的话，只要导体具备一定大小，基本上就可以当作小天线使用。

目前手机使用频率大多介于800MHz～2GHz之间，波长相当于150～350mm左右，因此100～200mm的终端尺寸对小型天线非常有利，也就是说只要巧妙应用移动终端的机壳，就可以获得小型、高性能的天线功能。

2.天线选型原则从手机整个性能的角度来考虑，天线设计在尽可能早的参与到设计过程中，因为这可确保所有的电气元件都放在可能的最佳位置上，以最大限度地优化设备的性能。

这意味着设备制造商必须重新估计设备中天线的作用，并在考虑了其它关键元件和成本的前提下明确地得出一个最优的尺寸与性能之比。

手机天线选型规则:有效面积mm2 距主板mm 天线投影下方 天线馈源 天线体积 电性能 SAR皮法 600 7 有地 2 大 很好 低单极 350 4 无地 1 小 好 稍高折叠机 滑盖机 旋盖机 直板机 超薄折叠机 超薄直板机皮法 适用 适用 适用 适用 不适用 不适用单极 不适用 不适用 不适用 适用 适用定制 适用以前天线作为一个电结构元件，长期以来一直是在开发过程硬塞进去的一个元件。

不过，为了避免被看作是“事后诸葛亮”，今天天线正逐步呈现出在设计过程中的中心作用。

随着体积尺寸继续变得越来越小，以及越来越多的连接标准需要在同一个设备中实现，天线制造商承担的在一个引人注目的设备上满足这些挑战的压力将是非常巨大的。

3. 对结构设计的要求3.1 使用尽可能大的空间：对天线性能来说，尺寸越大越好。

GSM(900/1800/1900)三频天线推荐的尺寸是20×40×8mm（PIFA，PCB单侧），或14×40×4mm（Monopole，PCB 双侧）。

结构部标准设计说明——(天线及其附属部品)1.概述本文件描述了结构部员工在设计中需要大家遵守的规范。

2.目的设计产品时有相应的依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高效性。

提高工作效率。

3.具体内容3-1 功能描述:手机不间断地与基站联系，依靠天线接收和发射电磁波，天线释放出的电磁辐射功率约440微瓦/ 平方厘米。

3-2 与周边器件的装配关系:主要是用接触弹片来与PCB接触的。

3-3 在整机中的定位方式:1.螺旋式：这种方式简单可靠，早期使用后道工序从外面压入铜螺母，现在则更简单，用下图连体弹片螺母，塞入壳体即可。

2.卡钩式：这种方式相对复杂，主要是针对外形是非旋转体天线时用的结构。

3.锁洞式：内部锁螺丝，强度和接触可靠。

4.拉杆式：相对复杂，需要占用较大空间，这种天线灵敏度较其他天线好。

5.WLAN式天线：6.内置式：要求较大内部空间,结构尺寸调试复杂3-4 标准化理想模型的设计指导:3-5 通用技术条件(设计注意事项):1.螺母式天线设计ANTENNA_NUT_SPRING上端有4个凸点，是为防止ANTENNA在拧入时ANTENNA_NUT发生小角度旋转，须在REAR_HSG上设计对应的定位结构，尺寸A和B可以设计成零对零。

2.插拔式天线设计3-6 典型材料应用:1.外壳：PC、TPE、TPR、TPU、PC/ABS、ABS、SANTOPRENE等材料规格可以去网站：HTTP：// 查询)2.内部线架：PA63.固定螺杆：铜电镀镍4.线圈：磷青铜线电镀金或镍5.接触弹片：铍青铜电镀金、磷青铜、不锈钢、高碳钢等6.PCB印刷线圈板：FR43-7 生产流程（供应商的生产工艺）1.研发流程: 打样手板=>测试匹配=>结构验证=>正式模具=>测试匹配=>生产2.绕线天线生产流程：线圈电镀=>线圈与螺母焊接=>注塑成型喷漆=>打胶压键帽=>测试性能=>包装出货3.PCB外置天线生产流程：PCB制板冲切=>注塑成型喷漆=>五金成型电镀=>五金与内构件组装压合=>TOP与内构件打胶压合=>测试性能=>包装出货3-8 研发阶段和量产质量控制关键环节。

在手机制造商中，为什么大家公认NOKIA的手机信号好呢？为什么大家都认为MOTO的手机信号好且性能稳定呢？主要原因是NOKIA和MOTO等大公司在天线与RF方面的设计流程的理念与国内厂商不一样。

像MOTO 公司所要主张的那样，手机设计首先要保证信号好，即RF性能好；其次要保证音频性能好，话都听不清打什么电话呢？所以，在他们的初期方案中就包含了与天线相关的基于外观、主板、结构等的总体环境设计。

由于外观、主板、结构、天线是作为一个整体，提供给天线的预留空间及内部的RF环境十分合理，所以天线性能优越也在情理之中。

反观国内的手机设计，负责项目管理和主持项目设计的人员对天线的认识不足，同时受结构方案和外形至上的制约，到最后来“配”天线，对天线的调试匹配占了整个天线设计流程的大部份时间，这与包含天线的整体方案设计有本质的区别，往往就导致留给天线的面积和体积不足，或在天线下面安置喇叭、摄像头、马达、FPC排线等元件，造成天线性能下降。

实际上，如果在方案预研和总体设计阶段，让RF与天线方面的技术人员有效参与进来，进行有效的RF和天线设计沟通和评估，ID、结构、RF设计兼顾天线和整体性能，那么设计出优质的手机产品有什么难的呢？一、内置天线对于手机整体设计的通用要求主板a. 布线在关联RF的布线时要注意转弯处运用45度角走线或圆弧处理，做好铺地隔离和走线的特性阻抗仿真。

同时RF地要合理设计，RF信号走线的参考地平面要找对（六层板目前的大部份以第三层做完整的地参考面），并保证RF信号走线时信号回流路径最短，并且RF信号线与地之间的相应层没有其它走线影响它（主要是方便PCB布线的微带线阻抗的计算和仿真）。

PCB板和地的边缘要打“地墙”。

从RF模块引出的天线馈源微带线，为防止走线阻抗难以控制，减少损耗，不要布在PCB的中间层，设计在TOP面为宜，其参考层应该是完整地参考面。

并且在与屏蔽盒交叉处屏蔽盒要做开槽避让设计，以防短路和旁路耦合。