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一、目的：规范固晶机工程师日常工作，确保产品质量的提高及工作效率的提升。
二、对象：固晶机工程师三、内容：1.机械构成及维修1.1芯片控制器：由芯片工作台和推定器组成1.1.1.芯片工作台主要由X、Y、θ马达和扩晶环固定座组成X、Y马达控制Ahead晶片时，移到当前晶片位置，θ马达是控制晶片的旋转角度，当启动工作台启动旋转功能后θ马达开始工作，当Ahead当前晶片角度偏移量大于我们设定值时，θ马达会自动补偿角度偏差值。
1.1.2.推顶器主要由顶针、顶针帽、推顶马达和XY位置调整螺丝组成，顶针是工作中顶起晶片，晶片离开蓝膜使吸嘴容易吸起晶片，顶针型号为0.022×10×17MM，顶针的目使用寿命为1KK，当顶针拆损或者达到使用寿命后需要及时更换。
推顶马达是来顶起顶针，新更换顶针后，一般顶起主度不超过2300，如果顶起高度小于2000时，需调整推顶马达推顶位置，松开推顶马达固定推顶位置螺丝，可以用六角棒调整推顶初始位置。
顶针帽是保护顶针受到外力损坏。
XY位置调整螺丝是用来调整顶针位置，使顶针顶起芯片在中心点。
1.2.工作夹具：由叠式载具、工作夹具、输入/输出升降机组成1.1.1叠式载具由Load Left Pin、 Load right Pin、Separater和下料盒马达组成，Load Left Pin和 Load right Pin是用来调整支架接触时的中心点，一般中心点为22000，当马达失步时，需要对此中心点进行调整。
Separater是支架接触到Load Left Pin和 Load right Pin后，用来分离支架，可以调整进出气压大小来调整Separater速度，X方向行程不可以调整， Y方向行程可以拆开叠式载具面板，用六角扳手调整行程。
下料盒马达是用来控制Load Left Pin和 Load right Pin动作，需定期对其进行保养，不然会造成下料不顺畅或者卡料。
大族激光集团大族光电设备有限公司HANS PHOTOELECTRIC EQUIPMENT CO.,LTD大族固晶机维修培训资料正式版（二）MODEL:HANS-3200编制：xx大族光电设备有限公司售后服务部电话：传真：2010年4月14日修订于山西太原一.关于影响速度的地方：1.点胶头的位置：点胶头距离银胶盘边缘越近速度会越快，但要注意不要太近，要不易发生碰撞导致点胶头撞坏。
可以有一张银行卡厚度比较好。
2.抓晶重置高度（DHZ PK RESET）和固晶重置高度（DHZ BD RESET）：一般在抓晶高度和固晶高度选数字小的参数减去3500即可，但如固大功率等带边框的产品不在此方法中。
不要太低，要不会发生晶片被刮下来等问题引起其他故障。
3.顶针的重置高度（EJP RESET）：调节其高度，用手指摸着顶针座，感觉顶针刺手后减去几百步即可。
不要露出顶针座，如露出在顶针座外，会发生机器找不到晶片等故障而导致不能生产。
4.固晶抓晶延迟：PICKING TIME和BONDING TIME以及WEAK BLOW TIME的大小也会影响速度。
一般前两个在5-40ms之间，后一个一般为0ms.这些参数越小越快。
5.固浆抓浆延迟：PICKING TIME和BONDING TIME，一般在5-30之间比较好，参数越小越快。
6.程式的编辑：其走的路线也影响其生产速度。
所以编程时要求用最短的距离走完需要固晶的位置。
以上参数除1是机械位置外，其余都在“系统参数”里面。
二．抓晶高度（DHZ PK POS）和固晶高度（DHZ BD POS）的设置：在“自动固晶”菜单中，点击抓晶高度探测（get die pk）和固晶高度探测（get die bd），屏幕会显示出探测高度和当前系统参数里面的参数值。
前一个是探测值，后一个是现在参数值。
一般我们在加几十步后的数字填入系统参数里面去。
注意抓晶高度探测时要在晶片上探测，方法是先将晶片移到屏幕十字线中心即可。
电tgz自动固晶综合培训资料自动固晶预备知识：1. 核心部分_一芯片（晶片）：LED 发光材料 •芯片组成LED 芯片为化合物半导体。
其构成主要元素：Al （铝），In （钢）,Ga （稼），，P （磷），N,（氮） LED 芯片组成结构：焊垫.P 极.N 极.及基板，c & gm 伯s 》RCEL (空KTC2L 》r-x M^AIW rot、ZCKrM4.芯片类别区分按化合物分：二元.三元.四元和氮化物颜色 材料 兀素组成 基板红外线IK 暗红色.黄绿色二/三元 GaP, AlGaAs, GaAs 红色.橙色.黄色.黄绿色 四元 AlInGaP GaAs绿色.蓝色.紫色.紫外线UV.白色氮化物 InGaN. Al InGaN 薛宝石(sapphire) 按颜色分：红外线IR.红色.橙色.黄色.黄绿色、绿色、蓝色.紫色、紫外线UV.白色 按芯片结构分：单电极芯片.双电极芯片，正极性（上正下负），反极性（上负下正） 按芯片"尺寸分：8m 订、9m 订、llmil 、12mil 、14mil 等 mil 为长度单位，lmil 二 1/1000 英寸二0. 0254mm• 常用芯片规格：VPCA511HR-NMKT. 203SB-PHI0, A0C-214YSM, D0S52D-25, SB12B020 等 •芯片主要参数：波长，正向电压VF,反向漏电流IR,发光强度I* ESD 等级 2. 支 支架的素材一般分为铁材和铜材：铁材：冷轧枫，其单价较低，焊接性较好，但导电.导热性较差，电镀效果也不及铜材好，主 要用于中.低档产品 支架高度大约为： 02支架为:2400 03/04 支架：3600 09支架为：3900 见外还有超长支架如： 04支架中的5500. 7500铜材：有青铜和红铜两种，其导电.导热性均优于铁材支架，主要用于高档，有特殊要求产品 支架一般需要经过素材—铜 ---------- ¥臬 ---- 铜 --- 银几道电镀方可使用•支架类别区分◊按材质分：铁材和铜材◊按碗杯分：平头.碗杯.椭圆杯等◊ 按型号大类分：2002, 2003, 2004等 3. 银胶.绝缘胶银胶和绝缘胶的组成及作用银银胶的主要成分是银粉.玻璃砂.环氧树脂和稀释剂 缘缘胶的成分是树脂银胶将芯片贴在支架上用于单线晶片的底部背金与支架碗杯底部的連接作用，液态时可配合固 晶动作粘住晶片，工作时起到散热作用；对于底部有金属层的双线芯片也可用银胶作业，主要 起散热和粘接作用绝缘胶可起到粘接晶片作用，让晶片底部与支架杯底绝缘；F*Z—•银胶\绝缘胶的贮藏： ◊ -20C 以下可以保存6个月 ◊ 0-5C 可以保存七天 ◊ 20-30©可以使用48小时 •常用银胶型号;826-1DS, 84-1A, 8352L •常用绝缘胶型号：DX-20, JM810, 789-3 菜单讲解 -> AUTO MODE 总共分为6大块，如下：0. AUTO 1. SETUP 2. PARA3. 4.DIAG 5. 一一电极一一保护层一一电很自动模式 设置模式 参数模式 AUTO 模式下的FNT# （功能键）菜单：0. LOADLF 1. INDEX装入支架 走位（步进） SETUP MODE 下的FNT# （功能键） 0.HMARM 固晶臂复位 1. HMHEAD 固晶头复位 2. EPOXY 点胶 菜单： 服务模式 诊断模式 工作台参数 3. CLR-LF 4. BLOW 5.略 6.略清除轨道支架 吹气 略 略 顶针复位 3. TABLE 芯片环复位 4. SEARCH 搜寻芯片 AUTO MODE 下的菜单 Auto bond Single cycle bond Single LF bond New waferMiss die check Wafer PRS Dispenser PRS menu Load image Search range Calibration Draw LF pad yes/no yes/no yes/no 自动固晶 单颗固晶 单条支架固晶 换新的芯片环（启外两个菜单为：1.AUT0 M0DE/FNT#BL0W 与2. SETUP M0DE/B0NDARM/BL0W 项，最安全的项为最好一项）。
asm固晶机培训计划一、培训计划目标ASM固晶机是一种专业级的封装设备，用于将芯片与载体（封装衬底）进行结合。
ASM 固晶机培训计划旨在使参训人员掌握固晶机的操作原理、安全操作流程、故障排除以及日常维护保养，以提高设备的稳定性和效率，保障封装生产的顺利进行。
二、培训对象ASM固晶机培训对象包括但不限于操作员、维修工程师、生产管理人员等相关岗位人员。
三、培训内容1. 固晶机的工作原理及结构2. 固晶机的安全操作流程3. 固晶机的日常操作流程4. 固晶机的故障排除及维修保养5. 固晶机的生产管理和优化6. 固晶机的操作规范和标准四、培训方法1. 理论学习：通过课堂讲解和PPT演示，讲解固晶机的工作原理、安全操作流程、故障排除方法等。
2. 实地操作：安排参训人员进行实际固晶机操作，学习如何进行设备开关机、对各部件进行调试和维护等。
3. 互动讨论：开展团队讨论和案例分析，让参训人员就实际遇到的问题进行交流和学习。
五、培训单位和时间培训单位：ASM固晶机设备供应商或相关培训机构。
培训时间：根据实际情况安排，建议培训周期为3-5天。
六、培训计划第一天上午：理论学习，固晶机的工作原理及结构；固晶机的安全操作流程。
下午：实地操作，固晶机的开关机、操作调试。
第二天上午：理论学习，固晶机的日常操作流程；固晶机的故障排除及维修保养。
下午：实地操作，固晶机的各部件维护保养。
第三天上午：理论学习，固晶机的生产管理和优化；固晶机的操作规范和标准。
下午：互动讨论，案例分析和团队讨论。
第四天上午：实地操作，综合性实操和模拟生产。
下午：结业论证，培训总结和个人学习心得分享。
七、培训师资培训师资需选用具有丰富的固晶机操作和维护经验，熟悉ASM固晶机最新技术和发展趋势的专业人士。
培训师资需具备良好的沟通能力和教学技巧。
八、培训效果评估培训结束后，对参训人员进行知识和操作技能的理论和实际考核，以确保培训效果。
同时邀请参训人员对培训内容、方式和师资进行反馈，为今后的培训提供参考。
（培训体系）固晶机工程师培训资料壹、目的：规范固晶机工程师日常工作，确保产品质量的提高及工作效率的提升。
二、对象：固晶机工程师三、内容：1.机械构成及维修1.1芯片控制器：由芯片工作台和推定器组成1.1.1.芯片工作台主要由X、Y、θ马达和扩晶环固定座组成X、Y马达控制Ahead晶片时，移到当前晶片位置，θ马达是控制晶片的旋转角度，当启动工作台启动旋转功能后θ马达开始工作，当Ahead当前晶片角度偏移量大于我们设定值时，θ马达会自动补偿角度偏差值。
1.1.2.推顶器主要由顶针、顶针帽、推顶马达和XY位置调整螺丝组成，顶针是工作中顶起晶片，晶片离开蓝膜使吸嘴容易吸起晶片，顶针型号为0.022×10×17MM，顶针的目使用寿命为1KK，当顶针拆损或者达到使用寿命后需要及时更换。
推顶马达是来顶起顶针，新更换顶针后，壹般顶起主度不超过2300，如果顶起高度小于2000时，需调整推顶马达推顶位置，松开推顶马达固定推顶位置螺丝，能够用六角棒调整推顶初始位置。
顶针帽是保护顶针受到外力损坏。
XY位置调整螺丝是用来调整顶针位置，使顶针顶起芯片于中心点。
1.2.工作夹具：由叠式载具、工作夹具、输入/输出升降机组成1.1.1叠式载具由LoadLeftPin、LoadrightPin、Separater和下料盒马达组成，LoadLeftPin和LoadrightPin是用来调整支架接触时的中心点，壹般中心点为22000，当马达失步时，需要对此中心点进行调整。
Separater是支架接触到LoadLeftPin和LoadrightPin后，用来分离支架，能够调整进出气压大小来调整Separater速度，X方向行程不能够调整，Y方向行程能够拆开叠式载具面板，用六角扳手调整行程。
下料盒马达是用来控制LoadLeftPin和LoadrightPin动作，需定期对其进行保养，不然会造成下料不顺畅或者卡料。
1.1.2工作夹具由FeedPin、InputPin、OutputPin和OutputKick组成。
一、目的：规范固晶机工程师日常工作，确保产品质量的提高及工作效率的提升。
二、对象：固晶机工程师三、内容：1.机械构成及维修1.1芯片控制器：由芯片工作台和推定器组成1.1.1.芯片工作台主要由X、Y、θ马达和扩晶环固定座组成X、Y马达控制Ahead晶片时，移到当前晶片位置，θ马达是控制晶片的旋转角度，当启动工作台启动旋转功能后θ马达开始工作，当Ahead当前晶片角度偏移量大于我们设定值时，θ马达会自动补偿角度偏差值。
1.1.2.推顶器主要由顶针、顶针帽、推顶马达和XY位置调整螺丝组成，顶针是工作中顶起晶片，晶片离开蓝膜使吸嘴容易吸起晶片，顶针型号为0.022×10×17MM，顶针的目使用寿命为1KK，当顶针拆损或者达到使用寿命后需要及时更换。
推顶马达是来顶起顶针，新更换顶针后，一般顶起主度不超过2300，如果顶起高度小于2000时，需调整推顶马达推顶位置，松开推顶马达固定推顶位置螺丝，可以用六角棒调整推顶初始位置。
顶针帽是保护顶针受到外力损坏。
XY位置调整螺丝是用来调整顶针位置，使顶针顶起芯片在中心点。
1.2.工作夹具：由叠式载具、工作夹具、输入/输出升降机组成1.1.1叠式载具由Load Left Pin、 Load right Pin、Separater和下料盒马达组成，Load Left Pin和 Load right Pin是用来调整支架接触时的中心点，一般中心点为22000，当马达失步时，需要对此中心点进行调整。
Separater是支架接触到Load Left Pin和 Load right Pin后，用来分离支架，可以调整进出气压大小来调整Separater速度，X方向行程不可以调整， Y方向行程可以拆开叠式载具面板，用六角扳手调整行程。
下料盒马达是用来控制Load Left Pin和 Load right Pin动作，需定期对其进行保养，不然会造成下料不顺畅或者卡料。
1.1.2工作夹具由Feed Pin、Input Pin 、Output Pin和 OutputKick组成。
进入Setup→Device→Indexing Setup调整送爪间的配合，Feed Pin和Input Pin主要影响支架送到点胶和固晶位置的初始点，Output Pin主要影响InputPin 和Output Pin配合时拉杯位置的一致性。
1.1.3输入/输出升降机进料口现在采用叠式载具，输入升降机主要应用在双晶片上面，故没有使用。
输出升降机由YZ两个马达构成，YZ马达错位或者中心点偏移会造成卡支架，需定期保养马达，以免造成声音异常和马达失步。
2.点胶注射器及焊头2.1.点胶注射器由点胶盘、点胶盘马达、点胶头、点胶XYZ动作马达组成。
点胶盘储存一定胶量，保证持续使用，要求点胶盘表面的平整性，使点胶有均匀性。
点胶盘马达使用24V电压，要求点胶盘阻力和点胶盘轴承阻力小，避免点胶盘马达线圈烧坏。
点胶头把胶水从点胶盘点到碗杯，点胶顶部长度为80um，一般使用掉1／3后需要更换点胶头，使点胶具有均匀性和集中性。
点胶XYZ 动作马达是控制点胶头的动作过程，为了保证马达正常，每个月需要对其定期保养。
2.2.焊头由吸嘴、焊臂、气体、马达组成。
吸嘴是吸起晶片和固定晶片的作用，吸嘴使用的型号有0.10×0.3.13×0.3、0.15×0.3、0.175×0.35四种型号，根据不同的产品选择吸嘴，吸嘴寿命为500K。
焊臂是核心部件，焊臂的连接部位的间隙为20um，当人为撞坏焊臂时，须对此项进行校正，焊臂的水平校正：装好冶具，关掉电源，用复印纸加白纸垫在顶针帽上，然后打开电源，手动拧动焊臂，并在复印纸上压一个痕迹，检查痕迹的轻重，根据痕迹的轻重来调整焊臂的水平调整螺丝，直到痕迹轻重一样。
气体是用来吸取晶片和吹吸嘴用，弱气太大会影响造成胶飞，弱气太小易造成晶片反吸。
马达是用来控制焊臂动作的，为了保证马达正常，每个月需要对其定期保养。
3.光学系统：Bond optical system 和Dispense optical 校正3.1.把校准镜片放在光学镜头的下方，Error!Reference sourcenot found3.2.进入Setup→Vision＆Optics→Bond Alignment Setup选择Field Of View按[Enter]在‘2×2mm’，‘3×3mm’，‘4×4mm’，之间转换。
3.3.我们选择3×3，然后按Enter确定，记下来你可以看到PR监视中的率色方框，手动调节光学系统焦距和放大倍数直至可以看到较大的包含3×3方框，调节镜片位置和光线直至方框内获得清晰的图像，再次按Enter确认，PRS将检查和识别校准镜片的图像以确定视为视界与你的设定相匹配，如果PR校准未成功，应再次进行精密调节和校准。
4.电路构成及维修4.1.P C监控器：由伺服驱动箱，马达驱动I/O箱和电脑主机组成4.1.1.伺服驱动箱由点胶、固晶、输入/输出料盒XYZ马达驱动电路组成4.1.2.马达驱动I/O箱由各种数/模、模/数转换、信号通道，信号分配接口组成4.1.3.电脑主机由系统软件、应用软件和硬件部分组成，系统软件使用的是Windows操作系统，应用软件是Controller Software V5.47T03(升级前使用的旧版本是Controller Software V5.43T03)、硬件是键盘、主板、CPU、内存。
4.2.PRS PC:光学系统和电脑主机组成4.2.1.光学系统CCD摄像机的工作原理是：被摄物体反射光线，传播到镜头，经镜头聚焦到CCD芯片上，CCD根据光的强弱积聚相应的电荷，经周期性放电，产生表示一幅幅画面的电信号，经过滤波、放大处理，通过摄像头的输出端子输出一个标准的复合视频信号。
摄像机对我们生产中目前影响最大的就是角度，摄像机角度偏转时爪取晶片也会偏。
4.2.2.电脑主机由系统软件、应用软件和硬件部分组成，系统软件使用的是Windows操作系统，应用软件是Vision Software V2.825，硬件是键盘、主板、CPU、内存。
4.3.机器的软件系统安装升级4.3.1.软件安装：版本升级和系统更新4.3.2.系统设置：主板设置和磁盘备份copy4.4.熟悉菜单及熟练应用包含Bond menu、Setup menu、SERV menu和Help menu 下面的各项子菜单使用及应用（详细请见技术员培训资料）5.重要影响固晶项目5.1.吸嘴未及时更换：会影响到机台吸晶及摆放晶片，当吸嘴使用到一定的次数以后，晶片的摆放在角度上会有所偏差，这时即可考虑更换一支新的吸嘴5.2.顶针未及时更换：影响到晶片的上吸，以致最后影响到晶片的摆放。
5.3.未做季保养的影响：会造成机构生锈或脏污严重，引起机构运转不顺，影响机台运转与生产。
6.动作与程序 Operation Flow：6.1.更换吸嘴，步骤：6.1.2将pick arm移到吹风的位置才可进行吸嘴的更换；6.1.3用六角扳手将旧的吸嘴取下；6.1.4换上新的吸嘴，注意要锁紧（配合套具）；6.1.5调节吸嘴和CCD的中心，保持在同一中心。
6.2 更换顶针,步骤：6.2.1 先轻轻地旋掉顶针帽；6.2.2 小心地拔出顶针，并换上新的顶针，须将顶针插到底；6.2.3 重新旋上顶针帽，旋时要小心并保持CCD十字中心维持在顶针帽孔的、中心；6.2.4 调节顶针的高度，使顶针高度和顶针帽的高度持平（在uplevel情况下，用显微镜观察）；6.2.5 重新调节吸嘴、顶针和CCD的三点一线；6.2.6 手动抓取晶片测试顶针的良好情况。
6.3保养步骤：6.3.1 停机，关掉电源6.3.2 拆开左、右和后侧门6.3.1 检查机台内部是否有粉尘，用真空吸枪吸清洁机台内部。
6.3.4 X、Y轴滑轨及导螺杆上油。
，因上油空间不大，建议使用无尘布，沾润滑油涂抹，切勿使用金属棒或棉花棒，金属棒易伤害螺杆，而棉花棒会残留织棉及粉尘碍机械动作之精度。
6.3.5 使用空压喷枪和试镜纸擦拭CCD镜头。
6.3.6 检查所有可动螺丝是否松动。
6.3.7 恢复机台各部件。
6.3.8 上电，重新开机。
6.3.9 初始化，检查机台的各功能是否良好。
7 设备常见异常讯息与解决手法Alarm Code & Solution7.1 机台出现missing die的情况，处理办法：7.1.1检查collect是否诸塞，并用真空吹气；7.1.2检查吸嘴、顶针和CCD十字中心是否三点一线，如不是应重新调整三点一线；7.1.3检查up level的位置（顶针高度）是否恰当；7.1.4以上情况均良好依然missing die，需将collect换下到显微镜下观察collect是否有受损坏，如果是，就要更换一个新的。
7.1.5此时依然missing die，就要取下顶针到显微镜下观察顶针是否有受损坏，如果是，就要更换新的顶针。
7.2 晶片摆放的不整齐，处理办法：7.2.1检查吸嘴、顶针和CCD十字中心是否三点一线，如不是应重新调整三点一线；7.2.2检查pick level 和bond level是否恰当；7.2.3检查delay的数值是否恰当；7.2.4检查collect是否完好，如损坏则更换；7.2.5检查顶针是否完好，如损坏则更换；7.2.6检查焊臂水平，如水平有问题则要重新调整焊臂水平。
7.3 missing die，处理办法：7.3.1check collect vallum；7.3.2check pick die level；7.3.3check ejector up level。
7.4 点胶的量太多或太少，处理办法：7.4.1 调整点胶头高度；7.4.2调整胶量的大小；7.4.3调整胶的均匀度；7.5 PR经常识别不到，处理办法：7.5.1检查焊接的目标偏差；7.5.2重新测验焊接/拾取PR，保证图像良好对比度和较高的单一性/边缘明显模板有较高的分数。
调整搜索范围，选定的方框内无类似的图像。
7.6 固晶位置不稳定，处理办法：7.6.1调节焊接Z高度；7.6.2以垂直线校正摄像机中心点，夹头中心及推顶针中心；7.6.3增加拾取延迟；7.6.4增加焊接延迟；7.6.5增加向上推顶延迟；7.6.6增加推顶器真空延迟；7.6.7增加焊头拾取/焊接延迟；7.6.8调节焊臂水平高度。
7.7 固晶角度不稳定，处理办法：7.7.1尽量减少向上推顶高度（假如晶片能够被拾取）；7.7.2保证推顶针位于孔的中心，或推顶针的中心位于孔的中心；7.7.3检查推顶针尖是否损坏或变平；7.7.4检查推顶针是否倾斜；7.7.5校准摄像机中心点，夹头中心和推顶针中心；7.7.6增加拾取延迟时间；7.7.7增加焊接延迟；7.7.8增加向上推顶延迟；7.7.9增加焊头拾取/焊接延迟。
