金板测试

ENIG结束→包装PCB真空包装后库存组装厂库存包装拆封后→SMTSMT→组装完成1、温度：<30℃1、温度：<40℃1、温度：<40℃1、温度：<30℃1、温度：<30℃2、相对湿度：<60％2、相对湿度：<70％2、相对湿度：<70％2、相对湿度：<60％2、相对湿度：<60％3、无强酸性、无硫、无氯空气环境下3、真空包装（内含干燥剂）3、真空包装（内含干燥剂）3、无强酸性、无硫、无氯空气环境下3、无强酸性、无硫、无氯空气环境下Shipping一周以内1、储存期限<6个月（含PCB厂库存及Shipping时间1、储存期限<6个月（含PCB厂库存及Shipping时间Shipping二周以内1、储存期限<5个月（含PCB厂库存及Shipping时间1、储存期限<5个月（含PCB厂库存及Shipping时间Shipping三周以内1、储存期限<4个月（含PCB厂库存及Shipping时间1、储存期限<4个月（含PCB厂库存及Shipping时间Shipping四周以内1、储存期限<3个月（含PCB厂库存及Shipping时间1、储存期限<3个月（含PCB厂库存及Shipping时间

异常处理方式1、金面有轻微氧化、发红等情形建议再以纯水洗+烘干处理一次2、严重金面氧化异常时，则尝试以强酸等化学性处理（使用方法由泉镒兴依不同状况经实验后提供）1、超过6个月需作进一步的信赖性测试（漂锡与浸锡）1、超过上述各状况之储存期限时，需作进一步的信赖性测试（漂锡与浸锡），可行的话先尝试性上件1、超过储存期限时先做尝试性上件2、若尝试性上件结果不佳，可做板面清洗后再上件测试1、超过储存期限时先做尝试性上件PCB Shipping1、温度：<40℃2、相对湿度：<70％3、真空包装（内含干燥剂）化金板保存条件

1、超过上述各状况之储存期限时，需作进一步的信赖性测试（漂锡与浸锡），可行的话先尝试性上件1、储存期限<7天2、建议在3天之内完成1、单面上件后，储存期限<1天2、经高温roflowrg，储存期限<1天建议储存条件1、储存期限<5天2、建议在3天以内完成检查及真空包装1、储存期限<6个月2、建议在3个月内完成组装，以达到最好效果

化金板保存条件总结

一、ENIG结束→包装

1、建议储存条件：

①.温度：<30℃

②.相对湿度：<60%

③无强酸性、无硫、无氯空气环境下

2、储存期限：建议在3天以内完成检查及真空包装

3、异常处理方式：

①金面有轻微氧化、发红等情形建议再以纯水洗+烘干处理一次

②严重金面异常时，则尝试以弱酸等化学性处理（使用方法由泉镒兴依不同状况经实验后提供）

二、PCB真空包装后库存

1、建议储存条件：

①温度：<40℃

②相对湿度：<70%

③真空包装（内含干燥剂）

2、储存期限：建议在3个月以内完成组装，以达到最好效果

3、异常处理方式：超过6个月需作进一步的信赖性测试（漂锡与浸锡）

三、PCB运输过程

1、建议储存条件：

①温度：<40℃

②.相对湿度：<70%

③真空包装（内含干燥剂）

2、储存期限： 3、异常处理方式：超过上述各状况之储存期限时，需作进一步的信赖性测试（漂锡与浸锡），可行的话先做尝试性上件

四、组装厂库存

1、建议储存条件：

①温度：<40℃

②相对湿度：<70%

③真空包装（内含干燥剂）

2、储存期限：

3、异常处理方式：超过上述各状况之储存期限时，需作进一步的信赖性测试（漂锡与浸锡），可行的话先做尝试性上件

五、包装拆封后→SMT

1、建议储存条件：

①温度：<30℃

②相对湿度：<60%

③无强酸性、无硫、无氯空气环境下

2、储存期限：建议在3天之内完成组装

3、异常处理方式：

①超过储存期限时先做尝试性上件

②若尝试性上件结果不佳，可做板面清洗后再上件测试

标题： [技术知识]沉金板与镀金板的区别

内容：

镀金的加工工艺不容易焊接，不容易焊的造成的原因是多方便的，是实际生产中的难题,嘉立创公司从5月份开始不做镀金工艺,大部分镀金板可以用沉金板来替代

[以下部分摘自网络]

网上的评论二：

一、沉金板与镀金板的区别

二、为什么要用镀金板

随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题： 1对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命（shelf life）比铅锡合

金长很多倍所以大家都乐意采用。再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。

但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。因此带来了金丝短路的问题：

随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显：

趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。

根据计算，趋肤深度与频率有关：

镀金板的其它缺点在沉金板与镀金板的区别表中已列出。

三、为什么要用沉金板

为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的PCB主要有以下特点：

1、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。

2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。

3、 因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

技术报告

文件编号：

收件 生产、品管、客服、副总办 制作 2011/12/23

抄送 王主管、叶经理、杨经理、席经理、刘副总 审核

FAX 批准

事件

主题： 化金板上锡不良跟进改善报告 责任对象 加工

现状

描述 从9月份开始客户端抱怨化金板上锡不良频繁，9-11三个月均有上锡不良投诉5-6起，现我部根据客户端提供实物板进行相应的测试分析，结合深昊的改善意见，提出了一系列改善措施并要求生产严格执行，待跟进改善后化金板在客户端上线品质状况，从12月份客户投诉状况来看，上锡不良已有明显改善。

不良 案例 1、 上锡不良案例

1.1、8-12月份上锡不良统计

月份 8月 9月 10月 11月 12月（截止12月23日）

上锡不良（件） 1 6 5 5 1

9-11月上锡不良投诉明显增多 8-12月共投诉18件上锡不良分布图

1.2、客户投诉上锡不良典型案例如下

1.2.1不熔金、缩锡发黑案例

料号 不良描述 不良率 不良周期 相关图片

4513 BGA处不上锡，且有轻微的发黑 2% 3111

18901 PAD吃锡不良，表现为部分不熔金 6% 3711

4532 整PCS不吃锡，金完全未熔，轻拨零件就会脱落 2.5% 4111 上锡不良024688月9月10月11月12月月份件数不良分布不熔金65%缩锡发黑35%

BGA处不上锡且有明显有不整板不熔 不良 案例 1.2.2案例分析

料号 BGA处EDS图片 EDS光谱图 给客户端结论

4513

外界污染

18901

金面轻微污染