PCB各层介绍
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PCB各层介绍
在PCB设计中⽤得⽐较多的图层：mechanical 机械层
keepout layer 禁⽌布线层
Signal layer 信号层
Internal plane layer 内部电源/接地层
top overlay 顶层丝印层
bottom overlay 底层丝印层
top paste 顶层助焊层
bottom paste 底层助焊层
top solder 顶层阻焊层
bottom solder 底层阻焊层
drill guide 过孔引导层
drill drawing 过孔钻孔层
multilayer 多层
顶层信号层(Top Layer)：
也称元件层，主要⽤来放置元器件，对于双层板和多层板可以⽤来布线。
中间信号层(Mid Layer)：
最多可有30层，在多层板中⽤于布信号线。
底层信号层(Bottom Layer)：
也称焊接层，主要⽤于布线及焊接，有时也可放置元器件。
顶部丝印层(Top Overlayer)：
⽤于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
底部丝印层(Bottom Overlayer)：
与顶部丝印层作⽤相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。
内部电源层(Internal Plane)：
通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平⾯信号层。内部电源层为负⽚形式输出。
机械层(Mechanical Layer)：
机械层是定义整个PCB板的外观的，它⼀般⽤于设置电路板的外形尺⼨，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。
Altium Designer提供了16个机械层，它⼀般⽤于设置电路板的外形尺⼨，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造⼚家的要求⽽有所不同。另外，机械层可以附加在其它层上⼀起输出显⽰。 阻焊层(Solder Mask-焊接⾯)：
Altium Designer提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bottom Solder Mask)两层，是Protel PCB对应于电路板⽂件中的焊盘和过孔数据⾃动⽣成的板层，主要⽤于铺设阻焊漆。本板层采⽤负⽚输出，所以板层上显⽰的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进⾏焊接的部分。
因为它是负⽚输出，所以实际上有Solder Mask的部分实际效果并不上绿油，⽽是镀锡，呈银⽩⾊!在焊盘以外的各部位涂覆⼀层涂料，如防焊漆，⽤于阻⽌这些部位上锡。阻焊层⽤于在设计过程中匹配焊盘，是⾃动产⽣的。
阻焊盘就是solder mask，是指板⼦上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使⽤的是负⽚输出，所以在阻焊层的形状映射到板⼦上以后，并不是上了绿油阻焊，反⽽是露出了铜⽪。通常为了增⼤铜⽪的厚度，采⽤阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。
在焊盘以外的各部位涂覆⼀层涂料，我们通常⽤的有绿油、蓝油等，⽤于阻⽌这些部位上锡。阻焊层⽤于在设计过程中匹配焊盘，是⾃动产⽣的。阻焊层是负⽚输出，阻焊层的地⽅不盖油，其他地⽅盖油。
Paste mask layer(助焊层，SMD贴⽚层)：
它和阻焊层的作⽤相似，不同的是在机器焊接时对应的表⾯粘贴式元件的焊盘。Altium Designer提供了Top Paste(顶层助焊层)和Bottom Paste(底层助焊层)两个助焊层。主要针对PCB板上的SMD元件。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每⼀个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡⽤的钢⽹就⼀定需要这个Paste Mask⽂件，菲林胶⽚才可以加⼯出来。Paste Mask层的Gerber输出最重要的⼀点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上⾯介绍的Solder Mask作⼀⽐较，弄清两者的不同作⽤，因为从菲林胶⽚图中看这两个胶⽚图很相似。
阻焊层和助焊层的区分 阻焊层：solder mask，是指板⼦上要上绿油的部分;因为它是负⽚输出，没有阻焊层的区域都要上绿油，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油。 助焊层：paste mask，是机器贴⽚时要⽤的，是对应所有贴⽚元件的焊盘的，⼤⼩与toplayer/bottomlayer层⼀样，是⽤来开钢⽹漏锡⽤的。
Signal layer(信号层)：
信号层主要⽤于布置电路板上的导线。Altium Designer提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和32个内电层。
锡膏层(Past Mask-⾯焊⾯)：
有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past Mask)两层，它就是指我们可以看到的露在外⾯的铜铂，(⽐如我们在顶层布线层画了⼀根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是⼀根线⽽已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的Top Paste层上画⼀个⽅形，或⼀个点，所打出来的板上这个⽅形和这个点就没有绿油了，⽽是铜铂。
它和阻焊层的作⽤相似，不同的是在机器焊接时对应的表⾯粘贴式元件的焊盘。
禁⽌布线层(Keep Out Layer)：
⽤于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制⼀个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能⾃动布局和布线的。
⽤于绘制印制板外边界及定位孔等镂空部分，也就是说我们先定义了禁⽌布线层后，我们在以后的布线过程中，所布的具有电⽓特性的线是不可能超出禁⽌布线层的边界。⽤于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。作⽤是绘制禁⽌布线区域，如果印制板中没有绘制机械层的情况下，印制板⼚家的⼈会以此层来做为PCB外形来处理。如果KEEPOUT LAYER层和机械层都有的情况下，默认是以机械层为PCB外形，但印制板⼚家的技术⼈员会⾃⼰去区分，但是区分不出来的情况下他们会默认以机械层当外形层。
Internal plane layer(内部电源/接地层)：
Altium Designer提供了32个内部电源层/接地层。该类型的层仅⽤于多层板，主要⽤于布置电源层和接地层。我们称双层板，四层板，六层板，⼀般指信号层和内部电源/接地层的数⽬。
多层(Multi Layer)：
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建⽴电⽓连接关系， 通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，⽤于描述空洞的层特性。电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建⽴电⽓连接关系，因此系统专门设置了⼀个抽象的层——多层。⼀般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就⽆法显⽰出来。
钻孔数据层(Drill)：
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Altium Designer提供了Drill guide(钻孔指⽰图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。
Silkscreen layer(丝印层)：
丝印层主要⽤于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Altium Designer提供了Top Overlay(顶层丝印层)和BottomOverlay(底层丝印层)两个丝印层。
