当前位置：文档之家 › PCB各层含义

PCB各层含义

  • 格式：doc
  • 大小：14.50 KB
  • 文档页数：1

PCB各层含义

PCB的各层定义及描述：

1、 TOP LAYER （顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该 层。

2、 BOMTTOM LAYER （底层布线层）：设计为底层铜箔走线。

3、 TOP/BOTTOM SOLDER （顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿 油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开 窗。

I 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE : 0.1016mm）,即焊盘露铜箔，外扩

0.1016m m,波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；

I 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE : 0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩

0.1016mm,波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，贝U必须将过 孔的附加属性 SOLDER MASK （阻焊开窗）中的 PENTING 选项打勾选中，则关 闭过孔开窗。

I 另外本层也可单独进行非电气走线，贝阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走 线上面，贝用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上 面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。

4、 TOP/BOTTOM PASTE （顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的 SMT 回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出 GERBER 时可删除， PCB设计时保持默认即可。

5、 TOP/BOTTOM OVERLAY （顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元 件位号、字符、商标等。

6、 MECHANICAL LAYERS （机械层）：设计为 PCB机械外形，默认 LAYER1 为外形层。其它 LAYER2/3/4 等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需 要制作导电碳油时可以使用 LAYER2/3/4 等，但是必须在同层标识清楚该层的用 途。

7、 KEEPOUT LAYER （禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用

做PCB机械外形，如果 PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1 ，贝U 主要看这两层的外形完整度，一般以 MECHANICAL LAYER1 为准。建议设计时 尽量使用

MECHANICAL LAYER1 作为外形层，如果使用 KEEPOUT LAYER 作为 外形，贝不要再使用

MECHANICAL LAYER1 ，避免混淆！

8、 MIDLAYERS （中间信号层）：多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为 特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

9、 INTERNAL PLANES （内电层）：用于多层板，我司设计没有使用。

10、 MULTI LAYER （通孔层）：通孔焊盘层。

11、 DRILL GUIDE （钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。

12、 DRILL DRAWING （钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。

合集下载

PCB层的定义及各层含义讲解

PCB层的定义及各层含义讲解

PCB层的定义及各层含义讲解

助焊层paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。要点两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的1 Signal

layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。4 Solder mask

layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。6 Keep out layer(禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。7 Silkscreen layer(丝印层)丝印层

PCB各层的含义

PCB各层的含义

PCB各层的含义层名层名英文英文简写（三种方式）层属性顶层文字Top silk screenCM1gtocssilk-scren顶层阻焊Top solder mask SM1gtscmsolder-mask顶层线路Top signal layerL1 gtlcmpsignal内层第一层power ground (gnd) PG2L2-pwl2power-ground(负片)内层第二层signal layerL3l3l3signal (正片)内层第三层signal layer L4l4l4signal (正片)内层第四层power ground (vcc)L5 L5-vccl5power-ground(负片)外层底层bottom layer L6gblsolsignal底层阻焊 bottom solder maskSM6gbssmsolder-mask底层文字bottom silk screenCM6gbosssilk-scren

分孔图Drill drawingdgl孔位图Drill guideggl边框层Keep-Out Layergko物理边界Mechanical layergml顶层钢网Top Paste Maskgpt顶层PAD锡膏层Top Pad Mastergtp底层PAD锡膏层Bottom Pad Mastergbp底层钢网Bottom Paste Maskgpb层名層別名稱定義正負片顶层线路TOPGTLL1boardpositive内层第一层int1L2L2boardpositive内层第二层gn3L3L3boardnegative内层第三层int2L4L4boardpositive内层第四层vcc planL5L5boardnegative外层底层solder sideGBLL6boardpositive顶层阻焊top side maskGTSM1boardpositive底层阻焊 bot side maskGBSM6boardpositive顶层文字top silk screenGTOS1boardpositive底层文字bot silk screenGBOS6boardpositive顶层擋墨片擋墨片TSKTSKboardpositive底层擋墨片擋墨片BSKBSKboardpositive钻孔层drillDRLDRLboardpositive顶层钢网top pasteGPTCMPmiscpositive底层钢网bot pasteGPBSMPmiscpositive分孔图drill mapDDDDmiscpositive机构图機構DWGDWGmiscpositive点图點圖MAPMAPmiscpositiveNPTH层np層NPTHaoi-npthmiscpositivePTH层pt層PTHaoi-pthmiscpositive内层钻孔內層鑽孔INNinnmiscpositive二钻二次鑽孔DR2dr2miscpositive外形线外型線GKOoutlinemiscpositive說明：內層正負片需按原稿來定義。區分基本規則為：黑底紅pad為負片，反之即正片。

AltiumDesigner中各层的含义

AltiumDesigner中各层的含义

Altium Designer中各层的含义

mechanical,机械层

keepoutlayer禁止布线层

topoverlay顶层丝印层

bottomoverlay底层丝印层

toppaste,顶层焊盘层

bottompaste底层焊盘层

topsolder顶层阻焊层

bottomsolder底层阻焊层

drillguide,过孔引导层

drilldrawing过孔钻孔层

multilayer多层

机械层是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构;禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符,就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符;toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层,它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂,比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已,它是被整个绿油盖住的,但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形,或一个点,所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了,而是铜铂;topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说,这两个层就是要盖绿油的层,multilayer这个层实际上就和机械层差不多了,顾名恩义,这个层就是指PCB板的所有层;

topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说,这两个层就是要盖绿油的层；

因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色

1 Signal layer信号层

信号层主要用于布置电路板上的导线;Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer顶层,Bottom

Altium Designer中各层的含义

Altium Designer中各层的含义

Altium Desｉgner中各层的含义

mechaniｃａl,机械层

ｋeepｏutlａｙｅr禁止布线层

topoverlａy顶层丝印层

bottomｏvｅrlay底层丝印层

tｏppａstｅ,顶层焊盘层

bｏｔtｏmpasｔe底层焊盘层

ｔｏpsoldｅr顶层阻焊层

bottｏmsｏｌder底层阻焊层

driｌlguidｅ,过孔引导层

drilldｒawing过孔钻孔层

ｍultiｌayeｒ多层

机械层是定义整个PＣＢ板的外观的,事实上我们在讲机械层的时候就是指整个PＣB板的外形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是讲我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不估计超出禁止布线层的边界、toｐovｅrlａｙ与bottomｏｖerlay是定义顶层与底的丝印字符,就是一般我们在ＰCB板上看到的元件编号与一些字符。toppａｓtｅ与bｏtｔｏmｐａste是顶层底焊盘层,它就是指我们能够看到的露在外面的铜铂,(比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已,它是被整个绿油盖住的,然而我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形,或一个点,所打出来的板上这个方形与这个点就没有绿油了,而是铜铂。tｏpsoldｅr与boｔｔｏｍsolｄｅr这两个层刚刚与前面两个层相反,能够如此讲,这两个层就是要盖绿油的层,muｌtilaｙer这个层实际上就与机械层差不多了,顾名恩义,这个层就是指PCB板的所有层。ﻫtｏｐｓoｌｄer与bｏｔtomｓoldｅr这两个层刚刚与前面两个层相反,能够如此讲,这两个层就是要盖绿油的层;ﻫ因为它是负片输出,因此实际上有sｏｌder masｋ的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色！

1 Ｓｉgｎal layer(信号层)

信号层主要用于布置电路板上的导线。Ｐrｏtel 9９ ＳE提供了３2个信号层,包括Ｔop lａｙer(顶层),Ｂｏttoｍ ｌaｙｅr(底层)与３0个ＭidLａyer(中间层)。