212 样件生产状况确认表
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XXXXX汽配有限公司
产品量产确认表
制造单位_____________ 生产日期______________
说明:对于确认事项,如合格时,填写“OK”,如不合格时填写“NG”
1.人员资格:针对特殊岗位作业人员是否经过专业技能鉴定,并执上岗证。
2.文件状况:是否有相应作业指导书、工程图纸、使用的表单/记录等,且是否为最新有
效版本,并易于取得。
3.设备状况:设备是否正常运转,是否进行日常点检,且有无安全隐患。
4.工装夹具:是否为生产所需之工装夹具,工装夹具是否经过验证,并满足生产需要。
5.材料状况:材料是否为生产产品所需之材料,并经品检判定合格。
6.标准样本:是否有制造所需的样品及品质判定之限度样品,并易于取得。
7.环境要求:生产现场环境是否符合“6S”要求。
KK-XXXXXX。
客户: □转型号 □ 新工序□ 工装夹具变更OK NG 生产班长5机种名:□新产品□ 合格 □ 不合格生产工程师签名 生产主管2生产条件焊接状态3确认内容现场温湿度管制及ESD对应是否依标准作业。
对应机种设备/治工具是否点检确认。
人员对所工作内容(SOP/WI)是否理解及技能认定是否符合所需。
备注:1.NA代表此项不需要检查。
2.新产品若无样机,请工程师提供首件。
3.量产时首件只需生产部和 生产主管签名确认即可。
4.试产时需三方签字确认。
确认状态6包装状态备注彩盒外观(丝印、划伤、清洁度)等是否符合要求本体保护膜是否符合包装要求(包装方向/包装封口等)产品本体LABEL贴标位置及丝印是否正确附件是否漏失/错料等1 广州博冠光电技术有限公司 FM-D039 V1.0首件确认表 Page 1 of 首 件 类 型□ 测试程序变更生产首件确认表制作时间: 制作部门: 包装方式:生产任务单号:订单数: 第一次检查:□ 第二次检查 :□检查情况生产工位是否对应作业者所作业的SOP/WI。
(含临时性SOP)机种所对应的BOM/ECN/样机等。
检验标准类文件是否有发行最新版。
(测试规范)PCB板丝印是否清楚/正确、有无划伤、PAD氧化及表面是否清洁等。
元件面元件是否有欠品/偏移/多件/错件/反向等状态□ 物料变更所有物料是否与SOP/WI对应标示及合理摆放测试状态测试软件是否为最新版本产品测试数值是否可量化及方便判定(OK/NG)产品功能/性能状态文件准备现场6S管理是否符合标准。
焊点是否桥接、漏焊、虚焊、偏移等。
产品软件是否符合客户所要求标准。
(芯片)4组装状态机构件表面丝印、清洁度及划伤、磨痕等是否符合标准组装间隙段差是否在标准内点胶状态等是否符合组装件螺丝是否歪斜/滑牙/泛白/错料等。
是(V)/否(X)复查(V)不良数量工程师确认产品全部零件是否有检验。
产品全部零件是否附有尺寸检验报告。
产品全部零件尺寸检验是否都有合格。
产品图面是否有附件。
产品尺寸是否附有尺寸检验报告。
产品尺寸检验是否合格。
产品组装过程是否有异常状况。
产品组装是否有缺、漏件。
比例:( ) 如:1.2.3.4.5.6.7.8.9.10.11.12.13.14.15.产品组装是否有功能性测试及附件。
如:1.寿命测试(公母对插所承受最大次数)2.插拔力测试(公母配合)3.夹持力测试(端子对胶心保持力)4.接触阻抗测试(公母配对接触阻抗值)5.绝缘阻抗测试(两PIN间之最大阻抗值)6.耐焊性测试7.吃锡性测试8.弹力测试9.产品组装是否有功能性丧失之可能性。
产品外观是否有脏污情况。
产品是否有固定包装材料。
产品是否有Date Code管理。
D/C( )Notes :Notes :备注说明:备注说明:2.混料确认重点项目处理方式不良原因3.脏污1.零件变形Applicant :申请单位/申请者:Product Name :产品名称:Q'ty :需求数量:Date :填单日期:ProductiveCheck :生产过程确认:产品类别主管确认工程样品制作承办Double Check :再次确认:检验主管确认样品检验承办新产品样品确认检查表Exceptional Request :特殊要求/叙述:Date :需求日期:Engineer :项目工程师:Application No :依据单号:Product No :产品料号:。