有机硅压敏胶毕业设计
- 格式:ppt
- 大小:305.50 KB
- 文档页数:10
本科毕业设计(论文) 题目:有机硅压敏胶的合成及性能研究院(系):材料与化工学院专业:高分子材料与工程班级:080307学生:石指导教师:2012年 6月西安工业大学毕业设计(论文)任务书1.毕业设计(论文)题目: 有机硅压敏胶的合成及性能研究2.题目背景和意义: 一直以来,随着工业的发展,胶黏剂和胶粘带工业也飞速地发展着,国内外胶粘带生产量和消耗量都很大,这不能满足科学技术的更新和工业飞速发展的需要。
市场上供应的胶黏剂由于其具有不同的性能导致不能耐高温,电性能也不理想。
有机硅压敏胶恰恰具备这些优点。
它对金属无腐蚀、耐腐蚀 、对皮肤无刺激,因此被广泛应用于医疗及各行业领域。
研究高性能有机硅压敏胶具有良好的经济效益和社会效益。
3.设计(论文)的主要内容(理工科含技术指标): (1)SPSA 黏度在5000mPa.s 以上。
(2) 180°剥离强度尽量大 (3)耐老化性能好,不掉胶 (4)固含量在58%±5%这个范围4.设计的基本要求及进度安排(含起始时间、设计地点): 1)1-3周查阅资料,了解所研究课题并确定具体实验方案,完成开题报告;2)4-7周进行前期探索实验,按照实验设计表进行实验,并确定最佳实验方案;3)8-12周对单体产物进行红外测试,确定是否为所需产品,对实验下一步进行探索,选择相关的英文文献并进行翻译,制作中期报告;4)13-15周进行聚合反应及其检测,同时开始撰写论文;5)16-17周继续实验研究和实验结果分析并对撰写论文修改论文,准备毕业答辩。
5.毕业设计(论文)的工作量要求 撰写不少于15000字论文① 实验(时数)*或实习(天数): 约60天② 图纸(幅面和张数)*:用纸均为A4(标准幅面210mm×297mm )③ 其他要求: 查阅资料不少于10份指导教师签名: 年 月 日学生签名: 年 月 日 系(教研室)主任审批: 年 月 日 说明:1本表一式二份,一份由学生装订入附件册,一份教师自留。
34塑料助剂2020年第1期(总第139期)电气胶带用有机硅压敏胶的研制杨华新I牛正发I曹冈『曹忠I林中祥2(1.南京夜视丽精细化工有限责任公司,南京210047; 2.南京林业大学化学工程学院,南京,210037)摘要通过MQ硅树脂和端凳基聚二甲基硅氧烷(PDMS)的硅醇缩合反应制备有机硅压敏胶溶液,将合成的有机硅PSA压敏胶溶液涂布在基材上干燥后得到有机硅压敏胶胶带(PSA),研究了PSA的合成配料、工艺以及胶带生产工艺对压敏胶带性能的影响。
结果表明,硅树脂/硅橡胶比例在1.2-1.4之间具有良好的初粘、持粘和剥离力,硅树脂含量增加胶带耐热性增强;此外,反应真空度低于0.07 MPa,反应温度高于140°C,且添加2%~3%左右的BPO时所制备的PSA胶带具有良好的综合性能。
关键词:有机硅压敏胶耐高温doi:10.3969/j.issn.1672-6294.2020.01.0005Research and Preparation of a Silicone Pressure-sensitive Adhesive for Electrical Tapes Yang Huaxin1Niu Zhengfa1Cao Gang1Cao Zhong'Lin Zhongxiang2(1.Nanjing Night Sight Li Fine Chemical Co.,Ltd.,Nanjing,210047;2.Chemical Engineering Institute,Nanjing,210037)Abstract:A series of silicone PSA was prepared from MQ silicone resin and PDMS liquid silicone rubber in the case of high vacuum tightness.The silicone PSA tapes were prepared after silicone PSA coated on substrate and being dried.Then,the effects of factors,including the ratio between MQ and PDMS,PSA synthesis technology and tapes'manufacture,on the properties of PSA tapes were observed.The results showed that PSA tapes have excellent tack,shear and peel strength while the ratio between silicone resin and silicone rubber is within1.2—1.4. Furthermore,when reactive vacuity is lower than0.07MPa,and reactive temperature is higher than140°C,and crosslinker weight is2%~3%,the prepared PSA tapes will have a good comprehensive serviceability performance.Keywords:silicone;pressure sensitive adhesive(PSA);high temperature resistance目前,耐高温绝缘压敏胶带广泛使用的压敏胶主要有聚丙烯酸酯压敏胶和有机硅压敏胶"]o 单纯的丙烯酸酯压敏胶由于本身结构特点决定了其耐热性较差,在高温场合下使用容易软化而失去粘接性能,因而限制了其高温使用范围而对于有机硅压敏胶,国内还未自行生产出性能合格的有机硅压敏胶,有机硅压敏胶带完全是进口成品或半成品,品种和数量远远不能适应国内高收稿日期:2019-12-06科技工业发展的需要国内在有机硅压敏胶的基础研究方面也十分薄弱,与国外差距较大&山,只有数篇文献报道。
有机硅压敏胶_一_技术・讲座, 2019, 22(3) :179~182SI L I CONE MATER I A L有机硅压敏胶(一)黄文润(中蓝晨光化工研究院有限公司, 成都610041)摘要:介绍了有机硅压敏胶的特性、分类、组成、结构、硫化特性, 有机硅压敏胶的黏附性及评价方法, 以及改善有机硅压敏胶黏附性的方法。
关键词:硅橡胶, MQ 树脂, 压敏胶中图分类号:T Q43314+38 文献标识码:A 文章编号:1009-4369(2019) 03-0179-041 概述压敏胶是一类室温呈干状、具有干黏性和永久黏性的材料。
胶粘带是压敏胶的主要使用形式。
在手指或手掌轻压下, 黏附在基材表面; , 和丙烯酸酯类, 是现代生活、。
有机硅压敏胶(以下简称SiPS A ) 不仅像通用型有机压敏胶一样对金属、纸、玻璃、织物、塑料等表面有黏附性, 而且对聚四氟乙烯、硅橡胶制品等低能表面也有很好的黏附性, 是唯一能在-65~300℃(见表1) , 、; 、H 级电绝、线路基板波峰焊屏、耐低温胶带、医用胶带, 以及硅橡胶按键的粘接、有机硅剥离纸的搭接等不能使用有机压敏胶带的部位。
目前市场上的有机硅压敏胶按硫化体系可分为2大类:一类为20世纪70年代开发的过氧化物硫化型, 另一类为20世纪80年代开发的加成型。
新的硫化体系, 如光固化型、电子束固化型及室温硫化型等品种也在积极开发中。
表1 有机硅压敏胶与有机压敏胶的性能比较有机硅压敏胶项目加成反应型产品形态耐热温度/℃耐寒温度/℃耐化学药品性耐候性对氟塑料表面对有机硅表面硫化条件溶剂型300-65有机压敏胶丙烯酸酯类各种形态1500过氧化物硫化型溶剂型200-65橡胶类各种形态良好非常好强粘附中强粘附100℃(一段硫化)良好非常好强粘附强粘附180℃(二段硫化)不同品种有区别良好不粘不粘不同品种有区别不同品种有区别不好不粘不粘不同品种有区别2 有机硅压敏胶的组成质量比为1∶1~1∶15, 量之比为1∶100~1∶1000。
基乙烯基MQ 树脂(ViMQ)、二甲苯、庚烷、石油醚、过氧化苯甲酰(BPO)、过氧化双(4-甲基苯甲酰)(PMBP)。
试验仪器:电脑式剥离力试验机、斜面滚球法初粘性测试仪。
1.2 合成有机硅压敏胶按比例用二甲苯将ViMQ 树脂充分溶解,再与D4、α,ω-二羟基聚硅氧烷、庚烷、石油醚充分混合,升温至90~120℃,缓慢滴加二丁基二月桂酸锡的甲苯溶液,保温4h 后,让树脂冷却至常温。
制得的压敏胶呈微黄透明状粘稠液体,固含量60%±2%。
1.3 低剥离力有机硅压敏胶带制备取不同乙烯基含量的硅橡胶分别用二甲苯进行溶解,制成30%固含量的溶液。
用二甲苯将BPO 、PMBP 充分溶解,再与胶水、硅橡胶溶液混合均匀,经过搅拌、过滤、涂布、干燥、固化、收卷,制成低剥离有机硅压敏胶带。
1.4 性能测试180°剥离强度:按GB/T 2792—2014,采用电脑式剥离试验机测试;初粘性:按GB/T 4852—2002,采用斜面滚球法初粘性测试仪测试。
耐温性:将胶带裁成25mm ×200mm 样条,贴于铜箔表面,将制备好的试样置于鼓风干燥箱内,240℃×30min 后取出,冷却至常温后,撕开胶带观察钢板表面状况。
抗析出性:将胶带裁成25mm ×200mm 的样条,贴在玻璃表面,将制备好的试样置于在恒温恒湿箱中,85℃×85%RH ×168h 后取出,撕开胶带观察玻璃表面状况。
2 结果与讨论2.1 ViMQ树脂含量对压敏胶带性能的影响在不添加乙烯基硅橡胶的前提下,固定D4、α,ω-二羟基聚硅氧烷的用量(2:8),调整ViMQ 树脂的比例,测试以6051-0.025mm 为基材的压敏胶带性能,结果见表3。
0 引言随着通讯电子、家电产品精致轻薄的发展趋势,内部各零部件也随之转型,例如PCB 板厚度已经降至0.2mm ,柔性FPC 也低至0.1mm ,这些连接件在进行焊接、热压过程中,需要用的耐高温低剥离力(100~200gf/25mm)压敏胶带进行表面保护。