焊锡作业教材

制造焊锡技术资料一.焊锡作业常识(一)焊锡丝方面：1.焊锡丝按成分可分为有铅锡丝与无铅锡丝；1-1.有铅锡丝熔点为183℃；无铅锡丝熔点在217℃-220℃;1-2.焊锡作业最重要的是焊锡丝它的主要成分是:无铅锡丝：以锡(Sn)/银（Ag）/铜（Cu）为主所组成（锡银铜系列锡丝），以锡(Sn)/锌（Zn）/鉍（Bi）为主所组成（锡锌鉍系列锡丝）；有铅锡丝：锡（Sn)/铅（Pb）为主所组成。

1-3.锡丝依线直径之大小可分为为0.6、0.8、1.0、1.2、1.6mm 多种；2.我司通常以无铅锡丝焊接作业。

3.焊锡的强度，为了使两零件之间发生导电所做的焊接工作。

但焊锡也要有适当的强度,才不会剥落.通常所用的焊锡都必需经过加温变成液态以后才凝固，在液态情况下焊锡完全失去牵引力, 所以焊接后不可马上移动它。

4.焊锡的密着性：密着性要好，主要条件是金属的表面不能灰尘,杂物,油类之附着。

通常在焊锡前用助焊剂(FLUX)等方法使金属的表面清洁后再生产作业。

目前本公司所有锡丝是厂商在制造焊丝时将FLUX加入锡丝内部，故焊接前不需要再处理。

至于锡棒本身无FLUX，所以在焊接作业时，要将被焊接物以FLUX去污。

(表1)会妨碍焊锡作业可焊性之物质或物体1氧化2蒸气3皮肤油汗4机器油脂5手触摸6含有矽粉物质(塑料带脱镆用矽粉)7食用油脂(如吃面包,奶油等)8可乐等饮料有侵蚀性.（二）电烙铁1构造:（1）直接加热式:公司目前所采用的有30W、45W、60W（2）陶瓷式:目前使用的有17.5 W、22.5 W、35 W等(三)烙铁头1构造: (图3)说明:前端中心材质铜及一层铁外, 镀表层焊锡,使附着性良好,烙铁头要作业经海绵擦干净，但完收拾后端见分晓无焊锡,延长寿命。

后端见晓无焊锡,镀镍及烙。

2烙头之形状:为了使烙铁头和被焊接的物品之接触面积尽量大,所以电烙头之形状带有弧形的较妥.公司所采用形式有多种:说明:(四)其它1海绵块吸水: 清洁电烙头氧化物用2烙铁架:放置电烙铁用3锡丝放置架:定焊锡丝用二正确的焊接方法(一)焊接作业中，焊锡是使焊接体共焊锡融合成中间层(Inter metauic)金属合金中间层合金使用被焊接物共焊锡固结在一起,要其厚度要适中,太薄或太厚均为不良焊接.所以焊接的目的不在于把两零件的接合点包起来,百是把两零件之接合处,加焊锡使它为合金.(二)作业前的准确:1电烙铁:依照焊接物之状况,选择何种瓦特w之电烙铁.例接地焊点用150w，二极体，晶体用60w。

焊锡作业指导书（二）引言概述：焊锡作业指导书（二）是为了提供专业且详细的焊锡作业指导，帮助操作人员正确使用焊锡设备，并掌握焊锡技巧，确保作业的安全与质量。

本指导书将从五个大点展开阐述，包括焊锡设备的选择与准备、焊锡操作步骤、焊锡技巧与注意事项、维护与保养以及常见问题解答。

通过本指导书的学习，您将能够有效地进行焊锡作业，并提高其准确性与效率。

一、焊锡设备的选择与准备：1.选择合适的焊锡设备1.1根据作业需求选择合适功率的焊锡烙铁1.2确保焊锡设备质量可靠1.3注意选择合适的附件与耗材2.焊锡设备的准备2.1检查焊锡设备的完好性2.2清洁并磨砂焊锡头2.3确保焊锡设备的供电稳定2.4准备适量的焊锡丝二、焊锡操作步骤：1.安全操作准备1.1确保操作场所通风良好1.2穿戴合适的防护装备1.3将焊锡设备放在稳定的工作台上2.焊锡操作步骤2.1加热焊锡烙铁2.2涂抹焊锡剂2.3连接焊接目标和焊锡烙铁2.4锡焊连接2.5检查焊接质量三、焊锡技巧与注意事项：1.热管理技巧1.1控制温度1.2使用适当的热传导材料1.3避免过热和过度加热2.焊锡技巧2.1确保焊接表面清洁2.2控制焊锡丝的流动2.3保持稳定的焊接速度2.4控制焊锡量的多少3.注意事项3.1避免碰触热的焊接表面3.2避免烟雾和有害气体的吸入3.3防止焊锡烙铁长时间处于高温状态3.4注意避免触碰带电部分四、维护与保养：1.焊锡设备的定期保养1.1清洁与润滑1.2检查电线、插头等1.3焊锡头的更换与调整2.储存要求与注意事项2.1存放在干燥、通风良好的地方2.2避免阳光直射2.3防止灰尘与湿气的侵入五、常见问题解答：1.如何解决焊接不稳定的问题？2.如何解决焊接表面氧化导致的连接质量下降问题？3.如何解决焊接过热引起的设备损坏问题？4.如何解决焊锡烙铁无法加热的问题？5.如何解决焊接不牢固的问题？总结：。

引言概述:手工焊锡是一项基本的电子制造工艺，广泛应用于电子设备的生产和维修领域。

本教材是手工焊锡培训的第二部分，旨在进一步深入介绍手工焊锡的技术和实践知识。

本教材将覆盖手工焊锡所需的基本工具、焊接技术、材料选择、故障排除等方面的内容。

正文内容:一、基本工具1.焊台的选购和使用介绍焊台的种类和特点焊台的温度调节和维护方法2.焊锡笔的选购和使用焊锡笔的种类及其适用场景焊锡笔的温度调节和清洁方法3.辅助工具的使用介绍焊锡球、焊锡网、焊锡带等辅助工具的功能和使用方法提示使用辅助工具时需要注意的安全事项4.焊接材料的存储和保养焊锡、焊剂等焊接材料的存放条件和保养方法如何判断焊接材料是否过期或损坏5.安全措施焊接过程中的安全注意事项焊台和焊锡笔的正确使用方法以及相关防护措施二、焊接技术1.常用的焊接方式介绍常用的面贴面焊接、封装焊接、线对线焊接等方式不同焊接方式的适用场景及其特点2.焊接电路板详细介绍焊接电路板的步骤和要点提示焊接电路板时需要注意的常见问题和解决方法3.焊接元器件介绍不同类型元器件（如插件元件、表面贴装元件等）的焊接方法元器件焊接中常见问题的预防和处理方法4.焊锡技巧提供焊锡技巧，如正确使用焊锡线、合理掌握焊锡温度和焊锡量的方法提示焊接过程中需要注意的细节问题5.焊接质量检测介绍焊接质量检测的方法，如目测检查、功能测试等强调焊接质量检测的重要性和正确的操作流程三、材料选择1.焊锡选择分析不同焊锡材料的特点和适用场景提示如何根据焊接需求选择合适的焊锡材料2.焊剂选择介绍不同类型焊剂的功能和适用范围提供根据实际需求选择合适焊剂的建议3.辅助材料的选择详细介绍焊接过程中可能用到的辅助材料，如焊锡丝、清洗剂等提示辅助材料选择时需要注意的事项4.故障排除介绍常见的焊接故障，如焊剂残留、焊锡不粘附等提供相应的故障排除方法和技巧5.资源回收和环保强调焊接过程中的资源回收和环保意识提示焊接材料的回收方法和环保措施四、故障排除1.引言回顾手工焊锡中常见的故障排除方法强调故障排除的重要性和正确的操作流程2.故障现象及原因不同故障现象及其可能的原因提供判断故障原因的方法和技巧3.故障排除方法根据故障现象和原因，提供相应的故障排除方法强调切记遵循正确的操作流程和安全措施4.预防措施提供预防故障的建议和方法，如定期清洁维护焊接工具强调故障预防的重要性和正确的保养方法5.常见问题解答回答常见的问题和疑虑，如焊接过程中出现的异常现象等提供专业的解答和建议总结:本教材涵盖了手工焊锡所需的基本工具、焊接技术、材料选择、故障排除等方面的内容。

组装二、焊 锡
1.操作员需熟悉组装的流程。

修订纪事△
△△制定日期制 作修订日期
修 订 者
焊锡作业指导书
名 称版 本A版流 程
编 号
2JF-MPB-3052电烙铁连接好电源，温度调到450度。

注 意 事 項
程序
作 业 说 明
图 片
作 业 条 件
1
焊锡前准备好PIN 针焊接专用治具、焊锡膏、锡丝放入工作台。

（如图一） 铆合后的OK PIN针。

（如图二）
2.机台周边6S确保落实到位。

如图一
如图二
1.操作过程中全部佩戴手套。

2.小心焊烙铁烫到手。

3把铆合后的PIN针放入专用治具里，焊锡口向上，一只手捏住PIN针一端，另一只手用电烙铁，焊接时电烙铁粘锡丝和焊锡
膏，然后焊在PIN针焊口处。

（如图三、四）
1.组装的良品不良品区分好。

2.产品表面上不可有油污，杂物。

如图三如图四品 质 管 制
核 准审 核PIN 针焊锡专用
工程
站使用设备
电烙铁治 具
所制属品如图五
如图六
4
焊锡不可有多焊锡，缺焊锡，及焊锡部位错误.（如图六）
12.01.04
陈二侠
使用零件
圖
圖
圖
焊锡处
良品不良品。

页码 1 / 14 1.0目的：1.1制定焊接作业指导书,以此确定、维持和保证产品的品质。

1.2作为生产焊锡员工指导性培训教材,提升焊锡操作技能,保证焊接工艺品质稳定。

2.0合用范围：本作业指导书合用于公司生产部焊接各类产品用。

3.0职责权限：3.1工程部：负责焊锡技术标准的制订完善,确认焊锡技术标准的实施。

3.2品质部：依焊锡技术标准检查,完成相关焊锡技术检验标准并进行产线监督。

3.3生产部：依焊锡技术标准作业,完成相关焊锡管理、培训,建立培训体系；负责相关设备的管理、维护。

4.0设备和工具：4.1烙铁：锡丝加温。

4.2锡丝：焊接介体。

4.3海绵：清洗烙铁头。

4.4助焊剂：溶解氧化物或者污物。

4.5剪刀：修剪锡丝或者镀锡芯线。

4.6烙铁温度检测仪：检测烙铁温度。

4.7放大镜：对30AWG以上芯线焊点或者PCB IC锡点进行锡点检验。

5.0安全防范：5.1手与烙铁头保持一定距离,作业时需戴手指套,以免手指被烫伤或者掐伤芯线。

5.2禁止将易燃/易爆物品挨近烙铁，避免爆炸或者燃烧伤人。

5.3在维修机台或者更换烙铁尖时需关闭电源,拔出电源插头。

5.4烙铁开启后，手不可以直接接触烙铁，防止烫伤。

5.5烙铁下方须有抽烟管，每次使用时需开启抽风机进行排烟。

员工作业须戴口罩,防止吸入锡烟。

6.0焊锡知识6.1焊接之方式: 焊接的方式有：点焊、勾焊、环焊，目前我司较常用的为点焊和环焊。

页码 2 / 146.2连接器焊接形状分类：杯口型（如USB2.0 U型脚）、平面型（如PCB 平口焊盘，USB3.0平口焊盘）、引脚型（如 LED 引脚.M12 M8系列产品引脚）、穿孔型（如PCB插孔焊接以及机板端子焊接）。

6.3焊点的形成条件：7.5.1被焊材料应具有良好的可焊性；7.5.2被焊金属材料表面要清洁；7.5.3焊接要有适当的温度；7.5.4锡丝的成份与性能适应焊接要求。

6.4锡丝材质分类：主要有Sn-Cu（铜锡丝）、Sn-Ag（银锡丝）、Sn-Ag-Cu （银铜锡丝）三种最常见合金，公司最常用锡丝为Sn-Cu（0.8MM、1.0MM、1.5MM）,以下以Sn-Cu锡丝规格说明：例如﹕Sn99.3，Cu0.7 1.0φ，flux2.0%，RoHS举例说明：Sn 99.3－－－锡成份99.3%Cu 0.7－－－铜成份0.7%1.0φ－－－锡丝直径1.0mmflux2.0%－－－助焊剂比例2.0%RoHS－－－锡丝符合环保要求6.5烙铁介绍：烙铁是提供温度的工具，温度的大小和稳定是焊接品质的先决条件，所以选择好烙铁特别重要，目前市场有多种功率和种类的烙铁，其调节温度的范畴和稳定性各不相同，目前本公司主要使用的烙铁为恒温烙铁和手拿烙铁。