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1．作用和特性焊料（60％）的锡和40％的铅）镀层应具有双重目的。
它既用来作为金属抗蚀层，也用来作为以后要焊接元、器件的可焊性基体。
因为这种镀出的合金近于锡/铅的低共熔点（63的锡/37的铅，熔点为367℉）；因此它是很容易热熔的，这就使得它很可焊。
大多数PCB制造厂商，要电镀金属化孔。
当为了保证焊接一致而要求合金成分不变时，就采用焊料镀层。
美国军用技术规范"MIL-P-81728，电镀锡-铅"指出：除非另有规定，电子元、器件（PCB，尤其是那些用金属化孔互连的、接线柱和空心铆钉的）用的锡/铅镀层的厚度，当以至少相隔0.1 英寸的四点测量时，平均最小厚度应为0.0003英寸（0.3毫英寸）MIL-STD-202的方法208叙述了一个用来确定镀层可焊性的机理。
要得到认可，测试时，镀层应很容易和完全被焊料所覆盖。
电镀锡铅金一般采用氟硼酸盐镀液，这与镀液具有的成份简单、阴极和阳极电流效率高，可以获得含锡、铅为任何比例的合金镀层有关。
锡铅合金电镀镀液主要由氟硼酸锡、氟硼酸铅、氟硼酸和添加剂所组成。
金属的氟硼酸盐可以买到浓液，然后再用水稀释到所要求的金属含量。
下表列出了可以买到的浓缩液的金属含量，配成镀液的各种含量列在下表中，其中有金属化孔电镀用的高分散性镀液配方。
1）镀液各组分的作用：氟硼酸亚锡和氟硼酸铅是金属的来源。
镀液金属组分的变化，将会影响合金淀积层的成分。
锡和铅金属浓液的组成焊料（60%Sn，40%Pb）电镀槽液的技术规范配制100加仑标准槽液先在热水中溶解硼酸，再加到镀槽中。
在冷水中先使胨溶胀，然后将水加热，同时强力搅拌。
应先将氟硼酸加到水中，然后再加入硼酸和金属盐浓液。
标准槽液的组成配制高分散性槽液配方操作条件高分散性槽液配方：这种镀液具有分散能力高、覆盖能力好、镀液成份简单、维护方便，成本低，热熔时的润湿性能好等伏点。
缺点是镀层较软，易在生产过程中划痕。
通过热熔可以改变晶体结构，提高镀层的抗蚀性能。
电镀锡锌合金
电镀锡锌合金是一种常见的金属表面处理方法，它可以在金属表面形成一层锡锌合金的保护层，以防止金属表面腐蚀和氧化。
这种处理方法广泛应用于电子、汽车、航空航天等行业，成为保护金属表面的重要手段。
电镀锡锌合金的工艺过程比较简单，首先需要将待处理的金属件进行表面处理，以去除表面的污垢和氧化物。
接下来，将金属件浸泡在含有锡锌离子的电解液中，通电后，在金属表面形成一层锡锌合金的保护层。
最后，将金属件进行清洗、烘干等处理，即可完成整个电镀过程。
电镀锡锌合金的优点主要有以下几个方面：
1. 保护性能好：电镀锡锌合金能够在金属表面形成一层紧密、均匀的保护层，有效防止金属表面腐蚀和氧化。
2. 耐磨性好：电镀锡锌合金的保护层硬度较高，能够有效提高金属件的耐磨性和耐腐蚀性。
3. 外观美观：电镀锡锌合金的保护层具有银白色的外观，能够提高金属件的外观质量和美观度。
4. 工艺简单：电镀锡锌合金的工艺过程相对简单，成本较低，适用于大批量生产。
除了以上优点之外，电镀锡锌合金还存在一些缺点，如：
1. 环境污染：电镀过程中会产生大量废水和废气，对环境造成一定的污染。
2. 耗能较大：电镀过程需要大量的电能，耗能较大。
3. 镀层厚度不易控制：电镀锡锌合金的镀层厚度受到多种因素的影响，不易精确控制。
4. 镀层质量不稳定：电镀锡锌合金的镀层质量容易受到电解液组成、温度、电流密度等因素的影响，不易保持稳定。
总之，电镀锡锌合金作为一种重要的金属表面处理方法，在工业生产中具有广泛应用前景。
在使用过程中需要注意控制环境污染、节约能源，并加强对电镀过程中各种因素的控制和调节，以提高镀层质量和稳定性。
锡在生活中有多种用途，以下是一些常见的例子：
- 焊接材料：锡是一种低熔点的金属，常用于焊接电子元件、金属管道等。
锡的熔点低，容易熔化，且具有良好的流动性和润湿性，能够有效地连接金属材料。
- 封装材料：锡可以用于封装电子元件，如集成电路、晶体管等。
锡具有良好的导电性和导热性，可以保护电子元件免受外界环境的影响。
- 锡箔纸：锡箔纸是一种由锡制成的薄片，常用于食品包装、烟草包装等。
锡箔纸具有良好的阻隔性和保鲜性，可以防止食品受潮、变质。
- 锡合金：锡可以与其他金属制成合金，如锡铅合金、锡铜合金等。
这些合金具有不同的性质和用途，如锡铅合金常用于制造铅锡合金管、铅锡合金板等。
- 镀锡：锡可以用于镀覆其他金属，如镀锡铁板、镀锡铜线等。
镀锡可以提高金属的耐腐蚀性和导电性，同时也可以美化金属表面。
总之，锡在生活中有多种用途，从食品包装到电子元件，从焊接材料到镀锡，锡的应用范围非常广泛。
