PCBA检验标准

文件名称 PCBA检验作业指导书 文件编码 总页数 11

制订部门 品质部 制订日期 修订日期 版本 1.4

文件修订履历表

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制订 审核 批准

文件名称 PCBA检验作业指导书 文件编码 页次 1

制订部门 品质部 制订日期 修订日期 版次 E

1 目的

明确SMT PCBA的检验标准，明确检验方法，确保来料质量符合要求

2 适用范围

桑格尔所使用的SMT PCBA

3 职责与权限

品质部：IQC根据抽样水准和检验规范,对PCBA类产品进行抽样和检验

4 名词解释

4.1 名词解释缺陷类别定义

4.1.1不合格:单位产品的质量特性不符合规定

4.1.2 CR类不合格：

单位产品极重要质量特性不符合规定或单位产品的质量特性极严重不符合规定。

4.1.3 MA类不合格：

单位产品重要质量特性不符合规定或单位产品的质量特性严重不符合规定。

4.1.4 MI类不合格：

单位产品极一般质量特性不符合规定或单位产品的质量特性轻微不符合规定。

4.2 缺陷类别说明

4.2.1 CR类不合格品：

有一个或一个以上CR类不合格，可能还有MA，MI类不合格的产品。

4.2.2 MA类不合格品：

有一个或一个以上MA类不合格，可能还有MI类不合格，但无CR类不合格的产品。

4.2.3 MI类不合格品：

有一个或一个以上MI类不合格，但不包含MA类，CR类不合格的产品

5 作业流程图：（无）

6 检验说明

6.1检验说明： 灯光照度：600-800LUX

6.2 检测距离：与PCBA目视距离为30±5CM

6.3检验员视力：≥1.0(矫正视力)

6.4检验角度：眼睛与PCBA成30°-45°

6.5检验时必须佩戴防静电手套或有绳静电环

7 检验仪器和工具

万用表、游标卡尺、塞尺、防静电手套、放大镜、有绳防静电带、推拉力计、条码枪、天瑞1800BRohs测试仪委外加工单、全功能测试夹具、BOM、元件位置图。

8 环境规定

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正常室温环境下检验

9 抽样方案:

项目

序号 检验项目 抽样频率 抽样方案 检查

水平 AQL

10.2.6 气泡袋ESD 每批 ANSI/ASQZ1.4正常

检验一次抽样 S-1 CR=0;MA=2.5;MI2.5

10.2.7 条码扫描 每批 正常检验一次抽样 S-1 CR=0;MA=2.5;MI2.5

10.3.1~10.3.26 零件贴装后检验 每批 ANSI/ASQZ1.4正常

检验一次抽样 II 致命缺陷（CR）=0；主要缺陷（MA）=0.4；次要缺陷（MI）=1.0；

10.3.27 拔插测试 每批 正常检验一次抽样 S-1 CR=0;MA=2.5;MI2.5

10.4 全功能测试 每批 正常检验一次抽样 S-2 CR=0;MA=2.5;MI2.5

10.2 关键元器件核对 每批 ANSI/ASQZ1.4正常

检验一次抽样 II 致命缺陷（CR）=0；主要缺陷（MA）=0.4；次要缺陷（MI）=1.0；

10. 检验标准与测试标准

10.1检验说明:

10.1.1如有本标准中未涉及到的检查项目,请参考IPC-A-610D

10.1.2如出现某机型的特殊要求工艺与本标准冲突,请以具体机型的工艺要求为判定标准

10.2 外包装及条码检验

10.2.1货品检验单：要求货品检验单上的供应商、送检单号、来货数量、物料编码、物料名称等与实

物相符。

10.2.2物料的包装：要求箱内、外无异物、水、灰尘、破裂、箱外不能残留上次的合格证贴纸等情况,

防静电包装。

10.2.3现品票及出货报告：要求现品票内容填写完整、清晰、与实物相符，有物料变更标识；出货报

告格式符合标准、内容项目齐全、清晰、正确、须有结论审核

10.2.4如有签订“限度样板”的则以“限度样板”为标准，“限度样板”须由工程师或以上级别人员

签订生效

10.2.5 ROHS：确认外箱有无ROHS标签，按计划送实验室检测ROHS，测试结果NG则拒收

10.2.6 PCBA包装气泡袋：每批抽5PCS，用静电测试仪器测试是否符合10的6次方~10的10次方Ω

10.2.7每一片PCBA都需贴条形码，编码规则祥见《物料条形码编码规则》；条码检验要求：料号正确、条码清晰无墨点、条码无模糊断码现象，按照次要缺陷（MI）判定；随机抽取5PCS用扫描枪确认扫描是否正确、扫描枪对准条码后，能再1秒钟扫描出条码。

10.3 零件贴装后检验内容:

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检 查 项 目 判 定 标 准 判定结果

CR MA MI 允收

10.3.1偏位；（拒收如图所示）

片状零件恰能座落在焊垫的中央，发生偏移，但尚未大于其零件或焊盘宽度的1/3； ●

零件已横向超出焊垫, 大于零件或焊盘宽度的1/3 ●

10.3.2锡珠（锡渣）；（拒收如图所示）

锡球、锡渣直径D或长度L≦

0.13mm，在500平方毫米内且没有超过3个。 ●

锡球、锡渣直径D或长度L大于0.13mm，在500平方毫米内或超过3个。 ●

10.3.3缩锡（不沾锡）; (拒收如图所示)

焊接不存在缩锡与不沾锡 ●

焊接存在缩锡与不沾锡 ●

10.3.4 片式元件翻贴、侧贴(拒收如图所示)

贴片电容可以翻贴、侧贴； ●

除贴片电容以外，其它元器件翻贴、侧贴； ●

10.3.5 立件 (拒收如图所示)

焊接良好，上锡在元件本体1/3以上。 ●

焊盘与元件焊脚无接触； ●

检 查 项 目 判 定 标 准 判定结果

CR MA MI 允收

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10.3.6 虚焊（假焊）(拒收如图所示)

无器件引脚与PCB焊盘充分连接； ●

焊盘与元件焊脚有接触，但不导通； ●

10.3.7 冷焊 (拒收如图所示)

焊锡膏回流时完全熔锡； ●

焊锡膏回流时没有完全熔锡； ●

10.3.8 少锡 (拒收如图所示)

焊锡覆盖面积大于3/4即75%； ●

焊锡覆盖面积小于1/4即25%； ●

10.3.9 连锡（短路）；（拒收如图所示）

焊锡在各焊盘之间的正常焊接

●

焊锡在各焊盘之间的非正常焊接 ●

10.3.10 多锡；（拒收如图所示）

上锡未超过元器件本身的1/3， ●

上锡超过元器件本身的1/3，元件引脚被锡包住且与本体接触，锡点的角度超过90度。 ●

检 查 项 目 判 定 标 准 判定结果

CR MA MI 允收

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10.3.11 锡尖；（拒收如图所示）

焊点光亮、光滑、饱满 ●

焊点有锡尖，锡尖的长度不得大于1.0mm（从元件本体表面计算。 ●

10.3.12 金手指上锡；（拒收如图所示）

金手指表面无任何异物

●

金手指表面脏污、上锡、氧化、划伤 ●

10.3.13 少件、多件、贴错（物料、有极性物料方向贴错）；（拒收如图所示）

● 依据BOM、贴片图纸、委外加工单核对样板，无少件、多件； 极性元件方向按照贴片图纸、PCB方向贴装。 ●

依据BOM、贴片图纸、委外加工单核、样板核对，有少件、多件；极性元件方向没有按照贴片图纸、PCB方向贴装。 ●

10.3.14 PCB脏污；（拒收如图所示）

划伤不露铜及深伤至纤维层,PCB无起泡、脏污、变形、发黄、发黑、指纹、氧化、混版本； ●

划伤露铜及深伤至纤维层, 起泡、氧化、混版本；PCB板弯曲或板翘大于0.75%； ●

脏污、变形、发黄、发黑、指纹；

●

检 查 项 目 判 定 标 准 判定结果

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CR MA MI 允收

10.3.15 元件损伤（裂痕）；（拒收如图所示）

无损伤任何元器件、本身无裂纹与元器件内在材料暴露 ●

损伤任何元器件、本身有裂纹和元器件内在材料暴露 ●

10.3.16 浮高；(拒收如图所示)

电子元器件浮高≤0.1mm，

结构件浮高≤0.10mm ●

电子元器件浮高大于0.1mm；

结构件浮高大于0.1mm ●

10.3.17 五脚拨轮开关坏；（拒收如图所示）

手感，外观良好； ●

手感不良，波轮柄可上下活动中心； ●

10.3.18 HDMI连焊；（拒收如图所示）

引脚有加锡固定，外壳无沾锡，座类里面无锡； ●

引脚未加锡固定，外壳有沾锡影响组装、座类里面有锡渣锡珠等； ●

10.3.19 卡座插卡不回弹；（拒收如图所示）

插拔卡手感良好； ●

插拔卡无弹力，或者TF卡座明显变形 ●