PCBA检验标准

PCBA检验标准

版 本：A

编写： 日期：2005-08-15 .

审核： 日期： .

批准： 日期：

.

目录

编号 名称 版本

一 标准总则 A

二 机械组装 A

三 元件安装、定位 A

四 焊接 A

五 清洁度 A

六 表面贴装组件 A

七 PCB A

附件 名词解释 A

一、标准总则

1.1、目的：规范公司产品质量标准，对外观检验不良判定准确，使产品质量准确的满足公司内外顾客的需要。

1.2、范围：本标准制定了公司生产的各类产品在整个流程中焊接和成型外观检验不良判定标准。

1.3、 标准使用注意事项：

1.3.1 本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定。

1.3.2 如果没有达到不合格判定内容的当合格品。

1.3.3 如果符合不合格判定内容的则作为不合格产品，按照不合格产品处理方法去处理。

1.3.4 示意图只作参考，不是指备有图的元件才做要求。

1.3.5 有的产品元件类别无示意图，则可以参照其它类别的示意图。

1.3.6 标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸。

1.4、 产品识别及不合格品的处理方法：

1.4.1 对于不合格产品有缺陷处标记（用小红标贴标记），在检验报表上相应的缺陷栏记录好，不合格品应同合格品分开，以免与合格品混淆。

1.4.2 所有不合格产品均要退回供应商或相应的生产工序返修（或返工），对于特殊情况的基板，如起铜皮、PCB绿油脱落、绿油起泡、PCB补线、线路上锡、PCB补油、PCB起泡等基板，则根据公司的实际情况进行分类，并单独处理。

1.5、定义：

1.5.1 标准：

1.5.1.1 允收标准（Acceptance Criteria）：允收标准为理想状况、允收状况、不合格缺点状况（拒收状况）。

1.5.1.2 理想状况（Target Condition）：此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况，能有良好组装可靠度，判定为理想状况。

PCBA检验标准(最完整版)

PCBA检验标准

本检验规范的制定旨在为生产和检验过程提供可依据的标准。

定义：

CR——严重缺陷：指单位产品的极严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。其中包括可靠性能达不到要求，可能对人身及财产带来危害或不符合法规规定，外观极严重不合格（降低产品等级，影响产品价格），与客户要求完全不一致等。

MA——主要缺陷：指单位产品的严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。其中包括产品性能降低，产品外观严重不合格，功能达不到规定要求，客户难于接受的其他缺陷等。

MI——次要缺陷：指单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。其中包括轻微的外观不合格，不影响客户接受的其他缺陷等。

短路和断路：短路是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果；断路是指线路该导通而未导通。

沾锡情况：良好沾锡是指接触角度小于等于60°，焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮廓且光亮。要形成良好的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热。按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为全扩散（0°

不良沾锡是指接触角度大于60°，焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上。形成不良沾锡的可能原因有不良的操作方法、加热或加锡不均匀、表面有油污、助焊剂未达到引导扩散的效果等。按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为劣扩散（60°

不沾锡是指焊锡熔化后瞬间沾附于金属表面，随后溜走。不沾锡的可能原因有焊接表面被严重玷污、加热不足、焊锡由烙铁头流下、烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化等。

按部品的外观形状，将SMT实装部品分为有引脚产品和无引脚产品。其中，有引脚产品又可分为异形引脚电极和平面引脚电极，如QFP、SOP、连接器和晶体管等。

3.1.9.在基板上，任何锡渣或锡球都不能造成短路，并且它们的外径必须小于0.3毫米。在焊接的零件上，也不能有任何残留的锡渣或锡球。

PCBA检验标准版

Revised by Chen Zhen in 2021 1.目的﹕为使生产﹑检验过程中有依据可循﹐特制订本检验规范。

2.定义

CR----严重缺陷

单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。

2.1.1 可靠性能达不到要求。

2.1.2 对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定.

2.1.3 极严重的外观不合格(降低产品等级,影响产品价格)。

2.1.4 与客户要求完全不一致.

MA----主要缺陷

单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。

2.2.1 产品性能降低。

2.2.2 产品外观严重不合格。

2.2.3功能达不到规定要求。

2.2.4 客户难于接受的其它缺陷。

MI----次要缺陷

单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。

2.3.1 轻微的外观不合格。

2.3.2 不影响客户接受的其它缺陷。

短路和断路：

2.4.1.短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果

2.4.2.断路：线路该导通而未导通

沾锡情况：

2.5.1.良好沾锡: 0°

2.5.2 不良沾锡：60°

锡的可能原因有:不良的操作方法,加热或加锡不均匀,表面有油污,助焊剂未达到引导扩散的效果等等.按

焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散(60°

如图所示:

2.5.3 不沾锡:焊锡熔化后,瞬间沾附于金属表面,随后溜走.不沾锡的可能原因有:焊接表面被严重玷污,加热不足、焊锡由烙铁头流下,烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化部品分类:按部品的外观形状,将SMT实装部品分为:

1 / 68 1.目的﹕为使生产﹑检验过程中有依据可循﹐特制订本检验规范。

2.定义

2.1 CR----严重缺陷

单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。

2.1.1可靠性能达不到要求。

2.1.2对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定.

2.1.3极严重的外观不合格(降低产品等级,影响产品价格)。

2.1.4与客户要求完全不一致.

2.2 MA----主要缺陷

单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。

2.2.1产品性能降低。

2.2.2产品外观严重不合格。

2.2.3功能达不到规定要求。

2.2.4客户难于接受的其它缺陷。

2.3 MI----次要缺陷

单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。

2.3.1轻微的外观不合格。

2.3.2不影响客户接受的其它缺陷。

2.4短路和断路：

2.4.1.短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果

2.4.2.断路：线路该导通而未导通

2.5沾锡情况：

2.5.1.良好沾锡: 0°

2.5.2不良沾锡：60°

锡的可能原因有:不良的操作方法,加热或加锡不均匀,表面有油污,助焊剂未达到引导扩散的效果等等.按

焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散(60°

如图所示:

2.5.3不沾锡:焊锡熔化后,瞬间沾附于金属表面,随后溜走.不沾锡的可能原因有:焊接表面被严重玷污,加热不足、焊锡由烙铁头流下,烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化部品分类:按部品的外观形状,将SMT实装部品分为:

2.6.有引脚产品

2.6.1.异形引脚电极:引脚从部品本体伸出,弯曲后向外侧凸出.如:QFP、SOP等.

2.6.2.平面引脚电极:引脚从部品下面平直伸出. 如:连接器、晶体管等.

2.6.3.内曲引脚电极:引脚从部品侧面伸出,向内伸卷曲. 如钽质电感、J形部品等.