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HT6X1X用户手册Tel: ************Fax*************Email:*********************Web: 版本更新说明版本号修改时间修改内容V1.0 2014-2-21 初版V1.1 2014-4-16 1,Timer 描述修改2,增加JTAG口一章V1.2 2014-4-24 1.（11）CTRLBYFLASH的LRC_EN使能位的定义修改，与HT6015B取反LRC_EN=0:Sleep/Hold下LRC打开LRC_EN=1: Sleep/Hold下LRC关闭2.增加缩略语说明3.在0x4000F008的bit1控制位，该位用于指示芯片是否处于JTAG调试状态，bit1=1表示芯片处于调试状态bit1=0表示芯片处于正常运行状态4.增加HT6017 LCD段数说明5.增加红外占空比50%的说明6.CLKCTRL0.10（OSCSLP）该位定义修改了，目前寄存器默认值为1 （对应小功耗模式，这个是推荐设置；0对应大电流模式）7.GPIO引脚说明列表修改对timer复用口说明：第一功能：PWM，第二功能：Capture8.Timer整个章节修改了，做了更加详细的说明9.功耗参数，增加一条3.6V低频功耗，删除了电池检测模块，ADC检测模块以及VCC检测模块的功耗参数10.LCD寄存器列表中LCDCR更名为LCDCON11. FLASHLOCK，INFOLOCK列表中权限修改为可读写，注释：“该寄存器读取无意义”修改为”如果用户写入的密码正确，则读出为1，如果用户写入密码错误则读出为0”；12.LCDCON的VRSEL[3:0]把遗漏的0100那一档补上13.增加H6015与H6115在TBSCON寄存器配置差异说明14.TBS模块几个公式相对于B版芯片有改动V1.3 2014-7-21 1.各模块功耗参数说明里增加一条典型应用2.内部低频RC时钟修改为不可关闭3.3DES章节删除以及相关3DES随机数的内容4.1.2节框图修改5.定时器章节修改目录1HT6015/6017/6019/6115/6215 概述 (9)1.1简介 (9)1.2框图 (9)1.3引脚排列 (11)1.4引脚定义 (13)1.5缩略语 (17)2存储器模块 (18)2.1概述 (18)2.2存储器映射图 (19)2.3F LASH操作 (20)2.3.1Flash的读保护 (20)2.3.2Code Flash的操作说明 (20)2.3.3Information Flash的操作说明 (21)2.4F LASH控制功能 (21)2.5写保护寄存器说明 (22)2.6特殊功能寄存器列表 (23)2.7特殊功能寄存器说明 (23)3时钟单元 (26)3.1时钟分类 (26)3.2时钟框图 (26)3.3时钟停振检测框图 (28)3.4时钟说明 (28)3.4.1内部低频RC时钟（Flrc） (28)3.4.2内部高频RC时钟（Fhrc） (28)3.4.3外部低频晶振时钟（Fosc） (28)3.4.4内部高频MEMS时钟（Fmems） (29)3.4.5内部低频时钟（Flf） (29)3.4.6内部PLL时钟（Fpll） (29)3.4.7时钟安全机制 (29)3.4.8时钟异常状态处理 (30)3.5特殊功能寄存器列表 (30)3.6特殊功能寄存器说明 (31)4电源单元 (40)4.1概述 (40)4.2框图 (40)4.3电源单元详细功能说明 (41)4.3.1电源切换 (41)4.3.2电源实时监测 (41)4.3.3内建1.5V电源 (41)4.3.4BOR检测功能(BOR_DET) (41)4.3.5系统电源检测功能(VCC_DET) (44)4.3.6低电压检测功能(LVDIN _DET) (45)4.3.7VCC_DET, BOR_DET 分时检测时序 (45)4.4特殊功能寄存器列表 (46)4.5特殊功能寄存器说明 (46)5调试支持 (51)5.1概况 (51)5.2JTAG引脚分布 (51)5.3JTAG口使用说明 (51)6工作模式 (53)6.1芯片电源域分配 (53)6.2工作模式 (53)6.3睡眠模式（S LEEP） (54)6.3.1SLEEP模式下各模块开关 (54)6.3.2SLEEP模式下的唤醒 (54)6.3.3从SLEEP模式唤醒后的唤醒方式确认 (55)6.3.4进入Sleep模式 (55)6.4待机模式（H OLD） (55)6.4.1进入Hold模式 (56)6.5模式转换图 (56)6.6特殊功能寄存器列表 (57)6.7特殊功能寄存器说明 (57)7GPIO模块 (60)7.1概述 (60)7.2芯片引脚结构说明 (61)7.3I/O端口基地址列表 (61)7.4特殊功能寄存器说明 (62)8中断模块 (67)8.1中断向量说明 (67)8.2特殊功能寄存器列表 (68)8.3特殊功能寄存器说明 (68)9RESET模块 (72)9.1复位优先级 (72)9.2复位说明 (72)9.2.1上电复位 (72)9.2.2低电压检测复位 (73)9.2.3外部引脚复位 (74)9.2.4掉电复位 (74)9.2.5看门狗复位 (75)9.2.6软复位 (75)9.2.7调试复位 (75)9.2.8唤醒复位 (76)9.3特殊功能寄存器列表 (76)9.4特殊功能寄存器说明 (77)10UART/7816通讯模块 (79)10.1功能说明 (79)10.2波特率计算 (80)10.3串口通讯模式说明 (80)10.3.1方式1 (80)10.3.2方式2 (81)10.3.3方式3 (81)10.3.4方式4 (82)10.47816接收和发送 (83)10.4.17816数据发送 (83)10.4.27816数据接收 (83)10.4.37816通讯示意图 (83)10.5特殊功能寄存器列表 (86)10.6特殊功能寄存器说明 (86)11LCD模块 (93)11.1概述 (93)11.2LCD与GPIO口复用表 (93)11.3LCD框图 (93)11.4输出波形 (94)11.5LCD显示操作 (96)11.6特殊功能寄存器列表 (96)11.7特殊功能寄存器说明 (97)12WDT模块 (100)12.1概述 (100)12.2工作模式 (100)12.3特殊功能寄存器列表 (101)12.4特殊功能寄存器说明 (101)13定时器模块 (103)13.1定时器单元概述 (103)13.2周期性定时功能 (103)13.3PWM功能 (104)13.4捕获功能 (106)13.4.1输入捕获模式 (106)13.5中断功能 (106)13.5.1定时周期中断 (106)13.5.2捕获中断 (106)13.5.3比较中断 (106)13.6特殊功能寄存器列表 (107)13.7特殊功能寄存器说明 (107)14SPI模块 (112)14.1概述 (112)14.2详细功能说明 (112)14.2.1SPI主要特征 (112)14.2.2SPI模块框图 (113)14.2.3SPI接口传输格式 (113)14.2.4主机模式传输格式 (113)14.2.5从机模式传输格式 (115)14.2.6中断功能 (116)14.3特殊功能寄存器列表 (117)14.4特殊功能寄存器说明 (117)15I2C模块 (120)15.1概述 (120)15.2框图 (120)15.3功能描述 (121)15.3.1操作模式 (121)15.3.2串行时钟生成 (121)15.3.3中断生成 (121)15.4特殊功能寄存器列表 (121)15.5特殊功能寄存器说明 (122)16RTC模块 (130)16.1概述 (130)16.2功能描述 (130)16.3时钟校正 (130)16.4RTC补偿系数寄存器和I NFO F LASH对应关系 (130)16.5时间和万年历 (131)16.6中断功能 (131)16.7RTC指示寄存器读写流程 (132)16.7.1读取RTC指示寄存器流程 (132)16.7.2写入RTC指示寄存器流程 (133)16.8校时记录 (134)16.9特殊功能寄存器列表 (135)16.10特殊功能寄存器说明 (136)17TBS模块 (147)17.1概述 (147)17.2功能描述 (147)17.3特殊功能寄存器列表 (147)17.4特殊功能寄存器说明 (147)18SYSTEM TICK定时器模块 (154)18.1S YSTEM T ICK定时器概述 (154)18.2S YSTEM T ICK定时器特性 (154)18.3S YSTEM T ICK定时器框图 (154)18.4特殊功能寄存列表 (155)18.5特殊功能寄存器说明 (156)19电气规格 (158)19.1DC参数 (158)19.2极限参数 (159)19.3功耗参数 (159)19.4外部ADC参数 (160)19.5VBAT测试参数 (161)19.6VCC测试参数 (161)20封装 (162)1HT6015/6017/6019/6115/6215 概述1.1 简介HT6X1X系列是多功能、高性能、低功耗单相智能电表专用128K的MCU芯片，内部集成了Cortex-M0处理器、时钟管理、电源管理、硬件自动温度补偿RTC、PLL、高频RC、低频RC、LCD 驱动等单元，以及NVIC和DEBUG调试功能。
X-ray 检查机作业指导书.1．目的.1．1 为使工作人员能正确地操作程序，以获得X-ray 检查机的检测结果及避免机器设备因运作方式错误，而造成人员安全威胁及设备损坏。
.2．适用机型.2．1 Dage XD65002.3．操作步骤3．1开机1. 3.1.1 将Key Switch 开关(图一a)旋转至”POWER ENABLE”位置。
2. 3.1.2 按下Key Switch 左方绿色”POWER ON”按钮，自动开启计算机，进入至XP 操作系统。
3. 3.1.3 将Key Switch 开关旋转至”X-RAY ENABLE”位置，点选桌面快捷方式，执行Dage X-Ray 的软件程序，其后画面会显示’’Machine Initialization”(图一b)，按下”OK” 按键，机台移载平台及各轴会进行归零校正。
图一a、Machine整体图一b、MachineInitialization.3．2 X-ray tube 预热1. 3.2.1 点选软件接口程序上方工作列的”Tube”字段，按下其中的”Warmup”选项进行热机，此时”PRE-WARM”灯号会亮起。
2. 3.2.2 约30秒后”PRE-WARM”灯号熄灭，”X-RAY ON”灯号亮起，此时仍旧是在预热中，视状况约需十几分钟，预热一旦动作完成，”X-RAY ON”灯号将自动熄灭。
设备超过4 小时不用，重新使用前需进行预热；固定每天早上8 点至8点30 分做预热。
.3．3 置放PCB 或置换PCB 板.3.3.1 按下软件接口右下角的”Door release button”之图标来解除铅玻璃闸门的锁定。
.Door release button Door unlocked Door locked1. 3.3.2 X-ray 的电压会自动下降到0 kV，当信息栏出现”Door is unlocked”之后即可开启铅玻璃闸门(图二)，置入欲检视之PCB，尽量将PCB 置放在靠左下角离两边20mm 以上距离的位置，放入样品的高度不可超过5 0MM，若是有另外有订作治具，则治具需固定好。
SO–8D SUFFIX CASE TBDPRELIMINARY INFORMATIONDevice Package Shipping ORDERING INFORMATIONMC623DR28–Pin SOIC2500 Tape/ReelPIN CONFIGURATION(Top View)MC623D12348765NC LOW SET HIGH SET GND V CC LOW LIMIT HIGH LIMIT CONTROLABSOLUTE MAXIMUM RATINGS*Parameter Value Unit Package Power Dissipation (T A≤ 70°C)470mW Derating Factors 6.0mW/°C Supply Voltage 5.5V Input Voltage, Any Input(GND – 0.3) to (V DD + 0.3)V Operating Temperature Range–40 to +125°C Maximum Chip Temperature150°C Storage Temperature Range–65 to +150°C Lead Temperature (Soldering, 10 Seconds)+300°C* Maximum Ratings are those values beyond which damage to the device may occur.ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Over Operating T emperature Range, V DD = 2.7V to 4.5V,unless otherwise noted.) Symbol Characteristic Min Typ1Max Unit V DD Supply Voltage Range 2.7— 4.5V I DD Supply Current (2.7V ≤ V DD≤ 4.5V)—150250µAAbsolute AccuracyT = Programmed Temperature T–3T±1T+3°CV OH I OH = 250µAI OH = 500µA 0.9 x V DD0.8 x V DD————VV OL I OL = 500µAI OL = 1.0mA ————0.1 x V DD0.2 x V DDVHYST Hysteresis (Falling Temperature)——–2.0°C 1.Measured at 25°C.DETAILED DESCRIPTIONMC623 OperationThe MC623 consists of a positive temperature coefficient (PTC) temperature sensor and dual threshold detector.Temperature set point programming is easily accomplished with external programming resistors from the HIGH SET and LOW SET inputs to V CC . The HIGH LIMIT and LOW LIMIT outputs remain inactive (low) as long as the measured temperature is below setpoint values. As temperature increases, the LOW LIMIT is driven high when temperature exceeds the LOW LIMIT setpoint (±3°C). If temperature continues to climb, the HIGH LIMIT output is driven high when temperature exceeds the HIGH LIMIT setpoint (±3°C). Figure 1 shows the relationship between the sense resistance values and trip point temperature.Figure 1. MC623 Sense Resistors vs. TripTemperatureTEMPERATURE (°C)R E S I S T A N C E (k )12585654525–15–35–5550100150200250W 5105The CONTROL output is driven high when the HIGH LIMIT output goes high, and is reset low when the LOW LIMIT output goes low. This output provides the logic for simple ON/OFF fan control. Figure 2 shows overall MC623operation.Figure 2. MC623 Temperature vs. OutputHigh Set PointLow Set Point Low Limit Output High Limit Output Control Output (Cool Option)TemperatureTo prevent output ”chattering” when measured temperature is at (or near) the programmed trip point values,the LOW SET and HIGH SET inputs each have a built–in hysteresis of - 2°C max. As a result, the HIGH LIMIT and LOW LIMIT outputs remain active until the measured temperature falls a maximum of 2°C below the programmed HIGH SET and LOW SET thresholds as shown in Figure 3.The programmed setting threshold of Figure 3 is user–programmed temperature trip points of either the LOW SET or HIGH SET inputs. The LOW LIMIT or HIGH LIMIT output is driven active when temperature equals the programmed setpoint value (to within 3°C). The output remains active until the temperature falls an additional 2°C below the setpoint due to hysteresis.Figure 3. High Set and Low Set ThresholdsProgrammedSetpoint–2°C HysteresisHigh Limit orLow Limit OutputAPPLICATIONSMountingIf the MC623 is used to measure the temperature of another device, it is important that the top surface of the MC623 package be in intimate contact with the measured device. Good thermal conductivity and no air space is critical to accurate temperature measurement in applications of this type.Trip Point ProgrammingThe resistance values required for the HIGH SET and LOW SET inputs are calculated using the formula below:R TRIP = 0.5997 x T 2.1312Where Rtrip = Programming resistor value in Ohms T = Desired trip temperature in degrees Kelvin.For example, to program a trip point of 50°C, the programming resistor is:R TRIP = 0.5997 x (50 + 273.15)2.1312) = 133,652Wand are trademarks of Semiconductor Components Industries, LLC (SCILLC). SCILLC reserves the right to make changesPUBLICATION ORDERING INFORMATIONCENTRAL/SOUTH AMERICA:Spanish Phone:303–308–7143 (Mon–Fri 8:00am to 5:00pm MST)Email:ONlit–*********************ASIA/PACIFIC: LDC for ON Semiconductor – Asia SupportPhone:303–675–2121 (Tue–Fri 9:00am to 1:00pm, Hong Kong Time)Toll Free from Hong Kong & Singapore:001–800–4422–3781Email:ONlit–******************JAPAN: ON Semiconductor, Japan Customer Focus Center4–32–1 Nishi–Gotanda, Shinagawa–ku, Tokyo, Japan 141–8549Phone: 81–3–5740–2745Email:*****************。
DA-661/662/663-LX用户手册第三版，2008年6月/productP2DA-661/662/663-LX用户手册在使用本手册之前，请认真阅读以下使用许可协议，只能在协议条款允许的范围内使用本手册中介绍的产品。
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技术支持联络信息：P3、4目录第一章介绍 1－1概述 1－2软件架构 1－2日志文件系统（JFFS2） 1－3软件包 1－4第二章开始应用 2－1DA-661/662/663电源连接 2－2连接DA-661/662/663与PC 2－2串行Console端口 2－2Telnet Console 2－3SSH Console 2－4配置以太网络 2－5通过串行Console修改网络设置 2－5使用网络方式修改网络设置 2－6利用PCMCIA接口配置WLAN 2－6测试程序——开发Hello.c 2－12安装工具链(Linux) 2－12检查闪存空间 2－13编译Hello.c 2－13上传并运行“Hello”程序 2－14开发您的第一个应用 2－14测试环境 2－14编译tcps2.c 2－15上传并运行“tcps2-release”程序 2－16测试过程总结 2－18第三章嵌入式Linux系统的管理 3－1系统版本信息 3－2系统镜像备份 3－2升级Firmware 3－2恢复出厂默认设置 3－4备份用户文件系统 3－4配置多台DA-661/662/663 3－4启用和禁用守护进程 3－5设置运行级别 3－7调整系统时间 3－8手动设置时间 3－8NTP客户端 3－9自动更新时间 3－9Cron—用于执行计划任务的守护进程 3－10连接外围设备 3－10USB存储器 3－10CF卡 3－11第四章通信管理 4－1 Telnet/FTP 4－2DNS 4－2Web服务—Apache 4－3IPTABLES 4－4NAT 4－8NAT示例 4－8起动时使用NAT 4－9拨号服务—PPP 4－9PPPoE 4－12NFS（网络文件系统） 4－14将DA-661/662/663设置为NFS服务器 4－14将DA-661/662/663设置为NFS客户端 4－15邮件 4－16SNMP 4－16OpenVPN 4－17第五章编程指南 5－1闪存映射表 5－2Linux工具链介绍 5－2GDB调试程序 5－3设备API 5－4RTC（实时时钟） 5－4蜂鸣器 5－4WDT（看门狗计时器） 5－5UART 5－8LCM 5－10KeyPad 5－10Make File示例 5－11附录A 系统命令 A－1busybox（V1.00-rc3）: L inux常用命令工具集 A－1文件管理工具 A－1编辑 A－1网络 A－2进程 A－2其他 A－2MOXA 特殊工具 A－2附录B 使用按键操作LCD显示屏 B－1P5第一章介绍DA-661/662/663系列是基于RISC架构的即开即用型嵌入式计算机平台，面向工业数据采集应用。
CR622X2X应用应用指导指导指导书的特征和详细的工作的反激式隔离开关电源的简单而高效的设计方法。
应用应用领域领域领域：电池充电器数码产品适配器VCR，SVR，STB，DVD PC，TV开放式电源管脚管脚信息信息信息：芯片工作原理一、芯片工作2.欠压锁定和启动电路系统在上电时，整流后的高压通过启动电阻1.3 快速启动电路1.3C1 的值可以取得较小(但需要考虑系统的稳定性)，R 系统的启动时间同时也可降低系统空载时的损耗。
3.软启动CR622X内部具有软启动电路，以减少电源启动期间电压应力。
在V端电压对应系统工作状态图1.4 FB端电压对应系统工作状态为系统在空载或轻载时工作在间歇模式下的端电压；1.1V~1.62V端电压；1.62V~3.7V为系统在重载下的FB端电压；端电压；FB端的短路电流典型值为1.55mA的时间，关闭开关管，状态被保持。
此时芯片V小于0.8V时，仅关闭开关管以保护系统。
控制技术，初级峰值电流通过电流检测电阻端。
由于在开关管导通瞬间会有脉冲峰值电流，如果此时采样电流值，会导致错误的控制。
内置的就是为了防止这种错误的控制。
经过一段前沿消隐时间端电压共同调整。
内置斜波补偿电路增加电流检测电压的斜率，这可以改善系统闭环的稳定性，防止次谐波振荡，减小8.驱动CR622X内置的功率图2.1所示为采用参考，来说明变压器设计、输出滤波器设计、元件选择和反馈环路设计的方法。
CR622X的反激式隔离对于AC 90~264V 宽范围输入， C IN 按2~3uF/Watt 输出功率选取；对于AC 230V 或者115V 倍压整流输入，C IN 按1uF/Watt 输出功率选取。
最小直流输入电压V MINMIN V =…………………………（2.2） 其中，f L为输入交流电压频率（50Hz/60Hz ）；t C 为桥式整流大额导通时间，如无数据可供参考，则取3ms ；所有单位分别为伏特、瓦特、赫兹、秒、法拉第。
1章介绍2章启动配置SiRFatlasVI 支持多种启动介质，包括NAND flash 和SD卡以下的表格列出了各种由X_TEST_MODE[5:0]控制的启动模式，这些管脚内部没有上下拉电阻，所以在系统上电的时候没有默认值，建议使用一个0-10k 的上拉/下拉电阻。
使用电源为VDDIO_RTC。
3章供电系统VDD_core-- (5A) VDDIO--（2A）VDDIO_L—(1A) CDD_MEN—(3.5A) VCC_SYS5V-(5A) VDDIO-N,VDDIO_RTC,VSS_ADC,按照1A设计，VCC_SYS3V3 -（1A）其他的电源可以按照0.5~1A设计3.1 滤波CSR推荐使用：17个100nF/0402 MLCC滤波电容对VDD_CORE进行滤波12个220nF/0402 MLCC电容对VDDIO_MEM其他的电源使用100nf的滤波电容进行滤波。
4章储存器特征支持DDR2/DDR3/LPDDR2器件16位数据模式支持高达512MB,A14和CS1同用.支持时钟为400MHZ的DDR2/DDR3 支持时钟频率为333MHZ的LPDDR2. 支持1.35V/1.5V的DDR3的所有指令。
支持ODT功能工作模式数字锁相环锁环/失锁模式；DDR3/LPDDR2模式；低电压模式开关状态；4.1原理图设计4.3 PCB layout 指导1，分组：数据组，地址组，2，滤波以及电源走线。
3，SI方面走线注意事项，3W原则，参考平面，阻抗控制等4 ，误差控制4.4 六层/八层板的layout 指导4.5 测试点设计在接收端进行测试设计，尤其是对读，写网络的测试。
测试点必须放在靠近接收端，并且避免干扰。
差分对的测试点设计，在测试点附近放置地测试点/过孔，保证回流。
5章UART1对于使用NAND flash 和SD卡进行引导多媒体时，使用UART1下载非引导图像数据，这就意味着UART1必须用来做NAND flash和SD卡启动模型的调试接口UART1的TXD/RXD管脚可以和SB1的DP/DM管脚复用，当X_USBONL 为低电平时UART1信号可以通过USB1端口这是通过判定是否使用USB（高电平，还是使用UART1(低电平)，在这里USB只能是从机模式。
