pcb layout指导书

PCB Layout GuideV1.1Table Of ContentsTable Of Contents (2)一、总体原则 (3)二、 DDR(SDR) (3)三、振荡晶体部分 (4)四、 USB部分 (4)五、 TV&AUDIO&FM部分 (5)Panel部分 (6)六、 LCD&Touch七、地 (6)八、 PMU (6)九、 HDMI (7)一、 总体原则1、布局时应综合考虑，同一模块的元件靠近放置，使总的连线尽可能的短，关键信号线最短，走线交叉尽可能少，电源和地走线尽可能短。

推荐按以下优先次序对各模块布局布线：DDR(SDR) > USB > PMU > TV&AUDIO > LCD > 其它。

2、退耦小电容尽量靠近IC相应电源管脚放置，退耦小电容与电源和地的连接线尽量短而粗。

最好就近打过孔到电源和地平面。

3、电源和地走线尽量短而粗，电源和地主干线宽应该在40～60mil(1～1.5mm)。

电源和地走线换层处要多加几个过孔。

4、模拟信号尽量避开高速数字信号和强信号走线。

5、为了减少信号间的串扰，相邻层的走线方向成正交结构，避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，如果无法避免同一方向则应极力避免相邻信号层同一方向的信号重叠，或者用地平面隔离各布线层。

6、各模块的信号走线尽量在各自地平面相邻层上。

7、同一信号网络的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的速度较高时会产生反射。

无法避免线宽的变化时，应该尽量减少中间不一致部分的有效长度。

二、 DDR (SDR)1、DDR的布局尽量使DDR两边走线对称，连线尽可能的短。

2、数据信号DQ[15:0]的匹配电阻靠近DDR放置，其它信号的匹配电阻靠近主IC放置。

3、Vref分压电阻电容靠近DDR放置。

退耦小电容靠近各电源管脚放置。

4、DDR SDRAM的信号必须布在地（DRAM_GND）层或电源(DRAM_VCC)层的相邻板层，各信号尽量在顶层走线，避免换层、过孔，并尽可能短。

PCB Layout 设计指引（应用于iW1810）iWatt Inc101 Albright WayLos Gatos, CA 95032USAAugust 25, 2011内容1. iW1810 Pin脚介绍 (2)2. iW1810典型应用电路 (2)3. PCB Layout规则 (3)4. PCB设计实例分析 (6)5. 整体PCB设计举例 (8)1. iW1810 Pin 脚介绍1) Pin1, Pin2是IC 内置BJT 的直接连接到变压器初级线圈，具有高能量的dV/dT ，高电压。

2) Pin4是ＩＣ的供电脚此脚承受的电压是有限的，应尽量的旁路高频噪声，需接一个高频滤波电容到PIN5(GND)，该电容引脚走线应短和宽，尽量靠近IC 。

使该电容能更好的消除高频干扰。

3) Pin6是电压反馈信号采样脚，高输入阻抗为了消除该脚的寄生电感产生的振荡，应串联一个 4.7K 左右的电阻，该电阻应靠近IC 的PIN6脚，连接线要尽量短。

4) Pin7是初级电流信号采样脚，高输入阻抗 5) Pin8是IC 内置BJT 的E 极2. iW1810典型应用电路图2-1 iW1810 典型应用电路图1-1 iW1810 引脚功能3.PCB Layout规则规则1：IC Vsense Pin是高输入阻抗Pin。

若该产品的工作环境存在较高的高频干扰（如微波炉,电磁炉等等），建议在该Pin上，直接串一电阻（大概4.7K），电阻要尽量靠近Vsense Pin，防止高频谐振。

规则2：高能量的震动源的处理。

这些震荡源的铜皮走线应尽量小，不过要考虑散热的问题。

铜皮少了，散热就没那么好了。

同时，Vsense Pin, Isnese Pin及其相关元件，要远离这些高能量的震动源。

AC端地滤波环路也要远离这些高能量的震动源。

电路上，高能量的震动源有：图2-2中绿色标记。

图2-2 iW1810应用电路中高能量的振动源规则3：注意高频滤波电容的铜皮走线。

pcb layout指导书pcb layout指导书一、概述⑴目的本pcb layout指导书的目的是为了提供一个详细的指南，帮助设计人员进行pcb布局。

⑵背景pcb布局是电路设计的重要环节之一，它涉及到电路板上元件的布置、连线的规划以及电磁兼容性等问题。

合理的pcb布局可以提高电路性能和可靠性。

二、设计准备⑴系统规格在进行pcb布局之前，需要明确系统规格，包括电路功能、性能要求以及信号传输速率等。

⑵系统拓扑根据系统规格，确定电路板的拓扑结构，包括电路板的层数和板型。

⑶元件选型根据系统规格选定合适的元件，并注意元件的尺寸和布局形式。

⑷连接件选型选定合适的连接件，包括电路板与外部接口的连接器、接线端子等。

三、布局规划⑴元件布置根据系统规格和元件尺寸，选择合适的元件布置方式，确保元件之间的间距和连接线长度符合设计要求。

⑵电源和地线布置合理布置电源和地线，确保电路板上各个元件的供电和地线连接畅通。

⑶敏感信号布置敏感信号的布置需要与其他信号相隔一定距离，并采取屏蔽措施，以减少对敏感信号的干扰。

⑷时钟信号布置时钟信号的布置需要考虑时钟传输的稳定性和抗干扰能力。

⑸热管理合理布置散热器、散热孔和风扇等，确保电路板的温度控制在可接受范围内。

四、连线规划⑴信号层定义根据系统规格和布局需求，将电路板划分为不同的信号层，包括功耗层、地层、电源层和信号层等。

⑵信号线宽度和间距根据信号传输速率和电流要求，确定信号线的宽度和层间间距。

⑶信号线走向根据电路功能和信号传输路径，规划信号线的走向，尽量缩短信号线长度。

⑷差分信号布局差分信号需要保持相等长度，并与其他信号相隔一定距离，以减少互相之间的干扰。

五、电磁兼容性措施⑴地线分割根据电路板的信号层划分和布局需求，采取地线分割策略，减少地线回路的面积。

⑵绕线方式对于高频信号和敏感信号，采用绕线方式减少辐射和串扰。

六、文档附件本指导书相关附件包括：附件1：系统规格说明书附件2：pcb布局图附件3：连线规划图七、法律名词及注释⒈电路板：也称印刷线路板（Printed Circuit Board，PCB），是用于连接和支持电子元件的载体。

1. 一般規則1.1 PCB板上預劃分數位、類比、DAA信號佈線區域。

1.2 數位、類比元器件及相應走線儘量分開並放置於各自的佈線區域內。

1.3 高速數位信號走線儘量短。

1.4 敏感類比信號走線儘量短。

1.5 合理分配電源和地。

1.6 DGND、AGND、實地分開。

1.7 電源及臨界信號走線使用寬線。

1.8 數位電路放置於平行匯流排/串列DTE介面附近，DAA電路放置於電話線介面附近。

2. 元器件放置2.1 在系統電路原理圖中：a) 劃分數位、類比、DAA電路及其相關電路；b) 在各個電路中劃分數位、類比、混合數位/類比元器件；c) 注意各IC晶片電源和信號引腳的定位。

2.2 初步劃分數位、類比、DAA電路在PCB板上的佈線區域(一般比例2/1/1)，數位、類比元器件及其相應走線儘量遠離並限定在各自的佈線區域內。

Note:當DAA電路占較大比重時，會有較多控制/狀態信號走線穿越其佈線區域，可根據當地規則限定做調整，如元器件間距、高壓抑制、電流限制等。

2.3 初步劃分完畢後，從Connector和Jack開始放置元器件：a) Connector和Jack周圍留出外掛程式的位置；b) 元器件周圍留出電源和地走線的空間；c) Socket周圍留出相應外掛程式的位置。

2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A轉換晶片等)：a) 確定元器件放置方向，儘量使數位信號及類比信號引腳朝向各自佈線區域；b) 將元器件放置在數位和類比信號佈線區域的交界處。

2.5 放置所有的模擬器件：a) 放置類比電路元器件，包括DAA電路；b) 模擬器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線的一面；c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線周圍避免放置高雜訊元器件；d) 對於串列DTE模組，DTE EIA/TIA-232-E系列介面信號的接收/驅動器儘量靠近Connector並遠離高頻時鐘信號走線，以減少/避免每條線上增加的雜訊抑制器件，如阻流圈和電容等。

篇一：电路板设计作业指导书1、目的规范产品的 pcb 工艺设计，规定 pcb 工艺设计的相关参数，使得 pcb 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2、范围本规范适用于所有公司产品的 pcb 设计和修改。

3、定义（无）4、职责4.1 r&d 硬件工程师负责所设计原理图能导入pcb网络表，原理上符合产品设计要求。

4.2 r&d 结构工程师负责所设计pcb结构图符合产品设计要求。

4.3 r&d pcb layout 工程师负责所设计pcb符合产品设计要求。

5、作业办法/流程图(附后)5.1 pcb 板材要求5.1.1 确定 pcb 所选用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr-1、fr-4、cem-1、cem-3、纸板等，pcb板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，pcb的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。

5.1.2 确定 pcb 铜箔的表面处理方式，例如镀金、osp、喷锡、有无环保要求等。

注：目前应环保要求，单面、双面、多层pcb板均需采用osp表面处理工艺，即无铅工艺。

（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）5.1.3 确定pcb有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材xpc或fr-1 94hb和94v-0； tv产品单面板要求：fr-1 94v-0；tv电源板要求：cem1 94v-0；双面板及多层板要求：fr-4 94v-0。

（特殊情况除外，如工作频率超过1g的，pcb不能用fr-4的板材）5.2 散热要求5.2.1 pcb 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。

5.2.2 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示：焊盘两端走线均匀或热容量相当焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接5.2.3 大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm的散热孔。

pcb layout 的指导思想与基本走线要求2009年03月30日星期一上午 11:05pcb layout时，可以参照这些资料，介绍PCB布线以及画PCB时的一些常用规则，画出一块优质的PCB，当然，按照实际需要，也可以自由变通这是一个完整的PCB Layout设计规则,文章从元器件的布局到元件排列,再到导线布线,以及线宽及间距这些,还有的是焊盘,都做了详细的分析以下是详细内容：一、元件的布局PCB设计规则的元件的布局方式包括:元器件布局要求,元器件布局原则,元器件布局顺序,常用元器件的布局方法二、元器件排列方式元器件在PCB上的排列可采用不规则、规则和网格等三种排列方式中的一种，也可同时采用多种。

三、元器件的间距与安装尺寸讲述的是在PCB设计当中,元器件的排放时,元间的间距以及安装的尺寸四、印制导线布线布线是指对印制导线的走向及形状进行放置，它在PCB的设计中是最关键的步骤，而且是工作量最大的步骤五、印制导线的宽度及间距印制导线的宽度及间距,一般导线的最小宽度在0.5-0.8mm,间距不少于1mm六、焊盘的孔径及形状介绍PCB设计的基础知识,包括焊盘的形状,以及焊般的孔径►详细参数与基本规则1.CLK(包括DDR-CLK)基本走线要求:1. clk 部分不可过其它线, Via 不超过两个.2. 不可跨切割,零件两Pad 间不能穿线.3. Crystal 正面不可过线,反面尽量不过线..4. Differential Pair 用最小间距平行走线.且同层5 clk 与高速信号线(1394,usb 等)间距要大于50mil.2. VGA:基本走线要求:1. RED、GREEN、BLUE 必须绕在一起，视情况包GND. R.G.B 不要跨切割。

2 HSYNC、VSYNC 必须绕在一起, 视情况包GND.3. LAN:基本走线要求1. 同一组线，必须绕在一起。

2 Net: RX，TX：必须differential pair 绕线4.1394:基本走线要求:1. Differential pair 绕线,同层,平行,不要跨切割.2. 同一组线，必须绕在一起。

PCB板作业指导书作业指导书：PCB板制作流程一、概述PCB（Printed Circuit Board）板，即印刷电路板，是电子产品中必不可少的一个元件，用于搭建和连接电子器件之间的电路。

本指导书将介绍PCB板的制作流程，帮助读者了解PCB板的制作原理和步骤。

二、材料准备1. 基板：选择合适的基板材料，如玻璃纤维覆铜板（FR-4）；2. 覆铜箔：覆盖在基板上，负责导电；3. 色漆层：覆盖在覆铜箔上，用于绝缘；4. 盖印：用于印刷电路图案；5. 化学物品：包括蚀刻剂、清洗剂、除锡剂等。

三、PCB板制作流程1. 设计电路图使用电子设计自动化（EDA）软件绘制电路图，按照电路需求连接元器件。

2. 展开PCB布局根据电路设计，使用电子布局自动化（ECAD）软件将电路图中的元器件展开布局，确定元器件的位置。

3. 生成PCB图案将展开后的PCB布局导入印制电路板（PCB）设计软件，生成PCB的图案。

4. 打样制作将生成的PCB图案导出到印刷文件（Gerber）中，并联系PCB制造商制作少量样品。

5. 检查样品收到样品后，检查PCB板上是否存在问题，如电路连通性、规格要求等。

6. 批量制作根据样品检查结果，确认无误后，与PCB制造商合作进行批量生产。

7. 蚀刻准备蚀刻设备和化学品。

根据PCB图案，将基板浸入蚀刻液中，将不需要的覆铜箔蚀刻掉，形成所需电路。

8. 清洗将蚀刻后的基板使用清洗剂清洗，去除残留的蚀刻液和其他杂质。

9. 除锡在需要焊接的区域，使用除锡剂去除覆铜箔上的锡层，以便后续焊接操作。

10. 涂胶将基板放入真空镀膜设备，涂布保护胶，以防止工作时发生短路。

11. 穿孔使用钻孔机对基板进行穿孔，以便安装元器件。

12. 安装元器件根据电路设计将元器件焊接到基板上，确保正确位置和方向。

13. 焊接使用焊接设备对元器件进行焊接，连接电路。

14. 清洗清洗已焊接的PCB板，去除焊接过程中产生的焊锡渣和其他污染物。

目錄一、目的------------------------------------------------------------------------ 3二、範圍---------------------------------------------------------- 3三、說明----------------------------------------------------------------------- 3四、實施日期------------------------------------------------------------------3五、注意事項及規則須知之訂定程序------------------------------------ 3六、應準備之事項-------------------------------------------------------4七、注意事項及規則須知-------------------------------------------------------4八、注意事項------------------------------------------------------------------------- 178.1M e m b r a n e L a y o u t17 8.2K e y b o a r d P C18 8.3K e y b o a r d D I E18 附錄一------------------------------------------------------------------19 附錄二:F R4a n d F R1L a y o u t注意事項----------------------20 附錄三:C o s t D o w n零件尺寸圖------------------------------21一、目的使PCB Layout之作業規則標準化。

一、PCB-LAYOUT 基本规范参考备注朝前垂输送带夹持边.输送带需)PAD 如最外则零件文字框依两 其文字框外缘以粗线标示在文字框的极性零件标示极性后文字框外缘不可互相接或邮票孔须距正上方平行板边的积L或邮票孔须距正上方垂直板边的积零件文字框外缘或邮票孔须距左右方平行板边的积零件文字框外缘或邮票孔须距左右方垂直板边的积零件文字框外缘邮票孔与周围突出板边零件的文字框须其跨越部份的的机构图必 TOOLING 于完成孔宽度Hole Y;W; Via 内必须盖绿并不能有锡珠残留在此区域的: :正面及背面零件面标示.二、锡偷 LAYOUT RULE 建议规范备注的最后一排零的角落朝后的位置ENG则锡偷的b)三、PCB LAYOUT 建议规范备注锡面测试点的边缘距过板前方的大铜箔距PAD mil)选 大绿漆成本垒板型VIA选用所用为零件脚截尺寸如右的游戏杆长方向与的摆设位置请勿摆与其余基材180过锡的大铜W此白框但不可被零件置件后压此文以利计算机其,用不同的喷锡样mil)25*25时不知道哪些机种故制造单位在生产时帮忙修改由技术中心机种光学点修由下.,附耳文字框长度50四、零件选用 建议规范6 mil. 其零件塑料顶部与10, 其零件塑料顶部正胶单位≧须有定位及两个防呆,须有一个定位防零件的零件脚左右偏移的位置度亦即左右偏移中心线各允许Connector五、零件包装建议规范六、光学点Layout 位置1. Index B 光学点距板边位置必要大于2. Index N 光学点距板边位置必要大于3. 不管新、旧机种, 对角线必须各有一个光学点, 其距离愈长愈好.4. 不管新、旧机种, 其对角线之光学点位置必须不对称.PCB 长边 PCB 短边SMT 进板方向 | a 1 - a 2 | ≧200 mil 或 | b 1 - b 2 | ≧200 milPCB 长边 PCB 短边 SMT 进板方向5.当机种变更版本时, 其对角线之一个或二个光学点位置必须挪动, 其间距(a i’, b I’)与前一版本(a i , b i)必须| a i-a i’ | ≧200 mil 或| b i-b i’ | ≧200 mil; 但若改版幅度不大时, 可在对角线光学点的其中一个旁标示直径100mil的白点, 白点位置随版本变化而改变, 以利辨别.。

pcb layout指导书pcb layout指导书一、引言1.1 目的1.2 背景1.3 范围二、PCB设计准备工作2.1 系统设计要求分析2.1.1 功能需求2.1.2 性能要求2.2 创建原理图2.2.1 元器件库的选择2.2.2 原理图绘制规范2.3 元器件选型与布局2.3.1 选型原则2.3.2 元器件布局规划2.4 信号完整性分析2.4.1 时序分析2.4.2 电磁兼容性分析三、PCB布局设计3.1 标准布局规则3.1.1 PCB尺寸和形状规定3.1.2 元器件布局规范3.1.3 信号层和电源层规划3.2 时钟布局3.2.1 时钟信号走线规则3.2.2 时钟波形保持与建立时间 3.3 高速信号布局3.3.1 高速差分信号走线规则 3.3.2 高速信号的隔离与屏蔽 3.4 电源与地线布局3.4.1 电源分布规则3.4.2 地线布局规范3.5 射频布局3.5.1 射频信号走线规则3.5.2 射频模拟与数字信号隔离 3.6 外围接口布局3.6.1 USB接口布局规范3.6.2 信号线长度与匹配3.7 PCB边缘布局3.7.1 过孔布局规范3.7.2 PCB边缘与外壳设计四、PCB布线设计4.1 信号走线规则4.1.1 几何布线规则4.1.2 线宽与线距规范4.2 抗干扰设计4.2.1 电磁兼容性设计4.2.2 干扰源隔离与屏蔽4.3 外部信号复用4.3.1 复用信号选择与设计 4.3.2 信号隔离与切换4.4 时钟及重要信号布线4.4.1 时钟信号布线规范4.4.2 高频信号布线规范五、DRC和DFT规则检查5.1 设计规则检查（DRC）5.1.1 几何规则检查5.1.2 电气规则检查5.2 制造性设计规则检查（DFT） 5.2.1 钻孔布孔规则检查5.2.2 焊盘制作规则检查六、产出物6.1 PCB制板文件6.1.1 Gerber文件6.1.2 钻孔文件6.2 PCB组装文件6.2.1 BOM清单6.2.2 Pick and Place文件七、附件附件1：原理图文件附件2：PCB制板文件附件3：PCB组装文件八、法律名词及注释8.1 法律名词1：定义18.2 法律名词2：定义2。

Revision: 011。

0 目的:提供PCB Layout 時之依據，確保所Layout 之PCB 符合實際生產及相關標準,以期降低生產之困擾,使PCB生產順暢。

2.0適用範圍：本公司生產之CD—ROM 、Mother Board 、DVD —Decoder Card、介面卡等所有產品皆適用之。

3.0定義:3。

1 PCB：Printed Circuit Board3.2 Layout：PCB設計製作3.3 Dimension: mm（公制) mil（英制）1mil =0。

0254 mm4.0參考資料:4.1IPC-A—600D 印刷電路板允收標準4.2本公司SMT 生產設備Manual5.0相關單位職責：5.1R/D部門:負責PCB設計及規格制訂、並負責与PCB製作廠商之作業要求及技術規範，包括提供所需之文件檔案.5.2製造單位：負責規格、資訊之提供及問題回饋。

5.3品管單位：負責執行檢驗作業。

Revision: 016.0 作業內容与程序6.1 SMT 部分6.1.1 PCB 尺寸規格 mm6.1.26.1.2.1 規格 1 -——- 圓形D1：1.0 mm （±10％）D2：2。

0 mm （±10％）6.1.2.2 規格 2 ———— 正方形D1： 1.0 mm （±10%）D2: 2。

0 mm (±10％)6。

1.2.3 規格 3 -—-- 三角形D1： 1。

0 mm （±10％）D2： 2。

0 mm (±10%）TRevision: 01 6。

1.2.4 規格4D1: 1。

0 ~ 2。

0 mm （±10％）6。

1.2。

4 規格4 -———十字形D1: 1.0 mm (±10%)D2: 2.0 mm （±10%)6.1.2.5規格5 --—- 貫穿孔作markD1: 1.0 mm (±10％）D2：2。