SMT锡膏红胶使用管理规定

锡膏/红胶的存放使用1、本文件的目的是为了规范锡膏/红胶的存放使用，使其达到更好的焊接效果。

2、适用范围本文件适用于SMT 车间所用锡膏/红胶。

3、职责3.1操作员负责按本文件正确存放使用锡膏。

3.2拉长，IPQC进行指导监督作用。

4、操作步骤4.1 锡膏/红胶应保存在5--10℃的冰箱，以降低活性，增长使用寿命，避免放置于高温处，易使锡膏劣质化。

并在有效期（3-6个月）内使用。

锡膏存放时不可侧立倒放，并且放置于冰箱的中央，执行先进先出的原则。

4.2 使用前，预先将锡膏/红胶从冰箱里取出，在室温环境的情况下解冻4--5个小时后，方可打开容器盖，使其恢复活性防止水分在锡膏里冷凝，以达最佳焊接状态。

4.3 使用之前手动搅拌4--5分钟，搅拌机需搅拌2--3分钟，搅拌是使锡粉末与Flux均匀混合，但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状和粘度。

4.4 A.使用时将锡膏1/3的量添加于钢网上，并以少量多次的方式添加。

B.当天未使用完的锡膏不可与尚未使用的搅浑存放，并且不同型号、厂牌锡膏不可混合使用，以免影响品质。

C.为预防贴片胶硬化和变质，搅拌后建议24小时内使用完。

锡膏/红胶印刷在基板上后，需在4小时内完成固化。

D.在停线超过1小时以上时，须将在用的锡膏放入锡膏瓶内并封好盖。

E.最佳使用环境：温度为20—26℃；湿度为35--60%,因为贴片胶的粘度随温度而变化，以免影响品质。

4.5 清洁维护必须每天对冰箱，锡膏使用场所，及冰箱里的锡膏进行清洁。

4.6 生产使用的锡膏由操作员保管，由拉长领用锡膏，每次只取一瓶，并以旧换新。

（仓库也执行以旧换新）。

5、注意事项尽可能不接触皮肤，并避免吸入挥发之气体。

如果不慎接触，应及时用乙醇擦洗干净。

一、红胶的储存A.红胶应保存在2-8℃环境下，保质期为六个月（从生产日算起）。

B.在使用前，预先将锡膏从冰箱中取出室温下至少4小时，这是为了使红胶恢复至工作温度，也是为防止水份在红胶表面冷凝。

二、使用环境红胶最佳的使用环境：温度为20~25℃，湿度为35~60%。

三、印刷印刷使用红胶注意事项：A、将适量的红胶添加于钢网上，并以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量、以维持锡膏的品质。

B、当天未使用完的红胶，不可与尚未使用的红胶共同放置，应另外存放在别的容器中。

C、红胶印刷在基板上后，建议于3～4小时内放置元件进入回焊炉。

D、尽可能不要接触到皮肤，如接触时请用异丙醇清洗，并且避免吸入挥发之气体。

四、点胶点胶使用红胶注意事项：A、优良的胶点应是表面光亮，有适合的形状和几何尺寸，无拉丝和拖尾现象。

国内外很多公司研究表明，影响胶点质量的因素，不仅B、点胶机的工作参数对胶点质量有很大的影响。

有关点胶机性能对点胶质量影响的因素主要涉及到两个系统，一是压力调控系统，二五、硬化条件曲线图（Example:curing profile）固化条件是PCB板表面温度达到150℃后120秒以上，或者是达到120℃后150秒以上。

依PCB板上装着元件材质、大小不同而实际附加如下图：典型的红胶固化温度曲线图Temp(℃)Time(sec)水份在红胶表面冷凝。

，影响胶点质量的因素，不仅取决于贴片胶品质，而且与点胶机参数设置及工艺参数的优化有密切关系。

系统，一是压力调控系统，二是相关参数设定，包括胶嘴针头尺寸，胶嘴与PCB之间的距离，以及压力P和时间t的设定。

件材质、大小不同而实际附加于接着剂的温度会有所不同，因此请依据实际生产情况找出最适合的固化条件。

适用SMT锡膏，红胶管控作业受控版实施部门SMT生产部1、目的规范操作人员对锡膏、红胶的储存和使用，提高生产效率，确保生产质量，减少锡膏报废量.2、适用范围SMT生产部之锡膏、红胶印刷岗位.3、使用工具及辅材锡膏、冰箱、温度测试仪、冷藏保管标签等.4、职责4．1物料员进行先进先出管理体制发放.4．2生产部SMT锡膏印刷岗位操作人员执行.4．3 生产部班长及工艺负责培训及监督.5、作业环境5．1室温：25+/-3度，湿度：40%-70%.5．2冰箱温度：锡膏、红胶的储存温度0~10℃，不能把锡膏放到冷冻室（急冻室），特殊情况依厂家资料而定.6、程序要点6．1锡膏、红胶的包装上必须有供应商提供的有效日期，根据生产需要控制锡膏使用周期，库存量一般控制在90天以内.6．2锡膏、红胶入库保存要按不同种类、批号，不同厂家分开放置.6．3每周检测储存的温度，并作记录.6．4锡膏、红胶使用必须按先进先出管理原则发放使用，并做好记录.6．5锡膏、红胶从冰箱拿出，贴上“冷藏保管标签”.6．6锡膏、红胶开封前须填写第一次取用时间并签字.6．7锡膏、红胶使用前必须回温且做好回温记录表.6．8．1锡膏回温时间为4H(也可根据当时的室温调节回温).2红胶回温时间为8H .6．9锡膏使用前须搅拌，手动搅拌为4分钟，机器搅拌为2-3分钟; 手动搅拌方式须同一方向搅拌.6．10锡膏开封后和从钢网上收集回瓶中的锡膏最大储存时间为12H.6．11需申请报废的锡膏与红胶；由工艺及部门长判定可否继续使用.6．12不要把新锡膏和用过的锡膏放入同一瓶子，刚要从钢网收掉锡膏时要换另一个空瓶来装. 注：本文件的更改，应由建议者提出申请，经批准后方可。

作成审核批准魏启山适用SMT锡膏，红胶管控作业受控版实施部门SMT生产部6．13新旧锡膏混合使用时（精度高的PCB要用新锡膏）用1/4的旧锡膏与3/4的新锡膏均匀搅拌在一起，保持新旧锡膏在混合在一起时处于最佳状态.6．14对开盖取出部分锡膏后、残留下来的新锡膏，在不使用时，内，外盖一定要紧紧盖着的，预防锡膏变干和氧化，延长使用过程中的锡膏自身寿命.7、注意事项7．1开盖后的锡膏严格控制在12小时以内使用.7．2区分锡膏使用过与未使用过的放置.7．3严格区分无铅锡膏与有铅锡膏的存放和使用.7．4区分手动搅拌时间与机器搅拌时间.7．5锡膏、红胶的回温时间.7．6严格按照先进先出原则使用.8、相关文件锡膏，红胶回温记录表.注：本文件的更改，应由建议者提出申请，经批准后方可。

1. 0目的1. 1对锡膏/红胶规范化、合理化管理，防止对产品品质的影响。

2. 0适用范围2.1 SMT生产线、锡膏/红胶储存区放置及印刷使用的锡膏/红胶。

3. 0职责3.1生产部负责锡膏/红胶的使用与管理。

3.2品管部负责锡膏/红胶使用各生产过程稽核。

3.2工程部负责锡膏/红胶有关参数规范及报废处理过程。

4. 0内容4.1锡膏/红胶使用。

4.1.1新旧锡膏的定义。

（1）新锡膏：未上线使用即未经过印刷的锡膏，包括24小时内（含解冻时间）未开瓶使用, 再次回冻的锡膏和开瓶24小时内（含解冻时间）未用完且再次回冻的锡膏。

（2）旧锡膏：上线使用经过印刷但未超过12小时再次回冻的锡膏。

4.1.2资材部从冰箱取出锡膏/红胶，在白色标签上注明取出时间、回温时间、上线时间，应回冰箱时间，在室温下回温2-4小时方可发放至生产线使用，锡膏机操作员填写上线使用时间。

具体标签及说明见下表：锡膏白色标签：4.1.3锡膏使用前，须手动搅拌8-10分钟，搅拌好的锡膏用笔在瓶盖上以圆圈作记号，在上机使用前再用手动搅拌，加入钢板（搅拌方法：将铲刀插入锡膏中，手握锡膏瓶按顺时针方向匀速转动，锡膏瓶频率为20-25圈/分钟，搅拌2分钟），按手工搅拌方法搅拌2分钟，加锡依“少量多次”原则进行，钢板上锡膏滚动时其高度在 1.0-1.5cm。

4.1.4生产中加锡后需将瓶内外盖及瓶内外壁溢出的锡膏刮下铲入锡膏瓶内或钢板上，使瓶内外盖侧溢及瓶壁保持干净，无残留锡膏，必要时用无尘布擦干净。

4.1.5锡膏机操作员在添加锡膏后，必须尽快将内外盖盖上，在印刷过程中，须每隔20分钟将刮刀两侧溢出在钢板上的锡膏铲回刮起刀行程内使用，O 1每次铲锡膏后，需将铲刀用无尘布擦试干净，并放到指定位置。

文件编号FX-SMT-104.1.6 SMT车间由生产部设定一个锡膏/红胶备用区，锡膏/红胶由拉长/物料员保存管理，每天到仓库领取锡膏/红胶（红胶瓶容量为容积的1/5），正常生产状况下每两条SMT 线使用一瓶锡膏，用完再用空瓶到锡膏/红胶区换取。

SMT锡膏胶水管理使用规程1.目的通过对锡膏、红胶的有效管理和科学使用，以确保获得最佳焊接性能从而提高产品品质。

2.适用范围适用于SMT车间所有的锡膏、红胶管理。

3.职责3.1SMT根据生产计划需求量和库存下辅料申请单；3.2品管部负责锡膏、红胶质量的评估；3.3生产部门物料管理员负责锡膏、红胶储存及发放管理；3.4SMT操作员负责锡膏领用和搅拌、锡膏的使用。

4.内容4.1锡膏的储存4.1.1锡膏自生产日期开始在4-8℃条件下保存期限分为6个月，过期时间参考各型号锡膏瓶的标签标识；在常温下锡膏只能保存一周的时间。

4.1.2锡膏入库保存时要按有铅、无铅、批号进行分类编号放置，填写《SMT存储控制表》；并贴上《锡膏红胶存储控制标签》。

4.1.3锡膏应保存于4-8℃的冰箱里，并在冰箱内明显处放置温湿度计。

不能把锡膏放到冷冻室急冻。

4.1.4物料员应对锡膏的有效期限进行监控，有效期小于或等于一个月时要提出预警；同时对最低库存量监控，当某种锡膏低于最低库存量时要提出申购。

4.1.5物料员需每天检测储存的温度，并作记录，如有异常及时找工程人员处理。

4.2锡膏的发放与领用：4.2.1锡膏的发放应遵循先进先出的原则；物料员要根据标签上的日期，优先发放使用先入库或先到期的锡膏。

4.2.2物料员根据生产计划和产品工艺，将锡膏从冰箱拿出，并在《锡膏红胶存储控制标签》上填写解冻开始时间；锡膏解冻时间必须达到2-4小时，未达到解冻时间的不可开盖和不可发放到产线。

对于超过48小时没发放的锡膏应放回冰箱储存。

4.2.3管理员发放锡膏应根据生产计划，原则上对于使用相同锡膏产品的产线要共用1瓶，使用完后依据空锡膏瓶再重新发放锡膏。

4.2.4操作员根据产品工艺领取对应型号锡膏，非生产中断后第一次领用锡膏的情况下，须拿空锡膏瓶领取新的锡膏。

4.2.5操作员领取锡膏后必须在锡膏搅拌机内进行充分搅拌，搅拌时间3~4分钟，原则：优选使用搅拌机，在机器有故障的时候，使用手工搅拌10分钟。

文件名称SMT车间生产流程管理规定生效日期页码5/85.7.20 、用制作好的PIN针图调整定位针、顶针；顶针以均匀顶住PCB板而不触及PCB背面元器件为宜。

（此点根据产品的需要而定）每天需进行检查并记录在《PCB顶PIN检查记录表中》5.7.21、调整轨道宽度时，须复位并拿出有干涉的PIN针。

5.7.22、印刷焊膏后的PCB板最迟不能超过4小时贴片过炉。

5.7.23 、真空包装的料只能在生产时拆封，严格禁止提前拆封。

5.7.24 、在生产过程中出现的散料，必须由当班人员将散料手贴，详见《SMT车间改料及手补物料管理规定》。

5.7.25、潮湿敏感元器件需确保在规定的使用期内。

5.8 零件检查：5.8.1、回焊前之零件检查，其重点为零件极性、零件偏移、错件、漏件或损件等。

5.8.2 、补件时应注意散装零件之正确性，并填写《SMT车间清尾补料及手贴散料确认记录表》。

5.8.3、发现异常应即向工程师反馈，以做修正调整坐标。

5.8.4 、反馈指标5.8.4.1、同一位置连续出现2次不良。

5.8.4.2 、同一材料连续出现2次不良。

5.8.4.3 、同一类现象连续出现2次不良。

5.8.4.4、同一类现象断续出现5次不良。

5.8.4.5 、同一块板上同时出现5处不良。

5.8.5、每四小时根据样板核对有极性的元件，并记录在《样板核对记录表》。

5.8.5.1、图示说明：5.8.5.2、边偏移：偏出焊盘的宽度小于组件宽度或焊盘宽度的40％，则无须修正。

5.8.5.3、组件与基板有销孔配合要求的异形组件，须用镊子轻按组件检查的贴装是否到位。

5.8.5.4、对BGA/QFN的贴装与焊接质量必须要重点检查。

5.9 回焊作业：5.9.1、回流焊机之操作应参照《SMT车间回流焊操作管理规定》。

生效日期文件名称SMT车间生产流程管理规定页码9/8。

SMT锡膏胶水管理规定1.0 [目的]为更好对锡膏、胶水的储存、进出、使用进行有效管理，以符合产品的品质的要求。

2.0 [范围]SMT车间生产所用之锡膏、胶水均适用。

3.0 [参考文件]无4.0 [职责]4.1锡膏、胶水管理员负责对锡膏、胶水的储存、进出依照此规定进行管理；4.2 SMT课班长负责锡膏、胶水在线使用的管理工作；4.3 SMT课主管、副主管负责总的监督、确认的管理工作；4.4技术部负责冰箱、锡膏搅拌机的维修保养工作。

5.0 [程序]5.1 锡膏、胶水的储存管理5.1.1进货的锡膏和胶水应放在冰箱内冷藏，冷藏温度为2⁰C~8⁰C。

5.1.2冰箱温度在正常生产时每4小时由锡膏、胶水管理员确认一次，停止生产锡膏、胶水不作进出时每48小时确认一次，确认时温度在规定范围内则记录《冰箱温度记录表》，5.1.3作业员在发现冰箱有异常时严禁打开冰箱门，应保持密封状态，当冰箱在维修保养时应将冰箱内的锡膏搬移到另外的冰箱内冷藏，在冰箱维修保养完毕后锡膏方可返回冰箱冷藏。

5.2 锡膏、胶水的进出管理5.2.1锡膏、胶水进货放入冰箱冷藏前管理员应确认其型号、规格和使用周期，SMT 课副主管或主管进行再确认。

不符合要求的锡膏、胶水禁止放入冷藏及使用。

5.2.2 生产线班长安排人员对锡膏、胶水进行全检，并在每瓶锡膏、胶水上贴上编号和《锡膏、胶水使用管理表》标签，注意：5.2.2.1 检查人员必须确认锡膏、胶水的规格：例：product ：XXXXXXXXXX 5.2.2.2 检查人员必须确认锡膏、胶水的最终使用周期，例：val ：XX-XXX-XXXX 5.2.2.3 编号规定：5.2.2.4 在贴标签时标签不能覆盖有字体的地方。

5.2.2.5 为便于先进先出的管理，编号的流水号应与锡膏、胶水的使用周期对应，并在冰箱内摆放时也要对应放置。

5.2.3 锡膏胶水管理员必须在当天锡膏、胶水进入车间时对该批锡膏、胶水登记于《生产配膳收付卡》上，每天从冰箱进出锡膏、胶水的数量都必须登记在《生产配膳收付卡》上。