PCBA外发贴片管理规范

广州××××有限公司外协PCBA制程管理规范文件编号：文件版本：A受控印章：受控编号：发布日期：年月日实施日期：年月日编号 No.版本 Rev. A外协PCBA制程管理规范状态 Date 第0次修改页码 Page 1 of 101、目的为了提高外协PCBA生产效率和品质管控，并对我司产品的加工流程和辅料的使用统一标准，从而确保我司产品的一次合格率。

2、适应范围本规范适用于生产加工我司PCBA板的所有外协厂家，运用于PCBA加工流程、辅助工具制作标准、辅助物料的选配、加工注意事项等。

3、常规要求3.1常规元件加工参照我司提供的《PCBA外协加工常规要求》执行。

3.2特殊元件或者工艺加工要求参照我司提供的各板《特殊工艺要求》操作。

3.3元件前加工时要做好防静电措施和摆放整齐，不能乱摆放。

3.4除我司《特殊工艺要求》外，其余加工要求参照行业IPC-A-610D II级相关规定执行。

3.5我司IQC来料检验除各板型《特殊工艺要求》内容外，其余的都按照IPC-A-610D II级标准进行检验。

3.6对过波峰焊出来出来的PCBA板表面有明显赃物痕迹的要求清洗干净。

3.7加工我司的键盘板中按键元件禁止接触到洗板水。

3.8清洗的时候，必须使用中性（酸碱度）的洗板水。

3.9贴片制程严禁使用红胶工艺加工。

3.10涉及加工我司产品的设备必需悬挂操作说明和保养记录表。

3.11加工我司的产品各工位要有SOP，内容中要有明确的作业手法和注意事项。

3.12加工我司产品时要严格做好防静电措施，具体参照我司提供的《PCBA外协加工常规要求》操作。

3.13我司的产品在过波峰焊时需使用过炉治具，除非有特殊指明无需使用治具的除外。

3.14每次申请开钢网或者辅助治具时都需要我司工艺部人员确认后方可操作。

3.15加工流程中需设立AOI全检和DIP全检两个工位，具体流程可以参照以下操作：揭思国编号 No.版本 Rev. A 外协PCBA制程管理规范状态 Date 第0次修改页码 Page 2 of 10 常规生产加工流程：4、辅料选型供应厂商按以下辅料型号进行采购作业并用于我公司PCB的焊接加工中。

pcba安规要求
1. 电气安全：PCBA 应符合相关的电气安全标准，如 IEC 60950、UL 60950 等。

这包括防止电击、火灾、短路等危险情况的发生。

2. 绝缘性能：PCBA 中的电路和元件应具有足够的绝缘性能，以防止电流泄漏和电击危险。

3. 爬电距离和电气间隙：应确保 PCBA 上的元件和电路之间有足够的爬电距离和电气间隙，以防止电弧和短路。

4. 接地和屏蔽：PCBA 应正确接地，以提供有效的静电释放和电磁干扰屏蔽。

5. 温升限制：PCBA 在正常操作条件下不应超过规定的温升限制，以防止过热和火灾危险。

6. 机械强度：PCBA 应具有足够的机械强度，以承受使用过程中的振动、冲击和其他力学应力。

7. 材料和阻燃性：PCBA 所使用的材料应符合相关的阻燃标准，以减少火灾风险。

8. 标识和文档：PCBA 应带有适当的标识和文档，包括警告标签、操作手册等，以提供安全使用的指导。

这些安规要求是为了保护用户和设备的安全，确保 PCBA 在各种条件下可靠运行。

具体的安规要求可能因应用领域、地区和行业标准而有所不同。

请注意，以上内容仅为一般性的 PCBA 安规要求概述。

在实际设计和制造 PCBA 时，应参考适用的标准和法规，并进行详细的安全性评估和测试。

如果你有具体的 PCBA 安规要求或需要更详细的信息，请参考相关的行业标准、法规或咨询专业的安规工程师。

目备1 普通PCB 过板方向定义：✓PCB 在SMT 生产方向为短边过回焊炉(Reflow), PCB 长边为SMT 输送带夹持边.✓PCB 在DIP 生产方向为I/O Port 朝前过波焊炉(Wave Solder), PCB 与I/O 垂直的两边为DIP 输送带夹持边.1.1 金手指过板方向定义：✓SMT: 金手指边与SMT 输送带夹持边垂直.✓DIP: 金手指边与DIP 输送带夹持边一致.2 ✓SMD 零件文字框外缘距SMT 输送带夹持边L1 需≧ 150 mil.✓SMD 及DIP 零件文字框外缘距板边L2 需≧ 100 mil.3 PCB I/O port 板边的螺丝孔(精灵孔)PAD 至PCB 板边, 不得有SMD 或者DIP 零件(如右图黄色区).短邊SMT 過長邊板方向輸送帶金手指SMT 過板方向輸送帶L2L1L2PAD注I/ODIP 過板方向DIP 過板方向金手指L2L2项项次目4 光学点Layout 位置参照附件一.5 所有零件文字框内缘须距”零件最大本体的最外缘或者PAD 最外缘”≧10 mil; 亦即双边≧20 mil.5.1 若”零件最大本体的最外缘与PAD 最外缘”外形比例不符合,则零备注零件公差:L +a/-b Lmax=L+a, Lmin=L-bW +c/-d Wmax=W+c, Wmin=W-d文字框Layout: 长≧Lmax+20, 宽≧Wmax+20件文字框依两者最大值而变化.6 所有零件皆须有文字框, 其文字框外缘不可互相接触、重迭.6.1 文字框线宽≧6 mil.7 SMD 零件极性标示:(1) QFP: 以第一pin 缺角表示.(图a)(2) SOIC: 以三角框表示. (图b)(3) 钽质电容: 以粗线标示在文字框的极性端. (图c)7.1 零件标示极性后文字框外缘不可互相接触、重迭.7.2 用来标示极性的文字框线宽≧ 12 mil. OK(a) (b)文字框零件腳/ Metal DownPCB PADNG(c)项项次项次89101112目备V-Cut 或者邮票孔须距正上方平行板边的积层堆栈的Chip C,Chip L 零件文字框外缘L≧80mil.V-Cut 或者邮票孔须距正上方垂直板边的积层堆栈的Chip C,Chip L 零件文字框外缘L≧200mil.V-Cut 或者邮票孔须距摆布方平行板边的积层堆栈的Chip C,Chip L 零件文字框外缘L≧140 mil.V-Cut 或者邮票孔须距摆布方垂直板边的积层堆栈的Chip C,Chip L 零件文字框外缘L≧180 mil.邮票孔与周围突出板边零件的文字框须距离L≧40mil.LLV-Cut文字框L文字框LV-Cut文字框文字框注文字框L郵票孔文字框L郵票孔文字框L郵票孔文字框L郵票孔L项13 本体厚度跨越PCB 的零件,其跨越部份的V-CUT 必须挖空.目备图鸟瞰图V-CUTPCB注侧视零件V-CUT14 所有PCB 厂邮票孔及V-CUT 的机构图必须一致.15 PCB 之某一长边上需有两个TOOLING HOLES, 其中心距PCB板边需等于(X,Y)=(200, 200) mil ﹐Tooling hole 完成孔直径为160 +4/-0 mil.16 (1) Pitch = 50 mil 的BGA PAD LAYOUT:✓BGA PAD 直径= 20 mil✓BGA PAD 的绿漆直径= 26 mil(2) Pitch = 40 mil 的BGA PAD LAYOUT:✓BGA PAD 直径= 16 mil✓BGA PAD 的绿漆直径= 22 mil17 ✓BGA 文字框外缘标示W = 30 mil 宽度的实心框, 以利维修时对位置件.✓BGA 极性以三角形实心框标示. 邊短BCPPCB 長邊BGA PADVIA HolePCB 基材銅TRACE 在綠漆下綠漆BGA 实体PCB LAYOUTWLXYL LL项项次目备18 各类金手指长度及附近之Via Hole Layout Rule:✓Cards 底部需距金手指顶部距离为Y; 金手指顶部绿漆可覆盖宽度≦W; Via Hole 落在金手指顶部L 内必须盖绿漆, 并不能有锡珠残留在此区域的Via Hole 内.✓AGP / NLX / SLOT 1 转接卡的零件面: L=600, W=20, Y=284 ✓AGP / NLX / SLOT 1 转接卡的锡面: L=200, W=20, Y=284 ✓PCI 的零件面: L=600, W=20, Y=260✓PCI 的锡面: L=200, W=20, Y=26019 多联板标示白点:(1) 联板为双面板, 在V-cut 正面及背面各标示一个φ100mil 的白点.(2) 联板为单面板, 在V-cut 零件面标示一个φ100mil 的白点.(3) 所有PCB 厂白点标示的位置皆一致.AGP / NLX/ SLOT 1 转接卡V-Cut注PCIφ100mil白點標示项项次锡偷LAYOUT RULE 建议规范项次1 23 44.1 项目Short Body 型的VGA 15 Pin 的最后一排零件脚在LAYOUT 时须在锡面LAY 锡偷.Ps: DIP 过板方向为I/O Port 朝前.Socket 7 及Socket 370 的角落朝后的位置在LAYOUT 时须在锡面LAY 锡偷.其余零件在台北工厂SAMPLE RUN 或者ENG RUN 时会标出易短路的Pin 位置, R&D 改版时请加入锡偷.若零件长方向与过板方向垂直, 则锡偷的位置及尺寸如右图:✓X=1.3~1.8, Y=1.3~1.7 皆可有助于提升良率.✓X=1.8 且Y=1.5 为最佳组合.✓板长1/4 长度的中央区域,且P1 或者P2 有一个≦48mil, 为最须LAY 锡偷的位置.(如图a)✓若无法LAY连续长条的锡偷,则Pin 与Pin 的中心点必须LAY满锡偷. (如图b)备注錫面VGA過板方向錫偷或者過板方向錫偷wP1Y*P1 P2 P2X*w Pad過板方向過板方向图a錫面錫偷图bmaxPCB LAYOUT注次 1 PCI排針 2 DIP 過板方向測試點 大銅箔 基材Leadless (无延伸脚的) SMD 零件 PCB PAD Layout Rule:(X = W + 2 3 *H + 8| max (单位: mil) (Equation 1)|R= P - 8 零件本體L:端电极的长度 W: 端电极的極 H: 端 电 极 的 高 度 , 其 公 差 H+a/-b, Hmax=H+a若此零件有多种 sources, 则W , H , L 选用所用 sources 最大的值max(W , H , L )代入(Equation 1)的X , Y, R .小 PAD PADLHolemax若此零件各种 sources 间尺寸差异太大,大小 PADs 之间以绿漆分开(较佳选择), 绿漆宽度 W 须≧10 mil. 或者 Layout 成本垒板 型式.项排针长边 Layout 方向与 PCI 长边平行.锡面测试点的边缘距过板前方的大铜箔距离 d 须≧60mil.PCB PAD LAYOUTHL建议规范目 备 零 件 侧 视 图 零 件 底 部 图測試點VIA大 PAD P W錫面綠漆 或者 项 3.2 3.1 d3 WLXY R 〈 Y = Lc4 未覆盖SOLDER MASK 的PTH 孔或者 VIA HOLE 边缘须与SMD PAD 边缘距离 L ≧ 12 mil.PCB LAYOUT项有延伸脚的零件 PCB PAD Layout Rule:(X = W + 48S = D + 24(单位: mil)(Equation 2)Ps: Z 为零件脚的宽度若此零件有多种 sources,则W , Z 选用所用 sources 最大的值 max(W , Z )代入(Equation 2)的X , Y, S . DIP 零件钻孔大小 Layout Rule: ✓ 若L c W< 1.2 亭 0 Drill= c✓ 若L cW > 1.2 亭0 Drill= ps: L c 为零件脚截面的长度, W c 为零件脚截面的宽度, ψDrill 为PCB 完成孔直径.线圈的 PAD 及零件文字框 LAYOUT 尺寸如右图:80/120 mild 文建议规范目 备 注零件侧视图 PCBPAD LAYOUT WD W S X零件本體D: 零件中心至 lead 端点的距离Lead 腳 W: lead 会与 pad 接触的长度ψ Drill / ψ PAD =ψ = 734 mil PCB 钻孔图ψDrillL 2 + W 2 + 5c cL 2 + W 2 + 10 c c 零件脚截面图5.1 6 项 次5 Z Y文字框W c7 L c〈|Y = PITCH /2 + 1, if PITCH 不 26 |l Y = Z + 8, if PITCH > 268 SOCKET 7 及SOCKET 370 的游戏杆长方向与PCI 平行.PCI搖桿長方向d = 620 mil或者搖桿長方向PCIPCB LAYOUT 建议规范项项目备次8.1 SOCKET 7 及SOCKET 370 的摆设位置请勿摆在PCB 中央1/4板长的区域.9 Through Hole 零件的与接大铜箔时, 须：✓锡面：PTH 可与邻近大铜箔相接.✓零件面及内层路线:法一：Thermal Relief 型式, PTH 与其余大铜箔不可彻底相接,需用PCB 基材隔开.注L法一：零件面及內層法二：过锡炉前方(PTH 中心点的前180 度)的大铜箔可与PTH 直接相接; 过锡炉后方(PTH 中心点的后180 度)的大铜箔则不可与PTH 直接相接, 需间隔W ≧ 60 mil.銅箔10 PCB 零件面上须印刷白色文字框, 此白框可摆在任何位置, 但不可被零件置件后压住, 其白框长L*宽W = 1654 *276 mil; 此文字框乃为Shop Flow 贴条形码, 以利计算机化管理.L法二：零件面及內層DIP 過板方向W基材w錫面綠漆PAD PCIPCB LAYOUT 建议规范项项目备注次11 若同一片板子有两种机种名称, 但其LAYOUT 皆相同, 为避免SMT 生产时混板, 须在某一角落的光学点, 用不同的喷锡样式辨别. 例如：✓OEM 客户: 用圆形喷锡(直径= 40 mil)光学点.✓ASUS: 用正方形喷锡(长*宽= 25*25 mil)光学点.Ps: 由于R&D 在LAYOUT 时不知道哪些机种会有不同名称, 故创造单位在生产时帮忙check, 反应时填写技术中心制订的”修改建议”表格, pass 给技术中心, 由技术中心跟LAYOUT 沟通修改. OEM 机种光学点修改必须经过业务允许.25 2512 多联板CAD 文件罗列顺序:✓单版罗列编号采取逆时针方向, 并将第零片放置在左下角(由左而右, 由下而上).✓白点标示固在离第零片较远的板边上. Case 1: 摆布二联板上下二联板C2 C2- 1Case 3: 四联板(1)四联2-(3C2-2C2 C2- 1C2- 1C2C2-3C2CaseCaseC2-2C2- 12:4:Case 5: 多联板PCB LAYOUT 建议规范项项目备次13 大颗BGA(长*宽=35*35 mm)加Heat Sink 后, 附耳文字框宽W=274 mil, 附耳文字框长度L=2606 mil, 附耳底部零件限高H 字框须≦50 mil. H注附耳文WL零件选用建议规范项次1 2 3 44.1 4.2 5 6目备过SMT 的异形零件, 其塑料材质的热变形温度(Td)须≧240℃,或者其塑料能承受Resistance to Soldering Heat 在240℃, 10 秒钟而不变形, 塑料材质如全部LCP、PPS, 及部份PCT、PA6T.但Nylon46 及Nylon66 含水率太高，不适合SMT reflow.异形零件的欲焊接的lead 或者tail, 其材质最外层须电镀锡铅合金, 或者金等焊锡性较佳的电镀层.零件的Shielding Plate 不可选用镀全锡.SMD 零件的包装须为TAPE & REEL, 或者硬TRAY 盘包装, 或者Tube 包装, 以TAPE & REEL 为最佳选择, 包装规范请参阅”零件包装建议规范” .若零件有极性, 采购时确认零件在TAPE & REEL 包装, 或者硬TRAY 盘包装, 或者Tube 包装内的极性位置固定在同一方位; 并且不因采购时间点不同而购买到极性位置与以往不同方位的零件, 请参阅”零件包装建议规范” .DIP 零件的包装须为硬TRAY 盘包装, 或者Tube 包装.✓SMD TYPE 的Connectors,其所有零件脚的平面度须≦5mil.✓SMD TYPE 的Connectors,其所有零件脚与METAL DOWN(例如SODIMM 的两个METAL DOWN)的综合平面度须≦6mil.SMD TYPE 的Connectors,其零件塑料顶部与零件脚构成的平面-A-注10 A项之间的平行度须≦ 10 mil.7 Connector 置于平面后分量须平均分布, 不可单边倾斜.零件选用建议规范项次8 9101112目备SMD TYPE 的Connectors,其零件塑料顶部正中央须有一平整区域W*L(例如贴MYLAR 胶带)以利置件机吸取.，其面积建议如下(单位mil)：(1) Y<200 且X<800：平整区域面积W*L≧72*72(2) Y<200 且X≧800：平整区域面积W*L≧120*120(3) 200≦Y<400：平整区域面积W*L≧120*120(4) Y≧400：平整区域面积W*L≧240*240因零件种类繁多，若有特殊零件无法合用者，请与技术中心联络商谈。

1.目的：为了统一与规范PCB环境，同时降低制程品质之不良率，对生产线的PCB进行有效管控，特制定本规范。

2.适用范围：本规范适用于SMT车间所有PCB/PCBA的管控。

3.定义：无。

4.职责：4.1.工程：制定并修订本规范，稽核其执行状况。

4.2.品质：执行且督导本规范之实施，稽核其执行状况。

5.作业内容5.1 PCB的拆封及储存：5.1.1 拆封检查：a.在拆封前先检查真空包装密封是否完好，包装时间是否超过有效期(PCB板保质期为6个月)，需检查湿度指示卡(HIC)是否超标(须≤40％)，如下图所示：b.使用前须检查PCB外观，不得出现划伤、分层起泡、焊盘氧化等明显外观缺陷。

5.1.2 拆封数量及时间管控：5.1.2.1 拆封数量：首次拆封数量不可超过3小时的标准产能；例如：产线标准产能为400pcs/小时，首次拆封数量为：400pcs×3小时＝1200pcs；第二次及后续每次拆封数量不可超过2小时的标准产能，具体根据产量及生产计划。

5.1.2.2 拆封时间：原则上第一次拆封在生产前1小时，后续每2小时拆封一次。

5.1.3拆封后的管控：5.1.3.1 PCB在拆封后必须填写《湿敏元件管制标签》进行追踪PCB露空时间，车间环境下，在相对湿度≤60%RH PCB板露空时间不可超过48小时，在60%〈相对湿度≤75%RH PCB板露空时间不可超过24小时，半成品露空时间不可超过8小时，若因计划临时变更，必须将PCB 进行真空包装，二次使用时间加上上次开封使用时间整体露空时间不能超过以下停留时间：b.所有的PCB必须按照各种不同的状态使用《产品标示卡》进行标示，用于追踪PCB的管控时间是否失效。

c.当出现露空时间超过管控范围时，OSP板退仓库返回PCB厂商重工，ENIG（化金）进行烘烤处理.5.2 印刷后的管控：5.2.1首件PCB及更换钢网后第一片PCB印刷需贴mylar（胶膜），以保证印刷质量，并减少洗板次数5.2.2 印刷后的PCB:5.2.2.1印刷OK的PCB(包括半成品)必须在30分钟内投入下一工序生产，印刷不良的PCB 必须在1小时内清洗OK，清洗OK的PCB必须在30分钟内再次投入印刷。

PCBA外协加工常规要求总体要求：一、外协作业时，应严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件，当发生物料与清单、PCB丝印不符，或与工艺要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作业时，应及时与我公司联系，确认物料及工艺要求的正确性。

二、防静电要求：应达到一般工厂防静电要求。

下面为最基本的要求：1、防静电系统必须有可靠的接地装置，防静电地线不得接于电源零线上，不得与防雷地线共用。

2、所有元器件均作为静电敏感器件对待。

3、凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。

4、原料进厂与仓存阶段，静电敏感器件均采用防静电包装。

5、仓管人员发料与IQC检测时加戴防静电手套，使用仪表可靠接地，工作台面铺有防静电胶垫。

6、作业过程中，使用防静电工作台面，元器件及半成品使用防静电容器盛放。

7、焊接设备可靠接地，电烙铁采用防静电型。

使用前均需经过检测。

8、PCB板半成品存放及运输，均采用防静电箱，隔离材料使用防静电珍珠棉。

9、无外壳整机使用防静电包装袋。

10、定期对上述防静电工具、设置及材料进行检测，确认其处于所要求状况。

三、元器件外观标识插装方向的规定：以下规定参照标准：PCB板丝印正方向。

1、极性元器件按极性插装。

2、丝印在侧面的元器件（如高压陶瓷电容）竖向插装时，丝印朝右；横向插装时，丝印朝下。

丝印在顶部的元器件（不包括贴片电阻）横向插装时，字体方向同PCB板丝印方向；竖向插装时，字体上方朝右。

3、电阻卧式横向插装时，误差色环朝右；卧式竖向插装时，误差色环朝下；电阻立式插装时，误差色环朝向板面。

四、焊点：贴片焊点《贴片元件》一节中描述，此处指插装元件焊点。

1、插装元件在焊接面引脚高度1.5～2.0mm。

2、焊点高度：焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm，双面板不小于0.5mm且需透锡。

3、焊点形状：呈圆锥状且布满整个焊盘。

4、焊点表面：光滑、明亮，无黑斑、助焊剂等杂物，无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。

外发SMT质量管控要求一、目的：建立我公司外发SMT质量管控要求，识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项，推动品质稳定及持续提升。

二、范围：适用于我公司外发SMT贴件厂家外发SMT质量管控要求三、内容:（一）新机种导入管控1:安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议，主要说明我司试产机种生产工艺流程、要求各工位之品质重点2：制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中，各部门担当工程师（工艺）须上线进行跟进，及时处理试产过程中出现的异常并进行记录3：品质部需对试产机种进行首件核对与各项性能与功能性测试，并填写相应的试产报告(试产报告以邮件发送至我司工程）（二）ESD管控1.加工区要求：仓库、贴件、测试车间满足ESD控制要求，地面铺设防静电材料，加工台铺设防静电席，表面阻抗104-1011Ω，并接静电接地扣（1MΩ±10%）;2.人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环;3.转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω，4.转板车架需外接链条，实现接地；5.设备漏电压＜0.5V，对地阻抗＜6Ω，烙铁对地阻抗＜20Ω，设备需评估外引独立接地线；(三）MSD管控1.BGA.IC.管脚封装材料，易在非真空（氮气）包装条件下受潮，SMT回流时水分受热挥发，出现焊接异常，需用100%烘烤。

2.BGA 管制规范（1）真空包装未拆封之BGA 须储存于温度低于30°C,相对湿度小于70%的环境,使用期限为一年.（2）真空包装已拆封之BGA 须标明拆封时间,未上线之BGA,储存于防潮柜中,储存条件≤25°C、65%RH,储存期限为72hrs.（3）若已拆封之BGA但未上线使用或余料,必须储存于防潮箱内(条件≤25℃,65%R.H.)若退回大库房之BGA由大库房烘烤后,大库房改以抽真空包装方式储存（4）超过储存期限者,须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°C烘烤者,则以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs),才可上线使用.（5）若零件有特殊烘烤规范者,另订入SOP.3.PCB存储周期＞3个月，需使用120℃2H-4H烘烤。

1.目的:规范PCBA在生产加工过程中的工艺管制流程,减少不规范作业及杜绝由于违返工艺要求造成的对生产品质及效率的影响。

2. 范围:本规范适用于对所有客户实施PCBA加工通用管制，以保证单板加工过程受控，满足单板加工交付件的质量要求。

3. 定义:3.1散料：无卷带、料管、Tray盘包装或者包装损坏导致无法装到贴片设备上进行贴片的元器件。

3.2尾料：生产过程由于feeder进料或者薄膜脱落导致无法继续机贴的元器件。

3.3抛料：由于吸取不良、视象识别错误等原因导致被贴片机抛掉的元件。

3.4欠料加工是指：由于试制或量产加工过程中，研发或产品供应链负责的物料不齐套而继续生产，造成的不能按工艺规程的要求，一次性完成某道工序全部生产活动的现象。

3.5非原包装物料：只将物料从供应商包装中拆离开，如卷带料离开包装盘，TRAY盘料分盘，管料分装，压接料分盘等，注意和散料概念进行区分。

3.6关键岗位上岗率：关键岗位取得上岗证人数/关键岗位人数。

3.7高复杂单板：指复杂度大于130的单板。

3.8 AOI漏失率=AOI漏失缺陷数量/ （AOI漏失缺陷数量+AOI检出缺陷数量）。

4. 参考文件: 无5.职责:工程部：编写PCBA工艺管制规范生产部：需严格按工艺规范作业品质部：进行现场稽核与督导。

6.作业流程内容:6.1PCBA加工通用管制要求6.1.1工程技术人员工厂PCBA加工工程技术岗位人员必须接受ESD、MSD、工艺管制规范、文件使用、辅料存储与使用和电子装联规范类业务知识的培训。

工厂必需制定PCBA加工岗位工程技术人员技能提升计划并实施。

工厂定义的PCBA加工上岗岗位包括：单板工艺（以下简称生产工艺）岗位、SMT设备管理、维护（以下简称SMT设备）岗位、单板品质管理岗位、单板制造工程岗位。

6.1.2员工管制要求工厂需根据客户下发的规范指导书清单和工厂的规范指导书清单制定各工序（包括关键工序岗位和非关键工序岗位）包含员工技能要求和规范指导书培训清单的上岗体系，工厂可以根据实际情况，例行化对上岗体系进行修改。

手机主板外发贴片厂管控要求外发SMT质量管控要求一、目的：建立我公司外发SMT质量管控要求，识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项，推动品质稳定及持续提升。

二、范围：适用于我公司外发SMT贴件厂家外发SMT质量管控要求三、内容:（一）新机种导入管控1:安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议，主要说明我司试产机种生产工艺流程、要求各工位之品质重点2：制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中，各部门担当工程师（工艺）须上线进行跟进，及时处理试产过程中出现的异常并进行记录3：品质部需对试产机种进行首件核对与各项性能与功能性测试，并填写相应的试产报告(试产报告以邮件发送至我司工程）（二）ESD管控1.加工区要求：仓库、贴件、测试车间满足ESD控制要求，地面铺设防静电材料，加工台;铺设防静电席，表面阻抗104-1011Ω，并接静电接地扣（1MΩ±10%）2.人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环;3.转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω，4.转板车架需外接链条，实现接地；5.设备漏电压＜0.5V，对地阻抗＜6Ω，烙铁对地阻抗＜20Ω，设备需评估外引独立接地线；(三）MSD管控1.BGA.IC.管脚封装材料，易在非真空（氮气）包装条件下受潮，SMT回流时水分受热挥发，出现焊接异常，需用100%烘烤。

2.BGA 管制规范（1）真空包装未拆封之BGA 须储存于温度低于30°C,相对湿度小于70%的环境,使用期限为一年.（2）真空包装已拆封之BGA 须标明拆封时间,未上线之BGA,储存于防潮柜中,储存条件65%RH,储存期限为72hrs.≤25°C、（3）若已拆封之BGA但未上线使用或余料,必须储存于防潮箱内(条件≤25℃,65%R.H.)若退回大库房之BGA由大库房烘烤后,大库房改以抽真空包装方式储存（4）超过储存期限者,须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°Ｃ烘烤者,则以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs),才可上线使用.（5）若零件有特殊烘烤规范者,另订入SOP.3.PCB存储周期＞3个月，需使用120℃ 2H-4H烘烤。

最新PCBA质量控制规范(最)最新PCBA质量控制规范(最完整版)1. 引言本文档旨在制定最新的PCBA（Printed Circuit Board Assembly）质量控制规范，以确保PCBA制造过程中的质量标准和要求被充分满足。

本规范适用于所有涉及PCBA制造和组装的阶段。

2. 质量控制流程为了确保PCBA产品的质量，以下是PCBA质量控制的关键流程：2.1 零部件采购- 选择可靠供应商进行零部件采购，确保采购的零部件符合相关标准和要求。

- 进行零部件的可追溯性检查，包括批次号、生产日期等信息。

- 根据设计规范和需求，对采购的零部件进行验证和测试。

2.2 制造过程控制- 制定详细的工艺流程和操作指南，并确保操作人员严格按照流程执行。

- 对生产设备进行定期维护和校准，确保其正常运行。

- 采用合适的质量检测方法，如X光检测、AOI检测等，对PCBA制造过程进行全面检查和测试。

- 设置合适的环境条件，包括温度、湿度等，以确保制造过程的稳定性。

2.3 成品检验- 对生产的PCBA产品进行全面检验，包括焊接质量、电气性能等方面。

- 制定合理的抽样检验计划，并记录检验结果。

- 对不合格产品进行处理，包括修复或重新制造。

2.4 追溯性和质量记录- 对每个PCBA产品建立唯一的标识和追溯码，并记录相关生产数据和质量检测结果。

- 建立可追溯性体系，以便追溯任何质量问题的根本原因。

- 定期审查和分析生产数据和质量记录，及时发现和纠正潜在的质量问题。

3. 质量控制指标为了评估PCBA质量和制造过程的稳定性，以下是一些常用的质量控制指标：- 零部件可追溯率- 制造过程的良率和拒收率- 成品合格率- 不合格品处理率和处理效果- 制造过程中的错误率和纠正措施- 追溯性记录的完整性4. 质量控制培训和改进为了不断提升PCBA质量控制水平，以下是一些可采取的培训和改进措施：- 对操作人员进行质量控制培训，提高其质量意识和操作技能。

WI-IE-WX-001文件名称文件编号发行版本A/010页外协PCBA作业标准文件编制总页次10 页工程部批 准批准日期生效日期2013-11-7编 制审 核版本A/02013-11-7修订/变更记录修 订 内 容修订人The first release:首次发行。

发行日期发放部门总经办外协品管外协生产外协工程品管工程生产采购PMC仓库文控行政份数份 数11111111111、目的：1.1 统一公司生产的车载多媒体PCBA的工艺要求、检验项目及接收标准，以确保整机满足客户要求。

1.2 明确对过程与产品的监视与测量检验要求，确保产品要求得到满足。

1.3 明确产品生产制程的工艺标准、特殊工艺要求，使外协制程与我司要求达成一致。

2、适用范围：2.1 本公司生产及外协生产的车载多媒体PCBA半成品、成品、样品。

除客户另有要求或发生工程变更外，一律按此标准执行。

2.2 本检验标准主要针对会影响客户使用体验的项目，测试产品制程能力、材料硬件、过程工艺的一致性和可靠性。

3、作业条件：3.1 环境亮度：40W日光灯照明，距离灯管1.5米左右或晴天无遮掩自然光线下。

3.3 目视判定距离：30CM内。

（矫正视力在0.8以上）34目视判定角度任意方向与待检对象表面垂直轴线成0～60°角 3.2 环境温湿度：依材料属性和生产制程要求温湿度。

3.5 目视判定时间：单一待检对象单一表面超过5秒钟。

3.6 电源电压: 如果没有其他说明，则在仪器的电源端子测量，要求的直流电压为：14.4V±5%。

4、注意事项：3.4 目视判定角度：任意方向与待检对象表面垂直轴线成0～60°角。

可适用于相似零件或材料族系的生产过程）4.4 供方必须按照顾客特殊要求，进行相应的《过程FMEA》开发。

（注：如果供方对新零件的通用性已经过评审，同一份过程4.3 任何有关生产件批准的问题，请与经授权的顾客代表联系。

PCBA质量控制SMT（初稿）前言总规范包括三个文件：《PCBA质量控制-LAYOT》《PCBA质量控制-SMT》《PCBA质量控制-PCBA调试》本规范主要控制SMT环节质量跟踪与改善本规范适用于我们公司的SMT合格率的提高，特别针对量小种类多质量要求高的产品本规范由研发硬件部提出。

本规范主要起草人：邓成利审核：总经理签字：改进意见：一、钢网1、模块类钢网外扩不能简单的焊盘四边对称扩展，焊盘设计时内部的伸缩量已经考虑进去。

一些大的模块焊盘上锡效果不好需要增加锡量的，需要从不会被模块挤压的焊盘方向开口添加上锡量，防止模块内部短路，或者产生多余锡珠。

（2G模块、3G模块、U-BLOX 模块、蓝牙模块、大型电感电容等）如图：2、BGA钢网开口需要根据BGA芯片引脚球体大小和间隙合理调整，在虚焊和短路之间来调节合理值，我们产品使用BGA封装规格比较多，必须参考芯片情况，不能根据一般情况处理（建议开口比例88%-95%）二、锡膏根据前期的贴片经验，相同的钢网相同的板，不同批次出现一些不一样的质量问题，锡膏环节需要重视1、锡膏开封以后24小时内必须用完，如果不能使用完的做报废处理2、禁止将开封后的锡膏拿去冰箱冷冻后继续使用，做到一罐锡膏对应一批次3、从冰箱取出的未开封锡膏回温一定要大于5小时，锡膏倒放。

同时添加存放回温区，记录回温起始时间，并且贴上标签。

4、手动搅拌锡膏务必充分（5分钟以上或者大于100次）5、报废锡膏贴标整理，由于批次贴片单罐不能及时使用完全照成的锡膏报废由我公司承担，禁止以节约为理由使用过期锡膏。

三、回流焊1、我们产品要求炉温曲线有规定值，出具每款产品的炉温曲线图，方便根据质量情况调整最佳炉温曲线值2、一般情况下有铅和无铅炉温不一样，大而厚的板和小而薄的板炉温也不一样，尽量不要不同板材同时公用一个炉，作为SMT排期也要考虑多条线公用回流焊炉的合理性，不能因为排期在这个环节上面大打折扣，这个也是一些质量问题容易被忽视的地方。

PCBA_工艺设计规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板焊接）工艺设计规范是指在PCB装配过程中，对工艺过程和相关参数进行规定和约束的技术文档。

它是确保电子产品质量可靠性和一致性的重要保障。

一、厂房环境要求1.温度：工作环境温度应控制在25℃左右，温度波动不得超过±3℃。

2.湿度：相对湿度控制在45%~75%之间。

3.空气净化：要采取空气过滤设备，保持空气质量良好，控制灰尘粒子数量。

4.静电防护：采取静电防护措施，如地板导电材料、静电防护垫和接地电阻等，确保装配过程中防止静电的积累和释放。

二、贴片工艺规范1. 定位精度：贴片元件的定位精度应符合IPC-A-610标准，通常为±0.1mm。

2.焊接温度曲线：根据焊接材料和元件特性，制定相应的焊接温度曲线，确保焊接过程中温度的控制和适应不同元件的要求。

3. COB（Chip On Board）工艺：对于COB工艺，应控制好胶水剂量，保证芯片和PCB之间的紧密粘接，避免因胶水存在过多而引起的电气性能问题。

4.包装：对于贴片元件的包装材料和方法，应选择符合相关标准的防潮袋进行包装，以确保元件质量不受环境湿度的影响。

三、波峰焊工艺规范1.焊接温度：根据焊接材料和元件特性，制定相应的焊接温度曲线，控制焊接温度在合适的范围内。

2.波峰高度：根据PCB板的厚度和元件的焊盘高度，设置合适的波峰高度，确保焊接质量。

3.焊盘设计：根据元件的引脚结构和大小，合理设计焊盘的形状和尺寸，确保焊接时元件能够正确定位并与焊盘良好接触。

4.焊接时间：控制焊接时间，确保焊点能够充分熔化和润湿，并且避免因焊接时间过长而引起的元件损坏。

四、手工焊接工艺规范1.焊锡面积：手工焊接时，焊锡面积应符合IPC-A-610标准，确保焊点质量可靠。

2.焊接温度：控制手工焊接温度在合适的范围内，以避免过高温度对元件和PCB的损害。

3.焊锡量：手工焊接时，要控制好焊锡的量，确保焊点充分连接，避免过多或过少的焊锡对焊点可靠性的影响。

PCBA生产加工通用操作规范要求目录1目的 (3)2范围 (3)3术语与定义 ............................................................................................. 错误！未定义书签。

4引用标准和参考资料 ............................................................................. 错误！未定义书签。

5写片要求 ................................................................................................. 错误！未定义书签。

6PCBA加工过程中辅料使用要求.......................................................... 错误！未定义书签。

7表面贴装（SMT）工序.. (3)7.1PCB烘烤要求 (3)7.2PCB检查要求 (3)7.3丝印机及钢网制作要求 (3)7.3.1. 印刷设备的要求 (3)7.3.2. 量产产品的钢网制作要求 (3)7.4焊膏使用要求 (3)7.5贴片要求 (4)7.6回流焊接曲线制订及测试要求 (4)7.6.1. 回流焊接曲线制订 (4)7.6.2. 热电偶选用及放置要求 (4)7.6.3. 回流焊接曲线测试频率 (5)7.7炉后检查要求 (5)7.8湿敏感器件的确认、储存、使用要求 (5)8ESD防护 (7)9返修工序 (7)9.1电烙铁要求 (7)9.2BGA返修台要求 (7)9.3使用辅料要求 (7)9.4返修焊接曲线要求 (8)10物料使用要求 (8)10.1型号和用量要求 (8)10.2分光分色要求 (8)10.3插座上的附加物处理要求 (8)11元件成型 (8)11.1元件成形的基本要求 (8)11.2元器件成型技术要求 (8)11.3质量控制 (9)11.3.1. 元件成型的接收标准 (9)12波峰焊接（THT）/后焊工序 (10)12.1.1. 波峰焊接时板面温度要求 (10)12.1.2. 浸锡温度和时间要求 (10)12.1.3. 波峰焊温度曲线测试要求 (10)12.2插装器件安装位置要求 (10)12.3对于多引脚的连接器焊接工艺要求 (11)12.4分板后去除板边毛刺要求 (11)13清洗 (11)13.1超声波清洗 (11)13.1.1. 超声波清洗的注意事项 (11)13.1.2. 超声波清洗设备要求 (12)13.2水洗 (12)13.2.1. 水洗工艺的注意事项 (12)13.2.2. 清洗时间要求 (12)13.3手工清洗 (12)13.4清洗质量检查 (12)14点胶要求 (12)14.1点胶原则 (12)14.2点胶的外观要求： (13)15压接要求 (13)15.1压接设备要求 (13)15.2压接过程要求 (13)15.3压接检验 (13)16板卡上标识要求 (14)17包装要求 (14)1目的制订本通用工艺规范的目的是为明确在PCBA生产过程中必须遵循的基本工艺要求。

pcba仓库管理制度第一章总则第一条为了规范PCBA仓库管理，提高PCBA仓库管理效率，保证PCBA物料的质量和安全，制定本制度。

第二条本制度适用于公司PCBA仓库的管理工作。

第三条本制度执行人员包括PCBA仓库管理员和相关员工。

第四条 PCBA仓库管理员应负责制定PCBA仓库管理细则，落实到位。

第五条公司PCBA仓库应符合国家相关法律法规和公司相关要求。

第六条 PCBA仓库应建立健全的档案管理制度。

第二章仓库进出管理第七条进出仓库的PCBA物料应在仓库管理系统中登记并有专人负责确认。

第八条进出仓库的PCBA物料应进行清点和分类存放。

第九条进出仓库的PCBA物料应按照相关规定进行包装和标识。

第十条进出仓库的PCBA物料应严格按照规定的流程和程序进行操作。

第三章仓库存储管理第十一条 PCBA仓库应按照一定的货架标准进行存储和摆放。

第十二条 PCBA仓库应根据物料的特性进行分类存放，并做好仓储标识。

第十三条 PCBA仓库应定期进行库存检查和盘点，确保物料的完整性和数量准确。

第十四条 PCBA仓库应对存放的物料进行防潮、防尘和防火措施。

第十五条 PCBA仓库应对存放的物料进行定期清理和整理。

第四章物料处理和标识第十六条进出仓库的PCBA物料应进行检验和测试，确保质量符合要求。

第十七条 PCBA物料在仓库内应进行定期抽检，防止质量问题。

第十八条仓库应对物料进行标识，包括物料名称、规格、数量等相关信息。

第十九条对有特殊要求的物料应进行特殊处理和标识。

第五章安全管理第二十条仓库内应设置防盗、监控设备，确保仓库安全。

第二十一条仓库内应设置防火设备，并定期进行安全检查和维护。

第二十二条仓库内应设置通风设备，确保通风良好。

第六章废弃物料处理第二十三条仓库内的废弃物料应在规定的时间内清理，减少仓库内的杂乱物品。

第二十四条仓库内的废弃物料应进行分类处理和规范的处置。

第七章仓库日常管理第二十五条仓库内应定期进行卫生清洁，保持仓库内环境整洁。

硬件研发PCBA电子制造SMT外发代工质量管控标准！SMT表面贴装技术作为现代电子信息产品制造业的核心技术，是当代电子信息制造产业十大最具生命力的技术之一！SMT表面贴装技术最早源自二十世纪六十年代，就是在PCB电路板上直接装配SMD元器件，最大的优点是其每一零件之单位面积上都有极高的布线密度，并且缩短连接线路，从而提高电气性能。

SMT起源于60年代中期军用电子及航空电子，70年代末期SMT在电脑制造业开始应用。

今天，SMT已广泛应用于医疗电子、航空电子、汽车电子、5G通讯电子及智能手机等各行各业。

（这就是SMT贴片焊接）我们通常称「电子代工厂」为EMS(Electronics Manufacturing Service，电子制造服务业) 或CM(ContractManufacturer，合同制造厂)，说到外发SMT质量管控要求及满足生产需求规范管理，使smt生产各环节得到有效控制，确保生产的产品质量符合规定的要求。

一、目的：建立外发SMT质量管控要求，识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项，推动品质稳定及持续提升。

二、范围：适用于外发SMT电子贴片代工厂家三、内容:（一）新机种导入管控1:安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议，主要说明试产机种生产工艺流程、要求各工位之品质重点；2：制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中，各部门担当工程师（工艺）须上线进行跟进，及时处理试产过程中出现的异常并进行记录；3：品质部需对试产机种进行手件核对与各项性能与功能性测试，并填写相应的试产报告(试产报告以邮件发送至我司工程）。

（二）ESD管控1.加工区要求：仓库、贴件、后焊车间满足ESD控制要求，地面铺设防静电材料，加工台铺设防静电席，表面阻抗104-1011Ω，并接静电接地扣（1MΩ±10%）;2.人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环;3.转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω；4.转板车架需外接链条，实现接地；5.设备漏电压＜0.5V，对地阻抗＜6Ω，烙铁对地阻抗＜20Ω，设备需评估外引独立接地线。

FS 财富之舟科技有限公司FORTUNESHIP TECHNOLOGY COMPANY LIMITEDPCB、PCBA管控作业规范文件编号：版本状态： A.0版总页数：共7页发行部门：SMT工程部受控状态：发放编号：修改履历修改日期修改状态修改处修订主要内容修订人页码条款2016.1.8 A.0 全文/ 初次作成审批栏作成会签栏审核批准年月日年月日年月日1.目的：为了统一与规范PCB环境，同时降低制程品质之不良率，对生产线的PCB 进行有效管控，特制定本规范。

2.适用范围：本规范适用于SMT车间所有PCB/PCBA的管控。

3.定义：无。

4.职责：4.1.工程：制定并修订本规范，稽核其执行状况。

4.2.品质：执行且督导本规范之实施，稽核其执行状况。

5.作业内容5.1 PCB的拆封及储存：5.1.1 拆封检查：a.在拆封前先检查真空包装密封是否完好，包装时间是否超过有效期(PCB板保质期为6个月)，需检查湿度指示卡(HIC)是否超标(须≤40％)，如下图所示：b.使用前须检查PCB外观，不得出现划伤、分层起泡、焊盘氧化等明显外观缺陷。

5.1.2 拆封数量及时间管控：5.1.2.1 拆封数量：首次拆封数量不可超过3小时的标准产能；例如：产线标准产能为400pcs/小时，首次拆封数量为：400pcs×3小时＝1200pcs；第二次及后续每次拆封数量不可超过2小时的标准产能，具体根据产量及生产计划。

5.1.2.2 拆封时间：原则上第一次拆封在生产前1小时，后续每2小时拆封一次。

5.1.3拆封后的管控：5.1.3.1 PCB在拆封后必须填写《湿敏元件管制标签》进行追踪PCB露空时间，车间环境下，在相对湿度≤60%RH PCB板露空时间不可超过48小时，在60%〈相对湿度≤75%RH PCB板露空时间不可超过24小时，半成品露空时间不可超过8小时，若因计划临时变更，必须将PCB 进行真空包装，二次使用时间加上上次开封使用时间整体露空时间不能超过以下停留时间：b.所有的PCB必须按照各种不同的状态使用《产品标示卡》进行标示，用于追踪PCB的管控时间是否失效。

Q/HANS 深圳市大族激光科技股份有限公司企业标准（管理标准）WI-07- PCBA 外发贴片管理规范深圳市大族激光科技股份有限公司发布文档信息①本标准由质量管理中心提出，质量管理中心归口。

②本标准由质量管理中心起草。

③本标准主要起草人：XXX。

目录1. 目的 (1)2. 适用范围 (1)3. 职责 (1)3.1 采购中心 (1)3.2 质量管理中心 (1)3.3 研发中心 (1)4. 引用文件 (1)5. 定义 (1)5.1 表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys） (1)5.2 回流焊（reflow soldering） (1)5.3 波峰焊（wave soldering） (1)5.4 焊膏（solder paste） (2)5.5 固化（curing ） (2)5.6 贴装（ pick and place ） (2)6. 工作程序（控制内容） (2)6.1 PCBA外发贴片的文件和物料确认作业 (2)6.1.1 PCBA外发贴片的文件确认要求 (2)6.2 PCBA外发贴片的PCB确认作业 (2)6.3 物料确认。

(2)6.3.1 合格供应商采购——要与元件厂签协议，必须满足可贴性、可焊性和可靠性的要求； (2)6.3.2 如果分散采购，要建立入厂检验制度，抽测以下项目：电性能、外观（共面性(<0.1mm)、标识、封装尺寸、包装形式＝可焊性（包括润湿性试验、抗金属分解试验）............................................... 错误!未定义书签。

6.3.3 物料防静电措施是否到位。

....................... 错误!未定义书签。

6.3.4 外发物料需确认是否在有效期间之内,密封包装状况,若有不良进行反馈相关部门，及时处理跟进并记录。

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