SMT元件对照表

快速了解SMT贴片常用元器件（１）：常用的电子元件器有以下几类；１.电阻（R）２.电容（C）３.二极管（D）４.三极管（Q）５.电感（L）６.晶振（Y或X）７.集成芯片,通称IC（IC或U）（２）.电阻R部份，电阻有两种类形，贴片SMD和插件DIP色环电阻1.介绍贴片电阻封装；电阻用“R”表示﹐它的基本单位是欧姆(Ω)1MΩ(兆欧)=1000KΩ(千欧)=1000000Ω贴片电阻丝印上的数字代表电阻值，第一，第二位数为有效数照读，第三位为电阻的倍数，例如：电阻上面的丝印是103，那么它的阻值为10*1000=10KΩ电阻上面的丝印是274，那么它的阻值为27*10000=270KΩ电阻上面的丝印是101，那么它的阻值为10*10=100Ω电阻上面的丝印是100，那么它的阻值为10*1=10Ω电阻上面的丝印是105，那么它的阻值为10*100000=1MΩ电阻上面的丝印是2R2，R在中间代表是小数点，那么它的阻值为2.2Ω2.介绍插件色环电阻封装；色环电阻的外观如图示﹕图1 图2五色环电阻四色环电阻较大的两头叫金属帽﹐中间几道有颜色的圈叫色环﹐这些色环是用来表示该电阻的阻值和范围的﹐共有12种颜色﹐它们分别代表不同的数字(其中金色和银色表误差)﹕颜色棕红橙黄绿蓝紫灰白黑金银代表数字 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0 +5% +10%四色环电阻(普通电阻)﹕电阻外表上有四道色环﹕四环环的读法是首先要知道那个是第一环，那个是第四环，通常我们要分出第四环就知道那环是第一环，第四环它离其它三环的距离比较远，第一二三环是靠的比较近的，最前面的一环为第一环（注第四环为误差值不要理它）色环电阻和贴片电阻读数方法一样，把颜色对应的数值套入图中等于橙3，橙3，黑0，金+5% 等于33*1＝33Ω+5%例：色环电阻第一环是棕色，第二环是黑色，第三环是黄色，第四环是银色，那它的阻值是10*10000=100K Ω（３）.电容C 部份电容有几个几种封装（贴片电容、电解电容、钽电容。

1、SMT 表面封装元器件图示索引（完善）名称 图示 常用于备注Chip电阻，电容，电感 片式元件MLD ：Molded Body钽电容，二极管模制本体元件CAE ：Aluminum Electrolytic Capacitor铝电解电容有极性Melf ：MetalElectrode Face圆柱形玻璃二极管,电阻（少见）二个金属电极SOT ：Small Outline Transistor三极管，效应管小型晶体管JEDEC(TO) EIAJ(SC)TO ：Transistor Outline电源模块晶体管外形的贴片元件 JEDEC(TO)OSC ： Oscillator晶振 晶体振荡器Xtal ：Crystal晶振 二引脚晶振SOD：SmallOutlineDiode二极管小型二极管（相比插件元件）JEDEC SOIC：SmallOutline IC芯片，座子小型集成芯片SOP：SmallOutlinePackage芯片小型封装，也称SO，SOIC引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)前缀：S：ShrinkT：Thin SOJ：SmallOutlineJ-Lead芯片J型引脚的小芯片【也成丁字形】LCC：LeadlessChipcarrier芯片无引脚芯片载体：指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。

也称为陶瓷QFN 或QFN-C PLCC：plasticleadedChipcarrier芯片引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形或J型，是塑料制品。

DIP：Dual In-linePackage变压器，开关,芯片双列直插式封装：引脚从封装两侧引出QFP：QuadFlat Package芯片四方扁平封装：引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。

基材有陶瓷、金属和塑料三种。

BGA：BallGrid Array 芯片塑料：P陶瓷：C球形栅格阵列：在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚QFN：Quad FlatNo-lead 芯片四方扁平无引脚器件SON：Small Outline No-Lead芯片小型无引脚器件2、SMT物料基础知识一. 常用电阻、电容换算：1.电阻（R）：电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。

SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。

相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。

厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。

由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。

1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。

元件的散热部分可能由金属组成。

元件的引脚分为有铅和无铅区别。

2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。

2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。

欧洲半导体厂家多用此名称。

3、DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

引脚中心距，引脚数从6到64。

封装宽度通常为。

有的把宽度为和的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。

但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。

4、Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。

精心整理1、SMT表面封装元器件图示索引（完善）一.????常用电阻、电容换算：1.电阻（R）：电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。

无方向,用字母R表示,单位是欧姆(Ω)，分：欧（Ω）、千欧（KΩ）、兆欧（MΩ）1MΩ=1000KΩ=1000000Ω1).换算方法：①.前面两位为有效数字(照写)，第三位表示倍数10n次方（即“0”的个数）103=10*103=10000Ω=10KΩ471=47*101=470Ω100=10*100=10Ω101=10×101=100Ω120=12×100=12Ω②.前面三位为有效数字(照写)，第四位表示倍数倍数10n次方（即“0”的个数）.??1001=100*101=1000Ω=1KΩ??1632=163*102=16300Ω=16.3KΩ1470=147×100=147Ω1203=120×103Ω=120KΩ4702=470×102Ω=47KΩ?330=33×10=33pF2.3钽电容：它用金属钽或者铌做正极，用稀流酸等配液做负极，用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好，用在要求较高的设备中。

钽电容表面有字迹表明其方向、容值，通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。

钽电容规格通常有：A型、B型、C型、P型。

2.4电容的误差表示2.4.1常用钽电容代换参照表.1UF：105、A6、CA62.2UF：2253.3UF：335、AN6、CN6、JN6、CN694.7UF：475、JS610UF：106、JA7、AA7、GA722UF：226、GJ7、AJ7、JJ747UF：4763.电感（L）电感的单位：亨(H)、毫享(MH)、微享(μH)、纳享(NH),其中：1H=103MH=106μH=109NH 片状电感????电感量：10NH～1MH????材料：铁氧体绕线型陶瓷叠层????精度：J=±5%K=±10%M=±20%????尺寸：04020603080510081206121018121008=2.5mm*2.0mm1210=3.2mm*2.5mm ????个别示意图：贴片绕线电感??????????贴片叠层电感??1H=1000MH??1MH=1000UH??1UH=1000NH电感量4.CHIP元件规格英制?公制。

元件名称：電阻(Resistor)特性：零件的正面有標示阻值﹔無極性，但有正反面。

在PC板上標示 RXX，如：R34元件名称：排阻(Resistor Network)特性：零件的正面有標示阻值﹔無極性，但有正反面.在PC板上標示 RAXX，如：RA34元件名称：電容(Capacitor)特性：無極性，亦無正反面。

在PC板上標示　CXX，如C55元件名称：電感(Inductor)特性：無極性，亦無正反面。

在PC板上標示　LXX，如：L33元件名称：排容(Capacitors Network)特性：無極性，亦無正反面。

在PC板上標示　CNXX，如：CN55元件名称：鉭質電容(Tantalum Capacitor)特性：零件有標示極性，通常為一粗線.在PC板上標示　CXX，如：C14元件名称：鋁質電解電容(Aluminum Electrolytic Capacitor)特性：零件有標示極性，通常為半圓線在PC板上標示　CXX，如：C1。

元件名称：保險絲(Polyswitch)特性：無極性。

在PC板上標示　FUSE，如：FUSE1元件名称：電晶體(Transistor)（SOT）特性：在PC板上標示　UXX，如：U1元件名称：石英晶體(Crystal)特性：在PC板上標示　UXX，如：U1元件名称：二極體(Diode)特性：零件有標示極性端, Body 為圓筒狀在PC板上標示　DXX，如：D1元件名称：發光二極體(LED)特性：零件的正面有標示極性識別點，有極性在PC板上標示 D，如：D9元件名称：振盪器(Oscillator)特性：零件的正面有標示規格，有極性在PC板上標示 XXX，如：X7。

元件名称：電壓控制振盪器特性：零件的正面有標示規格，有極性在PC板上標示 UXX，如：U7元件名称：濾波器(Filter)特性：.零件有正反面之分，有極性在PC板上標示 FLXX，如：FL7元件名称：天線(Antenna)特性：在PC板上標示 ANTXX，如：ANT1元件名称：鐵框(Shield Frame)特性：元件名称：開關(Switch)特性：在PC板上標示　SWXX，如：SW1元件名称：SOP ..(Small-Outline Package)特性：兩邊有Lead對稱 , 為两脚外弯零件的正面有標示廠商及規格，有極性：通常為缺口或凹點在PC板上標示 UXX，如：U7元件名称：連接器(Connector)特性：在PC板上標示大多為TXX或JXX，如：T1元件名称：TSOP ..(Thin Small-Outline Package)特性：兩邊有Lead對稱 , 為两脚外弯零件的正面有標示廠商及規格，有極性在PC板上標示 UXX，如：U7零件比S0P薄元件名称：SOJ(Small Outline J-lead)特性：兩邊Lead對稱 , 為两脚内弯。