SIM8900_硬件设计手册_V1 01(151013)
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SIM8900_硬件设计手册_V1.01文档名称: SIM8900硬件设计手册 版本: 1.01 日期: 2015-10-10 状态: 发布文档控制号:SIM8900_硬件设计手册_V1.01前言感谢使用SIMCom 提供的SIM8900模块。
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目录目录 (3)表格索引 (5)图片索引 (6)1.绪论 (8)2.模块综述 (8)2.1 模块主要特性 (9)2.2 模块功能框图 (10)3.模块封装 (12)3.1. 引脚分布图 (12)3.2. 模块引脚描述 (13)3.3. 机械尺寸 (19)4.接口应用 (21)4.1. 供电 (21)4.1.1. 电源引脚 (22)4.2. 开机关机 (22)4.2.1. 模块开机 (22)4.2.2. 模块关机 (23)4.2.3. 模块复位 (23)4.3. VCOIN电源 (24)4.4. 电源输出 (25)4.5. 串口 (25)4.6. MIPI接口 (27)4.6.1. LCM 接口 (27)4.6.2. MIPI Camera 接口 (29)4.7.音频接口 (31)4.7.1 受话器接口电路 (31)4.7.2 麦克风接收电路 (32)4.7.3 耳机接口电路 (33)4.7.4 喇叭接口电路 (34)4.8. USB接口 (34)4.8.1 USB OTG (36)4.9. 充电接口 (36)4.9.1 充电检测 (37)4.9.2 充电控制 (37)4.9.3 BAT_CON_TEM (37)4.10. UIM卡接口 (38)4.11. I2C总线接口 (38)4.12. 模数转换器(ADC) (39)4.13. PWM (40)4.14. 天线接口 (40)4.14.1 MAIN天线 (40)4.14.2 DRX天线 (41)4.14.3 GNSS天线 (42)4.14.4 WiFi/BT天线 (44)4.14.5 FM天线 (44)5.PCB布局 (46)5.1 模块PIN分布 (46)5.2 PCB布局原则 (46)5.2.1 天线 (46)5.2.2. 电源 (46)5.2.3 SIM 卡..................................................................................................................................................46 5.2.4 MIPI....................................................................................................................................................47 5.2.5 USB.....................................................................................................................................................47 5.2.5 Audio...................................................................................................................................................48 5.2.6 其他.. (48)6. 电气、可靠性...............................................................................................................................................49 6.1 绝对最大值............................................................................................................................................49 6.2 工作温度................................................................................................................................................49 6.3 工作电压................................................................................................................................................49 6.4 充电参数................................................................................................................................................49 6.5 数字接口特性........................................................................................................................................49 6.6 SIM_VDD 特性......................................................................................................................................50 6.7 PWRKEY 特性.......................................................................................................................................50 6.8 VCOIN 特性...........................................................................................................................................50 6.9 耗流(VBAT=4.0V)................................................................................................................................50 6.10 静电防护................................................................................................................................................52 6.11 模块工作频段........................................................................................................................................52 6.12 射频特性................................................................................................................................................53 6.13 模块传导接收灵敏度............................................................................................................................53 6.14 WIFI 主要射频性能................................................................................................................................54 6.15 BT 主要射频性能...................................................................................................................................54 6.16 GNSS 的主要射频性能..........................................................................................................................557. 生产...............................................................................................................................................................55 7.1. 模块的顶视图和底视图........................................................................................................................55 7.2. 推荐焊接炉温曲线图............................................................................................................................55 7.3. 湿敏特性 (MSL)....................................................................................................................................56 7.4. 烘烤需求................................................................................................................................................578.支持外围器件列表 (58)9. 附录...............................................................................................................................................................59 a) 相关文档................................................................................................................................................59 b) 术语和解释............................................................................................................................................60 c) 复用功能................................................................................................................................................61 d) 安全警告 (62)表1:模块主要特性 (9)表2:引脚描述 (13)表3:引脚特性 (17)表4:RESET硬件参数 (24)表5:电源描述 (25)表6:串口引脚定义 (25)表7:串口硬件参数 (27)表8:接口定义 (27)表9:电容触摸接口定义 (29)表 10:MIPI CAMERA接口定义 (29)表 11:音频接口定义 (31)表 12:听筒输出性能参数 (32)表 13:MIC输入性能参数 (32)表 14:耳机输出性能参数 (33)表 15:音频功放参数 (34)表 16:VBUS输入范围 (35)表 17:USB OTG引脚定义 (36)表 18:VBUS输出特性参数 (36)表 19:I2C引脚 (39)表 20:ADC性能参数 (39)表 21:模块内部MIPI走线长度 (47)表 22:模块内部USB走线长度 (48)表 23:绝对最大值 (49)表 24:模块工作温度 (49)表 25:工作电压 (49)表 26:充电参数 (49)表 27:数字接口特性(1.8V) (49)表 28:SIM_VDD特性 (50)表 29:PWRKEY特性 (50)表 30:VCOIN特性 (50)表 31:耗流 (50)表 32:ESD性能参数(温度:25℃,湿度:45%) (52)表 33:模块工作频段 (52)表 34:传导输出功率 (53)表 35:传导接收灵敏度 (53)表 36:LTE 参考灵敏度3GPP要求 (QPSK) (53)表 37:湿度灵敏度等级区分 (56)表 38:烘烤需求 (57)表 39:支持显示屏型号列表 (58)表 40:支持触摸屏型号列表 (58)表 41:相关文档 (59)表 42:术语和解释 (60)表 43:复用功能 (61)表 44:安全警告 (62)图1:模块功能框图 (10)图2:模块引脚图(顶视图) (12)图3:三维尺寸(单位:MM) (19)图4:推荐PCB封装尺寸(单位:MM) (20)图5:VBAT 输入参考电路 (21)图6:LDO供电参考电路 (21)图7:DC-DC电源参考电路 (21)图8:非电池供电时连接示意图 (22)图9:VBAT跌落的最低电压 (22)图10:使用PWRKEY驱动电路开机 (22)图11:使用PWRKEY按键电路开机 (23)图12:使用PWRKEY开机时序图 (23)图13:使用按键电路复位 (23)图14:使用三极管复位模块 (24)图15:外部电容给RTC供电 (24)图16:不可充电电池给RTC供电 (24)图17:可充电电池给RTC供电 (25)图18:串口连接图 (26)图19:TX连接示意图 (26)图20:RX连接示意图 (26)图21:LCM电路 (28)图22:背光驱动示意图 (28)图23:正确的CAMERA连接示意图 (30)图24:错误的CAMERA连接示意图 (30)图25:MIPI CAMERA参考电路 (30)图26:扬声器接口电路 (31)图27:麦克风差分接口电路 (32)图28:耳机接口电路 (33)图29:使用内部音频功放推荐电路 (34)图30:USB内部示意图 (35)图31:USB连接图 (35)图32:USB_OTG连接示意图 (36)图33:充电示意图 (37)图34:充电电路连接图 (37)图35:充电连接示意图 (38)图36:USIM卡接口电路 (38)图37:I2C外置电路示意图 (39)图38:MAIN天线接口连接电路 (40)图39:MAIN天线接口简化连接电路 (41)图40:WIFI_BT天线接口连接电路 (44)图41:模块顶视图和底视图 (55)图42:模块推荐焊接炉温曲线图 (56)版本历史日期 版本 变更描述 作者 2015-10-10 1.01 宋家林1. 绪论本文档描述了模块的硬件应用接口,包括相关应用场合的电路连接以及射频接口等。