STM32 硬件设计手册学习笔记

STM32⾃学笔记⼀、原⼦位操作：原⼦位操作定义在⽂件中。

令⼈感到奇怪的是位操作函数是对普通的内存地址进⾏操作的。

原⼦位操作在多数情况下是对⼀个字长的内存访问，因⽽位号该位于0-31之间(在64位机器上是0-63之间),但是对位号的范围没有限制。

原⼦操作中的位操作部分函数如下：void set_bit(int nr, void *addr)原⼦设置addr所指的第nr位void clear_bit(int nr, void *addr)原⼦的清空所指对象的第nr位void change_bit(nr, void *addr)原⼦的翻转addr所指的第nr位int test_bit(nr, void *addr)原⼦的返回addr位所指对象nr位inttest_and_set_bit(nr, void *addr)原⼦设置addr所指对象的第nr位，并返回原先的值int test_and_clear_bit(nr, void *addr)原⼦清空addr所指对象的第nr位，并返回原先的值int test_and_change_bit(nr, void *addr)原⼦翻转addr所指对象的第nr位，并返回原先的值unsigned long word = 0;set_bit(0, &word); /*第0位被设置*/set_bit(1, &word); /*第1位被设置*/clear_bit(1, &word); /*第1位被清空*/change_bit(0, &word); /*翻转第0位*/⼆、STM32的GPIO锁定:三、中断挂起：因为某种原因，中断不能马上执⾏，所以“挂起”等待。

⽐如有⾼、低级别的中断同时发⽣，就挂起低级别中断，等⾼级别中断程序执⾏完，在执⾏低级别中断。

四、固⽂件：固件(Firmware)就是写⼊EROM（可擦写只读存储器）或EEPROM(电可擦可编程只读存储器)中的程序。

STM32学前班教程之四：打好基础建立模板1、新建目录Project_IAR4，按照自己的顺序重新组织dll（驱动）；inc、src 函数库；settings，其他所有文件全部放这个新建的目录下。

2、双击打开Project.eww，继续更改内部设置。

3、需更改的内容列表：位置和项目目标说明Project\Edir confignations 新建基于STM3210B的配置编译目标和过程文件存放Project\Option\General Option\Target ST STM32F10x 选择芯片类型Project\Option\ C/C++ Compiler\Preprocessor\Additional include direct ories $PROJ_DIR$\$PROJ_DIR$\inc 头文件相对位置，需要包括“map/lib/type”的位置Project\Option\ C/C++ Compiler\Preprocessor\Defined symbols 空空白是在Flash里面调试程序，VECT_TAB_RAM是在RAM里调试程序Project\Option\ C/C++ Compiler\Optimizations\Size 最终编译一般选择High调试可选None None,Low,Medium,High是不同的代码优化等级Project\Option\ Linker\Output 去掉Overrride default 输出格式使用默认Project\Option\ Linker\Extra Output 打开General Extra Output去掉Overrride default 厂家要求Project\Option\ Linker\Config 打开Overrride default$PROJ_DIR$\lnkarm_flash.xcl 使用Flash调试程序，如果需要使用RAM调试则改为lnkarm_RAM.xclProject\Option\ Debugger\Setup\Driver Third-Party Driver 使用第三方驱动连接单片机Project\Option\ Debugger\ Download Use flash loader 下载到flash所需的设置Project\Option\ Debugger\ Third-Party Driver\ Third-Party Driver\IAR debugger driver $PROJ_DIR$\ddl\STM32Driver.dll 驱动文件路径注1：所有跟路径相关的设置需要根据实际情况编写，相对路径的编写——“$PROJ_DIR$”代表eww文件所在文件夹，“..”代表向上一层。

1.通信：设备间信息的交互有线：以太网，USART，USB,CAN,485等无线：wifi，蓝牙，zigbee，射频，红外，2.4G，2G、3G、4G、5G，NB_IOT，广播等2.通信方式划分并行通信：一次传输多位数据，传输速度快，MCU与内存间串行通信：一次传输一位数据串行通信按照数据传输是否同步分为：同步通信：数据传送是以数据块（一组字符）为单位，字符与字符之间、字符内部的位与位之间都同步，需要有同步时钟。

异步通信：字符与字符间的传送是完全异步的，位与位之间的传送基本上是同步的。

串行通信按照数据传输方向划分：单工：数据单向传输-- 广播，收音机等半双工：数据可以双向传输，同一时刻，只能发送或者接收-- 对讲机，485等全双工：数据双向传输-- 手机，SPI等3.串行通信1.物理层1.引脚TXD 数据发送管脚RXD 数据接收管脚GND 信号地2.连接方式a.直接相连-- 模块与模块间，设备与模块间b.RS232 负逻辑电平 1 -- -3~-15V 0 -- +3~+15V-- 设备与设备间，设备与模块间B转串口-- 设备与设备间2.数据链路层（协议）-- 位协议RS232协议：起始位数据位奇偶检验位停止位位数： 1 8/9 1 1~2电平：0 1/0 1/0 1奇偶检验：数据位1的个数+校验位中1的个数奇校验：数据位1的个数+校验位中1的个数为奇数个。

发送的数据：0110 1001发送数据：0110 1001 1接收数据：0110 0001 1 -- 错误0111 0001 1 -- 正确（错误）位：clk周期常用的格式：1+8+0+13.波特率数据传输的速率，每秒传输多少位数据。

常用的波特率：9600，115200,38400等4.STM32中串口的介绍1.数量-- 3个2.特性全双工异步通信小数波特率发生器系统数据字长度可编程（8 位或9 位）停止位可配置- 支持 1 或 2 个停止位发送器和接收器具有单独使能位传输检测标志：—接收缓冲区已满—发送缓冲区为空—传输结束标志3.结构框图1.数据发送和接收数据接收：data = USARTx->DR;数据发送：USARTx->DR = data;2.发送接收控制 -- CR1，CR2，CR33.发送和接收什么时候完成 -- SRTXE：数据发送完成，TDR无数据，移位寄存器有数据TC：数据发送完成，TDR无数据，移位寄存器无数据RXNE：0 –未接收数据 1 - 接收到数据4.波特率5.软件编程1.查看原理图PA9、PA10 复用功能6.蓝牙CC2541工作模式：1.命令响应模式-- 使用AT指令集2.透传模式（透明传输）-- 使用串口发送消息PA6 –通用推挽输出中断配置：优先级4位：占先优先级+ 次级优先级（数字越小，优先级越高）占先优先级：中断发生时能否被打断，谁先执行次级优先级：占先优先级相同时，中断同时到来，优先级高的先执行作业：APP 发送数据*12# ，电机转动发送数据*34# ，电机停止转动。

STM32学习一、初识库（略）二、（略）三、（略）四、（略）五、（略）六、系统定时器1、注意外部函数的声明；2、与六相同，也使用了中断；3、Volatile是不让编译优化的意思；4、Extern即定义外部函数，static是静态变量的意思。

七、串口通信1、当使用printf时，记得要在“bsp_usart1.h”文件中把“stdio.h”包含进来2、NVIC是中断优先级配置函数3、注意使用微库右图中的Use Micro LIB要打勾4、八、DMA1、DMA含义：data memory access，直接内存访问，此时不经过CPU2、这种方式节省CPU资源，好像可以同时做两件事（ADC、SPI、I2C等），不同的外设通道不同，可参看数据手册，串口1是通道4九、ADC1、ADC为12位，时钟为14MHz，最小采样时间为1微秒2、要提高采集频率，可采用多通道交叉采样。

十、FSMC液晶显示1、FSMC含义：灵活的静态存储器控制器2、注意配置IO引脚的第二功能时应注意配置成“AF-pp”即复用推挽模式；3、注意片选BANK1-44、野火自带的屏的高度840，宽320十一、I2C总线1、I2C一般都是开漏输出2、一般向I2C写数据时，如不加限制，是从头开始，写到本页结束如果再写又回到本页开头，会覆盖原来内容，因此，为避免这种情况，加地址。

十二、SPI总线1、SPI总线的读写速度（特别是读速度）要比对SD卡的快，而且成本低；2、SPI总线模块可存汉字字库、图片等，一些掉电保护信息也可存于此；3、在“bsp_spi_flash.c”中，语句“RCC_APB2PeriphClockCmd(RCC_APB2Periph_GPIOA| RCC_APB2Periph_GPIOD, ENABLE);”中的D端口时钟不需要开，即“RCC_APB2Periph_GPIOD”是不必要的，可以删去；4、“sizeof()”是C语言的保留字，其用法在此有描述。

sw笨笨的STM32学前班教程之一：为什么是它SW笨笨发表于2009年01月30日21:43阅读(70)评论(0)分类：个人日记举报经过几天的学习，基本掌握了STM32的调试环境和一些基本知识。

想拿出来与大家共享，笨教程本着最大限度简化删减STM32入门的过程的思想，会把我的整个入门前的工作推荐给大家。

就算是给网上的众多教程、笔记的一种补充吧，所以叫学前班教程。

其中涉及产品一律隐去来源和品牌，以防广告之嫌。

全部汉字内容为个人笔记。

所有相关参考资料也全部列出。

:lol教程会分几篇，因为太长啦。

今天先来说说为什么是它——我选择STM32的原因。

我对未来的规划是以功能性为主的，在功能和面积之间做以平衡是我的首要选择，而把运算放在第二位，这根我的专业有关系。

里面的运算其实并不复杂，在入门阶段想尽量减少所接触的东西。

不过说实话，对DSP的外设并和开发环境不满意，这是为什么STM32一出就转向的原因。

下面是我自己做过的两块DSP28的全功能最小系统板，在做这两块板子的过程中发现要想尽力缩小DSP的面积实在不容易（目前只能达到50mm×45mm，这还是没有其他器件的情况下），尤其是双电源的供电方式和1.9V的电源让人很头疼。

后来因为一个项目，接触了LPC2148并做了一块板子，发现小型的ARM7在外设够用的情况下其实很不错，于是开始搜集相关芯片资料，也同时对小面积的AVR和51都进行了大致的比较，这个时候发现了CortexM3的STM32，比2148拥有更丰富和灵活的外设，性能几乎是2148两倍（按照MIPS值计算）。

正好2148我还没上手，就直接转了这款STM32F103。

与2811相比较（核心1.8V供电情况下），135MHz×1MIPS。

现在用STM32F103，72MHz×1.25MIPS，性能是DSP的66%，STM32F103R型（64管脚）芯片面积只有2811的51%，STM32F103C型（48管脚）面积是2811的25%，最大功耗是DSP的20%，单片价格是DSP 的30%。

STM32学习笔记(初学者快速入门STM32 学习笔记从51 开始单片机玩了很长时间了有51PICAVR 等等早就想跟潮流玩玩ARM 但一直没有开始原因-----不知道玩了ARM 可以做什么对我自己而言如果为学习而学习肯定学不好然后cortex-m3 出来了据说这东西可以替代单片机于是马上开始关注也在第一时间开始学习可惜一开始就有点站错了队选错了型仍是对我自己而言我希望这种芯片应该是满大街都是随便哪里都可以买得到但我选的第一种显然做不到为此大概浪费了一年多时间吧现在回到对我来说是正确的道路上来啦边学边写点东西这里写的是我的学习的过程显然很多时候会是不全面的不系统的感悟式的甚至有时会是错误的有些做法会是不专业的那么为什么我还要写呢这是一个有趣的问题它甚至涉及到博客为什么要存在的问题显然博客里面的写的东西其正确性权威性大多没法和书比可为什么博客会存在呢理由很多我非专家只说我的感慨我们读武侠小说总会有一些创出独门功夫的宗师功夫极高然后他的弟子则基本上无法超越他我在想这位宗师在创造他自己的独门功夫时必然会有很多的次的曲折弯路甚至失败会浪费他的很多时间而他教给弟子时则已去掉了这些曲折和弯路当然更不会把失败教给弟子按理说效率应该更高可是没用弟子大都不如师为什么呢也许知识本身并不是最重要的获取知识的过程才是最重要的也许所谓的知识并不仅仅是一条条的结论而是附带着很多说不清道不明的东西如植物的根一条主根上必带有大量的小小的触须闲话多了些就权当前言了下面准备开始一条件的准备我的习惯第一步是先搭建一个学习的平台原来学51PICAVR 时都是想方设法自己做些工具实验板之类现在人懒了直接购买成品了硬件电路板火牛板软件有keil 和iar 可供选择网上的口水仗不少我选keil理由很简单这个我熟目前要学的知识中软硬件我都不熟所以找一个我有点熟的东西就很重要在我相当熟练之前肯定不会用到IAR如果真的有一天不得不用IAR 相信学起来也很容易因为这个时候硬件部分我肯定很熟了再加上有keil 的基础所以应该很容易学会了调试工具JLINK V8 这个不多说了价格便宜又好用就是它了二热身网上选购的付了款就是等了拿到包裹端详良久起身沐浴更衣焚香总得先吃晚饭洗澡再点个电蚊香什么的吧拆包细细端详做工精良尤其那上面的32 吋屏越看越喜欢接下来就是一阵折腾了装JLINK 软件给板子通电先试试JLINK 能不能与电脑和板子通信上了真顺一点问题也没有于是准备将附带的程序一个一个地写进去试一试一检查大部分例子的HEX 文件并没有给出这要下一步自己生成但是几个大工程的例子都有HEX 文件如MP3如UCCGI 测试等写完以后观察程序运行的效果因为之前也做过彩屏的东西知道那玩艺代码量很大要流畅地显示并不容当时是用AVR 做的在18 吋屏上显示一幅画要有一段时间现在看起来用STM32 做的驱动显示出来的画面还是很快的不过这里显示的大部分是自画图并没有完整地显示一整幅的照片所以到底快到什么程度还不好说看来不久以后这可以作为一个学习点的一个晚上过去了下一篇就是要开始keil 软件的学习了STM32 学习笔记2本想着偷点懒的没想到竞被加了精没办法啦只能勤快点啦硬件调通后就要开始编程了编程的方法有两种一种是用st 提供的库另一种是从最底层开始编程网上关于使用哪种方法编程的讨论很多据说用库的效率要低一些但是用库编程非常方便所以我还是从库开始啦库是ST 提供的怎么说也不会差到哪里再说了用32 位ARM 的话开发的观念也要随之改变一点了说说我怎么学的吧找个例子如GPIO可以看到其结构如下SOURCE 文件夹- APP 文件夹-CMSIS 文件夹-STM32F10x_StdPeriph_Driver 文件夹Lis 文件夹OBJ 文件夹其中SOURCE 中保存的是应用程序其中又有好多子文件夹而CMSIS 文件夹中和STM32F10x_StdPeriph_Driver 文件夹中是ST 提供的库这样如果要做新的工程只要将这个文件夹整个复制过来就行其中APP 中保存自己的代码因为我们用51 单片机时一般比较简单有时就一个文件所以通常不设置专门的输出文件夹而这里做开发通常会有很多个文件加入一个工程中编译过程中会产生很多中间文件因此设置专门的文件夹LIS 和OBJ 用来保存中间文件下面就将设置简单描述一下将复到过来的GPIO 根目录下的所有文件删除因为我们要学着自己建立工程用菜单Project-- New uVision Porject建立新的工程选择目标器件为STM32103VC这个过程与建立51 单片机的工程没有什么区别这里就偷点懒不上图了接下来看一看怎么设置点那个品字形打开对话框这里就给个图了相信有一定操作基础的人应该会用顺便提一下原来用VC或者IAR 时总觉得它们的一个功能就是建立一个是Debug 组和Release 组这个功能挺好的从这个图可在Keil 里也是一样可以建的将刚才那个文件夹图中CMSIS 中的文件加入CMSIS 组一共3 个其中\Source\CMSIS\Core\CM3 有两个C 语言源程序文件全部加入另外还有一个在\Source\CMSIS\Core\CM3\startup\arm 文件夹中这个文件夹中有4 个s 文件我们选择其中的startup_stm32f10x_hds 文件这是根据项目所用CPU 来选择的我们用的CPU 是103VC 的属于高密度的芯片所以选这个至于LIB 中的文件就在这儿\Source\STM32F10x_StdPeriph_Driver\src 啦这里有很多个文件把什么文件加进去呢怕麻烦的话把所有文件全部加进去这并不会增加编译后的代码量但会增加很多的编译时间接下来设定目标输出文件夹上面这个图怎么出来的就不说啦单击Select Foler for Objects在弹出来的对话框中选择OBJ 文件夹同样方法选择List 文件的输出文件夹设置好后如果直接编译是不行的会出错还需要提供头文件所在位置单击cC标签页第一次进入时Include Paths 文本框中是空白的点击其后的按钮打开对话框增加相应的路径这样路径就设好了单击OK回到上一界面然后再单击OK退出设置即可编译链接下一会要试一试新的312 版的库效果如何了STM32 学习笔记3升级库光盘中所带的例子是310 的另外还有一个312 的我试着将312 的库替代原来的库还真有问题下面就简述问题及解决方法1将库文件解压库文件名是stm32f10x_stdperiph_libzip解压后放在任意一个文件夹中2 由于原作者做了很好的规划每一个项目中都分成三个文件夹并且在source 文件夹中又做了3 个文件夹其中APP 文件夹是放自己写的文件的其他的两个是从库中复制过来的因此想当com 版本中相同的两个文件夹CMSIS 和STM32F10x_StdPeriph_Driver 直接复制过来以为一切OK结果一编译出来一堆错误其中有错误Source\App\mainc 7 error 20 identifier "GPIO_InitTypeDef" is undefined还有大量的警告Source\STM32F10x_StdPeriph_Driver\src\stm32f10x_flashc 130 warning 223-D function "assert_param" declared implicitly看了看在APP 文件夹中还有一些不属于自己的东西stm32f10x_confhstm32f10x_ithstm32f10x_itc打开一看果然是310版本的没说的换找到STM32F10x_StdPeriph_Licom\Project\Template 文件夹用里面的同样的文件替换掉这几个文件这回应该万事大吉了吧再一看依然如故没办法了只好细细研究了通过观察发现原来可以编译通过的工程在mainc 下面挂满了h 文件而这个通不过的则少得很这是编译能通过的工程这是编译通不过的工程显然有些文件没有被包含进来一点一点跟踪发现大部分的头文件都包含在stm32f10x_confh 中而这个文件又出现在stm32f10xh 中其中有这样的一行ifdef USE_STDPERIPH_DRIVERinclude "stm32f10x_confh"endif看来是这个USE_STDPERIPH_DRIVER 没有被定义啊于是人为地去掉条件ifdef USE_STDPERIPH_DRIVERinclude "stm32f10x_confh"endif再次编译果然就OK 了可是可是也不能就这么去掉啊怎么办呢万能的网啊一搜果然就有了到设置 CC页面在那个define 中加入USE_STDPERIPH_DRIVERSTM32F10X_HD当然去掉条件编译前面的注释回到原样再次编译一切顺利可是原来的工程例子也没有加这个啊怎么回事呢再次打开原来的例子找到stm32f10xh可以看到有这么一行而新的stm32f10xh 中则是这样的原com 版的stm32f10xh 被人为地修改了一下所以不在define 中定义也不要紧而新com 则不行了至此简单的升级搞定本文见于好多地方但查询后未能确定其原始出处及作者故这里说明是转贴但作者和原始出处信息就无法提供了如果原作者看到请跟贴说明知情者也请跟贴说明ARM 中的RORW 和ZI DATA一直以来对于ARM 体系中所描述的RORW 和ZI 数据存在似是而非的理解这段时间对其仔细了解了一番发现了一些规律理解了一些以前书本上有的但是不理解的东西我想应该有不少人也有和我同样的困惑因此将我的一些关于RORW 和ZI 的理解写出来希望能对大家有所帮助要了解RORW 和ZI 需要首先了解以下知识ARM 程序的组成此处所说的ARM 程序是指在ARM 系统中正在执行的程序而非保存在ROM中的bin 映像image文件这一点清注意区别一个ARM 程序包含3 部分RORW 和ZIRO 是程序中的指令和常量RW 是程序中的已初始化变量ZI 是程序中的未初始化的变量由以上3 点说明可以理解为RO 就是readonlyRW 就是readwriteZI 就是zeroARM 映像文件的组成所谓ARM 映像文件就是指烧录到ROM 中的bin 文件也称为image 文件以下用Image 文件来称呼它Image 文件包含了RO 和RW 数据之所以Image 文件不包含ZI 数据是因为ZI 数据都是0没必要包含只要程序运行之前将ZI 数据所在的区域一律清零即可包含进去反而浪费存储空间Q为什么Image 中必须包含RO 和RWA 因为RO 中的指令和常量以及RW 中初始化过的变量是不能像ZI 那样无中生有的ARM 程序的执行过程从以上两点可以知道烧录到ROM 中的image 文件与实际运行时的ARM 程序之间并不是完全一样的因此就有必要了解ARM 程序是如何从ROM 中的image到达实际运行状态的实际上RO 中的指令至少应该有这样的功能1 将RW 从ROM 中搬到RAM 中因为RW 是变量变量不能存在ROM 中2 将ZI 所在的RAM 区域全部清零因为ZI 区域并不在Image 中所以需要程序根据编译器给出的ZI 地址及大小来将相应得RAM 区域清零ZI 中也是变量同理变量不能存在ROM 中在程序运行的最初阶段RO 中的指令完成了这两项工作后 C 程序才能正常访问变量否则只能运行不含变量的代码说了上面的可能还是有些迷糊RORW 和ZI 到底是什么下面我将给出几个例子最直观的来说明RORWZI 在C 中是什么意思1 RO看下面两段程序他们之间差了一条语句这条语句就是声明一个字符常量因此按照我们之前说的他们之间应该只会在RO 数据中相差一个字节字符常量为1 字节Prog1includevoid main voidProg2includeconst char a 5 void main voidProg1 编译出来后的信息如下Code RO Data RW Data ZI Data Debug948 60 0 96 0 Grand TotalsTotal RO Size Code RO Data1008 098kBTotal RW Size RW Data ZI Data 96 009kBTotal ROM Size Code RO Data RW Data 1008098kBProg2 编译出来后的信息如下Code RO Data RW Data ZI Data Debug948 61 0 96 0Grand TotalsTotal RO Size Code RO Data 1009 099kBTotal RW Size RW Data ZI Data 96 009kBTotal ROM Size Code RO Data RW Data 1009 099kB以上两个程序编译出来后的信息可以看出Prog1 和Prog2 的RO 包含了Code 和RO Data 两类数据他们的唯一区别就是Prog2 的RO Data 比Prog1 多了1 个字节这正和之前的推测一致如果增加的是一条指令而不是一个常量则结果应该是Code 数据大小有差别2 RW同样再看两个程序他们之间只相差一个已初始化的变量按照之前所讲的已初始化的变量应该是算在RW 中的所以两个程序之间应该是RW 大小有区别Prog3includevoid main voidProg4includechar a 5 void main voidProg3 编译出来后的信息如下Code RO Data RW Data ZI DataDebug948 60 0 96 0 Grand TotalsTotal RO Size Code RO Data 1008 098kBTotal RW Size RW Data ZI Data 96009kBTotal ROM Size Code RO Data RW Data 1008098kBProg4 编译出来后的信息如下Code RO Data RW Data ZI Data Debug948 60 1 96 0 GrandTotalsTotal RO Size Code RO Data 1008 098kBTotal RW Size RW Data ZI Data 97 009kBTotal ROM Size Code RO Data RW Data 1009 099kB可以看出Prog3 和Prog4 之间确实只有RW Data 之间相差了1个字节这个字节正是被初始化过的一个字符型变量a所引起的3 ZI再看两个程序他们之间的差别是一个未初始化的变量a从之前的了解中应该可以推测这两个程序之间应该只有ZI 大小有差别Prog3includevoid main voidProg4includevoid main voidProg3 编译出来后的信息如下Code RO Data RW Data ZI Data Debug948 60 0 96 0 GrandTotal RO Size Code RO Data 1008 098kBTotal RW Size RW Data ZI Data 96 009kBTotal ROM Size Code RO Data RW Data 1008 098kBProg4 编译出来后的信息如下Code RO Data RW Data ZI Data Debug948 60 0 97 0 GrandTotalsTotal RO Size Code RO Data 1008 098kBTotal RW Size RW Data ZI Data 97009kBTotal ROM Size Code RO Data RW Data 1008098kB编译的结果完全符合推测只有ZI 数据相差了1 个字节这个字节正是未初始化的一个字符型变量a所引起的注意如果一个变量被初始化为0则该变量的处理方法与未初始化华变量一样放在ZI 区域即ARM C 程序中所有的未初始化变量都会被自动初始化为0总结1 C 中的指令以及常量被编译后是RO 类型数据2 C 中的未被初始化或初始化为0 的变量编译后是ZI 类型数据3 C 中的已被初始化成非0 值的变量编译后市RW 类型数据附程序的编译命令假定C 程序名为tstcarmcc -c -o tsto tstcarmlink -noremove -elf -nodebug -info totals -info sizes -map -list aamap-o tstelf tsto编译后的信息就在aamap 文件中ROM 主要指NAND FlashNor FlashRAM 主要指PSRAMSDRAMSRAMDDRAM继续学习中先把开发板自带一个例子做了些精简以免看得吓人就是这个让PORTD 上接的4 个LED 分别点亮开始研究代码int main voidInit_All_Periph看到这一行开始跟踪于是又看到了下面的内容void Init_All_Periph voidRCC_Configuration继续跟踪void RCC_Configuration voidSystemInit这行代码在system_stm32f10xc 中找到了void SystemInit voidReset the RCC clock configuration to the default reset state fordebug purposeSet HSION bitRCC- CR uint32_t 0x00000001Reset SW HPRE PPRE1 PPRE2 ADCPRE and MCO bits ifndef STM32F10X_CLRCC- CFGR uint32_t 0xF8FF0000elseRCC- CFGR uint32_t 0xF0FF0000endif STM32F10X_CLReset HSEON CSSON and PLLON bitsRCC- CR uint32_t 0xFEF6FFFFReset HSEBYP bitRCC- CR uint32_t 0xFFFBFFFFReset PLLSRC PLLXTPRE PLLMUL and USBPREOTGFSPRE bits RCC- CFGR uint32_t 0xFF80FFFFifndef STM32F10X_CLDisable all interrupts and clear pending bits RCC- CIR 0x009F0000elseReset PLL2ON and PLL3ON bitsRCC- CR uint32_t 0xEBFFFFFFDisable all interrupts and clear pending bits RCC- CIR 0x00FF0000Reset CFGR2 registerRCC- CFGR2 0x00000000endif STM32F10X_CLConfigure the System clock frequency HCLK PCLK2 and PCLK1 prescalersConfigure the Flash Latency cycles and enable prefetch bufferSetSysClock这一长串的又是什么如何来用呢看来偷懒是不成的了只能回过头去研究STM32 的时钟构成了相当的复杂系统的时钟可以有3 个来源内部时钟HSI外部时钟HSE或者PLL 锁相环模块的输出它们由RCC_CFGR 寄存器中的SW 来选择SW 10系统时钟切换由软件置1或清0来选择系统时钟源在从停止或待机模式中返回时或直接或间接作为系统时钟的HSE 出现故障时由硬件强制选择HSI 作为系统时钟如果时钟安全系统已经启动00HSI 作为系统时钟01HSE 作为系统时钟10PLL 输出作为系统时钟11不可用PLL 的输出直接送到USB 模块经过适当的分频后得到48M 的频率供USB 模块使用系统时钟的一路被直接送到I2S 模块另一路经过AHB 分频后送出送往各个系统其中直接送往SDIFMSCAHB 总线8 分频后作为系统定时器时钟经过APB1 分频分别控制PLK1定时器TIM2TIM7经过APB2 分频分别控制PLK2定时器TIM1TIM8再经分频控制ADC由此可知STM32F10x 芯片的时钟比之于51AVRPIC 等8 位机要复杂复多因此我们立足于对着芯片手册来解读程序力求知道这些程序代码如何使用为何这么样使用如果自己要改可以修改哪些部分以便自己使用时可以得心应手单步执行看一看哪些代码被执行了Reset the RCC clock configuration to the default reset state fordebug purposeSet HSION bitRCC- CR uint32_t 0x00000001这是RCC_CR 寄存器由图可见HSION 是其bit 0 位HSION内部高速时钟使能由软件置1或清零当从待机和停止模式返回或用作系统时钟的外部4-25MHz 时钟发生故障时该位由硬件置1来启动内部8MHz 的RC 振荡器当内部8MHz 时钟被直接或间接地用作或被选择将要作为系统时钟时该位不能被清零0内部8MHz 时钟关闭1内部8MHz 时钟开启Reset SW HPRE PPRE1 PPRE2 ADCPRE and MCO bitsifndef STM32F10X_CLRCC- CFGR uint32_t 0xF8FF0000这是RCC_CFGR 寄存器该行程序清零了MC0[20]这三位和ADCPRE[10]ppre2[20]PPRE1 〔20〕HPRE 〔30〕SWS 〔10〕和SW 〔10〕这16 位MCO 微控制器时钟输出由软件置1或清零0xx没有时钟输出100系统时钟 SYSCLK 输出101内部8MHz 的RC 振荡器时钟输出110外部4-25MHz 振荡器时钟输出111PLL 时钟2 分频后输出Reset HSEON CSSON and PLLON bitsRCC- CR uint32_t 0xFEF6FFFF清零了PLLONHSEBYPHSERDY 这3 位Reset HSEBYP bitRCC- CR uint32_t 0xFFFBFFFF清零了HSEBYP 位为什么不一次写HSEBYP外部高速时钟旁路在调试模式下由软件置1或清零来旁路外部晶体振荡器只有在外部4-25MHz 振荡器关闭的情况下才能写入该位0外部4-25MHz 振荡器没有旁路1外部4-25MHz 外部晶体振荡器被旁路所以要先清HSEON 位再清该位Reset PLLSRC PLLXTPRE PLLMUL and USBPREOTGFSPRE bitsRCC- CFGR uint32_t 0xFF80FFFF清零了USBPREPLLMULPLLXTPRPLLSRC 共7 位Disable all interrupts and clear pending bitsRCC- CIR 0x009F0000这个暂不解读SetSysClock跟踪进入该函数可见一连串的条件编译单步运行执行的是elif defined SYSCLK_FREQ_72MHzSetSysClockTo72为何执行该行呢找到SYSCLK_PREQ_的相关定义如下图所示这样就得到了我们所要的一个结论如果要更改系统工作频率只需要在这里更改就可以了可以继续跟踪进入这个函数来观察如何将工作频率设定为72MHz 的static void SetSysClockTo72 void。

STM32学习笔记 linlifeng 2011/01/1300 STM32学习笔记-基本硬件 (2)01 STM32学习笔记-编译 (3)02 STM32学习笔记-FLASH/IAP (8)03 STM32学习笔记-CAN (9)04 STM32学习笔记-PVD (14)05 STM32学习笔记-PWM (15)06 STM32学习笔记-ADC (16)07 STM32学习笔记-RCC (17)08 STM32学习笔记-BOOT (18)90 STM32学习笔记-关于库的杂谈 (21)Q1:static型变量和函数有什么区别？ (25)00 STM32学习笔记-基本硬件拉电流/灌电流：最大可以输出8mA，灌入20mA，但要保证所有进入芯片VDD的电流不能超过150mA，同样所有从VSS流出的电流也不能超过150mA。

复位没用电池供备份寄存器的话，若复位，不管是内部复位源还是外部复位源，所有SRAM区全部清零。

所以寄希望于内部看门狗复位后全局变量值保持不变是比较困难的。

如果非要保持不变呢？困难是有，解决起来也是会者不难，赵MM教我的方法，是在TARGET设置里，在RAM区分配几个字节令其值不复位（noint），然后将要保持不变的全局变量放在这写RAM区里就OK了，注意这样做之后上电后这些全局变量的初值就有可能不再是0而是随机值了。

USART/thread-3632263-1-1.html01 STM32学习笔记-编译要了解RO，RW和ZI需要首先了解以下知识：ARM程序的组成此处所说的“ARM程序”是指在ARM系统中正在执行的程序，而非保存在ROM中的bin映像（image）文件，这一点清注意区别。

一个ARM程序包含3部分：RO，RW和ZIRO是程序中的指令和常量RW是程序中的已初始化变量ZI是程序中的未初始化的变量由以上3点说明可以理解为：RO就是readonly，RW就是read/write，ZI就是zeroARM映像文件的组成所谓ARM映像文件就是指烧录到ROM中的bin文件，也称为image文件。

STM32F207学习笔记1、使用篇 (1)1、1标准外设库的简介 (1)1.2标准外设库中一些文件的作用 (2)1.3开发拾遗 (2)2、STM32技术概述 (3)2.1 一些概述 (3)2.2 STM32的最小系统 (3)2.3 一些IO (4)2.31 GPIO与AFIO (4)2.32 RCC 复位与时钟控制 (5)2.33 中断与事件控制 (6)2.34总线结构与存储器： (6)2.35 定时器（是定时还是计数只取决于时钟源） (6)1、使用篇1、1标准外设库的简介在嵌入式设计中，硬件成本不断降低，而软件成本大幅升高，随着新型内核的不断出现，软件底层设计的复杂性和移植的困难度在不断增加，ARM公司意识到这个问题后，联合芯片提供商，为软件人员提供标准的应用程序接口，而CMSIS就是为CONTEX-M3内核提供的。

这些通用的API接口来访问CORTEX 内核以及一些专用外设，以减少更换芯片以及开发工具等移植工作所带来的金钱以及时间上的消耗。

只要都是基于M3的芯片，代码均是可以复用的。

CMSIS 包含了CORESUPPORT和DECICESUPPORT。

即ARM负责的东西和芯片厂商如ST负责的。

其中ARM提供了core_m3.c和.h。

定义一些CORTEX-M处理器内部的一些寄存器地址以及功能函数。

芯片商提供的启动代码、初始化函数、系统头文件。

为了推广了STM32系列的微处理器芯片，意法半导体可谓是煞费苦心！不光提供了CMSIS要求内容，还提供了各个模块的标准库函数.，包含了所有外设的驱动函数，覆盖每一种外设的所有功能。

可以让程序员将更多的精力放在应用开发，加快上市时间，用标准的ANSI-C编写不受开发环境的影响。

这一系列的辅助文件以固件库（标准外设库）来提供。

那手头上的版本STM32F2xx_StdPeriph_Lib_V1.1.0来说，有三部分构成：1、library：标准外设库的主要内容，由两部分构成①CMSIS（1）ARM公司提供的内核访问函数等。

FLASH篇：一、闪存：主存储器，信息块和闪存存储器接口寄存器等3部分组成。

1、主存储器：存放代码与数据常量（编译器编译完成后CODE=,RO=,RW=,ZI=,依次为代码，常量，初始化变量，未初始化变量），即前面两个。

B0，B1都为GND时，从0x08000000开始运行代码。

2、信息块：分为启动代码和用户选择字节。

启动代码是生产线上少些进去的，用于USART1串口下载时使用，B0=1，B1=0时运行这段代码。

用户选择字用于配制写保护杜保护等功能。

3、闪存存储器接口寄存器：控制闪存的读写，用于控制整个模块。

二、闪存编程/擦除控制器（FPEC）对主存储器和信息块的写入管理。

在执行写操作时，任何对闪存读操作都会锁住总线，在写操作完成后读操作才正确而执行。

包含有7个32位寄存器：键寄存器FLASH_KEYR；选择字节键寄存器FLASH_OPTKEYR;闪存控制寄存器FLASH_CR；闪存地址寄存器FLASH_AR;闪存状态寄存器FLASH_SR；选择字节寄存器FLASH_ORR;写保护寄存器FLASH_WRPR;复位后，FPEC模块是被保护的，不能写入FLASH_CR寄存器，通过写入特定的序列到FLASH_KEYR寄存器可以打开FPEC模块（写入KEY1和KEY2）,当其中有一个写入错误，写入RDPRT进行解锁。

RDPRT=0X0000000A5;KEY1=0X45670123;KEY2=0XCDEF99AB;注：每次必须写入16位，也只有写16位。

三、闪存读取直接寻址方式，任何32为数据读操作都能访问闪存模块的内容并得到相应的数据。

读操作时FLASH_ACR寄存器配置FLASH等待周期为2。

DATA=*(U16)*ADDR;四、闪存的编程和擦除五、重要的寄存器FLASH_CR:START, PER ,PGFLASH_SR:BSTFLASH_AR:写编程地址或者擦除页地址。

六、固件库及库函数固件库文件：stm32f10x_flash.c 以及stm32f10x.h解锁与上锁：void FLASH_Unlock(void);void FLASH_Lock(void);写操作函数：FLASH_Status FLASH_ProgramWord(uint32_t Address, uint32_t Data);FLASH_Status FLASH_ProgramHalfWord(uint32_t Address, uint16_t Data);FLASH_Status FLASH_ProgramOptionByteData(uint32_t Address, uint8_t Data);擦除函数： FLASH_Status FLASH_ErasePage(uint32_t Page_Address);FLASH_Status FLASH_EraseAllPages(void);FLASH_Status FLASH_EraseOptionBytes(void);获取状态：FLASH_Status FLASH_GetStatus(void)；等待操作完成：FLASH_Status FLASH_WaitForLastOperation(uint32_t Timeout)； 返回值是通过枚举类型定义的：typedef enum{FLASH_BUSY = 1,//忙FLASH_ERROR_PG,//编程错误FLASH_ERROR_WRP,//写保护错误FLASH_COMPLETE,//操作完成FLASH_TIMEOUT//操作超时}FLASH_Status;FLASH操作的5个状态。

STM32学习笔记二：1、keil编译的三个按键的功能A、第一个按钮：Translate 就是翻译当下修改过的文件，说明白点就是检查下有没有语法错误，并不会去链接库文件，也不会生成可执行文件。

B、第二个按钮：Build 就是编译当下修改过的文件，它包含了语法检查，链接动态库文件，生成可执行文件。

C、第三个按钮：Rebuild 重新编译整个工程，跟Build 这个按钮实现的功能是一样的，但有所不同的是它编译的是整个工程的所有文件，耗时巨大。

综上：当我们编辑好我们的程序之后，只需要用第二个Build 按钮就可以，即方便又省时。

第一个跟第三个按钮用的比较少2 、core_cm3.c 跟启动文件一样都是底层文件，都是由ARM 公司提供的，遵守CMSIS 标准，即所有CM3 芯片的库都带有这个文件，这样软件在不同的CM3 芯片的移植工作就得以简化。

3、system_stm32f10x.c，是由ST 公司提供的，遵守CMSIS 标准。

该文件的功能是设置系统时钟和总线时钟，system_stm32f10x.c 在实现系统时钟的时候要用到PLL（锁相环），这就需要操作寄存器，寄存器都是以存储器映射的方式来访问的，所以该文件中包含了stm32f10x.h 这个头文件。

4、stm32f10x.h定义寄存器的地址及使用的结构体封装。

5、6、.chm文件在NTFS硬盘中是打不开的，我们需要选中文件，右键属性，然后点击解除锁定即可。

7、USER用来存放工程文件和用户代码，包括主函数main.cFwlib用来存放STM32库里面的inc和src这两个文件，这两个文件包含了芯片上的所有驱动。

CMSIS用来存放库为我们自带的启动文件和一些M3系列通用的文件。

CMSIS 里面存放的文件是适合任何M3内核的单片机。

Output用来保存软件编译后输出的文件。

Listing用来存放一些编译过程中产生的文件，具体可以不用了解。

8、建立工程的一般步骤：a、\3.5.0\3.5.0\STM32F10x_StdPeriph_Lib_V3.5.0\Libraries\STM32F10x_Std Periph_Driver 的inc 跟src拷贝到Fwlibb、\3.5.0\3.5.0\STM32F10x_StdPeriph_Lib_V3.5.0\Project\STM32F10x_StdPe riph_Template main.c 、stm32f10x_conf.h、stm32f10x_it.h、stm32f10x_it.c、system_stm32f10x.c拷贝到USER目录下。

Stm32自学笔记
一、stm32的硬件结构
查看参考手册（有中文第三版），P25页，图1。

APB1操作速度限于36MHz，APB2操作与全速（最高72MHz）。

在每一次复位以后，所有除SRAM和FLITF以外的外设都被关闭，在使用一个外设之前，必须设置寄存器RCC_AHBENR来打开该外设的时钟。

程序存储器、数据存储器、寄存器和IO端口被组织在同一个4GB的线性地址空间内。

数据字节以小端格式存放在存储器中。

片内SRAM的起始地址为0x2000 0000。

片内Flash的起始地址为0x0800 0000。

Stm32的启动模式通过BOOT0、BOOT1两个引脚的电平来选择。

一般开发板通过短路子短接的方式选择启动模式。

从主存存储器启动：主存存储器被映射到启动空间（0x0000 0000），但仍然能够在它原有的地址（0x0800 0000）访问它，即闪存存储器的内容可以在两个地址区域访问。

二、使用的学习板DQ板
使用F103VET6芯片。

512Kflash，64Kram，带16Mbit SPI接口Flash存储器。

三、使用RAM调试方法。

STM32中断优先级和开关总中断一，中断优先级：STM32(Cortex-M3)中的优先级概念STM32(Cortex-M3)中有两个优先级的概念——抢占式优先级和响应优先级，有人把响应优先级称作'亚优先级'或'副优先级'，每个中断源都需要被指定这两种优先级。

具有高抢占式优先级的中断可以在具有低抢占式优先级的中断处理过程中被响应，即中断嵌套，或者说高抢占式优先级的中断可以嵌套低抢占式优先级的中断。

当两个中断源的抢占式优先级相同时，这两个中断将没有嵌套关系，当一个中断到来后，如果正在处理另一个中断，这个后到来的中断就要等到前一个中断处理完之后才能被处理。

如果这两个中断同时到达，则中断控制器根据他们的响应优先级高低来决定先处理哪一个；如果他们的抢占式优先级和响应优先级都相等，则根据他们在中断表中的排位顺序决定先处理哪一个。

既然每个中断源都需要被指定这两种优先级，就需要有相应的寄存器位记录每个中断的优先级；在Cortex-M3中定义了8个比特位用于设置中断源的优先级，这8个比特位可以有8种分配方式，如下：所有8位用于指定响应优先级最高1位用于指定抢占式优先级，最低7位用于指定响应优先级最高2位用于指定抢占式优先级，最低6位用于指定响应优先级最高3位用于指定抢占式优先级，最低5位用于指定响应优先级最高4位用于指定抢占式优先级，最低4位用于指定响应优先级最高5位用于指定抢占式优先级，最低3位用于指定响应优先级最高6位用于指定抢占式优先级，最低2位用于指定响应优先级最高7位用于指定抢占式优先级，最低1位用于指定响应优先级这就是优先级分组的概念。

--------------------------------------------------------------------------------Cortex-M3允许具有较少中断源时使用较少的寄存器位指定中断源的优先级，因此STM32把指定中断优先级的寄存器位减少到4位，这4个寄存器位的分组方式如下：第0组：所有4位用于指定响应优先级第1组：最高1位用于指定抢占式优先级，最低3位用于指定响应优先级第2组：最高2位用于指定抢占式优先级，最低2位用于指定响应优先级第3组：最高3位用于指定抢占式优先级，最低1位用于指定响应优先级第4组：所有4位用于指定抢占式优先级可以通过调用STM32的固件库中的函数NVIC_PriorityGroupConfig()选择使用哪种优先级分组方式，这个函数的参数有下列5种：NVIC_PriorityGroup_0 => 选择第0组NVIC_PriorityGroup_1 => 选择第1组NVIC_PriorityGroup_2 => 选择第2组NVIC_PriorityGroup_3 => 选择第3组NVIC_PriorityGroup_4 => 选择第4组接下来就是指定中断源的优先级，下面以一个简单的例子说明如何指定中断源的抢占式优先级和响应优先级：// 选择使用优先级分组第1组NVIC_PriorityGroupConfig(NVIC_PriorityGroup_1);// 使能EXTI0中断NVIC_InitStructure.NVIC_IRQChannel = EXTI0_IRQChannel;NVIC_InitStructure.NVIC_IRQChannelPreemptionPriority = 1; // 指定抢占式优先级别1NVIC_InitStructure.NVIC_IRQChannelSubPriority = 0; // 指定响应优先级别0NVIC_InitStructure.NVIC_IRQChannelCmd = ENABLE;NVIC_Init(&NVIC_InitStructure);// 使能EXTI9_5中断NVIC_InitStructure.NVIC_IRQChannel = EXTI9_5_IRQChannel;NVIC_InitStructure.NVIC_IRQChannelPreemptionPriority = 0; // 指定抢占式优先级别0 NVIC_InitStructure.NVIC_IRQChannelSubPriority = 1; // 指定响应优先级别1NVIC_InitStructure.NVIC_IRQChannelCmd = ENABLE;NVIC_Init(&NVIC_InitStructure);要注意的几点是：1）如果指定的抢占式优先级别或响应优先级别超出了选定的优先级分组所限定的范围，将可能得到意想不到的结果；2）抢占式优先级别相同的中断源之间没有嵌套关系；3）如果某个中断源被指定为某个抢占式优先级别，又没有其它中断源处于同一个抢占式优先级别，则可以为这个中断源指定任意有效的响应优先级别。

1、迷你版stm32共有64个引脚，分为4组ABCD，每组16个引脚
2、关于BSRR、BRR、ODR寄存器的区别于联系(BSRR可以只对一位操作而不影响其他位)
3、IO口时钟使能位设置函数: stm32f10x_rcc.h中第692、693、694行的函数:
RCC_AHBPeriphClockCmd
RCC_APB2PeriphClockCmd
RCC_APB1PeriphClockCmd
4、IO口使能参数定义在stm32f10x_rcc.h中的466行--554行：
5、关于IO口使能设置的方式：①首先查看硬件，找到对应要使用的IO口
②然后找到系统IO口使能参数的定义
③然后确定使能的位设置函数（RCC_AHBP eriphClockCmd，
RCC_APB2PeriphClockCmd，RCC_APB1PeriphClockCmd
中的一个）
④最后在main函数里面设置使能。

MDK：
6、GPIO寄存器描述：《STM32中文参考手册_V10》第八章。

其中，-GPIOx_CRL和-GPIOx_CRH用于配置GPIO的八种模式和三种最大输出速度。

-GPIOx_IDR用于读取IO口输入的电平（0或者1）。

-GPIOx_ODR和-GPIOx_BSRR以及-GPIOx_BRR都是用来设置IO口的输出（0或者1）。

以下为详细解释：
①、-GPIOx_CRL：32位寄存器，只能配置低八位的IO口。

STM32学习笔记（超详细整理144个问题）1、AHB系统总线分为APB1（36MHz）和APB2（72MHz），其中2>1，意思是APB2接高速设备；2、Stm32f10x.h相当于reg52.h（里面有基本的位操作定义），另一个为stm32f10x_conf.h专门控制外围器件的配置，也就是开关头文件的作用；3、 HSE Osc（High Speed External Oscillator）高速外部晶振，一般为8MHz，HSI RC（High Speed InternalRC）高速内部RC，8MHz；4、 LSE Osc（Low Speed External Oscillator）低速外部晶振，一般为32.768KHz，LSI RC（Low Speed InternalRC）低速内部晶振，大概为40KHz左右，提供看门狗时钟和自动唤醒单元时钟源；5、 SYSCLK时钟源有三个来源：HSI RC、HSE OSC、PLL；6、 MCO[2：0]可以提供4源不同的时钟同步信号；7、 GPIO口貌似有两个反向串联的二极管用作钳位二极管；8、总线矩阵采用轮换算法对系统总线和DMA进行仲裁9、ICode总线，DCode总线、系统总线、DMA总线、总线矩阵、AHB/APB桥10、在使用一个外设之前，必须设置寄存器RCC_AHBENR来打开该外设的时钟11、数据字节以小端存储形式保存在存储器中12、内存映射区分为8个大块，每个块为512MB13、 FLASH的一页为1K(小容量和中容量)，大容量是2K。

14、系统存储区（SystemMemory）为ST公司出厂配置锁死，用户无法编辑，用于对FLASH区域进行重新编程。

所以我们烧写程序务必选择BOOT1 = 0，这样通过内嵌的自举程序对FLASH进行烧写，比如中断向量表和代码15、 STM32核心电压为1.8V16、STM32复位有三种：系统复位、上电复位、备份区域复位。

Stm32硬件设计手册学习笔记
1.时钟系统的学习
STM32的系统时钟主要有3中来源:
A: HSI 内部高速时钟
B: HSE 外部高速时钟
C:PLL PLL时钟
STM32 的二级时钟源:
A: 40KHz 的内部RC （LSI RC）供独立看门狗和RTC唤醒使用B：32.768KHz 低速外部时钟（LSE ）RTC 实时时钟
2.HSE的使用
3.时钟安全系统（CSS）
4.boot 控制
5.嵌入式bootloader 模式
通常使用UART1 实现bootloader ，参考手册AN2606
6.调试
7.
PCB设计建议
A：最好采用多层PCB板，分开VSS和VDD ，这样能很好的去耦和屏蔽干扰。

B：基于成本的考虑，对于少层板，主要还是要考虑电源和地的布线
C：布局的出去，将EMI干扰的不同电路分块，主要是，噪声，大电流电路，第电压电路，数字电路要分开。

D：接地和电源：各个功能块的接地要独立，然后汇总在一个接地点，形成的环路面积要尽可能的小
E：去耦：100nF和10uF 的电容并联
F：未使用的IO和未使用的功能块：未使用的时钟，IO单元要置1或者置0，未使用的功能块要禁止掉。

8.。

Stm32中⽂⼿册学习笔记Stm32相对于51复杂了太多，之前⾃⼰学习⽅法不对，所以导致花了时间也没什么效果，现在⼯作了⾃⼰也知道该怎么来更好学习了，准备花两周左右看⼀下stm32中⽂⼿册及固件库⼿册，然后再按照正点原⼦的不完全⼿册结合这开发板来学习，也记下学习笔记总结学习、加深记忆。

此次的学习是以STM32F103RBT6作为核⼼MCU的，其有128k flash、20k sram、2个spi、3个串⼝、1个usb、1个can、2个12位的adc、rtc以及51个可⽤的IO⼝。

笔记⼀存储器及总线架构1.Stm32主系统由以下部分构成：●四个驱动单元：─ Cortex?-M3内核DCode总线(D-bus)，和系统总线(S-bus) ─通⽤DMA1和通⽤DMA2●四个被动单元─内部SRAM─内部闪存存储器─ FSMC─ AHB到APB的桥(AHB2APBx)，它连接所有的APB设备。

2.在每⼀次复位以后，所有除SRAM和FLITF以外的外设都被关闭，在使⽤⼀个外设之前，必须设置寄存器RCC_AHBENR来打开该外设的时钟。

所以以后编程的时候要记住设置RCC_AHBENR来使能外设。

3.memory map是很重要的，以前⼀直没有引起⾜够的重视，程序存储器、数据存储器、寄存器和输⼊输出端⼝被组织在同⼀个4GB的线性地址空间内。

4. 两个位段(bit-band)区，下⾯的映射公式给出了别名区中的每个字是如何对应位带区的相应位的：bit_word_addr = bit_band_base + (byte_offset×32) + (bit_number×4)其中： bit_word_addr是别名存储器区中字的地址，它映射到某个⽬标位。

bit_band_base是别名区的起始地址。

byte_offset是包含⽬标位的字节在位段⾥的序号bit_number是⽬标位所在位置(0-31)例⼦：下⾯的例⼦说明如何映射别名区中SRAM地址为0x20000300的字节中的位2： 0x22006008 =0x22000000 + (0x300×32) + (2×4). 对0x22006008地址的写操作与对SRAM中地址0x20000300字节的位2执⾏读-改-写操作有着相同的效果。

STM32学习笔记目录STM32学习笔记 (1)一、入门 (2)目标->实战项目 (2)STM32学习方法 (3)ARM简介 (4)二、外设功能模块 (5)GPIO原理与工作模式 (5)串行通信 (6)硬件下载与调试 (6)Cortex-M3复用功能（AF）和重映射功能 (6)Systick的使用 (7)通用定时器 (7)SPI与数码管 (7)I2C通信 (8)NVIC中断 (8)PWM基础 (9)RCC内部结构与原理 (9)ADC模数转换 (10)内部温度传感器 (10)窗口看门狗 (10)USB应用 (11)三、问题 (11)在线调试 (12)一、入门STM32系列基于专为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用专门设计的ARM Cortex-M内核，主要包括STM32F101“基本型”系列、STM32F103“增强型”系列、STM32F105、STM32F107“互联型”系列。

STM32微控制器满足嵌入式开发低功耗和高性能的要求，并且拥有简单易上手的固件函数库，避免了传统ARM单片机开发操作寄存器的模式，所以十分受欢迎，应用广泛。

作者只学过一些51单片机的基础，就直接上手STM32，边学边用。

该篇笔记也是随意的记录一下，要想系统的学习一下，个人认为资料手册(data sheet)、参考手册(Reference Manual)和用户手册(固件函数库)三个文档再有开发板实际操作，完全足够。

熟练掌握以上内容，触类旁通，成为STM32开发的高手指日可待。

目标->实战项目STM32学习方法开发环境(MDK/IAR)→寄存器or固件库→软件仿真&开发板硬件→学习难度建立不受库版本限制的工程项目:1.准备好文件（Startup Code、Lib、User）2.建立工程不添加Startup Code3.工程管理添加需要的库文件、自定义文件4.编译链接ARM简介ARM7衍生出全新的Cortex架构，三管齐下：Cortex-A：高性能应用处理器。

手把手教你STM32笔记stm32f1031、io口处理io口包含7个寄存器配置寄存器两个：crl（32），crh（32）数据寄存器两个：idr（32），odr（32），但是他们就用了16边线位登位寄存器：bsrr（32）登位寄存器：brr（16）锁存寄存器：lckr（32）常用的有前面四个：其中前面两个是用来设置的，后面两个是用来操作的。

每个io 口占用四位进行设置（低两位是mode，高两位是cnf），每组16个，总共需要64个位设置，分别从crl低位开始，到crh的高位结束。

每个io口四位二进制的常用布局：演示输出模式（adc）：0x0;推挽输出模式（输出口50mhz）：0x3;上/下拉输入模式（输入口用）：0x8;复用输出（第二供能）：0xb;stm32f407自学笔记1、系统时钟的设置：stm32_clock_init(168,4,2,7);参数分别就是：plln,pllm,pllp,pllqhse分频pllm之后为vco的输入，一般vco的输入要求为1~2mhz，一般建议取为2mhz，防止pll抖动。

vco输出是输入的plln倍频，sysclk在去pll输出时，sysclk=pll=hse/pllm*plln/pllp而pllq是为48mhz时钟配置用的，clk48=hse/pllm*plln/pllq所以要设置系统时钟为168mhz时候推荐的参数取值为sysclk=pll=hse/pllm*plln/pllp=8/4*168/2=168mhzclk48=hse/pllm*plln/pllq=8/4*168 /7=48mhz2、延时函数设置：delay_init(168);延时函数参数为系统时钟sysclk初始化后就可以调用延时函数：delay_ms(ms);参数不能大于65536，因为参数是16位数delay_us(us);参数不能大于7989153、普通io的使用a.首先是使能时钟rcc->ahb1enr|=1<<5;在该寄存器适当的边线1即可b.io口模式设置：gpio_set(gpiof,pin9|pin10,gpio_mode_out,gpio_otype_pp,gpio_speed_100m,gpio_pup d_pu);参数分别就是：gpiox,pin9|pin10(具体对应的口，可以使用与的关系)因为每种占一位#definepin0#definepin1#definepin2#definepin3#definepin4#definepin5#definepin6#definepin7#definepin8#definepin9#definepin10#definepin11#definepin12#definepin 13#definepin14#definepin151<<01<<11<<21<<31<<41<<51<<61<<71<<81<<91<<101<<111<<121<<131<<141<<15mode：四种，各个模式只能设置一种#definegpio_mode_in0#definegpio_mode_out//普通输出模式1//普通输出模式#definegpio_mode_af#definegpio_mode_ain输入推挽或者开漏挑选：#definegpio_otype_pp#definegpio_otype_od23//af功能模式//演示输出模式01//推挽输入//开漏输入推挽输出可输出强的高、低电平，用于连接数字器件开漏输入相等于三极管的集电极，电流型驱动，只可以输入弱的低电平，高电平需外扎。