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SMT维修品控制规范返线流程

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SMT维修品控制规范返线流程
1.目的：
规范维修人员的作业；防止维修品用错，维修品处理不当，因外观好功能不良影响
产
品品质。

2.使用范围：
针对SMT正常生产中和非正常生产中出现需要维修的不合格品的控制;
3.职责：
3.1 SMT维修工负责产品维修，焊接设备的温度测试；
3.2生产领班负责对发现的不合格品进行控制及维修安排和处置；
3.3工程部负责对维修品制定作业指导、改善和预防措施以防止不良品连续的产
生，如不良是由客观因素造成，客户交期紧张时，工程部工艺工程师需制定临时的生产措施；
3.4品质部负责对维修不良品按照批量大小进行抽检或全检；负责对温度测试的确
认
4.程序内容：
4.1维修人员在维修前必须熟读相应产品维修工艺，对于维修需要使用的工具或设
备（如烙铁，热风筒，加热台等）应提前准备，对于需要测量和校准的工具和设备必须经过了工程部测试合格，并在有效期内，对正常使用的电烙铁、热风枪使用前需进行点检。

每天上午下午上班前两次温度测试，检测实际温度与设定温度是否在允许范围并记录在《恒温烙铁保养及点检记录表》
4.2 SMT正常生产或非正常生产中（如客户反馈的不良品）发现的不良品由检查
人员根据产品检验标准做出判定，需要维修的不良位置贴好红标签，放在防静电推盘内交维修组进行维修；
4.3维修人员在接到不良品时，首先检查产品状态是否正确，然后根据品质检验标
准和相应产品维修工艺进行二次判定贴红标签位置是否必须进行维修，原则是按产品检验标准或客户可以接受的就不用维修，判定不了的交IPQC或领班进行确认；
4.4维修时，先取下不良红标签，用烙铁或其他工具进行维修，维修过程中注意不
能烫伤周边元件，维修方法必须按工艺要求进行，以免损伤元件或PCB，产品返修次数一般不得超过3次，如维修3次后PCB表面变色或烧焦应报废处理，有维修报废，维修员应立即上报管理人员，以便及时处理；
SMT维修品控制规范返线流程
4.9.4更换元件后，维修人员对更换元件的位置核对样板OK后返回生产线检查按
正常流程投入，IPQC对修理后的制品全检确认.最后由定位人员检查无误后将标签撕下；
4.10维修过程中，必须注意做好防静电措施和5S.
4.11对于无铅产品的维修，必须在无铅产品专用维修区进行维修，使用产品工艺要
求的专用无铅烙铁及相关辅料工具，如无铅锡丝、镊子等，且产品状态必须表示清楚，防止和有铅产品混淆。

5.参考文件
5.1《恒温烙铁作业指导书》
5.2《防静电SMD热风拆焊台作业指导书》
5.3 《静电防护作业指导书》
5.4 《产品环境管理物质管理规范》
6.相关表单：
5.1 《维修日报表》…………………….. 附件一
核准审核制定。

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SMT换线流程规范

SMT换线流程规范

2，助拉：提前将备好的贴片料与BOM核对，再将贴片物料上飞达。将PCB板，钢网，锡膏交给操作员。
3，操作员：清点生产中PCB数量是否与排产数量一致，再将钢网拆洗，并将下一个机种的钢网定好测试张力后再调试好。
4，班长，技术员主导换线工作，对换线质量和效率负责。
4.1，技术员按照生产计划准备并确认程序。
7，待首件确认好以后，产线才可以批量生产，首件过炉，技术员AOI编程序。（有生产过的机种可以直接调程序检测）。
4.2，班长协调人员，提前通知换线人员做好换线准备工作，并监督协助换线，保证换线的秩序。
四，具体换线流程。
1，确认生产订单数，提前印刷完剩下的PCB板待贴片。再将下一个机种的钢网定好，调试好并印刷一大片待贴首件。在将自动送板机宽度调整好。（十分钟）
2，1号机生产完，技术员将下一个机种程序调出来。助拉将有共用的物料先拿出来，在将其他物料飞达拆下来放在飞达车，再按程序站位与操作员配合装料。（五分钟内完成）同时技术员完成后机的生产。并调出程序。
SMT换线流程规范
受文单位
生产部
发文日期
2017/12/1
发文编号
主旨
SMT换线流程规范
发文单位
SMT站
附件
SMT换线流程规范
一，目的。
规范SMT换线时给员工的工作职责，提高换线效率。
二，范围。
适用SMT所有产品换线工作。
三，职责。
1，物料员：按排产计划提前准备好要上线的物料（PCB板，钢网，贴片料，锡膏），将物料交给助拉放在指定的区域。
3，同上步骤一样将2号机器的物料装好。同时技术员可以在前机调机，并将1号机的首件贴好。（五分钟内完成）
4，技术员调试2号机5，技术员，助拉确认首件。确认好以后操作员送QC确认首件。
第八章 SMT品检与返修制程

第八章 SMT品检与返修制程


SMT检测技术概述
第8章 SMT检测与返修技术
8.1
（2）元器件可焊性检测 元器件引脚的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素，导致可焊性发生问 题的主要原因是元器件引脚表面氧化，由于氧化易发生，一方面要求采取措施 防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中，另一方面在焊前注意对其进行可焊 型测试。 可焊性测试最原始的办法是目测评估，除此之外还有焊球法、润湿平衡实
合格焊接
第8章 SMT检测与返修技术
8.1 SMT焊点的检测标准
评判标准： ①1、2级侧面偏移小于或等于元件引 脚宽度的50%或0.5mm，其中较小者， 可接受； ②3级侧面偏移小于或等于元件引脚宽 度的25%或0.25mm，其中较小者，可接
受；
侧面偏移
第8章 SMT检测与返修技术
8.1 SMT焊点的检测标准
8.1 SMT焊点的检测标准
评判标准： ①1级要求：最小侧面焊点长度（D）等 于引脚宽度（W）或0.5毫米，其中较小
者
②2、3级要求： 当引脚长度（L）大于3倍引脚宽度 （W），最小侧面焊点长度（D）大于或
等于3倍引脚宽度（W）或75% 引脚长度
（L），其中较大者。 当引脚长度（L）小于3倍引脚宽度 （W），最小侧面焊点长度（D）等于 （L）的 100%。
第8章 SMT检测与返修技术
8.1
13、其它常见缺陷
SMT焊点的检测标准
评判标准：
不可接受，通常由于焊接温度过低或 焊接时间太短造成
冷焊
第8章 SMT检测与返修技术
8.1 SMT焊点的检测标准
评判标准：
不可接受
不润湿
第8章 SMT检测与返修技术
8.1 SMT焊点的检测标准
评判条件： 焊锡球被固定 / 覆盖，不违反最小 电气间隙，无短路危险的可以接受；
SMT车间产品维修流程规范

SMT车间产品维修流程规范

d、产品在加热平台上进行元件维修时，注意加热时间，维修作业完成后
应第一时间用镊子或其他夹具把产品取下进行降温，降温结束后再进
行点亮测试检验确认产品的好坏。

e、维修合格后的产品填写好生产作业交接单与订单其他产品单独分开放
放置，做订单尾数生产。

维修不合格产品交由工程师确认分析原因进
二次维修，若无法维修则安排报废，同一产品不允许超过两次进行加
热平加进行维修。

4.1.3 总装车间不良返修阶段：
a、总装车间发现有SMT不良现象，因填写好总装不良返修报表，退回 SMT车间由SMT车间维修员进行维修。

b、维修员依照总装不良返修报表对总装退回不良进行进维修，维修流
程依4.1.2 b/c/d进行。

c、维修完成后填写好生产作业交接单放置在维修架已维修处，并在总
装不良返修报表上填写好不良原因。

d、总装人员依照返修报表上的信息拿取对应的产品并签字确认。

4.1.4 具体流程如下：
编制：审核：
发布日期：批准：。

SMT工艺流程及各工位操作规范

SMT工艺流程及各工位操作规范

SMT工艺流程及各工位操作规范一、前言SMT（Surface Mount Technology）是一种基于表面贴装技术的电子元件贴装工艺。

本文将介绍SMT工艺的整体流程以及各工位操作的规范。

二、SMT工艺流程概述SMT工艺流程包括PCB板表面处理、贴片、回流焊等多个环节。

下面将详细介绍各个流程的操作规范。

1. PCB板表面处理在SMT工艺中，PCB板表面处理是非常重要的一环。

正确的表面处理可以确保元件的粘贴牢固，焊接质量良好。

•清洗：在表面处理之前，一定要对PCB板进行清洗，去除表面的污垢和氧化层。

•化学处理：可以通过化学方法对PCB板进行表面处理，增加元件与PCB板之间的黏附力。

2. 贴片在SMT工艺中，贴片是将各种电子元件粘贴到PCB板上的过程。

•手动贴片：对于一些小批量生产，可以采用手动贴片的方式，但需要保证操作人员的技术熟练度。

•自动贴片：对于大批量生产，通常会采用自动贴片机进行操作，提高生产效率。

3. 回流焊回流焊是SMT工艺中的最后一道工序，通过高温将电子元件焊接到PCB板上。

•控温控时间：在回流焊过程中，要严格控制温度和时间，确保焊接的质量。

三、各工位操作规范1. 贴片操作规范•在进行贴片操作时，要保证工作环境的清洁，避免灰尘和杂物影响粘贴效果。

•操作人员应熟练掌握贴片机的操作技巧，保证元件的精准贴合。

•贴片机的清洁和维护也是非常重要的，定期清洁贴片机，保持其良好运行状态。

2. 回流焊操作规范•操作人员要保证在回流焊过程中的安全，避免高温烫伤等意外发生。

•严格遵守回流焊的温度和时间要求，确保焊接的质量。

•在回流焊过程中，要及时检查焊接部位是否均匀，确保焊点完全熔合。

四、结论SMT工艺在电子生产制造中扮演着重要的角色，正确的操作规范可以提高生产效率，确保产品质量。

制定良好的工艺流程和操作规范对于SMT工艺的成功应用至关重要。