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软硬件开发流程及规范精编W O R D版IBM system office room 【A0816H-A0912AAAHH-GX8Q8-GNTHHJ8】0目录0目录 (2)1概述 (4)1.1 硬件开发过程简介 (4)1.1.1 硬件开发的基本过程 (4)1.1.2 硬件开发的规范化 (4)1.2 硬件工程师职责与基本技能 (5)1.2.1 硬件工程师职责 (5)1.2.2 硬件工程师基本素质与技术 (5)2软硬件开发规范化管理 (6)2.1 硬件开发流程 (6)2.1.1 硬件开发流程文件介绍 (6)2.1.2 硬件开发流程详解 (6)2.2 硬件开发文档规范 (10)2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 (10)2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 (11)2.3 与硬件开发相关的流程文件介绍 (13)2.3.1 项目立项流程： (13)2.3.2 项目实施管理流程： (14)2.3.3 软件开发流程： (14)2.3.4 系统测试工作流程： (14)2.3.5 内部验收流程 (14)3附录一. 硬件设计流程图： (16)4附录二. 软件设计流程图： (17)5附录三. 编程规范 (18)1概述1.1硬件开发过程简介1.1.1硬件开发的基本过程硬件开发的基本过程：1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。
2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电路的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。
关键器件索取样品。
3.总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成发物料清单。
4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。
过程客户管理层营销中心研发中心生产&物流品质中心PMC&仓库供应商管理中心模具供应商相关程序文件NGOKNGOKNONG(客供模)NG(客供模具) OK NGOKNG OKOKNGOKNG NG产品不能符合客户要求 OKNGNG OKNGOK 出货品质异常处理工程变更监视和测量方针和目标管理控制程序业务计划控制程序持续改善控制程序合同评审程序产品质量先期策划程序FMEA编制作业指导书控制计划作业指导书生产件批准控制程序设施设备控制程序MSA作业指导书统计及数据分析控制程序供应商评估控制程序采购控制程序生产运行控制程序标识和可追溯性控制程序工艺工程管理规范进料检验程序入库检验规范过程监视和测量控制程序产品监视和测量控制程序出货检验流程仓库物料进出存管理办法产品防护控制程序仓库管理控制程序不合格品控制程序纠正措施控制程序工程变更控制程序顾客服务和满意度控制程序内部审核控制程序管理评审控制程序品质保证体系图政策客户要求评审新产品开发量产要求展开政策，监控目标的达成情况，改善政策，目标项目要求收到要求结束报价议价报价确认结束签订采购协议签订采购协议组建项目小组确定项目计划客户提供模具模具设计制作物料开发、生产及交付模具接收模具接收&检查修模确认与客户沟通修模事宜试模修模解决方案方案内部传达试生产试模问题改善产品及过程确认PPAP 批准PPAP 提交PPAP 文件准备生产确认试验项目总结认定量产订单订单评审物料采购供应原材料生产计划收货生产安排进料检验储存、发料领料生产完成生产制程检验末件检验包装入库、储存出货需求出货安排出货计划接受出货出货检查客户投诉收到投诉通知责任部门原因分析、改善对策实施改善对策原因分析,对策实施对策如有需要，准备改善措施报告如有需要，准备改善措施报告效果确认结案接收报告效果确认结案设计变更要求如需工程变更提交工程评审工程变更发生变更通知承认变更变更通知客户变更详审承认变更实施变更实施变更客户满意度调查提供满意度信息收集满意度信息分析内部审核接受审核对不足项目进行改善CSI,内审总结报告外审问题改善报告接收报告供应商审核过程设计开发(模治具制作及验收，设备采购及验收，物料开发及接收，过程开发)项目要求评审管理评审黑色箭头代表流程的流转方代表多部门参与的过程的主管部。
流程说明：1.采购员在新增或变更供应商时，须执行《供应商质量审计管理规程》SMP-HR-0403，《变更控制程序》SMP-HR-0415，只有车间试用合格后才能评为合格供应商；2.采购员在采购原辅料时，须执行《物料采购管理规程》SMP-HR-0309；各部门、车间、科室申报采购计划均执行本规程，采购员填写《物料采购台帐》；3.原材料验收执行《物料验收管理规程》SMP-HR-0310，不合格原材料按照《不合格品处理程序》SMP-HR-0418执行（包括特采申请和审批），库管及时更新台帐、货位卡，做到帐卡物一致；4.原材料只有经过QA开具《原材料放行单》后才能入库。
入库前固体桶装液体可卸至待检区，槽车液体必须放行后才能卸车；5.物料保管参照仓库五距要求及市场部仓库管理相关程序执行；6.车间领料每批须验看《原材料放行单》，底物和部分主要原料还要有质量部的质检报告单；7.换产品时，不用的零头（余料）须退库。
退库程序参照《车间结退料管理规程》SMP-HR-0212；8.在库物料检查异常时，须反馈给质量部；9.生产部应制订制程物料内控标准，化验室对制程物料检验出具报告单，工序间交料须达到内控标准，下工序有权拒接不达标的上工序物料；10.制程物料检验超标时，车间负责人应及时采取纠正措施，并写出纠正预防报告交质量部审核；11.产成品只有取得检验合格报告单后才能申请入库，只有得到生产部、质量管理部放行审批通过后，仓库才能接收；12.产品出库时，须质量部和公司领导审批通过才能放行；13.销售应制订运输管理规程；14.销售应填写销售台账，并跟踪客户使用情况，及时向质量部反馈客诉。
15.。
硬件开发管理流程1目的1.1使开发人员的开发工作能够按照一定的程序进行，保证开发工作的顺利进行。
1.2使开发工作的管理流程化，保证开发产品的品质。
1.3确保有较高的开发与管理效率。
2范围2.1本流程适用于硬件部产品硬件开发过程。
3职责3.1由硬件部负责产品的硬件开发，修正及发行相关文件。
3.2由品管部负责产品开发过程的审核、监督与产品质量的控制、评定。
4定义4.1PCB：Printed Circuit Board印刷电路板4.2BOM：Bill Of Material 材料表5程序5.1新产品硬件开发程序5.1.1接收新需求5.1.1.1由市场部提交已通过可行性分析的《客户需求明细》。
5.1.2硬件部针对客户产品需求进行详细硬件参数分析，制定设计方案与规划，并填写《硬件开发设计规划》5.1.3原理图设计5.1.3.1硬件部完成产品原理图设计。
5.1.3.2同部门相关人员负责原理图设计的检查与审核，如不通过则进行修改，并填写《硬件设计记录表》。
5.1.4PCB设计5.1.4.1硬件部依据本公司PCB设计规范完成PCB图设计。
5.1.4.2同部门相关人员负责PCB设计的检查与审核，如不通过则进行修改，并填写《硬件设计记录表》。
5.1.5PCB光绘文件设计5.1.5.1PCB设计完成并通过审核后，出相应光绘文件。
5.1.5.2同部门相关人员负责光绘文件的检查与审核，如不通过则进行修改，并填写《硬件设计记录表》。
5.1.6BOM表设计5.1.6.1根据原理图出相应产品BOM表。
5.1.6.2同部门相关人员负责BOM表的检查与审核，如不通过则进行修改，并填写《硬件设计记录表》。
5.1.7PCB打样，申请器件样片5.1.7.1硬件部将PCB光绘文件及《PCB制作申请表》交至采购部门联系安排PCB板打样。
5.1.7.2硬件部到材料库领用配套调试所需的器件，如材料库没有的，硬件部将欠缺的器件清单交至采购部进行采购。
硬件项目开发管理方案一、引言硬件开发项目管理方案是为了确保硬件项目能够按时高质量地完成而制定的一系列管理措施和方法。
本文档将详细介绍硬件项目开发管理的各个方面，包括项目组织与管理、项目计划与进度控制、风险管理、质量管理和沟通协调等内容。
二、项目组织与管理项目组织与管理是硬件项目开发的基础，主要包括以下几个方面：1.项目组成员的选取和分工：根据项目的规模和需求，确定项目组成员，并明确每个成员的角色和责任，确保项目组成员的专业能力和协作能力。
2.项目组织架构：建立项目组织结构，明确各个成员在项目中的层级关系和沟通渠道，避免信息传递和决策流程出现问题。
3.项目管理流程：确定项目管理流程，包括项目启动、项目计划、项目执行、项目监控和项目收尾等阶段，明确各个阶段的工作内容和交付物。
三、项目计划与进度控制项目计划与进度控制是硬件项目开发的关键，主要包括以下几个方面：1.项目需求分析：对项目需求进行详细的分析和拆解，明确项目目标和可行性。
2.项目排期与里程碑：根据项目需求和资源情况，制定项目排期和里程碑计划，明确项目关键节点和交付时间。
3.项目进度控制：通过设立项目进度控制点和监控机制，对项目进度进行实时监控和调整，确保项目能够按时完成。
四、风险管理风险管理是硬件项目开发中不可忽视的一环，主要包括以下几个方面：1.风险识别：对可能影响项目进度和质量的风险因素进行识别和评估，确保项目能够提前做好准备。
2.风险分析与评估：对风险进行详细的分析和评估，确定风险的概率和影响程度。
3.风险应对策略：根据风险的性质和影响，制定相应的应对策略，包括风险规避、风险转移、风险减轻和风险应对计划等。
五、质量管理质量管理是硬件项目开发中至关重要的一环，主要包括以下几个方面：1.质量要求与标准：明确项目的质量要求和标准，包括硬件设计、制造、测试和验证等方面。
2.质量保证：建立质量保证体系，通过规范和流程控制，确保项目的质量可控和可靠。
硬件开发流程硬件开发是指通过设计、制造和测试来创建新的硬件产品的过程。
在硬件开发的整个流程中，需要经历多个阶段，包括需求分析、设计、原型制作、测试和生产。
下面将详细介绍硬件开发的流程。
首先，硬件开发的第一步是需求分析。
在这个阶段，开发团队需要与客户充分沟通，了解客户的需求和期望。
通过调研市场和用户群体，确定产品的功能、性能和特性。
同时，还需要考虑产品的成本和生产周期。
需求分析是硬件开发的基础，直接影响后续的设计和制造。
接下来是设计阶段。
在设计阶段，开发团队将根据需求分析的结果，制定硬件的整体架构和具体方案。
设计师需要绘制详细的电路图和原理图，确定硬件的布局和连接方式。
同时，还需要进行材料选择和供应商的选择。
设计阶段的关键是保证硬件的稳定性和可靠性，同时尽量减小成本。
然后是原型制作。
在原型制作阶段，设计的硬件方案将被制作成实际的样品。
这个阶段需要进行大量的实验和测试，以验证硬件的性能和功能。
通过不断的修改和优化，最终得到符合要求的硬件原型。
原型制作是硬件开发的关键一步，直接决定了产品的质量和可行性。
接着是测试阶段。
在测试阶段，硬件原型将进行各种测试，包括功能测试、性能测试、可靠性测试等。
通过测试，发现并解决硬件中存在的问题和缺陷。
只有通过严格的测试，才能确保产品的质量和稳定性。
最后是生产阶段。
在生产阶段，硬件原型将被批量生产。
生产过程需要严格控制，确保产品的一致性和稳定性。
同时，还需要进行质量检测和包装，最终将产品交付给客户。
总的来说，硬件开发是一个复杂而又精细的过程，需要经历多个阶段。
每个阶段都至关重要，任何一个环节的失误都可能导致整个产品的失败。
因此，在硬件开发的过程中，需要严格执行每个阶段的要求，确保产品的质量和性能。
同时，还需要不断学习和创新，以适应不断变化的市场需求和技术发展。
只有这样，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。
