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电子与通信技术：电子产品制造工艺必看题库知识点（题库版）1、单选光电二极管能把光能转变成（）。
A.磁能B.电能C.光能正确答案：B2、问答题焊接中为什么要用助焊剂？正确答案：焊接中用助焊剂可以除去氧化物增加焊锡（江南博哥）的流动性；同时保护焊锡不被氧化从而使被焊件容易被焊接，也就是说帮助焊接，所以焊接中要用助焊剂。
3、判断题编制准备工序的工艺文件时，无论元器件、零部件是否适合在流水线上安装，都可安排到准备工序完成。
正确答案：错4、单选波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。
A.3s为宜B.5s为宜C.2s为宜D.大于5s为宜正确答案：A5、填空题交流电桥中，电抗的配置原则是：两相邻桥臂为纯电阻，则另两臂应为（）。
正确答案：同性质电抗6、问答题电子元件有哪几种插入方式？各有什么特点？正确答案：电子元件有如下几种插入方式：卧式、立式、横装式、嵌入式、倒装式。
它们的各自特点如下：1）卧式插装是将元器件贴近印制电路板水平插装，具有稳定性好，比较牢固等优点，适用于印制板结构比较宽裕或装配高度受到一定限制的情况。
2）立式插装又称垂直插装是将元器件垂直插入印制电路基板安装孔，具有插装密度大，占用印制电路板的面积小，拆卸方便等优点，多用于小型印制板插装元器件较多的情况；3）横装式插装是先将元器件垂直插入，然后再沿水平方向弯曲，对于大型元器件要采用胶粘、捆扎等措施以保证有足够的机械强度，适用于在元器件插装中对组件。
4）嵌入式插装是将元器件的壳体埋于印制电路板的嵌入孔内，为提高元器件安装的可靠性，常在元件与嵌入孔间涂上胶粘剂，该方式可提高元器件的防震能力，降低插装高度。
5）倒装式现已较少使用。
7、单选用于各种电声器件的磁性材料是（）。
A.硬磁材料B.金属材料C.软磁材料正确答案：A8、判断题四项基本原则，是立国之本，是实现现代化的政治保证。
正确答案：对9、单选在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前，必须在（）情况下，进行认真细致的检查，以便发现和纠正安装错误，避免盲目通电可能造成的电路损坏。
安徽农业大学2009~2010学年第二学期《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案)考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分 适用专业:电子信息工程题 号 一二三四总 分得 分一、单项选择题(共10小题，每小题2分，共20分) 1、某电容的实际容量是1μF ，换成数字标识是（D ）。
A 、102B 、103C 、104D 、1052、某电阻的色环排列是“橙白黑金 棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C ）。
A 、3900Ω±5%B 、39.0K Ω±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为 2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。
A 、1206B 、0805C 、0603D 、0402 4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。
A 、<90oB 、>90oC 、<45oD 、>45o5、对矩形SMT 元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。
A ．1/2B 、2/3C 、3/4D 、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。
A 、 100ΩB 、10ΩC 、 1ΩD 、1K Ω 7、SMT 所用的电子元件在PCB 板的位置( D )A 、只能在顶层B 、只能在底层C 、可以在中间层D 、可以在底层 8、印制电路板的（B ）层只要是作为说明使用。
A 、Keep Out Layer?B 、Top OverlayC 、Mechanical Layers?D 、Multi Layer 9、在Protel 里放置元器件封装过程中，按（ D ）键使元器件封装90o 旋转。
A 、X????????B 、Y?? ????C 、L????????? ?D 、空格键 10、PCB 的布局是指(?B )。
得分 评阅人学院： 专业班级： 姓名： 学号：装 订 线A.连线排列??????????????????B.元器件的排列C.元器件与连线排列??????????D.除元器件与连线以外的实体排列 注意：答案请填入下面的答题卡中二、填空题(共10小题，每小题2分，共20分)1、共晶焊料的成分比例是锡占63%，铅占37%质量 , 共晶焊料的熔点是183℃。
《电子产品制造工艺》课程习题集-、单选题1. 电阻元件的功率越大，则体积就（）θA 、越大B 、越小C 、无关D 、关系不能确定2. 设计一种空调控制器电路板，需要多个0.25W,误差±5%的电阻，应该选用以下的（）。
A 、碳膜电阻 E 、金属氧化膜电阻 C 、金属膜电阻 D 、线绕电阻 3. 现需要一种能通过较大大流的电阻元件，应该选用以下的（）。
A 、碳膜电阻 E 、金属氧化膜电阻 C 、金属膜电阻 D 、线绕电阻 4. 在高频电路中，一般不允许选用（）电阻 A 、碳膜电阻 E 、金属氧化膜电阻 C 、金属膜电阻 D 、线绕电阻 5. 某电阻的阻值是20欧姆，误差范是±5%,使用四色环标识时应是（）。
A 、红黑黑棕B 、红黑黑金C 、棕红黑金D 、棕红红棕 6. 某电阻的阻值是3300欧姆，误差范伟I 是±1%,使用五色环标识时应是（）o A 、橙黑黑黑棕E 、橙橙黑黑棕 C 、红红黑黑金 D 、橙橙黑黑金7. 某电阻的色环排列是“灰红黑红棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）o A 、82KQ ±1% B 、92KΩ±1% C 、8.2KΩ ±10% D 、822KΩ 土 5%8.某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）oA 、5600KΩ ±5%B 、5600KΩ ± 1%C 、5.6KΩ ÷ 1%D 、5.6KΩ ±5% 9.标识为203的贴片电阻, 其阻值应该是（）0A 、200ΩB 、2KΩC 、20ΩD 、20KΩ10.标识为2k7的电阻器， 其阻值应该是（）。
A 、2.7QB 、27ΩC 、 270ΩD 、2700Ω11.标识为3R3的电阻器， 其阻值应该是（）。
A 、 3.3QB 、33ΩC 、 33OΩD 、3300Ω12.电阻器在电路中用字母（）表示。
电子产品制造工艺习题库电子产品制造工艺习题库一、安全生产与文明生产一、填空题:1、安全生产是指在生产过程中确保、使用的用具、和的安全。
(生产的产品、仪器设备、人身）2、对于电子产品装配工来说,经常遇到的是安全问题。
(用电）3、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境,人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。
（整洁优美遵守纪律)４、是保证产品质量和安全生产的重要条件。
(文明生产）5、安全用电包括安全、安全及安全三个方面,它们是密切相关的。
（供电系统、用电设备人身)6、电气事故习惯上按被危害的对象分为和（包括线路事故)两大类。
(人身事故、设备事故）7、在日常生活中,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电,而产生静电的最普通方式，就是和起电。
(感应磨擦）8、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。
因此静电的基本物理特为: 的相互吸引;与大地间有；会产生。
（异种电荷;电位差;放电电流)9、在防静电工作中,防静电的三大基本方法是: 、、。
（接地、静电屏蔽、离子中和）二、选择题:1、人身事故一般指( A )A、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。
B、仅由于电气原因引发的人身伤亡。
C、通常所说的触电或被电弧烧伤。
2、接触起电可发生在( C )A、固体-固体、液体－液体的分界面上B、固体-液体的分界面上C、以上全部３、防静电措施中最直接、最有效的方法是( A ）A、接地B、静电屏蔽C、离子中和三、判断题:1、在任何环境下，国家规定的安全电压均为36V。
(×）2、安全用电的研究对象是人身触电事故发生的规律及防护对策。
（×）３、就安全用电的内涵而言,它既是科学知识,又是专业技术,还是一种制度。
(√)4、磨擦是产生静电的主要途径,材料的绝缘性越差,越容易使其磨擦生电。
(×）5、磨擦是产生静电的主要途径和唯一方式。
（×）６、固体粉碎、液体分裂过程的起电都属于感应起电。
A B C D E F Ga bc defg合肥滨湖职业技术学院11-12学年度第一学期《电子产品制造工艺》期末考试卷（A ）班级： 学号： 姓名：一、填空题：（将正确答案填写在括号内，每空0.5分，共12分）1.电子元器件可分为____________和__________两大类。
电子元器件的主要参数包括_____________、______________和__________________等。
2.手工焊接时，烙铁温度和焊接时间对焊接质量影响很大，烙铁温度过低或焊接时间过短__________________________________。
3.右图四个元器件属于同种系列的，它们是_________器件，它们都跟________有关。
4.插装时元器件间的间距不能小于________mm ，引线间隔要大于_________mm 。
5.烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般要比焊料熔点高_______℃ （不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度）。
6.共晶焊料的成分比例是_______________,共晶焊料的熔点是_________。
7.了防止SMD 器件因静电击穿损坏，工作人员需要拿取SMD 器件时，应该___________。
8.在对SMD 器件进行________、_________、________或_________时，假如工作人员需要拿取器件，应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，防止静电损坏。
9.贴片机主要有__________、_____________、_____________和_____________组成。
10.1%误差的电阻应选用_____标称值系列来标识。
这一误差等级一般用字母____来表示。
二、单项选择题：（将正确的选项序号填在题干后面的括号内，每小题1.5分，共30分） 1.下面属于线性电阻元器件的是（ ）。
A 、金属氧化膜电阻B 、光敏电阻C 、压敏电阻D 、热敏电阻 2.某贴片电容的实际容量是0.022µF ，换成数字标识是（ ）。
《电子产品制造工艺》课程习题集一、单选题1.电阻元件的功率越大，则体积就（）。
A、越大B、越小C、无关D、关系不能确定2.设计一种空调控制器电路板，需要多个0.25W，误差±5%的电阻，应该选用以下的（）。
A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻3.现需要一种能通过较大大流的电阻元件，应该选用以下的（）。
A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻4.在高频电路中，一般不允许选用（）电阻A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻5.某电阻的阻值是20欧姆，误差范围是±5%，使用四色环标识时应是（）。
A、红黑黑棕B、红黑黑金C、棕红黑金D、棕红红棕6.某电阻的阻值是3300欧姆，误差范围是±1%，使用五色环标识时应是（）。
A、橙黑黑黑棕B、橙橙黑黑棕C、红红黑黑金D、橙橙黑黑金7.某电阻的色环排列是“灰红黑红棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）。
A、82KΩ±1%B、92KΩ±1%C、8.2KΩ±10%D、822KΩ±5%8.某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）。
A、5600KΩ±5%B、5600KΩ±1%C、5.6KΩ±1%D、5.6KΩ±5%9.标识为203的贴片电阻，其阻值应该是( )。
A、200ΩB、2KΩC、20Ω D 、20KΩ10.标识为2k7的电阻器，其阻值应该是( )。
A、2.7ΩB、27ΩC、270Ω D 、2700Ω11.标识为3R3的电阻器，其阻值应该是( )。
A、3.3ΩB、33ΩC、330Ω D 、3300Ω12.电阻器在电路中用字母（）表示。
A、RB、CC、L D 、H13.现需要一种大容量且精度要求不高的电容器，应该选用以下的（）。
A、瓷介电容B、铝电解电容C、云母电容D、涤纶电容14.在使用电容器时，加在其两端的电压应满足（）额定电压。
《电子产品制造工艺》期末结业考试试题(B)一、填空题：（每小题3分，共30分）1、腐蚀化手工制作PCB板的流程是①②③④⑤2、在对SMD器件进行______、_______、______或_________时，假如工作人员需要拿取器件，应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，防止静电损坏。
3、电子产品的质量监控体系有、和。
4、新电子产品中环保的法规有、、和。
5、色环电阻（颜色为蓝灰黑橙银）标称阻值、允许偏差。
6、总装的质量检查应坚持、、三检原则。
7、手工焊接五步法分别是：、、、、。
8、电子产品制造企业中的安全生产，是指、和。
9、防静电系统中包括__________、_______ 、等。
10、贴片SMD的封装形式有、、、、等。
二、选择正确答案（每小题2分，共16分）1、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是( )。
A、100ΩB、10ΩC、1Ω D 、1KΩ2、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，0805的元件长宽分别为（）。
A、2.0mm，1.25mmB、1.0mm，0.5mmC、0.08mm，0.05mmD、3.2mm，1.6mm 3．生产流水线的节拍是为了（）A、提高劳动效率B、保证质量C、便于工作D、方便计算工时4、对矩形SMT元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。
A．1/2 B、2/3 C、3/4 D、4/55、某电容的实际容量是0.1µF，换成数字标识容量是（）。
A、102B、R56KC、104D、1056．下面哪种文件不是工艺文件（）A、印制板电路B、作业指导书C、工时定额表D、材料清单7．采用无铅焊接是为了（）A、降低成本B、提高产品的性能C、减少污染D、提高生产率8．哪种仪器仪表或工装不是ICT中用到的（）A、针床B、万用表C、计算机D、传感器三、在焊接工艺中，为什么要使用清洗剂和助焊剂？（8分）四、工艺文件和设计文件有什么区别？（6分）五、电子产品总装大致包括哪些内容（写出5项以上）？（6分）六、某电子企业有下列设备：手动网印机、自动贴片机、回流焊机、双波峰焊接机、插件线、补焊装配线。
电子产品制造工艺题
库10-0-8
问题：
[单选]用于各种电声器件的磁性材料是（）。
A.硬磁材料
B.金属材料
C.软磁材料
问题：
[问答题,简答题]简述助焊剂的作用。
问题：
[问答题,简答题]简述覆铜箔板的种类及选用方法。
/ 同城相约
问题：
[问答题,简答题]使用助焊剂应注意哪些问题？
问题：
[填空题]电阻器的标识方法有（）法、（）法、（）法和（）法。
问题：
[填空题]集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
问题：
[填空题]半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有（）性。
问题：
[填空题]晶闸管又称（），目前应用最多的是（）和（）晶闸管。
《电子产品制造工艺》课程习题集一、单选题1.电阻元件的功率越大，则体积就（）。
A、越大B、越小C、无关D、关系不能确定2.设计一种空调控制器电路板，需要多个0.25W，误差±5%的电阻，应该选用以下的（）。
A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻3.现需要一种能通过较大大流的电阻元件，应该选用以下的（）。
A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻4.在高频电路中，一般不允许选用（）电阻A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻5.某电阻的阻值是20欧姆，误差范围是±5%，使用四色环标识时应是（）。
A、红黑黑棕B、红黑黑金C、棕红黑金D、棕红红棕6.某电阻的阻值是3300欧姆，误差范围是±1%，使用五色环标识时应是（）。
A、橙黑黑黑棕B、橙橙黑黑棕C、红红黑黑金D、橙橙黑黑金7.某电阻的色环排列是“灰红黑红棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）。
A、82KΩ±1%B、92KΩ±1%C、8.2KΩ±10%D、822KΩ±5%8.某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）。
A、5600KΩ±5%B、5600KΩ±1%C、5.6KΩ±1%D、5.6KΩ±5%9.标识为203的贴片电阻，其阻值应该是( )。
A、200ΩB、2KΩC、20Ω D 、20KΩ10.标识为2k7的电阻器，其阻值应该是( )。
A、2.7ΩB、27ΩC、270Ω D 、2700Ω11.标识为3R3的电阻器，其阻值应该是( )。
A、3.3ΩB、33ΩC、330Ω D 、3300Ω12.电阻器在电路中用字母（）表示。
A、RB、CC、L D 、H13.现需要一种大容量且精度要求不高的电容器，应该选用以下的（）。
A、瓷介电容B、铝电解电容C、云母电容D、涤纶电容14.在使用电容器时，加在其两端的电压应满足（）额定电压。
电子产品制造工艺习题库电子产品制造工艺习题库一、安全生产与文明生产一、填空题：1、安全生产是指在生产过程中确保、使用的用具、和的安全。
（生产的产品、仪器设备、人身）2、对于电子产品装配工来说，经常遇到的是安全问题。
（用电）3、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境，人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。
（整洁优美遵守纪律）4、是保证产品质量和安全生产的重要条件。
（文明生产）5、安全用电包括安全、安全及安全三个方面，它们是密切相关的。
（供电系统、用电设备人身）6、电气事故习惯上按被危害的对象分为和（包括线路事故）两大类。
（人身事故、设备事故）7、在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最普通方式，就是和起电。
（感应磨擦）8、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。
因此静电的基本物理特为：的相互吸引；与大地间有；会产生。
（异种电荷；电位差；放电电流）9、在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：、、。
（接地、静电屏蔽、离子中和）二、选择题：1、人身事故一般指（A ）A、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。
B、仅由于电气原因引发的人身伤亡。
C、通常所说的触电或被电弧烧伤。
2、接触起电可发生在( C )A、固体－固体、液体－液体的分界面上B、固体－液体的分界面上C、以上全部3、防静电措施中最直接、最有效的方法是（A ）A、接地B、静电屏蔽C、离子中和三、判断题：1、在任何环境下，国家规定的安全电压均为36V。
（×）2、安全用电的研究对象是人身触电事故发生的规律及防护对策。
（×）3、就安全用电的内涵而言，它既是科学知识，又是专业技术，还是一种制度。
（√）4、磨擦是产生静电的主要途径，材料的绝缘性越差，越容易使其磨擦生电。
（×）5、磨擦是产生静电的主要途径和唯一方式。
（×）6、固体粉碎、液体分裂过程的起电都属于感应起电。
（×）7、一个元件生产出来以后，一直到它损坏之前，所有的过程都受到静电的威胁。
（√）四、简答题：1、在严格遵守操作规程的前提下，对从事电工、电子产品装配和调试的人员，为做到安全用电，还应注意哪几点？答：（1）在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2.5m的普通照明灯等，应尽量采用国家规定的36V安全电压或更低的电压。
（2）各种电气设备、电气装置、电动工具等，应接好安全保护地线。
（3）操作带电设备时，不得用手触摸带电部位，不得用手接触导电部位来判断是否有点。
（4）电气设备线路应由专业人员安装。
发现电气设备有打火、冒烟或异味时，应迅速切断电源，请专业人员进行检修。
（5）在非安全电压下作业时，应尽可能用单手操作，并应站在绝缘胶垫上。
在调试高压设备时，地面应铺绝缘垫，操作人员应穿绝缘胶靴，戴绝缘胶手套，使用有绝缘柄工具。
（6）检修电气设备和电器用具时，必须切断电源。
如果设备内有电容器，则所有电容器都必须充分放电，然后才能进行检修。
（7）各种电气设备插头应经常保持完好无损，不用时应从插座上拔下。
从插座上取下电线插头时，应握住插头，而不要拉电线。
工作台上的插座应安装在不易碰撞的位置，若有损坏应及时修理或更换。
（8）开关上的熔断丝应符合规定的容量，不得用铜、铝导线代替熔断丝。
（9）高温电气设备的电源线严禁采用塑料绝缘导线。
（10）酒精、汽油、香蕉水等易燃品，不能放在靠近电器处。
2、什么是文明生产？文明生产的内容包括哪些方面？答：文明生产就是创造一个布局合理、整洁优美的生产和工作环境，人人养成遵守纪律和严格执行工艺操作规程的习惯。
文明生产的内容包括以下几个方面：（1）厂区内各车间布局合理，有利于生产安排，且环境整洁优美。
（2）车间工艺布置合理，光线充足，通风排气良好，温度适宜。
（3）严格执行各项规章制度，认真贯彻工艺操作规程。
（4）工作场地和工作台面应保持整洁，使用的工具材料应各放其位，仪器仪表和安全用具，要保管有方。
（5）进入车间应按规定穿戴工作服、鞋、帽。
必要时应戴手套（如焊接镀银件）。
（6）讲究个人卫生，不得在车间内吸烟。
（7）生产用的工具及各种准备件应堆放整齐，方便操作。
（8）做到操作标准化、规范化。
（9）厂内传递工件时应有专用的传递箱。
对机箱外壳、面板装饰件、刻度盘等易划伤的工件应有适当的防护措施（10）树立把方便让给别人、困难留给自己的精神，为下一班、下一工序服好务。
3、静电的危害通常表现在哪些方面？答：静电的危害通常表现为：（1）元器件吸附灰尘，改变线路间的电阻，影响元器件的功率和寿命；（2）可能因破坏元件的绝缘性或导电性而使元件不能工作（全部破坏）；（3）减少元器件的使用寿命或因元器件暂时性的正常工作（实际已受静电危害）而埋下安全隐患。
（4）由于静电放电所造成的器件残次，将使修理或更换的费用成百倍增加。
4、静电危害半导体的途径通常有哪几种？答：静电危害半导体的途径通常有三种：（1）人体带电使半导体损坏。
（2）电磁感应使器件损坏。
（3）器件本身带电使器件损坏。
5、预防静电的基本原则是什么？答：（1）抑制或减少厂房内静电荷的产生，严格控制静电源。
（2）安全、可靠的及时消除厂房内产生的静电荷，避免静电荷积累。
（3）定期（如一周）对防静电设施进行维护和检验。
6、静电的防护措施有哪些？答：（1）预防人体带电对敏感元器件的影响：对实际操作人员必须进行上岗前防静电知识培训；在厂房入口处安装金属门帘和离子风机等；入厂人员要穿防静电工作服和防静电鞋；要佩戴防静电手环或防静电手套；工作台面上应铺有防静电台垫并可靠接地；生产厂房、实验室应布有符合标准的接地系统。
（2）预防电磁感应的影响：将元器件或其组件放置到远离电场的地方。
（3）预防器件本身带电的影响：各工序的IC器件应使用专门的静电屏蔽容器。
（4）有效控制工作环境的湿度。
7、一个完整的静电防护工作应具备哪些要素？答：一个完整的静电防护工作应具备：完整的静电安全工作区域；适当的静电屏蔽容器；工作人员具备有完全的防护观念；警示客户（包含元件装配、设备使用和维护人员），使客户不致因不知道而造成破坏。
电子产品生产过程与技术文件一、填空题：1、电子产品的生产是指产品从、到商品售出的全过程。
该过程包括、和等三个主要阶段。
（研制、开发。
设计、试制和批量生产）2、产品设计完成后，进入产品试制阶段。
试制阶段是正式投入批量生产的前期工作，试制一般分为和两个阶段。
（样品试制和小批试制）3、电子产品生产的基本要求包括：生产企业的设备情况、、，以及生产管理水平等方面。
（技术和工艺水平、生产能力和生产周期）4、电子产品装配的工序因设备的种类、规模不同，其结构也有所不同，但基本工序并没有什么变化，其过程大致可分为、、、、、或等几个阶段。
（装配准备、装连、调试、检验、包装、入库出厂）5、与整机装配密切相关的是各项准备工序，即对整机所需的各种导线、、等进行预先加工处理的过程。
（元器件、零部件）6、导线需经过剪裁、剥头、捻头、清洁等过程进行加工处理。
端头处理包括普通导线的端头加工和的线端加工两种。
（屏蔽导线）7、浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生、的有效措施之一。
（虚焊、假焊）8、组合件是指由两个以上的、经焊接、安装等方法构成的部件。
（元器件、零件）9、完成准备工序的各项任务后，即可进入印制电路板的组装（装连）过程。
这个过程一般分两个步骤完成，一是二是，因此也将此过程称为装连。
（插装，连接）10、整机装配是将（经调试或检验）合格的单元功能电路板及其他配套零部件，通过铆装、、、、插接等手段，安装在规定的位置上（产品面板或机壳上）的过程。
（螺装、粘接、锡焊连接）11、整机检验应按照产品的技术文件要求进行。
检验的内容包括：检验整机的各种性能、机械性能和等。
（电气、外观）12、电子产品的包装，通常着重于方便和两个方面。
（运输储存）13、在流水操作的工序划分时，要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为。
（流水的节拍）14、工艺文件分为两类，一种是文件，它是应知应会的基础；另一种是文件，如工艺图纸、图表等，它是针对产品的具体要求制定的，用以安排和指导生产。
（通用工艺规程工艺管理）15、工艺规程是规定产品和零件的和等的工艺文件，是工艺文件的主要部分。
（制造工艺过程操作方法）16、工艺路线表用于产品生产的安排和调度，反映产品由到的整个工艺过程。
（毛坯准备成品包装）17、设计文件按表达的内容，可分为、、等几种。
（图样、略图、文字和表格）18、设计文件格式有多种，但每种设计文件上都有和，装配图、接线图等设计文件还有。
（主标题栏登记栏明细栏）19、是指导产品及其组成部分在使用地点进行安装的完整图样。
（安装图）二、选择题：1、技术文件的种类、数量随电子产品的不同而不同，总体上分为设计文件和工艺文件。
其中，（C）A、设计文件必须标准化B、工艺文件必须标准化C、无论是设计文件还是工艺文件都必须标准化2、准备工序是多方面的，它与（A）有关。
A、产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度B、产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度C、产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模3、整机调试包括调整和测试两部分工作。
即（C）A、对整机内固定部分进行调整，并对整机的电性能进行测试。
B、对整机内可调部分进行调整，并对整机的机械性能进行测试。
C、对整机内可调部分进行调整，并对整机的电性能进行测试。
4、编制工艺文件应标准化，技术文件要求全面、准确，严格执行国家标准。
在没有国家标准条件下也可执行企业标准，但（B）A、企业标准不能与国家标准相左，或高于国家标准要求。
B、企业标准不能与国家标准相左，或低于国家标准要求。
C、企业标准不能与国家标准相左，可高于或低于国家标准要求。
5、工艺文件明细表是工艺文件的目录。
成册时，应装在（B）A、工艺文件的最表面B、工艺文件的封面之后C、无论什么地方均可，但应尽量靠前。
6、（A）是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图，是设计、编制接线图和研究产品时的原始资料。
A、电路图B、装配图C、安装图7、在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的（B）。
A、图形符号B、项目代号C、名称8、仅在一面装有元器件的装配图，只需画一个视图。
如两面均装有元器件，一般应画（A）A、两个视图B、三个视图C、两个或三个视图三、判断题：1、开发产品的最终目的是达到批量生产，生产批量越大，生产成本越高，经济效益也越高。
（×）2、电子产品的生产企业，应该具备与所生产的产品相配套的、完善的仪器设备，而对生产场所无严格要求。
（×）3、在电子产品的制造过程中，科学的管理已成为第二要素。
