8. 纸基板( FR-1,FR-2, FR-3 )
纸基板的基材是以纤维纸作增强材料,浸入树脂溶液(酚醛树脂、环氧树脂等)干 燥加工后,覆以涂胶的电解铜箔,经高温高压压制而成。 主要品种有FR-1,FR-2, FR-3(阻燃类) XPC XXXPC(非阻燃类)。 全球纸基板85%以上的市场在亚洲,最常用的是FR-1和XPC 。
②FR-5:阻燃覆铜箔耐热环氧玻纤布层压板
特点:
铜箔
机械强度高
基板通孔可以镀金属 用途广泛
环氧树脂+玻璃纤维布
耐热性好
铜箔
抗吸湿性强
用途: 通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响 等
常规电源板
• 特点:
铜箔
高温(135 -175℃)下具有: – 优良的机械性能 – 优良的尺寸稳定性 – 良好的电性能
• 2、V-2:对样品进行两次10秒的燃烧测试后,火焰在60秒内熄灭。可以 有燃烧物掉下。
• 3、V-1:对样品进行两次10秒的燃烧测试后,火焰在60秒内熄灭。不能 有燃烧物掉下。
• 4、V-0:对样品进行两次10秒的燃烧测试后,火焰在30秒内熄灭。不能 有燃烧物掉下。
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PCB制造工艺流程
四. PCB基材说明
FPC具有配线密度高、重量 轻、厚度薄的特点。主要使 用在手机、笔记本电脑、 PDA、数码相机、LCM等很 多产品,实现了轻量化、小 型化、薄型化,从而达到元 件装置和导线连接一体化。
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二. PCB种类
软硬基板
PCB制造工艺流程
(部分)镀金基板
多层基板
就是柔性线路板与硬性线
路板,经过压合等工序,
按相关工艺要求组合在一 起,形成的具有FPC特性与 PCB特性的线路板。