一、目的：全面掌握膏回流浸锡工艺和设备性能，保证设备正常运行，减少设备故障发生，从而更有效地保证品质。
二、适用范围：1．从事调试锡炉的组长和技术人员。
2．从事测试锡炉温度即打印温度曲线的组长和技术人员。
三、内容：1．关于锡膏：详细内容见《P板工艺》（M-T-016）的P3～9。
2．回流浸锡设备工艺特点：详细内容见M-T-016《P板工艺》P32～P39。
3．温度曲线打印管理方法：详细内容见M-QS-010《温度曲线打印管理作业指导书》。
4．回流浸锡炉的结构：回流浸锡炉是一种通过多重预热，然后再通过回流加热，从而使基板之零部件牢固焊锡于基板相应之铜箔处的浸锡设备。
主要由以下几个部分组成：4.1加热箱(加热装置)加热箱一般由两个或以上预热箱,一个或一个以上回流加热箱组成.4.2输送带(传动装置)输送带是将安装工程之半成品,从浸锡炉入口按一定速度输送到浸锡炉出口的传动装置之一,当安好零部件之基板,从出口出来之时,它的浸锡过程也就结束了.4.3排气系统在回流加热箱后的头部、尾部，各装有一个排气通道，强制冷却后的废气通过该排气通道排出车间外。
4.4冷却系统冷却系统主要是通过多翼扇的强制冷却,从而使浸锡后之焊锡温度按要求快速降低并凝固.4.5数字显示系统该系统主要显示预热温度,回流温度,鼓风机频率,输送带速度,以及时间、日期显示等。
5．回流浸锡炉的操作方法：5.1开机前必须按设备点检表之内容逐一进行点检,然后开机作业,打开电源.5.2依次按下MAINSWITCH、READY、OPERATION键。
5.3待锡炉显示数据与设定相符(约需30分钟左右),即能开始烘烤.5.4锡炉停止烘烤时,依次按下OPERATION OFF、READYOFF、MAIN SWITCH键即可，但不能立刻切断总电源，如需切断总电源时，应等候30min，方可断开。
以上操作方法是以TAMURA回流所作说明，不同型号参照对应说明书。
6．回流浸锡炉常见故障分析：6.1按钮开关按下,指示灯未亮.①总开关未开;②指示灯泡失灵;③总开关失效.6.2按钮开关按下,机器不运行.①总开关未开;②按钮开关失效;③继电器失效;④链条卡死;6.3链条在工作状态突然停止:①继电器烧坏;②链条卡死;③碰到紧急开关;④回流温度下降到设定温度以下.6.4显示表不显示:①热电偶感应器脏、失效；②相连电路线断；③显示表失效。
6.5预热区/回流区温度太高/太低①电压太高/太低;②继电器烧坏;③电流被截断.6.6预热区/回流区各点温度各异:①电机未开启;②皮带磨损、断；③皮带打滑、松动。
6.7抽风不起作用:①开关未开启;②电机烧坏;③抽风门未打开/堵塞6.8紧急停止开关报警①紧急停止开关按下;②实际温度低;③预热区:回流区发热管断,引起温度低.④当显示为过载报警信息时,传感器脏,清洗传感器后OK.7．日常、定期保养要求：详细内容《设备保养内容一览表》7.1每天作业前,应提前打开设备上各控制开关,检查温度升到设定温度后才可投入.7.2每天下班后必须对链条上的脏物,冷却装置处进行清扫,必要时还需关闭所述电源,用酒精擦拭,设备四周可用布条进行.7.3因设备是密封式,相关人员必须定期对下列部位进行保养:①各传动轴,齿轮轴必须清扫,清扫完毕,还需打黄油;②各紧固螺丝是否松动,脱落③皮带是否磨损,断裂④冷却装置是否清洁,电机是否转动.⑤抽风管道内脏物必须清除干净⑥链条上的脏物必要时用钢刷清除.⑦配电箱内灰尘是否清除干净，各信号线是否松动，破损。
⑧各式各样控制开关是否失效。
⑨各发热管是否工作正常。
8．操作安全事项：8.1当锡炉运行中发生故障时,应立即联络技术员予以排除.8.2炉体及其附近严禁放酒精等易燃、易燃物品、输送带上严禁放重物。
8.3严禁身体靠近输送带链条和用手触摸链条.8.4有紧急情况,必须立即按两端红色紧急停止键,并立即报告上级主管或当班技术员.8.5清除链条上的脏物时,切忌温度设定过高,以免用酒精清除时失火.8.6清除时一定要小心,防止手或布条卷进,CV速度不要开得过快.8.7回流炉前必须配备灭火器材.9．回流浸锡不良原因及处理方法:9.1锡炉掉部(产)品:①产品放到链条上未放好;②产品投入前和捡产品处有间隙,一般要求此两处相关人员密切注意;③链条在齿轮上抖动,一般可能是齿轮和链条不吻合;④放产品太靠近链条边缘,一般不允许在浸锡过程中有这种现象发生9.2生半田:①设定温度较低(预热区、回流区)，需重新检讨；②CV速度较快，根据产品要求调整；③鼓风机电机开关未打开；④抽风开关打得过大9.3短路/锡少①设定温度不妥;②铜箔处氧化;③鼓风机频率未调好,一般需调大;④C V速度过快,产品没有足够的预热、回流。
回流温度曲线的一般技术要求及测试方法一、回流温度曲线在生产中地位：回流焊接是在SMT工业组装基板上形成焊接点的主要方法，在SMT工艺中回流焊接是核心工艺。
因为表面组装PCB的设计，焊膏的印刷和元器件的贴装等产生的缺陷，最终都将集中表现在焊接中，而表面组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，如果没有合理可行的回流焊接工艺，前面任何工艺控制都将失去意义。
而回流焊接工艺的表现形式主要为回流温度曲线，它是指PCB的表面组装器件上测试点处温度随时间变化的曲线。
因而回流温度曲线是决定焊接缺陷的重要因素。
因回流曲线不适当而影响的缺陷形式主要有：部品爆裂/破裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及生半田、PCB脱层起泡等。
因此适当设计回流温度曲线可得到高的良品率及高的可靠度，对回流温度曲线的合理控制，在生产制程中有着举足轻重的作用。
二、回流温度曲线的一般技术要求及主要形式：1．回流温度曲线各环节的一般技术要求：一般而言，回流温度曲线可分为三个阶段：预热阶段、回流阶段、冷却阶段。
①预热阶段：预热是指为了使锡水活性化为目的和为了避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不具合为目的所进行的加热行为。
·预热温度：依使用锡膏的种类及厂商推荐的条件设定。
一般设定在80～160℃范围内使其慢慢升温（最佳曲线）；而对于传统曲线恒温区在140～160℃间，注意温度高则氧化速度会加快很多（在高温区会线性增大，在150℃左右的预热温度下，氧化速度是常温下的数倍，铜板温度与氧化速度的关系见附图）预热温度太低则助焊剂活性化不充分。
·预热时间视PCB板上热容量最大的部品、PCB面积、PCB厚度以及所用锡膏性能而定。
一般在80～160℃预热段内时间为60～120see，由此有效除去焊膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热冲击，同时使助焊剂充分活化，并且使温度差变得较小。
·预热段温度上升率：就加热阶段而言，温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望减少大部分的缺陷。
对最佳曲线而言推荐以0.5～1℃/sec的慢上升率，对传统曲线而言要求在3～4℃/sec以下进行升温较好。
②回流阶段：·回流曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。
一般最小峰值温度大约在焊锡熔点以上30℃左右（对于目前Sn63 - pb焊锡，183℃熔融点，则最低峰值温度约210℃左右）。
峰值温度过低就易产生冷接点及润湿不够，熔融不足而致生半田，一般最高温度约235℃，过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生，再者超额的共界金属化合物将形成，并导致脆的焊接点（焊接强度影响）。
·超过焊锡溶点以上的时间：由于共界金属化合物形成率、焊锡内盐基金属的分解率等因素，其产生及滤出不仅与温度成正比，且与超过焊锡溶点温度以上的时间成正比，为减少共界金属化合物的产生及滤出则超过熔点温度以上的时间必须减少，一般设定在45～90秒之间，此时间限制需要使用一个快速温升率，从熔点温度快速上升到峰值温度，同时考虑元件承受热应力因素，上升率须介于2.5～3.5℃/see之间，且最大改变率不可超过4℃/sec。
③冷却阶段：高于焊锡熔点温度以上的慢冷却率将导致过量共界金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，此现象一般发生在熔点温度和低于熔点温度一点的温度范围内。
快速冷却将导致元件和基板间太高的温度梯度，产生热膨胀的不匹配，导致焊接点与焊盘的分裂及基板的变形，一般情况下可容许的最大冷却率是由元件对热冲击的容忍度决定的。
综合以上因素，冷却区降温速率一般在4℃/S左右，冷却至75℃即可。
2．目前应用较广泛的两种回流温度曲线模式：①升温—保温方式（传统温度曲线）·解说：由起始快速温度上升至140～170℃范围内某一预热温度并保持，TP H H —TP HL要根据回流炉能力而定（±10℃程度），然后温度持平40～120S左右当作预热区，然后再快速升温至回流区，再迅速冷却进入冷却区（温度变化速率要求在4℃/sec以下）。
·特点：因为一般都取较低的预热温度，因而对部品高温影响小（给部品应力小）故可延长其加热时间，以便达到助焊剂的活性化。
同时因为从预热区到回流区，其温度上升较为激剧，易使焊接流变性恶化而致移位，且助焊剂活性化温度也低。
②逐步升温方式（最佳温度曲线）：·解说：以慢的上升率（0.5～1℃/sec）加热直到大约175℃，然后在20～30S内梯度上升到180℃左右，再以2.5～3.5℃/sec快速上升到220℃左右，最后以不超过4℃/sec快速冷却下降。
其管理要点是保持一定的预热温度上升率，预热的终点接近锡的熔点温度。
·特点：部品不受激剧的温度变化，助焊剂的活性化温度可以设定较高，但助焊剂的活性化时间短，同时预热温度高而使部品受高温影响。
③比较以上两种回流温度曲线模式，主要的不同是后者无高原结构（即恒温加热区）的温度曲线部分。
目前我们公司主要是用前者。
④由于基板结构及其元件吸热性的差异，以及设备可控制加热率的限制，在穿过回流炉的基板不同点温度仍然会存在差异，借由一个减少温度梯度的高原形式的平衡区，在热点温度到焊锡溶点温度以下时，保持此温度一段时间，则冷点温度将有力赶上它，在每个元件达到相同温度之后，另一个快温升程序将使元件上升到峰值温度，这样可有效避免局部生半田或局部高温焦化的现象。
⑤另一方面，前者高原结构的获得，则在室温至恒温预热段以及恒温段至焊锡熔融段必然会出现一个快速升温的过程，而此快速升温过程对因溅落而引起的焊锡球，在焊锡融点前部品两侧润湿不平衡而引起翘件等不良又有密切关系，很多品质问题都希望在室温到焊锡溶点之间采用线性上升加热温度曲线来预防消除。
3．常见回流浸锡不良与温度曲线关系（仅是基于回流工艺的考虑）①锡桥接（短路）不良是焊锡热融落造成的结果，只发生在熔点以下的焊膏阶段。
由于分子热运动效应，固定成份和化学结构的材料的粘度随温度上升而下降，在较高温下粘度的下降将产生较大的热融落；另一方面，温度的上升常使助焊剂脱出较多的溶剂并导致固态含量的增加而致使粘度上升。
