回流焊技术培训教材

图2-1 锡膏印刷内部工作示意图3.SMT零件贴装典型表面组装方式有全表面组装、单面混装、双面混装，见表2-1。

表2-1 表面组装方式组装方式电路基板焊接方式特征全表面组装单面表面组装单面PCB陶瓷基板单面回流焊工艺简单，适用于小型、薄型简单电路双面表面组装双面PCB陶瓷基板双面回流焊高密度组装、薄型化单面混装SMD和THC都在A面双面PCB先A面回流焊，后B面波峰焊一般采用先贴后插，工艺简单THC在A面，SMD在B面单面PCB B面波峰焊PCB成本低，工艺简单，先贴后插。

双面混装THC在A面，A、B两面都有SMD双面PCB先A面回流焊，后B面波峰焊适合高密度组装A、B两面都有SMD和THC双面PCB先A面回流焊，后B面波峰焊，B面插装件后附工艺复杂，很少采用注：A面——又称元件面、主面；B面——又称焊接面、辅面。

5.回流焊原理回流焊是通过回流焊焊炉（图2-3）重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

回流焊原理可以从温度曲线（图2-4）分析其原理：当PCB进入预热—升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；PCB进入预热—保温区时使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件；当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点；PCB进入冷却区，使焊点凝固。

此时完成了回流焊。

图2-3回流焊焊炉图2-4 回流焊温度曲线示意图(3)焊接过程中，严防传送带震动，当生产线没有配备卸板装置时，要注意在贴装机出口处接板，防止后出来的板掉落在先出来的板上碰伤SMD引脚。

(4)必须对首块印制板的焊接效果进行检查。

检查焊接是否充分、有无焊膏融化不充分的痕迹、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。

SMT回流焊接基礎培訓教材一、傳統制程簡介傳統穿孔式電子組裝流程乃是將元件之引腳插入PCB的導孔固定之後，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，如圖一所示，經過助焊劑塗布、預熱、焊錫塗布、檢測與清潔等步驟而完成整個焊接流程。

徐圖一.波峰焊制程之流程二、表面黏著技術簡介由於電子工業之産品隨著時間和潮流不斷的將其産品設計成短小輕便，相對地促使各種零元件的體積及重量愈來愈小，其功能密度也相對提高，以符合時代潮流及客戶需求，在此變遷影響下，表面黏著元件即成爲PCB上之主要元件，其主要特性是可大幅節省空間，以取代傳統浸焊式元件(Dual In Line Package；DIP).表面黏著組裝制程主要包括以下幾個主要步驟: 錫膏印刷、元件置放、回流焊接.其各步驟概述如下：錫膏印刷(Stencil Printing)：錫膏爲表面黏著元件與PCB相互連接導通的接著材料，首先將鋼板透過蝕刻或雷射切割後，由印刷機的刮刀(squeegee)將錫膏經鋼板上之開孔印至PCB的焊墊上，以便進入下一步驟。

元件置放(Component Placement)：元件置放是整個SMT制程的主要關鍵技術及工作重心，其過程使用高精密的自動化置放設備，經由電腦編程將表面黏著元件準確的置放在已印好錫膏的PCB的焊墊上。

由於表面黏著元件之設計日趨精密，其接腳的間距也隨之變小，因此置放作業的技術層次之困難度也與日俱增。

回流焊接(Reflow Soldering)：回流焊接是將已置放表面黏著元件的PCB，經過回流爐先行預熱以活化助焊劑，再提升其溫度至183℃使錫膏熔化，元件腳與PCB的焊墊相連結，再經過降溫冷卻，使焊錫固化，即完成表面黏著元件與PCB的接合。

三. SMT設備簡介1.Stencil Printing: MPM3000 / MPM2000 / PVⅡponent Placement: FUJI ( CP643E / CP742ME & QP242E / QP341E )3.Reflow Soldering: FURUKAWA( XN-425PHG / XN-445PZ / XNⅡ-651PZ ) ETC410, ETC411.四. SMT 常用名稱解釋SMT : surface mounted technology (表面貼裝技術):直接將表面黏著元器件貼裝,焊接到印刷電路板表面規定位置上的組裝技術.SMD : surface mounted devices (表面貼裝元件): 外形爲矩形片狀,圓柱行狀或異形,其焊端或引腳製作在同一平面內,並适用于表面黏著的電子元件.Reflow soldering (回流焊接):通過重新熔化預先分配到印刷電路板焊墊上的膏狀錫膏,實現表面黏著元件端子或引腳與印刷電路板焊墊之間機械與電氣連接.Chip : rectangular chip component (矩形片狀元件): 兩端無引線,有焊端,外形爲薄片矩形的表面黏著元器件.SOP : small outline package(小外形封裝):小型模壓塑膠封裝,兩側具有翼形或J形短引腳的一種表面組裝元器件.QFP : quad flat pack (四邊扁平封裝): 四邊具有翼形短引腳,引腳間距:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm 等的塑膠封裝薄形表面組裝集體電路.BGA : Ball grid array (球柵列陣): 積體電路的包裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。

无铅回流焊系统培训资料目录1概述2培训纲要3安全生产4内容简介1．概述本培训资料仅是目录和纲要,其具体内容将参考该设备的操作说明书。

2．培训纲要设备简介设备操作按钮介绍设备操作的注意事项设备的操作系统启动与退出计算机各窗及菜单使用说明温度曲线分析及标准炉温设置设备的日常维护和保养设备常见故障及检修3．安全生产一，人身安全实际使用本机和附属装置的操作人员以及保养、维修人员为了避免发生人身伤害事故，须注意以下事项：1．为了防止触电事故，在打开电源的情况下请不要打开电器箱。

2．为了防止人身伤害，请不要在卸掉安全外罩、装置等情况下运转机器。

3．为了防止人身伤害，请不要把头发、衣服等卷进传送带链条中。

4．注意高温表面，必要时须戴手套。

5．为了防止人身伤害，维修时（加油、调整、日常维修）请关掉电源。

6．为了防止人身伤害，请在供电电路上安装漏电断路器。

7．机器运转时，注意手不要碰到驱动部分。

8．为了防止炎症，皮肤皱裂，如果眼睛或身体上沾到润滑油请立即清洗。

9．为了防止突然启动造成事故，维修之前请卸掉空气供给源的管子，排放出内部的空气后再进行维修。

10．为了防止人身伤害，进行修理、调整、更换零件的作业后，请一定确认螺丝、螺母是否拧紧。

11．拔掉电源时，请手拿插头，不要拿电线拔。

12．机器运转时，请不要将身体探入机器内。

二、设备安全1．设备只能由专业维护及维修人员或培训合格的人员进行操作2．电之前，应确认外接输入电源与该设备的额定电压及电流相符3．设备内含高温装置及机械传动，操作时应注意人身安全4．操作本设备前请仔细阅读用户手册；5．请按用户手册对本设备进行维护与保养；6．请不要把本设备安装在电磁干扰源附近；7．勿改变本设备电控箱内的软体及硬体设置；8．请勿将设备放置于湿度过高处。

9．请勿将液体及杂物注入设备内部。

10．请勿将UPS插头插入家用电器，如吹风机。

11．UPS内含的电压具潜在危险性，维修必须由合格的技术人员执行。

一、目的：全面掌握膏回流浸锡工艺和设备性能，保证设备正常运行，减少设备故障发生，从而更有效地保证品质。

二、适用范围：1．从事调试锡炉的组长和技术人员。

2．从事测试锡炉温度即打印温度曲线的组长和技术人员。

三、内容：1．关于锡膏：详细内容见《P板工艺》（M-T-016）的P3～9。

2．回流浸锡设备工艺特点：详细内容见M-T-016《P板工艺》P32～P39。

3．温度曲线打印管理方法：详细内容见M-QS-010《温度曲线打印管理作业指导书》。

4．回流浸锡炉的结构：回流浸锡炉是一种通过多重预热，然后再通过回流加热，从而使基板之零部件牢固焊锡于基板相应之铜箔处的浸锡设备。

主要由以下几个部分组成：4.1加热箱(加热装置)加热箱一般由两个或以上预热箱,一个或一个以上回流加热箱组成.4.2输送带(传动装置)输送带是将安装工程之半成品,从浸锡炉入口按一定速度输送到浸锡炉出口的传动装置之一,当安好零部件之基板,从出口出来之时,它的浸锡过程也就结束了.4.3排气系统在回流加热箱后的头部、尾部，各装有一个排气通道，强制冷却后的废气通过该排气通道排出车间外。

4.4冷却系统冷却系统主要是通过多翼扇的强制冷却,从而使浸锡后之焊锡温度按要求快速降低并凝固.4.5数字显示系统该系统主要显示预热温度,回流温度,鼓风机频率,输送带速度,以及时间、日期显示等。

5．回流浸锡炉的操作方法：5.1开机前必须按设备点检表之内容逐一进行点检,然后开机作业,打开电源.5.2依次按下MAINSWITCH、READY、OPERATION键。

5.3待锡炉显示数据与设定相符(约需30分钟左右),即能开始烘烤.5.4锡炉停止烘烤时,依次按下OPERATION OFF、READYOFF、MAIN SWITCH键即可，但不能立刻切断总电源，如需切断总电源时，应等候30min，方可断开。

以上操作方法是以TAMURA回流所作说明，不同型号参照对应说明书。

6．回流浸锡炉常见故障分析：6.1按钮开关按下,指示灯未亮.①总开关未开;②指示灯泡失灵;③总开关失效.6.2按钮开关按下,机器不运行.①总开关未开;②按钮开关失效;③继电器失效;④链条卡死;6.3链条在工作状态突然停止:①继电器烧坏;②链条卡死;③碰到紧急开关;④回流温度下降到设定温度以下.6.4显示表不显示:①热电偶感应器脏、失效；②相连电路线断；③显示表失效。

目录第一部分：HELLER回流焊外观及结构1．1外观介绍1．2轨道传输机构1．3加热系统1．4冷却机构第二部分：HELLER觃格特性参数资料2.1 HELLER之觃格与特性第三部分：HELLER应用软体操作向导3.1 Heller中文操作说明3.2 Heller部分参数简介3.3 Heller用户密码的设定第四部分：HELLER保养知识简介第五部分：HELLER 设备保修条例第一部分HELLER回流焊外观及结构1．1外观介绍HELLER REFLOW OVEN 采用PC机自动控制，界面直观，机器四周及上面PANEL可以灵活拆卸，更方便操作和维护。

总电源开关：“I”接通电源；“O”断开电源。

彩色显示器：显示操作信息，操作更直观。

方便操作者了解目前工作状态，准确显示机器当前各项参数。

键盘：输入信息，完成对机器控制。

三色灯：显示机器工作状态红色---机器处于ALARM状态，此时机器无法工作。

必须排除故障。

黄色---WARNING状态或者NEW JOB下载绿色---机器处于正常状态例如：某温区设定温度为200度，WARNING范围设定为15度，ALARM 范围设定为40度，当前温度处在185~215度时亮绿色灯，当前温度在160~185度或者215~240度时亮黄色灯，当前温度在低于160度或者高于240度时亮红灯。

RESET键：每当按下E-STOP键后重新开机时需要按下RESET键以初始化炉子；当机器刚开始生产时需要按下RESET键。

E-STOP键：当炉子出现紧急情况时按下E-STOP键以中断所有电源，只有电脑继续工作。

EHC KEY：用于调节轨道宽度EHC速度旋钮：用于调节轨道宽度调整移动速度HOOD KEY：用于炉子控制HOOD的升降AUTO-LUBE键：炉子链条的手动润滑控制键FLUX FILTER指示灯：需要更换过滤纸时灯会亮1．2道传输机构轨道传输机构包括轨道、链网、链条、轨道宽度调整机构、ENCODER、KBLC卡、CONTROLLER卡、MOTOR等部分轨道---由铝合金制造，用于控制PCB在炉子里的传输移动方向链网---用于400度的炉子，具有防掉板的功能链条---其速度可有软体设定，用于传送PCB板，其带有自动润滑装置，润滑装置有电脑自动控制。