第十一讲 合格的焊点

焊点质量应该满足的基本要求
焊点质量应该满足的基本要求
焊点质量是制造焊接件时非常重要的一个方面，能够有效地保证焊接件具有足够的强度、耐久性和可靠性，所以焊点质量的要求比较高。

焊点质量满足下列基本要求：
首先，焊接的部位熔合完全，表明焊点的质量达到要求。

熔合应该均匀，表面平整无缺口、毛刺、气孔等瑕疵，同时要采取有效措施防止熔合部位回流砂不良痕迹。

其次，焊点应在设计要求的尺寸内，比如截面大小、边距、深度等，尤其是焊点深度和截面大小，要让其有足够的设计强度。

第三，焊接接头的一般外观，如焊点的形状、弯曲度和直线度等，符合规定的要求，不能有大的形变以及挫伤等缺陷。

最后，焊接过程中要注意清除可能影响焊接质量的杂质，如表面附着的油污、氧化物、金属锌屑等，保证清洁净焊接部位。

以上就是焊点质量满足一般要求的基本要求，在工艺加工中，要求严格按照该要求执行，才能够保证工业制品的质量和安全性。

焊点质量特征参数定义1.点焊焊件装配成搭接接头，并压紧在两电极之间，利用电流通过焊件时电阻产生的热量使焊件熔合焊接在一起。

点焊过程如下图所示，一般包括预压阶段、焊接阶段、保持阶段。

2.焊点质量影响因素焊枪参数是影响焊点质量的重要因素。

相关试验表明，参数设计合理与否会直接影响到焊点质量的好坏。

如电流过大会导致焊点过烧，压力过小会导致脱焊等。

目前SGMW焊枪可调参数有三个：压力、周波及电流。

各参数可调范围：压力：1.5-5.0KN，周波：4-18Cycle，电流：4.0-12.0KA。

对于不同的焊点，相应工程师都会给出这三个参数值的标准值，常用标准值为2.4KN/12Cycle/9.5KA。

但是，即使在合理的标准参数下，也不能保证焊点质量绝对合格。

这是因为焊点质量还与焊接偶然因素相关，包括：工人熟练程度、工件与电极头角度、焊钳老化程度等等，甚至相同参数下，不同焊钳的焊点质量也有会细微差别。

3.焊点质量评价标准焊点质量评价手段有：外观目测、超声波检测、非破坏性检测、破坏性检测、凿锤/撕裂试验、金相试验、显微镜观测等。

各种评价手段的应用有其自身特点和局限性。

点焊质量评价标准：对于车身上不同区域焊点，评价标准可能有所差别。

总的来说，是以影响质量与否作为焊点质量的评价标准。

注：本项目中对于焊点质量的定义均是建立在该焊点适于超声波检测，且外观无损的基础上之上。

4.焊点质量定义焊点质量定性如下：1）合格焊点：熔核厚度直径正常，中间无孔洞2）压痕过深/过浅：焊点压痕过深/过浅3）脱焊：熔核厚度极小，甚至没有4）薄焊核：熔核的厚度小5）小焊核：熔核的直径小6）过烧焊点：熔核尺寸过大7）虚焊：熔核中间有孔/洞5.各种质量焊点的超声波信号定义由于各种质量焊点特征定义量化难度较高，且不具备可操作性，因此本节基于以上焊点质量的定性描述，进行超声波信号特征量定义。

5.1超声波特征量定义1）底面回波个数N1：一个超声波焊点检测信号波形中，若底面回波幅值高于预设底面回波阀值（上表面回波幅值的10%~15%），则为一个有效底面回波，波形中有效底面回波个数即为底面回波个数，记为N1。

焊点质量检测1、先看色泽，一定表面要光滑，里面不要有气孔，色彩明亮，焊点一定要整齐有致，宽窄匀称。

2、首先是焊锡质量，要焊锡内有松香的焊锡，然后是烙铁的温度控制，一般350度为好，最总要的焊接手法，一般烙铁与水平呈45度斜角焊接，离开时要干净利落，最后多多练习就好，熟能生巧嘛3、我们这些天一直在焊接电路板。

但我经常出现漏焊和虚焊的现象，焊点也比较大，不美观。

请这方面有经验的高手指点啦！与你所用的烙铁头和操作有关。

焊接的一般步骤是1、准备2、加热3、加焊料4、移开焊料5、移开烙铁，焊接时尤其注意应先移开焊料再过2-3秒后移开电烙铁，还有烙铁头尖点的比较好焊，实在不行可以少许加点松香做助焊剂4、怎么判断电路板上虚焊的焊点？虚焊的焊点四周有很细的缝隙，细心看是能看出来的！再就是，用手逐个扒拉元件，如果哪个元件脚虚焊，你就会看到（虚焊的焊点的）那个脚在动。

5、插件后焊的元件焊点面管脚长度要求为多少一般IPC 3级要求是1.5，但是也要看实际引脚大小，还有整体产品设计要求，在满足产品最小电气间距要求下，不易划伤或戳破包装材质即可6、焊点的质量要求1）表面润湿程度：熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于90度。

2）焊料量：焊料量应适中，避免过多或过少。

3）焊点表面：焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求极光亮的外观。

4）焊点位置：元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差，应在规定的范围内。

7、合格焊点标准：合格的焊点应在充分润湿的焊盘上形成对称的焊角，并终止于电路焊盘的边缘，具体要求如下。

①元器件在印制板上的穿孔焊接，要求印制板金属化孔的两面都应出现焊角，单面板仅要求在有电路的焊接面出现焊角。

②焊点外观应光滑、无针孔，不允许出现虚焊和漏焊现象。

③焊点上应没有可见的焊剂残渣。

④焊点上应没有拉尖、裂纹和夹杂现象。

⑤焊点上的焊锡应适量，焊点的湿润角以15。

～30。

为佳，焊点的大小应和焊盘相适应。

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合格焊点的特点包括：
1.外观质量良好：合格的焊点应该外观质量完整，无明显的裂纹、孔洞和夹渣等缺陷。

2.金属结构稳定：合格的焊点应具有良好的金属结构稳定性，不会因为加热或冷却过程中发生变形或开裂等问题。

3.强度高：合格的焊点应具有足够的强度，能够承受设计要求的载荷和应力。

4.焊缝密实：合格的焊点应具有焊缝密实，焊接区域的金属材料应该完全熔化并充分混合，以保证焊缝的密实性。

5.无气孔和夹渣：合格的焊点应该没有明显的气孔和夹渣等缺陷，这些缺陷会影响焊接强度和外观质量。

总之，合格的焊点应该具有良好的强度、稳定性和密实性，并且没有明显的缺陷。

焊接工艺标准( 一 ). 优秀的焊点应具备以下各条件:a、圆滑亮泽、锡量适中、形状优秀。

b、无冷焊（虚假焊）、针孔。

c、元件脚清楚可见，无包焊、无锡尖。

d、无残留松香焊剂、残锡、锡珠。

e、无起铜皮、无烫伤元器件本体及绝缘皮现象。

f 、焊锡应覆盖整个焊盘，起码覆盖90%以上形状以下列图 :h1h1=~1mm,h2=~a=1~h2a( 二 ). 不良焊点的现象：1 脚长: a 、关于需要剪断引脚的元器件，其引脚露出板高度须≤。

不然不行接收。

特殊状况下能够将引脚折弯，如电位器（图1）。

图 12 短路：在不一样线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊盘上的焊锡产生相连现象。

1. 两块较近线路间被焊锡或组件弯角所架接，造成短路（图2）。

2.两引脚焊锡距离太近小于，靠近短路（图 3）。

图 2图33 虚焊：部件线脚周围未被焊锡完整熔接包覆。

1、焊锡太少造成锡点出缺口，使得焊点接触不良；2、引脚浮于焊锡表面，而未被薄锡覆盖。

以上二种状况均不行接受。

图 4图5图6 4 多锡：焊点锡量过多，使焊点呈外突曲线，引脚被锡包住，形成一大包，不行接受。

图 6图75 少锡： 1、焊锡未能沾整个焊盘，且吃锡高度未达线脚长1/2 者（图8）。

2 、锡未满整个焊盘90% 以上（图9）。

图 8图96拉尖：在部件线脚端点及吃锡路线上，成形为剩余之尖利锡点者。

1、焊锡包住引脚且拉长拖尾。

2、锡点上有针状或柱状物。

图 10图117 锡洞 / 气孔：1、焊点内部有针眼或大小不等的气孔（图12）。

孔直径大于；或同一块 PCB 板直径小于的气孔数目超出 6 个，或同一焊点超出 2 个气孔均不行接受。

2、焊锡表面出缺口或孔洞高出焊点20%以上（图 13）。

图 12图138 焊点剥离：印刷电路板之焊盘与电路板之基材产生剥离现象。

图14(三)贴片元件焊接靠谱，横向偏移不可以超出W 的 30%；纵向偏移不可以超出H的 20% W横向偏移不行超出30%W纵向偏移不行超出20%HH贴片位置适贴片倾斜贴片纵向偏移贴片元件焊点要求：1.优秀焊点：电极端接头完整被焊锡浸润，焊点体现优秀的弯月形焊缝角。