缺陷化学
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第三章缺陷化学基础(一)引言概述:第三章缺陷化学基础(一)是一门重要的学科,它关注材料的缺陷,这些缺陷对材料的性能和性质产生深远影响。
本文将从5个大点出发,深入探讨缺陷化学基础的相关内容。
正文:1. 缺陷的类型1.1 点缺陷:介绍点缺陷的定义和分类,如空位和间隙原子等。
1.2 杂质缺陷:介绍杂质缺陷的形成机制和数量效应,如固溶体和非固溶体杂质等。
1.3 晶界缺陷:探讨晶界缺陷的影响因素和性质,如晶界能和晶界迁移等。
1.4 断裂缺陷:研究断裂缺陷的特点和影响,如裂纹和孔洞等。
1.5 表面缺陷:分析表面缺陷的形成和表征方法,如粗糙度和污染等。
2. 缺陷的测量和表征2.1 电子显微镜:介绍电子显微镜在缺陷分析中的应用和优势。
2.2 X射线衍射:探讨X射线衍射技术在缺陷研究中的重要性和应用。
2.3 核磁共振:分析核磁共振技术在缺陷分析中的应用潜力和限制。
2.4 高分辨扫描探针显微镜:研究高分辨扫描探针显微镜的原理和应用范围。
2.5 表面等离子体共振:介绍表面等离子体共振技术在缺陷表征中的潜力和限制。
3. 缺陷的形成机制3.1 热激活过程:分析热激活过程在缺陷形成中的作用和影响。
3.2 界面扩散:探讨界面扩散在缺陷形成中的机制和影响因素。
3.3 离子辐照:研究离子辐照对材料缺陷的影响机制和特点。
3.4 化学气相沉积:介绍化学气相沉积在缺陷形成和控制方面的应用。
3.5 透射电镜:探讨透射电镜技术在缺陷形成机制研究中的应用和挑战。
4. 缺陷的影响4.1 电学性质:分析缺陷对材料电学性质的影响,如导电性和电阻率等。
4.2 光学性质:探讨缺陷对材料光学性质的影响,如吸收和发射光谱等。
4.3 机械性能:研究缺陷对材料机械性能的影响,如硬度和强度等。
4.4 物理性质:介绍缺陷对材料物理性质的影响,如磁性和热导率等。
4.5 化学反应:探讨缺陷对材料化学反应的影响,如催化性能和化学稳定性等。
5. 缺陷控制和修复5.1 材料设计:介绍材料设计在缺陷控制方面的原则和方法。
缺陷化学理论及其发展摘要:介绍了缺陷化学的理论、发展,以及阐述了对缺陷化学的展望关键字:缺陷化学理论;发展;展望;1.前言所有的固体(包括材料),无论是天然的,还是人工制备的,都必定包含有缺陷.缺陷可以是晶体结构的不完善,也可以是材料的不纯净,它对固体物的性质有极大的影响,规定了材料,特别是晶体材料的光学、电学、声学、力学和热学等方面的性质及其应用水平.材料的缺陷控制既是过去和现用材料的主要问题,也是现在和将来新材料的研翻开发的关键.材料的缺陷控蜘既可以通过减少材料中的缺陷种类和降低缺陷浓度来改善其性能,也可以通过引入某种缺陷而改变材料的某方面性质.如半导体材料通过引入某些类型的杂质或缺陷面使之获得寻带电子或价带空穴,从而大大增强半导体的导电性.可以说,现在几乎没有哪一个工业技术部门或者基础理论研究领域不涉及到固体缺陷的理论研究和应用研究的问题.而缺陷化学(DefectChemistry)是研究固体物质(材料)中的微观、显微微观缺陷(主要是点缺陷)的产生,缺陷的平衡,缺陷存在对材料性质的影响以及如何控制材料中缺陷的种类和浓度等问题.缺陷化学是固体化学的一个重要分支学科,属材料科学的范畴.2.缺陷化学理论研究与发展能源、信息和材料是现代文明的三大支柱,而材料剜是其中之基础。
研究晶态物质,是研究材料科学的入门,也是发现和研究缺陷的起点.早在1784年Haily74就提出晶体是质点(原子、离子、分子或络台离子)三维田期的排列.1912年德国科学家劳埃(Max.VanLane)用x射线衍射实验证实了这一假设.然而,与晶体点阵结构理论建立的同时,人们也发现了这种“完善晶体”理论和模型在解释某些实验数据时遇刊困难.1913年贝(B.B.Baker)在制造铺和钾的单晶以及1914年安达雷达(E.N.daC.Andrade)在汞、铅、锡晶体中都发现所谓“完整晶体不应有的“鱼鳞状花纹”.1914年多敏(c.G.Darwln)在观察晶体的单色x射线衍射波强度时发现失常现象,即观察不到完整晶体应有的消光象.人们开始怀疑晶体的“完整”性,并开始了对晶体“缺陷的研究.晶体缺陷的早期研究主要来源于对固体物某些性质的研究,并间接地了解晶体缺陷.人们根据不同的固体性质提出了各种各样的实际晶体模型和缺陷模型.1914年aD rwin在研究晶体x射线衍射强度时,提出了图象不十分明确的嵌镶结构{1921年A.A.Gdfifth在研究固体断裂强度时提出了一十所谓Giffifth裂缝模型}1923年G.MassingM.Potanyi在研究晶体弹性时+提出Bieg~eitang“拱型门洞模型}1928年U.Dehlmger提出了“Verhakuny 模型等等.而开创缺陷化学研究的,却是弗伦克耳(T.Fre~ke1)、瓦格纳(Wager)和肖脱基(Schottky).1926年弗伦克耳为了解释Ax离子晶体导电的实验事实。
第三章缺陷化学第三章缺陷化学 (1)3.1 缺陷化学基础 (1)3.1.1 晶体缺陷的分类 (2)3.1.2 点缺陷和电子缺陷 (5)3.2 缺陷化学反应方程式 (9)3.3 非化学计量化合物 (12)3.3.1 非化学计量化合物主要类型 (13)3.3.2 化学式 (17)3.3.3 化合物密度计算 (18)3.4 缺陷缔合 (20)3.5 电子结构(电子与空穴) (21)3.5.1 能带结构和电子密度 (21)3.5.2 掺杂后的点缺陷的局域能级 (22)3.6 半导体的光学性质 (25)所有的固体(包括材料),无论是天然的,还是人工制备的,都必定包含缺陷,缺陷可以是晶体结构的不完善,也可以是材料的不纯净,他对固体物的性质有极大的影响,规定了材料,特别是晶体材料的光学、电学、声学、力学和热学等方面的性质及其应用水平。
材料的缺陷控制既是过去和现用材料的主要问题,也是现在和将来新材料研制开发的挂念。
材料的缺陷控制既可以通过减少材料中的缺陷种类和降低缺陷浓度来改善其性能,也可以通过引入某种缺陷而改变材料的某方面性质。
如半导体材料通过引入某些类型的杂质或缺陷而使之获得导带电子或价带空穴,从而大大增强半导体的导电性。
可以说,现在几乎没有哪个工业技术部门或者基础理论研究领域不涉及到固体缺陷的理论研究和应用研究的问题。
而缺陷化学(Defect Chemistry)是研究固体物质(材料)中的微观、显微微观缺陷(主要是点缺陷)的产生,缺陷的平衡,缺陷存在对材料性质的影响以及如何控制材料中缺陷的种类和浓度问题。
缺陷化学是固体化学的一个重要分支学科,属材料科学的范畴。
3.1 缺陷化学基础近几十年来,在晶体缺陷的研究中已经取得了许多杰出的成果,已经建立起关于晶体缺陷的一整套理论,并成为材料科学基础理论的重要组成部分。
在这个领域中,特别值得提出的是瓦格纳(Wagner)首先把固体的缺陷和缺陷运动与固体物性及化学活性联系起来研究;克罗格-文克(Kröger-Vink)应用质量作用定律处理晶格缺陷间的关系,提出了一套缺陷化学符号。
缺陷化学试题及答案一、选择题(每题2分,共20分)1. 缺陷化学中,点缺陷是指:A. 晶体中原子的缺失B. 晶体中原子的多余C. 晶体中原子的错位D. 以上都是答案:D2. 以下哪种缺陷不属于点缺陷?A. 空位B. 间隙原子C. 晶界D. 置换原子答案:C3. 晶体中空位的形成能与下列哪个因素无关?A. 晶体的类型B. 晶体的尺寸C. 晶体的温度D. 晶体的化学成分答案:B4. 间隙原子通常在晶体的哪个区域形成?A. 晶界B. 晶格点C. 晶格面D. 晶格边缘5. 置换原子缺陷在晶体中形成时,晶体的体积变化是:A. 增加B. 减少C. 不变D. 无法确定答案:C6. 下列哪种缺陷可以增加晶体的电导率?A. 空位B. 间隙原子C. 置换原子D. 晶界答案:B7. 晶体中缺陷的浓度与温度的关系是:A. 温度升高,缺陷浓度增加B. 温度升高,缺陷浓度减少C. 温度降低,缺陷浓度增加D. 温度降低,缺陷浓度减少答案:A8. 晶体中缺陷的存在对晶体的机械性能影响是:A. 总是增强B. 总是减弱C. 可能增强也可能减弱D. 没有影响答案:C9. 以下哪种缺陷可以作为晶体中的扩散通道?B. 间隙原子C. 置换原子D. 晶界答案:A10. 晶体中缺陷的浓度与晶体的化学成分的关系是:A. 无关B. 化学成分不同,缺陷浓度相同C. 化学成分不同,缺陷浓度可能不同D. 化学成分不同,缺陷浓度一定不同答案:C二、填空题(每题2分,共10分)1. 晶体中的点缺陷包括________、________和________。
答案:空位、间隙原子、置换原子2. 晶体中的缺陷浓度可以通过________或________来增加。
答案:提高温度、掺杂3. 晶体中缺陷的存在可以导致晶体的________和________发生变化。
答案:物理性质、化学性质4. 晶体中缺陷的类型包括点缺陷、线缺陷和________。
答案:面缺陷5. 晶体中缺陷的形成能是指形成缺陷时系统________的变化。