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PCB板基本的工艺参数有哪些_pcb参数整理介绍-华强pcbPCB板从设计到生产，中间涉及到的东西很多，而加工工厂的工艺能力是直接决定板子是否能做出来的重要一环。

合理的符合工艺能力的pcb参数选择能为你大大的节省设计到产出的周期。

现就一些基本的工艺参数整理如下（参数多针对普通单双面板来说，多层板和盲埋孔板适当放宽参数下限值）：一 .PCB板内的工艺参数1. 线路1) 最小线宽: 6mil (0.153mm) 。

也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽越大，工厂越好生产，良率越高。

一般设计常规在10mil 左右。

2) 最小线距: 6mil(0.153mm)。

最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好。

3) 铜到外形线间距0.508mm(20mil)，线路到外形线间距0.15mm(6mil) 最小。

2. via过孔(就是俗称的导电孔)1) 最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限。

2) 过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于10mil。

3) 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)3. PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH) )1) 插件孔大小视元器件来定，但一定要大于元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进,2) 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.15mm(6mil)，当然越大越好。

3) 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm，当然越大越好。

4) 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)4. 防焊插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.076mm(3mil)5. 字符(字符是否清晰与字符设计是非常有关系)1) 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.8mm(32mil), 字宽比高度比例最好为1:5的关系，也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类。

MI/CAM制作涉及的PCB线路板专业术语解释-华强pcb 华强PCB网小编今天与大家分享MI/CAM制作中常用的PCB专业术语名词解释,从钻孔，到PCB上面所有名词开始进行说明介绍。

有不懂的可以在下面评论留言，我们工程师会给大家及时回复。

1.Warp与Fill：经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。

2.横料与直料：多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料；将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料；3.Material Thickness(Board Thickness)：客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness),Material Thickness无Tolerance要求时, 选用厚度最接近的板料；4.Copper Thickness：客户图纸或Spec无特别说明情况下，均指成品线路铜厚度；5.Pitch：节距，相邻导体中心之间的距离；6.Solder Mask Clearance：绿油开窗的直径；7.LPI 阻焊油：Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油；8.SMOBC：Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上，一般有SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺；9.BGA：Ball Grid Array (BGA球栅列阵)：集成电路的封装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球；10.Blind via(盲孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面；Buried via(埋孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的)；11.Positive Pattern：正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形；12.Negative Pattern：负像图形，负片，照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。

PCB电路板 EMI设计规范及步骤来源：华强PCB1 、IC的电源处理1.1)保证每个IC的电源PIN都有一个0.1UF的去耦电容，对于BGA CHIP，要求在BGA 的四角分别有0.1UF、0.01UF的电容共8个。

对PCB走线的电源尤其要注意加滤波电容，如VTT等。

这不仅对稳定性有影响，对EMI也有很大的影响。

2、时钟线的处理2.1)建议先走时钟线。

2.2)频率大于等于66M的时钟线，每条过孔数不要超过2个，平均不得超过1.5个。

2.3)频率小于66M的时钟线，每条过孔数不要超过3个，平均不得超过2.5个2.4)长度超过12inch的时钟线，如果频率大于20M，过孔数不得超过2个。

2.5)如果时钟线有过孔，在过孔的相邻位置，在第二层(地层)和第三层(电源层)之间加一个旁路电容，以确保时钟线换层后，参考层(相邻层)的高频电流的回路连续。

旁路电容所在的电源层必须是过孔穿过的电源层，并尽可能地靠近过孔，旁路电容与过孔的间距最大不超过300MIL。

图2.5-1过孔处的旁路电容2.6)所有时钟线原则上不可以穿岛。

下面列举了穿岛的四种情形。

2.6.1) 跨岛出现在电源岛与电源岛之间。

此时时钟线在第四层的背面PCB走线，第三层(电源层)有两个电源岛，且第四层的PCB走线必须跨过这两个岛。

2.6.2) 跨岛出现在电源岛与地岛之间。

此时时钟线在第四层的背面PCB走线，第三层(电源层)的一个电源岛中间有一块地岛，且第四层的PCB走线必须跨过这两个岛。

如图2.6-2所示。

2.6.3) 跨岛出现在地岛与地层之间。

此时时钟线在第一层PCB走线，第二层(地层)的中间有一块地岛，且第一层的PCB走线必须跨过地岛，相当于地线被中断。

如图2.6-3所示。

2.6.4) 时钟线下面没有铺铜。

若条件限制实在做不到不穿岛，保证频率大于等于66M的时钟线不穿岛，频率小于66M的时钟线若穿岛，必须加一个去耦电容形成镜像通路。

在两个电源岛之间并靠近跨岛的时钟线，放置一个0.1UF的电容。

怎么理解软硬结合板_软硬结合板优点与缺点介绍-华强PCB
软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

以往连接2片硬板是采用软板与连接器来作彼此之间的连结。

为了提高硬板与软板间的连接可靠度，直接在印刷电路板(PCB)厂中将软板制作在2片硬板之间，可免除后续做连结的制程，无论是硬板厂商或是软板厂商，目前已可供应软硬结合板。

在终端产品对于轻薄的需求之下，对于软板及软硬结合板的应用范畴会是益趋宽广。

高阶功能智能型手机仍是软硬结合板市场发展的主要驱动力。

由于功能要求更多，如字处理功能强大、收发电子邮件、数字相机画素提升等，手机内软硬结合板的应用增加，静、动态皆可采用软硬结合板设计，未来随着数字电视、微型投影机、地图功能强化等手机功能多元，软硬结合板势必走向整机、模块式的应用。

软硬结合板相关应用领域：
软硬结合板的特性决定了它的应用领域覆盖FPC于PCB的全部应用领域，如：
移动电话，按键板与侧按键等;电脑与液晶荧幕，主板与显示屏等;
CD随身听、磁碟机和NOTEBOOK。

软硬结合板优点与缺点
优点：软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。

缺点：软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。

PCB厂家pcb表面处理有哪些工艺-华强pcb随着人类对于居住环境要求的不断提高，PCB生产过程中涉及到的环境问题也越来越受到关注。

尤其是铅和溴的话题是最热门的;PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。

由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。

现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机可焊性保护剂(OSP)、全板镀镍金、沉金、沉锡、沉银、化学镍钯金、电镀硬金这几种工艺，下面将逐一介绍1、热风整平(喷锡)热风整平工艺的一般流程为：微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。

热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。

热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。

PCB 进行热风整平时要沉在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。

热风整平分为垂直式和水平式两种，一般认为水平式较好，主要是水平式热风整平镀层比较均匀，可实现自动化生产。

优点：较长的存储时间;PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡);适合无铅焊接;工艺成熟、成本低、适合目视检查和电测缺点：不适合线绑定;因表面平整度问题，在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。

喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。

特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。

2、有机可焊性保护剂(OSP)一般流程为：脱脂-->微蚀-->酸洗-->纯水清洗-->有机涂覆-->清洗，过程控制相对其他表明处理工艺较为容易。

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。

OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。

印制电路板中常用标准介绍来源：华强PCB1) IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。

包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。

根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。

2) IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手册。

包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。

3) IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手册。

描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。

4) IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接点评估桌面参考手册。

按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。

涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。

5) IPC-TA-722: 焊接技术评估手册。

包括关于焊接技术各个方面的45 篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。

6) IPC-7525: 模板设计指南。

为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。

7) IPC/EIA J-STD-004: 助焊剂的规格需求一包括附录I 。

包含松香、树脂等的技术指标和分类，根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。

8)IPC/EIA J-STD -005 :焊锡膏的规格需求一包括附录I 。

列出了焊锡膏的特征和技术指标需求，也包括测试方法和金属含量的标准，以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。

9) IPC/EIA J-STD -0 06A: 电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。

Pcb电路板板材质及参数介绍-华强pcbPCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4详细参数及用途如下：94HB：普通纸板，不防火(最低档的材料，模冲孔，不能做电源板)94V0：阻燃纸板 (模冲孔)22F：单面半玻纤板(模冲孔)CEM-1：单面玻纤板(必须要电脑钻孔，不能模冲)CEM-3：双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米)FR-4: 双面玻纤板阻燃特性的等级划分可以分为94VO-V-1 -V-2 -94HB 四种半固化片：1080=，2116=，7628=FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板无卤素指的是不含有卤素(氟溴碘等元素)的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。

Tg是玻璃转化温度，即熔点。

电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。

这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。

什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。

也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。

也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃;通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板;基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。

TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多;高Tg指的是高耐热性。

随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提。

PCB打样评测实践报告我是一名电子信息工程专业的学生，暑期的时候老师有布置一个作业是需要做一篇关于PCB 打样的评测实践报告，想着这是一个很麻烦的事情，不过面对学分的压力，也只能老老实实的做，既然都决定做了，那么我就觉得一定要做好，所以我找了到百度搜索了一下，找到了四家PCB公司（嘉立创、捷多邦、华强、顺易捷）分别下单，定做一个普通的双面板。

然后分四个方面来做详细的评测，这四个方面分别是速度、价格、质量、服务。

服务首先我们就来说一下服务方面：在服务上，其实各家公司的差距不是特别大，一般来说有问题都会回答您，不过有一点就是，在QQ询问的等待时间来看，捷多邦的客服响应时间是最快的。

价格其次我们就一起来看看价格方面：在价格方面，各家公司的差别也不是特别的大，四家公司分别是华强45元，捷多邦47元，顺易捷48元，嘉立创50元。

当然这个不包含运费。

所以在价格方面没有一家存在的绝对的优势。

速度说到速度这个方面，我们来看一组图片。

顺易捷下单界面图捷多邦下单界面图嘉立创下单界面图华强下单界面图上面这几个图就是这四家公司的网上下单的截图，里面可以看出下单时间都是在2013年8月16日下午。

接下来我们再来看一下另一组图片这一张图片是是个包裹分别的照片，其中捷多邦，嘉立创，顺易捷是8月19日签收，而华强则是8月20日签收，速度上相差不大。

不过值得注意的是，捷多邦的包装上居然贴心的加上了易碎两个字，让人感觉心头一暖。

质量接下来就是激动人心的拆包装的时候了，让我们来看一下各家的包装吧：在包装上我们可以看出四家公司包装都很结实，不过顺易捷的包装有一些变形，但是我想这应该是快递造成的，所以也不用去深究。

我们接着往下看：捷多邦和华强的线路板图顺易捷和嘉立创的线路板图下面我们就通过三个方面来对质量进行评价：手在手感方面，华强的侧面摸上去有些许的不光滑，不过无伤大雅，相比之下，捷多邦，嘉立创，顺易捷的就要光滑很多。

油墨油墨方面，四家的线路板油墨技术都很好，可以说不分伯仲。

华强北电子元器件专业市场调查报告（节选）区域市场概况华强北是深圳的重要商圈。

狭义的华强北包括南起深南路，北至红荔路的这一段华强北路及两侧.广义的华强北指东起燕南路,西至华富路；南接深南路，北抵红荔路的一片区域,有时还包括深南路路南的临街建筑，如统建楼和世贸广场等。

这片区域大约南北长930米，东西宽1560米，面积约1。

45平方公里。

从行政区划上,华强北隶属于福田区。

华强北是中国大陆交易额最大的商业街，是大陆最有影响力的电子市场之一，也是一个业态十分丰富的商业街区。

华强北是由始建于1982年的上步工业区改造而来。

当时由于深圳特区成立不久，因此城区面积很小，上步工业区相当于市郊。

当时原电子工业部、兵器部、航空局、广东省电子局等单位迅速进驻，成立了一系列的电子工业企业,并建成了爱华、京华、华发等大厦.这时，还没有华强北的概念,此处以电子工业生产为主。

1986年深圳市人民政府、广东省和电子工业部以省市所属的电子企业和部属电子企业为基础，吸收其他部门所属电子企业参加,组建深圳电子集团公司，1988年1月深圳电子集团公司正式更名为赛格电子集团,1988年3月28日成立了赛格电子配套市场，当时由来自深圳本地和内地的160多家厂商以及10家港商,以自营自销、联营代销的方式经营。

此时形成了华强北的雏形，上步工业区也从一个工厂区变成了一个国内举足轻重的电子元器件交易市场.此后,电子产品一直较为畅销。

1995年4月深圳国际电子城专业市场正式开业。

1997年万商电器城、大百汇商业城开业。

1998年与赛格大厦隔华强北路相望的华强电子市场（「华强世界」）开业。

华强北逐步成为中国南方最大的电子产品的生产及批发零售中心。

与此同时，深圳开始调整产业结构，并且上步工业区由于深圳的迅速发展，这片地区慢慢成了市中心而地价大涨，使得不少工业企业纷纷外迁.由于电子市场规模不断扩大及第二产业的退出，电子市场对周边相关配套行业需求越来越强烈。

PCB板常见的短路类型及检查技巧-华强pcb电路板短路是电路板的制作中十分常见的问题。

出现短路一般有两种情况，一种是PCB电路板已经达到了一定的使用年限。

第二种情况就是pcb电路板生产中检查工作不到位等。

但是这些生产中小小的失误，可能会引起元件烧坏，对整个pcb电路板的危害是很大的，很有可能造成报废情况。

因此在制作过程中对其进行检查及把控就显得异常重要。

那么常见的电路板短路的种类有哪些?Pcb制作中电路板短路检查我们需要注意的地方有哪些呢?下面我们给大家一一介绍。

一、常见的电路板短路的种类1、短路按照功能性可分为：焊接短路(如：连锡)、PCB短路(如：残铜、孔偏等)、器件短路、组装短路、ESD/EOS击穿、电路板内层微短路、电化学短路(如：化学残留、电迁移)、其他原因造成的短路。

2、短路按照布线特性可分类为：线对线短路、线对面(层)短路、面对面(层对层)短路。

二、电路板短路检查需要注意这几点1、电脑上打开PCB板设计图，把短路的网络点亮，看看什么地方离得最近，最容易连到一块。

特别要注意IC内部的短路。

2、如果是人工焊接，要养成好的习惯：1.焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路(特别是电源与地)是否短路。

2.每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路。

3.焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上(特别是表贴元件)，就不容易查到。

3、发现有短路现象。

拿一块板来割线(特别适合单/双层板)，割线后将每部分功能块分别通电，逐步排除。

4、使用短路定位分析仪器。

常见的有：新加坡PROTEQ CB2000短路追踪仪，香港灵智科技QT50短路追踪仪，英国POLAR ToneOhm950多层板路短路探测仪等。

5、加大电流的方法进行检查查：采用低压大电流，5V以下，3——5A大电流，一般情况下，发热的位置即为短路。

但是，这样做存在较低的危险，一般不采用。

6、如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板(4层以上)，因此最好在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。

pcb板层的设置和电源地分割要遵守什么原则-华强pcb
今天和大家讲讲pcb板层的设置和电源地分割原则。

1、两信号层直接相邻时须定义垂直布线规则。

2、主电源层尽可能与其对应地层相邻，电源层满足20H规则。

3、每个布线层有一个完整的参考平面。

4、多层板层叠、芯材(CORE)对称，防止铜皮密度分布不均匀、介质厚度不对称产生翘曲。

5、板厚不超过4.5mm，对于板厚大于2.5mm(背板大于3mm)的应已经工艺人员确认PCB 加工、装配、装备无问题，PC卡板厚为1.6mm。

6、过孔的厚径比大于10:1时得到PCB厂家确认。

7、光模块的电源、地与其它电源、地分开，以减少干扰。

8、关键器件的电源、地处理满足要求。

9、有阻抗控制要求时，层设置参数满足要求。

希望对读者有用，有问题欢迎评论一起探讨。

PCB电路板为什么会出现涨缩_如何应对PCB尺寸涨缩-华强pcb从基材一次内层线路图形转移经数次压合直至外层线路图形转移的加工过程中，会引起拼板经纬向不同的涨缩。

从整个PCB制作FLOW-CHART中我们可以找出可能引起板件涨缩异常及尺寸一致性较差的原因及工序：1、基材来料尺寸稳定性，尤其是供应商的每个层压CYCLE之间的尺寸一致性。

即使同一规格基材不同CYCLE的尺寸稳定性均在规格要求内，但因之间的一致性较差，可引起板件首板试制确定合理的一次内层补偿后后，因不同批次板料间的差异造成后续批量生产板件的图形尺寸超差。

同时，还有一种材料异常是在外层图形转移后至外形工序的过程中板件发现收缩;在生产过程中曾有个别批次的板件在外形加工前数据测量过程中发现其拼板宽度与出货单元长度相对外层图形转移倍率出现严重的收缩，比率达到3.6mil/10inch。

2、拼板设计：常规板件的拼板设计均为对称设计，在图形转移倍率正常的情况下对成品PCB的图形尺寸并无明显影响;但是一部分板件在为提升板料利用率，降低成本的过程中而使用了非对称性结构的设计，其对不同分布区域的成品PCB的图形尺寸一致性将带来极为明显的影响，甚至在PCB的加工过程中我们都可以在激光盲孔钻孔以及外层图形转移曝光/阻焊剂曝光/字符印刷过程中发现此类非对称设计的板件其在各环节中的对准度情况相对常规板件更难以控制与改善;3、一次内层图形转移工序：此处对成品PCB板件尺寸是否满足客户要求起着极为关键的作用;如一次内层图形转移的菲林倍率补偿提供存在较大偏差其不但可直接导致成品PCB图形尺寸无法满足客户要求外，还可引起后续的激光盲孔与其底部连接盘对位异常造成LAYER TO LAYER之间的绝缘性能下降直至短路，以及外层图形转移过程中的通/盲孔对位问题。

根据上述分析，我们可针对性地采取适当的方式对异常进行监控及改善：1、基材来料尺寸稳定性与批间尺寸一致性的监控：定期地对不同供应商提供的基材进行尺寸稳定性测试，从中跟踪其同规格板料不同批之间的经纬向数据差异，并可适当地使用统计技术对基材测试数据进行分析;从而也可找出质量相对稳定的供应商，同时为SQE及采购部门提供更为详实的供应商选择数据;对于个别批次的基材尺寸稳定性差引起板件在外层图形转移后发生的严重涨缩，目前只能通过外形生产首板的测量或出货审查时进行测量来发现;但后者对批管理的要求较高，在某编号大批量生产时容易出现混板;2、拼板设计方面应量采用对称结构的设计方案，使拼板内的各个出货单元涨缩保持相对一致;如可能，应与客户沟通建议其允许在板件的工艺边上以蚀刻/字符等标识方式将各出货单元在拼板内的位置进行具体标识;此方法在非对称方式设计的板件内效果将更明显，即使每拼板内因图形不对称引起各别单元出现尺寸超差，甚至是因此引起的局部盲孔底部连接异常亦可极为方便地确定异常单元并在出货前将其挑出处理，不至于流出造成客户封装异常而招致投诉;3、制作倍率首板，通过首板来科学地确定生产板件的一次内层图形转移倍率;在为降低生产成本而变更其它供应商基材或P片时，此点尤为重要;当发现有板件超出控制范围时应根据其单元管位孔是否为二次钻孔加工;如为常规加工流程板件则可根据实际情况放行至外层图形转移通过菲林倍率进行适当调整;如是二次钻孔板件，则对异常板件的处理需特别谨慎以确保成品板件的图形尺寸与标靶至管位孔(二次钻孔)距;附二次积层板件首板倍率收集清单;4、过程监控：利用外层或次外层板件在其层压后的X-RAY生产钻孔管位孔时所测量的板件内层标靶数据，分析其是否在控制范围内且与合格首板所收集的相应数据进行对比以判断板件尺寸是否有涨缩异常，下有附表可参考;经过理论计算，通常此处的倍率应控制在+/-0.025%以内才能满足常规板件的尺寸要求。

如何区分PCB“过孔盖油”和“过孔开窗”？
 关于“过孔开窗”和“过孔盖油”此点(PAD和VIA的用法区分)，许多客户和设计工程师在系统上下单时经常会问这是什幺意思，我的文件该选哪一个选项?
 现就此问题点说明如下：
 经常碰到这样的问题，设计严重不标准，根本就分不清那是pad，那是via的用法，有时候导电孔用pad的属性处理，有时候插键孔又用via属性来处理，VIA属性及PAD属性设计混乱，导致错误加工，这也是经常出现投诉的问题之一，而对于电路板生产工厂，在处理CAM资料时，一些处理菲林工程师，因为客户设计文件的不规范，而将错就错，帮客户修改文件，把不规范的设计做对，凭着自个的经验来处理工程资料，这样就导致且助长了客户的设计不规范。

华强PCB特此说明：上一次你做的对的，不代表你的文件是对的!请所有的工程师一定要注意设计标准及规范!华强PCB将再次严格要求所有的处理菲林工程师，尽可能的保持客户文件现状!尽可能的做到按设计规范跟标准处理，不能按所谓的经验处理!把问题体现出来，这样在可以给各位设计工程师做个参考，提高设计质量及减少问题发生!
 此文主要讲解导电孔，插键孔，及protel /pads/及geber文件之间的联系导。