华强pcb

PCB板基本的工艺参数有哪些_pcb参数整理介绍-华强pcbPCB板从设计到生产，中间涉及到的东西很多，而加工工厂的工艺能力是直接决定板子是否能做出来的重要一环。

合理的符合工艺能力的pcb参数选择能为你大大的节省设计到产出的周期。

现就一些基本的工艺参数整理如下（参数多针对普通单双面板来说，多层板和盲埋孔板适当放宽参数下限值）：一 .PCB板内的工艺参数1. 线路1) 最小线宽: 6mil (0.153mm) 。

也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽越大，工厂越好生产，良率越高。

一般设计常规在10mil 左右。

2) 最小线距: 6mil(0.153mm)。

最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好。

3) 铜到外形线间距0.508mm(20mil)，线路到外形线间距0.15mm(6mil) 最小。

2. via过孔(就是俗称的导电孔)1) 最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限。

2) 过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于10mil。

3) 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)3. PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH) )1) 插件孔大小视元器件来定，但一定要大于元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进,2) 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.15mm(6mil)，当然越大越好。

3) 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm，当然越大越好。

4) 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)4. 防焊插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.076mm(3mil)5. 字符(字符是否清晰与字符设计是非常有关系)1) 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.8mm(32mil), 字宽比高度比例最好为1:5的关系，也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类。

MI/CAM制作涉及的PCB线路板专业术语解释-华强pcb 华强PCB网小编今天与大家分享MI/CAM制作中常用的PCB专业术语名词解释,从钻孔，到PCB上面所有名词开始进行说明介绍。

有不懂的可以在下面评论留言，我们工程师会给大家及时回复。

1.Warp与Fill：经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。

2.横料与直料：多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料；将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料；3.Material Thickness(Board Thickness)：客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness),Material Thickness无Tolerance要求时, 选用厚度最接近的板料；4.Copper Thickness：客户图纸或Spec无特别说明情况下，均指成品线路铜厚度；5.Pitch：节距，相邻导体中心之间的距离；6.Solder Mask Clearance：绿油开窗的直径；7.LPI 阻焊油：Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油；8.SMOBC：Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上，一般有SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺；9.BGA：Ball Grid Array (BGA球栅列阵)：集成电路的封装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球；10.Blind via(盲孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面；Buried via(埋孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的)；11.Positive Pattern：正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形；12.Negative Pattern：负像图形，负片，照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。

PCB电路板 EMI设计规范及步骤来源：华强PCB1 、IC的电源处理1.1)保证每个IC的电源PIN都有一个0.1UF的去耦电容，对于BGA CHIP，要求在BGA 的四角分别有0.1UF、0.01UF的电容共8个。

对PCB走线的电源尤其要注意加滤波电容，如VTT等。

这不仅对稳定性有影响，对EMI也有很大的影响。

2、时钟线的处理2.1)建议先走时钟线。

2.2)频率大于等于66M的时钟线，每条过孔数不要超过2个，平均不得超过1.5个。

2.3)频率小于66M的时钟线，每条过孔数不要超过3个，平均不得超过2.5个2.4)长度超过12inch的时钟线，如果频率大于20M，过孔数不得超过2个。

2.5)如果时钟线有过孔，在过孔的相邻位置，在第二层(地层)和第三层(电源层)之间加一个旁路电容，以确保时钟线换层后，参考层(相邻层)的高频电流的回路连续。

旁路电容所在的电源层必须是过孔穿过的电源层，并尽可能地靠近过孔，旁路电容与过孔的间距最大不超过300MIL。

图2.5-1过孔处的旁路电容2.6)所有时钟线原则上不可以穿岛。

下面列举了穿岛的四种情形。

2.6.1) 跨岛出现在电源岛与电源岛之间。

此时时钟线在第四层的背面PCB走线，第三层(电源层)有两个电源岛，且第四层的PCB走线必须跨过这两个岛。

2.6.2) 跨岛出现在电源岛与地岛之间。

此时时钟线在第四层的背面PCB走线，第三层(电源层)的一个电源岛中间有一块地岛，且第四层的PCB走线必须跨过这两个岛。

如图2.6-2所示。

2.6.3) 跨岛出现在地岛与地层之间。

此时时钟线在第一层PCB走线，第二层(地层)的中间有一块地岛，且第一层的PCB走线必须跨过地岛，相当于地线被中断。

如图2.6-3所示。

2.6.4) 时钟线下面没有铺铜。

若条件限制实在做不到不穿岛，保证频率大于等于66M的时钟线不穿岛，频率小于66M的时钟线若穿岛，必须加一个去耦电容形成镜像通路。

在两个电源岛之间并靠近跨岛的时钟线，放置一个0.1UF的电容。

怎么理解软硬结合板_软硬结合板优点与缺点介绍-华强PCB
软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

以往连接2片硬板是采用软板与连接器来作彼此之间的连结。

为了提高硬板与软板间的连接可靠度，直接在印刷电路板(PCB)厂中将软板制作在2片硬板之间，可免除后续做连结的制程，无论是硬板厂商或是软板厂商，目前已可供应软硬结合板。

在终端产品对于轻薄的需求之下，对于软板及软硬结合板的应用范畴会是益趋宽广。

高阶功能智能型手机仍是软硬结合板市场发展的主要驱动力。

由于功能要求更多，如字处理功能强大、收发电子邮件、数字相机画素提升等，手机内软硬结合板的应用增加，静、动态皆可采用软硬结合板设计，未来随着数字电视、微型投影机、地图功能强化等手机功能多元，软硬结合板势必走向整机、模块式的应用。

软硬结合板相关应用领域：
软硬结合板的特性决定了它的应用领域覆盖FPC于PCB的全部应用领域，如：
移动电话，按键板与侧按键等;电脑与液晶荧幕，主板与显示屏等;
CD随身听、磁碟机和NOTEBOOK。

软硬结合板优点与缺点
优点：软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。

缺点：软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。

PCB厂家pcb表面处理有哪些工艺-华强pcb随着人类对于居住环境要求的不断提高，PCB生产过程中涉及到的环境问题也越来越受到关注。

尤其是铅和溴的话题是最热门的;PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。

由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。

现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机可焊性保护剂(OSP)、全板镀镍金、沉金、沉锡、沉银、化学镍钯金、电镀硬金这几种工艺，下面将逐一介绍1、热风整平(喷锡)热风整平工艺的一般流程为：微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。

热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。

热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。

PCB 进行热风整平时要沉在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。

热风整平分为垂直式和水平式两种，一般认为水平式较好，主要是水平式热风整平镀层比较均匀，可实现自动化生产。

优点：较长的存储时间;PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡);适合无铅焊接;工艺成熟、成本低、适合目视检查和电测缺点：不适合线绑定;因表面平整度问题，在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。

喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。

特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。

2、有机可焊性保护剂(OSP)一般流程为：脱脂-->微蚀-->酸洗-->纯水清洗-->有机涂覆-->清洗，过程控制相对其他表明处理工艺较为容易。

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。

OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。

印制电路板中常用标准介绍来源：华强PCB1) IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。

包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。

根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。

2) IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手册。

包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。

3) IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手册。

描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。

4) IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接点评估桌面参考手册。

按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。

涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。

5) IPC-TA-722: 焊接技术评估手册。

包括关于焊接技术各个方面的45 篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。

6) IPC-7525: 模板设计指南。

为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。

7) IPC/EIA J-STD-004: 助焊剂的规格需求一包括附录I 。

包含松香、树脂等的技术指标和分类，根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。

8)IPC/EIA J-STD -005 :焊锡膏的规格需求一包括附录I 。

列出了焊锡膏的特征和技术指标需求，也包括测试方法和金属含量的标准，以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。

9) IPC/EIA J-STD -0 06A: 电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。

Pcb电路板板材质及参数介绍-华强pcbPCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4详细参数及用途如下：94HB：普通纸板，不防火(最低档的材料，模冲孔，不能做电源板)94V0：阻燃纸板 (模冲孔)22F：单面半玻纤板(模冲孔)CEM-1：单面玻纤板(必须要电脑钻孔，不能模冲)CEM-3：双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米)FR-4: 双面玻纤板阻燃特性的等级划分可以分为94VO-V-1 -V-2 -94HB 四种半固化片：1080=，2116=，7628=FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板无卤素指的是不含有卤素(氟溴碘等元素)的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。

Tg是玻璃转化温度，即熔点。

电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。

这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。

什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。

也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。

也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃;通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板;基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。

TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多;高Tg指的是高耐热性。

随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提。