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PCB板基本的工艺参数有哪些_pcb参数整理介绍-华强pcbPCB板从设计到生产,中间涉及到的东西很多,而加工工厂的工艺能力是直接决定板子是否能做出来的重要一环。
合理的符合工艺能力的pcb参数选择能为你大大的节省设计到产出的周期。
现就一些基本的工艺参数整理如下(参数多针对普通单双面板来说,多层板和盲埋孔板适当放宽参数下限值):一 .PCB板内的工艺参数1. 线路1) 最小线宽: 6mil (0.153mm) 。
也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽越大,工厂越好生产,良率越高。
一般设计常规在10mil 左右。
2) 最小线距: 6mil(0.153mm)。
最小线距,就是线到线,线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发,是越大越好,一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下,越大越好。
3) 铜到外形线间距0.508mm(20mil),线路到外形线间距0.15mm(6mil) 最小。
2. via过孔(就是俗称的导电孔)1) 最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限。
2) 过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于10mil。
3) 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)3. PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH) )1) 插件孔大小视元器件来定,但一定要大于元器件管脚,建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚,最少得设计成0.8,以防加工公差而导致难于插进,2) 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.15mm(6mil),当然越大越好。
3) 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm,当然越大越好。
4) 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)4. 防焊插件孔开窗,SMD开窗单边不能小于0.076mm(3mil)5. 字符(字符是否清晰与字符设计是非常有关系)1) 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.8mm(32mil), 字宽比高度比例最好为1:5的关系,也为就是说,字宽0.2mm 字高为1mm,以此推类。
MI/CAM制作涉及的PCB线路板专业术语解释-华强pcb 华强PCB网小编今天与大家分享MI/CAM制作中常用的PCB专业术语名词解释,从钻孔,到PCB上面所有名词开始进行说明介绍。
有不懂的可以在下面评论留言,我们工程师会给大家及时回复。
1.Warp与Fill:经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向,纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。
2.横料与直料:多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料;将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料;3.Material Thickness(Board Thickness):客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness),Material Thickness无Tolerance要求时, 选用厚度最接近的板料;4.Copper Thickness:客户图纸或Spec无特别说明情况下,均指成品线路铜厚度;5.Pitch:节距,相邻导体中心之间的距离;6.Solder Mask Clearance:绿油开窗的直径;7.LPI 阻焊油:Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油;8.SMOBC:Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上,一般有SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺;9.BGA:Ball Grid Array (BGA球栅列阵):集成电路的封装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球;10.Blind via(盲孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面;Buried via(埋孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的);11.Positive Pattern:正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形;12.Negative Pattern:负像图形,负片,照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。
PCB电路板 EMI设计规范及步骤来源:华强PCB1 、IC的电源处理1.1)保证每个IC的电源PIN都有一个0.1UF的去耦电容,对于BGA CHIP,要求在BGA 的四角分别有0.1UF、0.01UF的电容共8个。
对PCB走线的电源尤其要注意加滤波电容,如VTT等。
这不仅对稳定性有影响,对EMI也有很大的影响。
2、时钟线的处理2.1)建议先走时钟线。
2.2)频率大于等于66M的时钟线,每条过孔数不要超过2个,平均不得超过1.5个。
2.3)频率小于66M的时钟线,每条过孔数不要超过3个,平均不得超过2.5个2.4)长度超过12inch的时钟线,如果频率大于20M,过孔数不得超过2个。
2.5)如果时钟线有过孔,在过孔的相邻位置,在第二层(地层)和第三层(电源层)之间加一个旁路电容,以确保时钟线换层后,参考层(相邻层)的高频电流的回路连续。
旁路电容所在的电源层必须是过孔穿过的电源层,并尽可能地靠近过孔,旁路电容与过孔的间距最大不超过300MIL。
图2.5-1过孔处的旁路电容2.6)所有时钟线原则上不可以穿岛。
下面列举了穿岛的四种情形。
2.6.1) 跨岛出现在电源岛与电源岛之间。
此时时钟线在第四层的背面PCB走线,第三层(电源层)有两个电源岛,且第四层的PCB走线必须跨过这两个岛。
2.6.2) 跨岛出现在电源岛与地岛之间。
此时时钟线在第四层的背面PCB走线,第三层(电源层)的一个电源岛中间有一块地岛,且第四层的PCB走线必须跨过这两个岛。
如图2.6-2所示。
2.6.3) 跨岛出现在地岛与地层之间。
此时时钟线在第一层PCB走线,第二层(地层)的中间有一块地岛,且第一层的PCB走线必须跨过地岛,相当于地线被中断。
如图2.6-3所示。
2.6.4) 时钟线下面没有铺铜。
若条件限制实在做不到不穿岛,保证频率大于等于66M的时钟线不穿岛,频率小于66M的时钟线若穿岛,必须加一个去耦电容形成镜像通路。
在两个电源岛之间并靠近跨岛的时钟线,放置一个0.1UF的电容。
怎么理解软硬结合板_软硬结合板优点与缺点介绍-华强PCB
软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
以往连接2片硬板是采用软板与连接器来作彼此之间的连结。
为了提高硬板与软板间的连接可靠度,直接在印刷电路板(PCB)厂中将软板制作在2片硬板之间,可免除后续做连结的制程,无论是硬板厂商或是软板厂商,目前已可供应软硬结合板。
在终端产品对于轻薄的需求之下,对于软板及软硬结合板的应用范畴会是益趋宽广。
高阶功能智能型手机仍是软硬结合板市场发展的主要驱动力。
由于功能要求更多,如字处理功能强大、收发电子邮件、数字相机画素提升等,手机内软硬结合板的应用增加,静、动态皆可采用软硬结合板设计,未来随着数字电视、微型投影机、地图功能强化等手机功能多元,软硬结合板势必走向整机、模块式的应用。
软硬结合板相关应用领域:
软硬结合板的特性决定了它的应用领域覆盖FPC于PCB的全部应用领域,如:
移动电话,按键板与侧按键等;电脑与液晶荧幕,主板与显示屏等;
CD随身听、磁碟机和NOTEBOOK。
软硬结合板优点与缺点
优点:软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。
缺点:软硬结合板生产工序繁多,生产难度大,良品率较低,所投物料、人力较多,因此,其价格比较贵,生产周期比较长。
PCB厂家pcb表面处理有哪些工艺-华强pcb随着人类对于居住环境要求的不断提高,PCB生产过程中涉及到的环境问题也越来越受到关注。
尤其是铅和溴的话题是最热门的;PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。
由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理。
现在有许多PCB表面处理工艺,常见的是热风整平、有机可焊性保护剂(OSP)、全板镀镍金、沉金、沉锡、沉银、化学镍钯金、电镀硬金这几种工艺,下面将逐一介绍1、热风整平(喷锡)热风整平工艺的一般流程为:微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。
热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。
热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。
PCB 进行热风整平时要沉在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。
热风整平分为垂直式和水平式两种,一般认为水平式较好,主要是水平式热风整平镀层比较均匀,可实现自动化生产。
优点:较长的存储时间;PCB完成后,铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡);适合无铅焊接;工艺成熟、成本低、适合目视检查和电测缺点:不适合线绑定;因表面平整度问题,在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。
喷锡时铜会溶解,并且板子经受一次高温。
特别厚或薄的板,喷锡有局限,生产操作不方便。
2、有机可焊性保护剂(OSP)一般流程为:脱脂-->微蚀-->酸洗-->纯水清洗-->有机涂覆-->清洗,过程控制相对其他表明处理工艺较为容易。
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。
OSP是Organic Solderability Preservatives的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。
印制电路板中常用标准介绍来源:华强PCB1) IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。
包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。
根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。
2) IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手册。
包括半水成清洗的各个方面,包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。
3) IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手册。
描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。
4) IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接点评估桌面参考手册。
按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述,除此之外还包括计算机生成的3D 图形。
涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。
5) IPC-TA-722: 焊接技术评估手册。
包括关于焊接技术各个方面的45 篇文章,内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。
6) IPC-7525: 模板设计指南。
为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计,并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术,包括套印、双印和阶段式模板设计。
7) IPC/EIA J-STD-004: 助焊剂的规格需求一包括附录I 。
包含松香、树脂等的技术指标和分类,根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。
8)IPC/EIA J-STD -005 :焊锡膏的规格需求一包括附录I 。
列出了焊锡膏的特征和技术指标需求,也包括测试方法和金属含量的标准,以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。
9) IPC/EIA J-STD -0 06A: 电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。
Pcb电路板板材质及参数介绍-华强pcbPCB电路板板材介绍:按品牌质量级别从底到高划分如下:94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4详细参数及用途如下:94HB:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板)94V0:阻燃纸板 (模冲孔)22F:单面半玻纤板(模冲孔)CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲)CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料,简单的双面板可以用这种料,比FR-4会便宜5~10元/平米)FR-4: 双面玻纤板阻燃特性的等级划分可以分为94VO-V-1 -V-2 -94HB 四种半固化片:1080=,2116=,7628=FR4 CEM-3都是表示板材的,fr4是玻璃纤维板,cem3是复合基板无卤素指的是不含有卤素(氟溴碘等元素)的基材,因为溴在燃烧时会产生有毒的气体,环保要求。
Tg是玻璃转化温度,即熔点。
电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。
这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。
也就是说,Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。
也就是说普通PCB基板材料在高温下,不断产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降,这样子就影响到产品的使用寿命了,一般Tg的板材为130℃以上,高Tg一般大于170℃,中等Tg约大于150℃;通常Tg≥170℃的PCB印制板,称作高Tg印制板;基板的Tg提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。
TG值越高,板材的耐温度性能越好,尤其在无铅制程中,高Tg应用比较多;高Tg指的是高耐热性。
随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提。
深圳市华强聚丰电子科技有限公司
简介
[1]深圳华强聚丰电子科技有限公司(华强PCB)成立于2011年是深圳华强集团旗下中国顶尖样板及小批量电路板生产商,公司定位2-16层精密电路板样板及小批量为主要目标市场,自成立以来坚持以质量求生存,以速度求发展的理念。
投入巨资引进先进设备,严格规范作业标准及进出料QC标准,保证出货产品达到精工品质,自主开发ERP管理系统可实现在线下单、在线支付货款、在线查询生产进度、在线物流跟踪、在线统计报表生产等全程无纸化作业,大大提高了工作效率,保障了每个订单都能快速出货,经过两年多的发展,公司产品与服务得到市场的一致好评,公司规模得到迅速发展,样板及小批量出货能力达到1000款/天,产品被广泛使用在通信,医疗器械,工控产品,航空,军工产品,测试仪器,汽车,计算机周边产品,电子消费品以及大专院校等科技领域。
推荐编号:15
企业文化
[1]和谐共赢:客户、员工、企业、社会共赢。
诚信为本:无欺笃行、守诺践约。
注重细节:品质决定品牌、细节决定成败。
专注目标:锁定既定目标、永不轻言放弃。
不断创新:成为创新思想的孵化平台。
企业价值观
[2]帮你做大生意。
帮助你的产品迅速占领市场。
产品及服务
[3]加工的产品材质有环氧玻璃纤维板FR4、CEM1、CEM3、BT材料、厚铜箔电路板、高TG线路板、散热铝基电路板、超薄超小厚金电路板、手机电池按键板、无卤素板、罗杰斯高频板,高层数背板等。
产品工艺包括喷纯锡、镀金、沉金、沉银、沉锡、OSP(抗氧化板)、高TG、铝基板等。
目前加工产品已经广泛用于计算机、通讯、网络、家用电器、仪器仪表、医疗、工控、汽车、半导体微电子、LCD及LED,手机摄像模组等领域。